专利名称：一种嵌埋电感磁环的层压制作方法
技术领域：
本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种嵌埋电感磁环的层压制作方法。
技术背景
传统的线路板设计制作，会造成嵌埋电感磁环成品常出现空洞及填胶不满的情 况，品质无法得到保障，良品率低，成本高昂。发明内容
本发明的目的在于克服传统的线路板制作工艺的不足，提供一种嵌埋电感磁环的 层压制作方法，精确计算，工艺科学，产品质量提高，降低成本，利于推广。
本发明的内容为
A ；首先利用线路辅助软件CAM350完成孔位、孔数、孔径、孔形的排版设计，根据电 感磁环的尺寸大小和厚度要求做参考，设计确定基板厚度的选料标准，以及孔径大小；再根 据不同的板厚要求，通过核算孔径大小和数量，预算出压合时填充孔的理论填胶量，然后确 定压合时1080半固片所用的数量等。
具体设计原理及步骤如下所述
如电感磁环为圆形外径为3. 55mm,内径为1. 75mm，厚度为1. 55-1. 6mm，则基本的 设计流程为
I 选用1. 6mm的普通FR4覆铜板，厚度和电感磁环厚度相近，做为嵌埋电感磁环 材料和后续制作PCB的材料；
II 为保证后续定位的需要，通过设计图形转移和蚀刻工艺，先在覆铜板上完成一 套直径3. 175mm外围孔设计，形成其余位置无铜的内层芯板；
III:为避免压合填胶不均及气泡等品质隐患，设计在嵌埋电感磁环的外围位置按 间隔0. 4-0. 5mm的距离增加一批直径为1. Omm的孔，设计时注意嵌埋磁环的孔外围都在 1.0mm孔径的中心位置；
IV 然后设计在嵌埋电感磁环的位置的地方的按电感磁环直径大小的基础上加大 0. 05mm钻出嵌埋磁环的孔，如电感磁环外径大小为3. 55mm,则将孔设计为3. 6mm ；
V 完成以上孔径设计后，通过CAM350软件完成所有孔的体积计算，然后由压合 人员根据计算出来的体积，得出压合所需的填胶量，完成层压的结构设计，一般要求单边至 少3张1080的半固化片。
B 按照工艺要求，手工嵌埋3. 55mm的电感磁环，然后按照设计要求进行压合前的 准备
I 排版(由厚度1. 6mm内层芯板，单边3张1080胶片和2张1/30Z铜箔完成)
II 叠层(按照压机的生产量将排版好的生产板叠加成一定的层数)，牛皮纸数量 为15旧+5新
C 压合(在高温高压真空条件下完成产品的成品结构)
压合参数举例普通线路板压合具体参数如下
权利要求
1.一种嵌埋电感磁环的层压制作方法，其特征在于它包括以下过程A ；首先利用线路辅助软件CAM350完成孔位、孔数、孔径、孔形和排版设计，根据电感磁 环的尺寸大小和厚度要求做参考，设计确定基板厚度的选料标准，以及孔径大小；再根据不 同的板厚要求，通过核算孔径大小和数量，预算出压合时填充孔的理论填胶量，然后确定压 合时半固片所用的数量等；B 按照工艺要求，手工嵌埋电感磁环，然后按照设计要求进行压合前的准备；C 压合(在高温高压真空条件下完成产品的成品结构)。
2.如权利要求1所述的一种嵌埋电感磁环的层压制作方法，其特征在于所述的利用线 路辅助软件CAM350完成孔位、孔数、孔径、孔形和排版设计包括以下步骤电感磁环为圆形外径为3. 55mm,内径为1. 75mm，厚度为1. 55-1. 6mm，则基本的设计流 程为I选用1. 6mm的普通FR4覆铜板，厚度和电感磁环厚度相近，做为嵌埋电感磁环材料 和后续制作PCB的材料；II为保证后续定位的需要，通过设计图形转移和蚀刻工艺，先在覆铜板上完成一套直 径3. 175mm外围孔设计，形成其余位置无铜的内层芯板；III:为避免压合填胶不均及气泡等品质隐患，设计在嵌埋电感磁环的外围位置按间隔 0. 4-0. 5mm的距离增加一批直径为1. Omm的孔，设计时注意嵌埋磁环的孔外围都在1. Omm孔 径的中心位置；IV然后设计在嵌埋电感磁环的位置的地方的按电感磁环直径大小的基础上加大 0. 05mm钻出嵌埋磁环的孔，如电感磁环外径大小为3. 55mm,则将孔设计为3. 6mm ；V完成以上孔径设计后，通过CAM350软件完成所有孔的体积计算，然后由压合人员 根据计算出来的体积，得出压合所需的填胶量，完成层压的结构设计，一般要求单边至少3 张1080的半固化片。
3.如权利要求1所述的一种嵌埋电感磁环的层压制作方法，其特征在于所述的压合前 的准备包括以下步骤I排版(由厚度1. 6mm内层芯板，单边3张1080胶片和2张1/30Z铜箔完成)II叠层(按照压机的生产量将排版好的生产板叠加成一定的层数)，牛皮纸数量为15 旧+5新。
4.如权利要求1所述的一种嵌埋电感磁环的层压制作方法，其特征在于所述的压合参 数如下步骤温度时间压力压力0CminKgf/c m2min1140170214018710全文摘要
本发明涉及一种嵌埋电感磁环的层压制作方法。传统的线路板制作过程复杂，不够精确，常出现空洞及填胶不满的情况。本发明首先利用线路辅助软件CAM350完成孔位、孔数、孔径、孔形和排版设计，根据电感磁环的尺寸大小和厚度要求做参考，设计确定基板厚度的选料标准、孔径大小；再根据不同的板厚要求，通过核算孔径大小和数量，预算出压合时填充孔的理论填胶量，确定压合时1080半固片所用的数量等；最后按照工艺要求，手工嵌埋3.55mm的电感磁环、压合。通过本方法制作，电感磁环被嵌埋在PCB上的固定位置，后续只需在PCB板上通过布线等设计，就可以达到制作电感磁环板的目的，无空洞及填胶不满的情况，质量好，成本低，精确度高，利于推广。
文档编号H05K3/46GK102045965SQ201010548089
公开日2011年5月4日 申请日期2010年11月17日 优先权日2010年11月17日
发明者张柏勇, 阙民辉 申请人:深圳统信电路电子有限公司