专利名称：局部镀金板的制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种线路板加工工艺，尤其涉及一种局部镀金板的制作工艺。
背景技术：
现有的局部镀金板的制作工艺流程如下下料_内层加工_层压-钻孔_沉 铜-电镀-第一次外层图形(将镀金区域显影出来进行镀金)_根据第一次外层图形用电路 板的大铜面做镀金导线，对基板进行局部镀金做成镀金区域图形-去膜(去掉镀金保护干 膜)_第二次外层图形做成非镀金区域图形_对第二次外层图形部位进行碱性蚀刻、酸性 蚀刻(制作板内图形)_外检-阻焊_印刷字符_表面涂覆_外形_电测_成检-包装。然而，上述现有局部镀金板的制作工艺中第一次图形和第二次图形时存在如下 缺陷1、图形对位困难在镀金区域和非镀金区域的连接处，因为有第一次图形制 作出镀金区域图形和第二次图形制作出非镀金区域图形之间存在2 4mil的对位精度偏 差；2、镀金质量差由于镀金周围区域和图层连接，当进行外蚀刻制作板内图形 时，容易出现镀金层下面的铜层被咬蚀掉，出现镀金面塌陷的情况。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种局部镀金板的制作工艺，可避免图形出 现对位偏差和镀金面塌陷的情况。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种局部镀金板的 制作工艺，包括如下步骤在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形；在做有所有板内图形的电路板上沉覆上一层厚度为0.3um 0.8um的导电层；在沉覆有导线层上的非镀金区域上进行外层图形，即在非镀金区域贴上保护干 膜以保护非镀金区域；在电路板上的镀金区域进行镀金；去掉非镀金区域上的保护干膜；微蚀，以去掉非镀金区域的导电层。其中，所述电路板上需要制作板内图形的区域贴上一层保护干膜的步骤之前， 包括步骤在电路板上进行沉铜、电镀。其中，所述在对电路板进行沉铜、电镀的步骤之前包括步骤对电路板进行层 压、钻孔。其中，所述在对电路 板进行层压、钻孔步骤之前包括步骤对构成电路板的基 板进行内层加工。其中，所述在一次性做出所有板内图形和在做出的板内图形上沉覆上一层导电层的步骤之间包括步骤对做出的所有板内图形进行外检。其中，所述进行阻焊的步骤之后包括步骤印刷字符。
其中，所述在印刷字符的步骤之后包括步骤外形检测、进行电测试。其中，所述在外形检测、进行电测试的步骤之后包括步骤进行成品检测。本发明的有益效果是区别于现有技术的局部镀金板二次图形对位困难和镀金 质量差的情况，本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存 在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。
图1是本发明局部镀金板的制作工艺的流程图；图2是本发明局部镀金板蚀刻出板内所有图形的结构示意图；图3是图2中沉积有导电层的结构示意图；图4是将图3中非镀金区域保护起来的结构示意图；图5是对图2中的镀金区域进行镀金的结构示意图；图6是去掉图4中非镀金区域的保护干膜的结构示意图。
具体实施例方式为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。请参阅图1，本发明局部镀金板的制作工艺，包括如下步骤下料，即选取构成电路板的基板20 ；对构成电路板的基板进行内层加工；对电路板进行层压、钻孔；对层压、钻孔后的电路板上进行沉铜、电镀；使得电路板表面的覆铜增加 Ium ；请参阅图2，在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形 100；即在电路板上需要进行制作板内图形的区域贴上一层保护干膜；并将电路板上没 有贴保护干膜区域的铜层蚀刻掉，做出所有板内图形100 ；请结合图1并参阅图3，在蚀刻有所有板内图形的电路板上沉积上一层0.3um 0.8um的铜导电层10 ；请参阅图4，在沉有导线层上的非镀金区域上进行外层图形，即贴上保护干膜 11以保护非镀金区域；请参阅图5，在电路板上除非镀金区域之外的镀金区域进行镀金；请参阅图6，去掉非镀金区域的保护干膜11 ；然后微蚀，以去掉非镀金区域的0.3um 0.8um的沉铜导电层；进行阻焊；然后进行印刷字符；整平电路板；对电路板进行外形检测；
对电路板进行电测试；成品检测；包装。
本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存在镀金 区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况，并且本发明在镀金后只需要经过微蚀 去除沉铜导电层，不需要进行大量的蚀刻工艺，镀金层下的沉铜不会被咬蚀掉，从而不 会出现镀金面塌陷的情况。区别于现有技术的局部镀金板在进行两次图形时存在对位困难和镀金质量差的 情况，本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存在镀金区 域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本 发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关 的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种局部镀金板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤 在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形；在做有所有板内图形的电路板上沉覆上一层厚度为0.3um 0.8um的导电层； 在沉覆有导线层上的非镀金区域上进行外层图形，即在非镀金区域贴上保护干膜以 保护非镀金区域；在电路板上的镀金区域进行镀金； 去掉非镀金区域上的保护干膜； 微蚀，以去掉非镀金区域的导电层。
2.根据权利要求1所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于在电路板上需要制 作板内图形的区域贴上一层保护干膜的步骤之前，包括步骤在电路板上进行沉铜、电镀。
3.根据权利要求2所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于在对电路板进行沉 铜、电镀的步骤之前包括步骤对电路板进行层压、钻孔。
4.根据权利要求3所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于在对电路板进行层 压、钻孔步骤之前包括步骤对构成电路板的基板进行内层加工。
5.根据权利要求1所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于在一次性做出所有 板内图形和在做出的板内图形上沉覆上一层导电层的步骤之间包括步骤对做出的所有 板内图形进行外检。
6.根据权利要求1所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于在进行阻焊的步骤 之后包括步骤印刷字符。
7.根据权利要求6所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于在印刷字符的步骤 之后包括步骤外形检测、进行电测试。
8.根据权利要求7所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于在外形检测、进行 电测试的步骤之后包括步骤进行成品检测。
全文摘要
本发明公开了一种局部镀金板的制作工艺，包括如下步骤在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形；在做有所有板内图形的电路板上沉覆上一层厚度为0.3μm～0.8μm的导电层；在沉覆有导线层上的非镀金区域上进行外层图形，即在非镀金区域贴上保护干膜以保护非镀金区域；在电路板上的镀金区域进行镀金；去掉非镀金区域上的保护干膜；微蚀，以去掉非镀金区域的导电层。本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。
文档编号H05K3/06GK102014576SQ201010557089
公开日2011年4月13日 申请日期2010年11月24日 优先权日2010年11月24日
发明者刘宝林, 崔荣, 武凤伍, 罗斌 申请人:深南电路有限公司