专利名称：电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置。
背景技术：
随着便携式电子装置产品的功能日益多元化，应用于这些便携式电子装置上的实现存储、通讯等不同功能的芯片卡也越来越多，例如SD卡(Secure Digital Memory Card)、 CF 卡(Compact Flash Card)、SIM 卡(Subscriber Identification Module Card,用户识别卡)等。为了装设上述芯片卡，在便携式电子装置内必须预设芯片卡固持机构，以将所述芯片卡固定装设于便携式电子装置内。芯片卡固持机构通常采用螺接或焊接的方式固定至电子装置壳体内。目前，电子装置向轻、薄化发展，电子装置的壳体通常采用金属薄板冲压而成，壳体上需开设插口，使壳体开设插口附近区域的强度大大降低，此时，再将芯片卡固持机构通过螺接或焊接的方式固定至壳体，使得壳体容易变形或破坏。
发明内容
鉴于上述状况，有必要提供一种能避免壳体变形的电子装置。一种电子装置，其包括壳体及固定至壳体的安装座，壳体上开设有插口，安装座包括固定件及承载件，固定件包括基板及凸设于基板上的固定部，基板上开设有对应于插口的进出口，承载件包括承载部及形成于承载部一端的配合部，固定部穿设于插口，基板抵持壳体的外表面且进出口对应于插口，承载件收容于壳体内，配合部与固定部配合将承载件固定至固定件，且配合部抵持壳体内表面。该电子装置通过配合部及固定部配合将安装座固定至壳体，从而可将芯片卡固定机构安装至固定座，无需在壳体上开设螺孔或采用焊接方式将芯片卡固定机构固定至壳体，从而能有效避免壳体变形，外壳开设插口区域夹持于基板及配合部之间，对外壳起到一定的补强作用。
图1是本发明第一实施方式的电子装置的立体组装图。图2是图1所示电子装置的另一角度的立体组装图。图3是图1所示电子装置的立体分解图。图4是图1所示电子装置的另一角度的立体分解图。图5是本发明第二实施方式的电子装置的立体组装图。图6是图5所示电子装置的立体分解图。主要元件符号说明电子装置 200、400壳体210
底板212侧板214插口2142、4142安装座230固定件232、432基板2322固定部2324进出口2326卡钩2328、4幻8卡合杆2331卡合凸起 2333承载件234、4；34承载部2；342配合部2344卡合端2；346抵持端2；348卡合面2；349加强肋2351开口2353凹槽4144卡扣孔4；35具体实施例方式下面以具体实施方式
并结合附图对本发明实施方式提供的电子装置作进一步详细说明。请参阅图1及图2，本发明第一实施方式的电子装置200包括壳体210及固定至壳体210上的安装座230。壳体210包括底板212及侧板214。底板212大体为矩形。侧板214共有四个，四个侧板214分别自底板212的四个边缘向同一侧弯折延伸，且四个侧板214首尾依次相连。 本实施方式中，四个侧板214均大体垂直底板212。其中一个侧板214上开设有矩形的插口 2142。请参阅图3及图4，安装座230包括固定件232及承载件234。固定件232包括基板2322及固定部23M。基板2322大体为矩形，其面积大于插口 2142的面积以覆盖插口 2142。基板2322上开设有进出口 23 以供电子装置200的芯片卡进出。本实施方式中，进出口 23 为矩形，且进出口 23 的面积小于插口 2142的面积。固定部23 自基板2322 的一侧表面凸设而成。本实施方式中，固定部23 为设置于进出口 23 周围的四个卡钩 2328，四个卡钩23 分为两对，分别设置于进出口 23 相对应的两侧。每个卡钩23 包括截面为大体矩形的卡合杆2331及卡合凸起2333，每个卡合杆2331自基板2322垂直延伸， 卡合凸起2333形成于卡合杆2331远离基板2322的一端。每对卡钩23 的两个卡合凸起2333相对设置，即每个卡钩23 的卡合凸起2333位于该卡钩23 的卡合杆2331靠近另一个卡钩23 的卡合杆2331的一侧。每对卡钩23 外侧面之间的距离等于插口 2142的高度，两对卡钩23 的外侧面之间的距离等于插口 2142的宽度，使得当固定部23 插设于插口 2142时，四个卡钩23 分别位于插口 2142的四个角落并抵持插口 2142的四个角落，从而将固定件232稳固的固定于侧板214。承载件234包括承载部2342及配合部2344。承载部2342用于承载芯片卡固定机构(图未示)，以将芯片卡固定机构固定至电子装置200的壳体210。本实施方式中，承载部2342大体为托盘状。可以理解，承载部2342不限于为托盘状，可以根据芯片卡固定机构的结构来改变承载部2342的形状，以使的芯片卡固定机构更好的固定至承载部2342。配合部2344形成于承载部2342的一端，用于与固定部23M配合将承载件234固定至壳体210。配合部2344共有两个，两个配合部2344分别形成于承载部2342同一端的两侧，且分别与两对卡钩23 位置对应。每个配合部2344包括一个卡合端2346及两个抵持端2348。本实施方式中，卡合端2346大体为矩形，其具有两个相互平行的卡合面2349，且两个卡合面2349之间的距离与每对卡钩23 内侧面之间的距离相当，使卡合端2346可卡持于两个卡钩23 之间。可以理解，卡合端2346不限于为矩形，还可为其他不规则形状， 只要能卡持于两个卡钩23 之间即可。两个抵持端2348分别自两个卡合面2349凸设而成。设置于两个配合部2344的同一侧的两个抵持端2348之间的距离与两对卡钩23 的外侧面之间的距离大体相当。承载件234还包括一加强肋2351，加强肋2351连接两个配合部2344，且承载部2342、两个配合部2344及加强肋2351共同形成开口 2353。组装时，将固定件232的固定部23M插设于插口 M12，四个卡钩23 分别抵持插口 2412的四个角落，基板2322与侧板214的外表面贴合，进出口 23 对应于插口 2142。 