专利名称：一种厚铜印制电路板内层板边结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板内层板边结构，尤其是涉及一种厚铜印制电路板内层板边结构。
背景技术：
随着电子工业飞速发展，在汽车、工业设备、电子通信等领域对高电压、大电流的印制线路板的需求越来越多，多层厚铜印制板的应用也就越来越多。这里所述的厚铜板，指铜厚大于105um以上印制线路板。目前，在生产多层板中的内层时，内层板边常常用点状阻流块进行阻流，但加工此类厚铜板时，层间的胶很容易从点状阻流块之间的通道流出，从而导至板内图形填胶不足，产生板厚不均勻、爆板、白斑、滑板等现象。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种在生产过程中减少内层白斑，成型后避免板厚不均的厚铜印制电路板内层板边结构。本发明的目的可以通过以下技术方案来实现一种厚铜印制电路板内层板边结构，所述厚铜印制电路板板边结构包括有多个正方形阻流铜块，所述正方形阻流铜块均与板边成统一角度，以45度角为最佳，每个正方形阻流铜块之间均有空隙，铜块与铜块的间距形成多条平行的导流槽，导流槽的宽度跟据不同的铜厚可作适当的调整，如扩大或缩小，在层压生产过程高温高压下层间的胶就会从导流槽流出，由于导流槽宽度设计合适，且平行交错的，从而避免了层间的胶流动过快产生的白斑、板厚不均勻、爆板、滑板等品质缺陷。与现有技术相比，本发明通过设置统一的正方形阻流铜块减少了流胶通道，避免了压板过程中流胶过多的问题，并且避免了内层白斑、板厚不均、分层、爆板、滑板等现象的产生。
图1为本发明厚铜印制电路板内层板边结构示意图，其中1-正方形阻流铜块、2-导流槽、3-厚铜印制电路板。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。如图所示，一种厚铜印制电路板内层板边结构，厚铜印制电路板3板边结构包括有多个正方形阻流铜块1，正方形阻流铜块1均与板边成统一 45度角，每个正方形阻流铜块 1之间均有空隙，铜块与铜块的间距形成多条平行的导流槽2，导流槽2的宽度跟据不同的铜厚可作适当的调整，如扩大或缩小，在层压生产过程高温高压下层间的胶就会从导流槽2 流出，由于导流槽2宽度设计合适，且平行交错的，从而避免了层间的胶流动过快产生的白
3斑、板厚不均勻、爆板、滑板等品质缺陷。
权利要求
1.一种厚铜印制电路板内层板边结构，其特征在于，所述厚铜印制电路板板边结构包括有多个正方形阻流铜块，所述正方形阻流铜块均与板边成统一角度，每个正方形阻流铜块之间均有空隙。
2.一种厚铜印制电路板内层板边结构，其特征在于，所述正方形阻流铜块与板边成统一角度为45度。
全文摘要
本发明涉及一种厚铜印制电路板内层板边结构，厚铜印制电路板板边结构包括有多个正方形阻流铜块，正方形阻流铜块均与板边成统一角度，每个正方形阻流铜块之间均有空隙。与现有技术相比，本发明通过设置统一的正方形阻流铜块减少了流胶通道，避免了压板过程中流胶过多的问题，并且避免了内层白斑、板厚不均、分层、爆板、滑板等现象的产生。
文档编号H05K1/02GK102458033SQ20101051049
公开日2012年5月16日 申请日期2010年10月18日 优先权日2010年10月18日
发明者黄开锋 申请人:上海嘉捷通电路科技有限公司