专利名称：一种用于led灯具的线路板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及LED灯具的线路板及其制造方法。
背景技术：
LED照明也称半导体照明，是一种新型的固态照明方式。LED照明具有显著的节能、环保效果，比传统照明节电60%以上；且使用寿命达50000小时以上，是传统照明灯具的几倍甚至10倍以上，因而可以节约大量的资源。LED使用中，会有部分电能转化为热，导致温度的升高，而温度对LED的寿命影响很大。因而在LED灯具中，普遍使用铝基线路板，以便有效的将所产生的热量传导并扩散出去。而铝基线路板的价格较高，这使得其成本通常占灯具总成本的30%以上，严重制约了 LED照明的推广。现行的制造方法是将一块完整的所需形状和面积的铝基板，在其铜箔层上印制电路，然后将LED焊接在上面。这种方法有一个很大的问题，那就是存在很大的浪费。事实上，这种结构中，铝基板的有效导电及传热部分只占其总面积的很小一部分，即LED周围一个很小的区域为导电及传热的有效部分，其余大部分为多余。本发明即为克服现行技术的上述缺陷而提出的一种新的用于LED的线路板及其制造方法
发明内容
本发明旨在提出一种新的用于LED灯具的线路板及其制造方法，用以克服现行技术的不足，降低灯具的制造成本。本发明的技术方案是，将几个分立的已经印制好电路的线路板按一定的排布连接在作为导热散热基板的铝板上，作为导热散热基板的铝板的面积是分立的线路板面积之和的η倍。本发明的用于LED灯具的线路板中，分立的线路板是由导电的铜箔层和导热绝缘层构成，也可以是由导电的铜箔层、导热绝缘层和铝板构成的三层结构。本发明用于LED灯具的线路板中，分立的线路板与作为导热散热基板的铝板的连接是通过高分子化合物胶连的。较好的方案是用导热胶连接。当分立的线路板是由导电的铜箔层和导热绝缘层构成时，也可以将其按一定排布置于导热散热基板的铝板上，通过适当的温度和压力热压连接。本发明的用于LED灯具的线路板中，η的取值一般不小于1. 5倍，较好的是3倍以上。本发明的用于LED灯具的线路板的制造方法是，将已经印制好导电线路的分立的线路板，连接在作为导热基板的铝板上，作为导热基板的铝板的面积是分立线路板面积之和的1.5倍以上。本发明的制造方法中，分立的线路板与作为导热散热基板的铝板的连接是通过高分子化合物胶连的。较好的方案是用导热胶连接。当分立的线路板是由导电的铜箔层和导热绝缘层构成时，也可以将其按一定排布置于导热散热基板的铝板上，通过适当的温度和压力热压连接。本发明可以大大降低用于LED灯具的线路板的成本。
具体实施例方式下面举例说明本发明的实施方式。实施例一将6块宽度1cm，长50cm的已经印制好电路的铝基线路板(一块线路板可以串联安放6颗Iw大功率LED)按间距5cm排布在60 X 60cm的厚度0. 5mm的作为导热散热基板的铝板上，两者之间用导热铝胶粘结，分立的线路板用导线连接构成并联电路，即构成36WLED 面光源的线路板。本实施例中，作为导热散热基板的铝板面积是分立线路板面积的10倍实施例二将6块宽度1cm，长50cm的已经印制好电路的由铜箔层和导热绝缘层构成的线路板(一块线路板可以串联安放6颗Iw大功率LED)按间距5cm排布在60 X 60cm的厚度 0. 5mm的铝板上，两者之间用导热铝胶粘结，分立的线路板用导线连接构成并联电路，即构成36WLED面光源的线路板。实施例三将实施例二中，分立的线路板与作为导热散热基板的铝板之间通过热压连接，热压工艺条件与铝基板制造工艺条件相同，其余同实施例二。
权利要求
1.一种用于LED灯具的线路板，由铜箔层、导热绝缘层和铝板构成，其特征是将分立的线路板连接在作为导热散热基板的铝板上，作为导热散热基板的铝板的面积是分立线路板面积之和的η倍。
2.如权利要求1所述的线路板，其特征是所述的分立的线路板是由铜箔层和导热绝缘层构成。
3.如权利要求1所述的线路板，其特征是所述的分立的线路板是由铜箔层、导热绝缘层和铝板层构成。
4.如权利要求1所述的线路板，其特征是所述的连接是通过高分子化合物胶连，较佳的是用导热胶连接。
5.如权利要求1所述的线路板，其特征是所述的η的取值不小于1.5，较佳的是大于3。
6.一种用于LED灯具的线路板的制造方法，其特征是将已经印制好导电线路的分立的线路板，连接在作为导热基板的铝板上，作为导热基板的铝板的面积是分立线路板面积之和的1.5倍以上。
7.如权利要求6所述的制造方法，其特征是所述的连接是用高分子化合物胶连，较佳的是用导热胶连接。
全文摘要
本发明涉及一种用于LED灯具的线路板及其制造方法。本发明旨在为LED灯具提供低成本的线路板方案。本发明将分立的印制好电路的线路板按一定排布连接在作为导热散热基板的铝板上，作为导热散热基板的铝板的面积是分立线路板面积之和的1.5倍以上。本发明可以大大减少LED灯具线路板的成本。
文档编号H05K1/02GK102469678SQ20101053220
公开日2012年5月23日 申请日期2010年11月5日 优先权日2010年11月5日
发明者柯国平 申请人:柯国平