将承载件234放置于壳体210内，使承载件234的两个配合部2344与两对卡钩23 卡合， 此时，卡合端2346夹持于一对卡钩23 之间且抵持侧板214，卡合端2346的两个卡合面 2349分别抵持每对卡钩23 的两个卡合杆2331，卡合端2346远离侧板214的一侧抵持卡钩23 的卡合凸起2333，两个配合部2344的抵持端2348分别抵持两对卡钩23 的卡合杆2331相互远离的侧面，从而使配合部2344与固定部23 卡合固定，此时侧板214开设插口 2142区域夹持于基板2322及配合部2344之间，从而将承载件234固定至壳体210以在壳体210内设置芯片卡固定机构。由于没有在壳体210上开设螺孔或采用焊接方式固定芯片卡固定机构，从而能有效避免壳体210变形。侧板214开设插口 2142区域夹持于基板 2322及配合部2344之间，对侧板214起到一定的补强作用。可以理解，固定部23M与配合部2344不限于采用卡钩23 与卡合端2346的配合方式，也可为其他固定方式，如卡钩与卡槽配合，如固定部23M为设置于基板2322上的螺孔柱，配合部2344上开设螺孔，组装时采用螺钉将配合部2344固定至固定部23M。四个卡钩23 不限于抵持插口 2142的四个角落，使承载件234固定至固定件232后，承载件 234及固定件232均抵持侧板214也可将安装座230固定至壳体210。请参阅图5及图6，本发明第二实施方式的电子装置400与第一实施方式的电子装置200大体相同，其不同在于电子装置400的固定件432上的每对卡钩43 之间相隔预定距离，承载件434上开设有与每对卡钩43 配合的卡扣孔4355。组装时，卡钩43 插设于插口 4142，且两对卡钩43 分别抵持插口 4142相对应的两侧壁，挤压每对卡钩43 ，使两个卡钩43 相互靠近而穿设于卡扣孔4355，卡钩43 回复原状而与卡扣孔4355卡合，从而将承载件434固定于电子装置400。同时，为了更好的定位固定件432，插口 4142的内侧壁上形成有与两对卡钩43 分别对应的两个凹槽4144，当卡钩43 插设于插口 4142时， 卡钩43 部分卡持于对应的凹槽4144。 另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。
权利要求
1.一种电子装置，其包括壳体，该壳体上开设有插口，其特征在于该电子装置还包括固定至该壳体的安装座，该安装座包括固定件及承载件，该固定件包括基板及凸设于基板上的固定部，该基板上开设有对应于该插口的进出口，该承载件包括承载部及形成于该承载部一端的配合部，该固定部穿设于该插口，该基板抵持该壳体的外表面且该进出口对应于该插口，该承载件收容于该壳体内，该配合部与该固定部配合将该承载件固定至该固定件，且该配合部抵持该壳体内表面。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该固定部抵持该插口的内侧面。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该固定部为设置于该进出口周围的两对卡钩，该配合部有两个，每个配合部包括一个卡合端，该卡合端夹持于对应的一对卡钩之间。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于该承载件还包括加强肋，该加强肋连接该两个配合部，且该承载部、该两个配合部及该加强肋共同形成一个与插口对应的开口。
5.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于该卡合端具有两个相对的卡合面，该两个卡合面分别抵持与该卡合端配合的两个卡钩，该配合部还包括凸设于该卡合面的抵持端，该抵持端抵持该两对卡钩相互远离的一侧。
6.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于每个卡钩包括一个自该基板延伸的卡合杆及形成于该卡合杆远离该基板的一端的卡合凸起，该卡合端夹持于对应的一对卡钩的卡合杆之间，且该卡合凸起抵持该卡合端远离该壳体的一侧。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该固定部为设置于该进出口周围的卡钩，该配合部上开设有卡槽。
8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该固定部为设置于该进出口周围的至少两对卡钩，该配合部上设置有与每对卡钩配合的卡扣孔，每对卡钩与对应的卡扣孔卡合。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于该插口内侧面形成有与该卡钩对应的凹槽，该卡钩部分卡持于该凹槽。
全文摘要
一种电子装置，其包括壳体及固定至壳体的安装座，壳体上开设有插口，安装座包括固定件及承载件，固定件包括基板及凸设于基板上的固定部，基板上开设有对应于插口的进出口，承载件包括承载部及形成于承载部一端的配合部，固定部穿设于插口，基板抵持壳体的外表面且进出口对应于插口，承载件收容于壳体内，配合部与固定部配合将承载件固定至固定件，且配合部抵持壳体内表面。该电子装置通过配合部及固定部配合将安装座固定至壳体，从而可将芯片卡固定机构安装至固定座，无需在壳体上开设螺孔或采用焊接方式将芯片卡固定机构固定至壳体，从而能有效避免壳体变形。
文档编号H05K7/14GK102480891SQ20101056583
公开日2012年5月30日 申请日期2010年11月30日 优先权日2010年11月30日
发明者代斌, 唐梓茗, 梁焰, 石发光, 袁精华 申请人:富泰华工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司