专利名称：振动器模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种振动器，特别是关于一种用于电子装置的振动器模块。
背景技术：
振动器(Vibrator)是由直流电动机与由其驱动的偏心槌所组成；永磁式微型直流电动机分为空心杯(无铁心电机)与实心杯(有铁心电机)；空心杯(无铁心电机)设计， 其重量较轻，换向性较好，效率高，省电与寿命长，现应用于手机的振动器(Vibrator)多采用空心杯设计。振动器(Vibrator)的形式主要分为圆柱型、扁平状与表面粘着技术形式(SMT Type，PanaS0niC专利)，与印刷电路板(PCB)接触的方式多为连接器(connector)形式、表面粘着技术形式、后焊形式、弹片接触式。请参考
图1，表示现有表面粘着技术形式的振动器的示意图。其结构将马达组件 10中的本体11以表面粘着技术(SMT)的方式设置在电路板12上，对机身厚度影响上而言， 此形式振动器的厚度容纳于电路板12上，当机身厚度固定时，电路板12上或下可排放的零件高度会受限；在稳定性上，表面粘着技术(SMT)形式的锡量稳定，接着性能佳，且组装性好，但是在成本上却是昂贵。请参考图2，表示现有接触式振动器的示意图。其结构在马达组件10的本体11与电路板12之间，以弹片13进行连接，对机身厚度影响上而言，此形式振动器的厚度容纳于电路板12上，当机身厚度固定时，电路板12上或下可排放的零件高度会受限；在稳定性上， 靠弹片13与电路板12上焊点(PAD)接触，因此弹片13设计直接影响搭接状态的稳定，现有弹片设计接触稳定，组装性好，但成本上仍是昂贵。请参考图3，表示现有后焊式振动器的示意图。此结构以芯线14连接马达组件10 的本体11的后端及电路板12上的焊点，对机身厚度影响上而言，此形式振动器为沉版设计，也就是在电路板12上挖开一个符合形状的孔，这样的设计减低了振动器的厚度对电路板12两面零件摆放高度的限制；在稳定性上，由于振动器单体的芯线14细小(多用0|O. 55 线径)，现行无铅焊接制程温度达约360°C，因材质细软人员焊接作业不易，焊接品质较脆化，断裂，在成本上则花费较低。请参考图4，表示现有连接器形式的振动器的示意图。此结构将母连接器15焊接在电路板12上的焊点，而芯线14的两端分别连接马达组件10的本体11的后端及一公连接器16，而公连接器16则结合在母连接器15中，对机身厚度影响上而言，此形式振动器为沉版设计，也就是在电路板12挖开一个符合形状的孔，这样的设计减低了振动器的厚度对电路板12两面零件摆放高度的限制；在稳定性上，在振动器单体上有公连接器16，在电路板12上用SMT制程配置上母连接器15，锡量稳定，接着性能佳，组装性好，但成本较昂贵。应用于手机的振动器选用取决于如手机的电子装置的重量，重量越重的手机需要较大的马达力量才可以将振动传到整个手机的面积(瞬间加速度需达lG(g.cm2))；要选用薄小的振动器，又需要考虑手机的重量，下表为现常用的马达尺寸(外径)与可驱动手机重量的对照
权利要求
1.一种振动器模块，其特征在于，包含一电路板，具有一破孔及一连接部；一马达组件，沉置在该破孔处，该马达组件具有一本体及一振动体；以及一连接件，两端分别与该连接部以及该本体电性连接。
2.根据权利要求1所述的振动器模块，其特征在于，该本体相对该破孔的一侧，具有一平坦部，供一吸着盖设置。
3.根据权利要求1所述的振动器模块，其特征在于，至少两个焊点设置在邻近该本体远离该振动体的一端。
4.根据权利要求3所述的振动器模块，其特征在于，该至少两个焊点分别地设置在邻近该本体的两侧。
5.根据权利要求1所述的振动器模块，其特征在于，更具有一夹持件，该夹持件具有一第一承靠部、一第二承靠部及一夹持部，该夹持部夹持该马达组件的该本体，且该夹持部的两端分别连接该第一承靠部及该第二承靠部，该第一承靠部与该第二承靠部分别承靠在该本体两侧的该电路板上。
6.根据权利要求1所述的振动器模块，其特征在于，该振动体偏心地与该本体的一端连接。
7.根据权利要求1所述的振动器模块，其特征在于，该连接部包括至少两个焊点，且该连接部邻近该破孔。
8.根据权利要求1所述的振动器模块，其特征在于，该本体具有一上表面以及一下表面，而该电路板配置于该上表面以及该下表面的延伸面间。
9.根据权利要求8所述的振动器模块，其特征在于，该连接件包括一第一部分、一第二部分以及一位于该第一部分与该第二部分之间的第三部分，该第一部分与该连接部连接， 该第二部分与该本体电性连接，该第二部分设置于该下表面，该第三部分自该第二部分朝向该上表面沿伸出，再与设置于该连接部上的该第一部分相接。
10.根据权利要求9所述的振动器模块，其特征在于，该第一部分与该第二部分的延伸方向相互平行，而该第三部分的延伸方向与该第一部分以及该第二部分的延伸方向垂直。
全文摘要
本发明是一种振动器模块，包括具有破孔及连接部的电路板；沉设在破孔内的马达组件，具有本体及振动体，振动体偏心地与本体的一端连接；至少两个连接件，各连接件具有第一部分、第二部分及第三部分，第一部分电性连接连接部，第二部分与本体电性连接，第三部分穿经透孔并分别连接第一部分与第二部分；如此不影响整体厚度，以达到薄型化设计及稳定连接的功效。
文档编号B06B1/16GK102476099SQ201010566159
公开日2012年5月30日 申请日期2010年11月24日 优先权日2010年11月24日
发明者王玉玲 申请人:英业达股份有限公司