专利名称：具有专属电力传导结构的印刷电路板组与其制造方法
技术领域：
本发明是有关于一种印刷电路板(PCB)与其制造方法，且特别是有关于一种具有专属电力传导结构的PCB组与其制造方法。
背景技术：
在如计算机等电子装置中，一般包含有一壳体与许多的PCB，将PCB设置在壳体中，利用壳体所具备的刚性来保护其中的PCB不受到外力破坏，或避免受到如液体的润湿而造成短路等其它外部因素的破坏。为了使得电子装置能够正常运作，需对电子装置中位在PCB上的各个组件提供适当的电力。而在已知技术中，一般是利用PCB上预先印刷好的线路(Trace)来做为电力的传输路径。但在电子装置的系统越趋复杂的情况下，PCB上传输电力的线路亦有越趋复杂的趋势。因此，电源供应器所提供的电力，需经过越来越远的距离才能送达至PCB上的用电组件。然而，针对以上所述的设计与趋势，由于电力传输距离的增加，导致来自于电源供应器电力的电压大幅地下降，故容易产生用电组件所需的电压不足的问题。
发明内容
因此，本发明的目的是在提供一种具有专属电力传导结构的印刷电路板(PCB)组与其制造方法，通过专属电力传导结构的配置，可减少以上所述用电组件所需电压不足的问题的发生。根据本发明的一实施例，提供一具有专属电力传导结构的PCB组。此PCB组包含 PCB、第一导电金属板与第二导电金属板。上述PCB具有相对的上表面与下表面，而第一与第二导电金属板均接合于PCB的下表面。此外，第一导电金属板与第二导电金属板互不接触，借此避免当第一与第二导电金属板用来传递电力时，形成短路。此外，根据本发明的另一实施例，提供一种具有专属电力传导结构的PCB组。此 PCB组包含PCB、第一导电金属板、接合于第一导电金属板上的电性绝缘体、与接合于电性绝缘体上的第二导电金属板。上述PCB具有相对的上表面与下表面，而第一导电金属板接合于PCB的下表面。而电性绝缘体使得第一导电金属板介于PCB与电性绝缘体之间，第二导电金属板使得电性绝缘体介于第一与第二导电金属板之间，其中电性绝缘体是用以避免当第一与第二导电金属板用来传递电力时，形成短路。根据本发明的又一实施例，提供一种具有专属电力传导结构的PCB组。此PCB组包含具有相对的上表面与下表面的PCB、第一导电金属板组、以及第二导电金属板组。第一导电金属板组包含第一导电金属板及第一电性绝缘体，其中第一电性绝缘体完全包覆第一导电金属板的其中一部分，且第一电性绝缘体接合于PCB的下表面。而第二导电金属板组包含第二导电金属板及第二电性绝缘体，其中第二电性绝缘体完全包覆第二导电金属板的其中一部分，且第二电性绝缘体接合于该第一电性绝缘体。此外，第一导电金属板与第二导电金属板互不接触，借此避免当第一导电金属板与第二导电金属板用以传递电力时，形成短路。根据本发明的再一实施例，提供一种具有专属电力传导结构的PCB组的制造方法。此制造方法包含制备PCB、第一导电金属板与第二导电金属板，其中PCB具有相对的上表面与下表面；以及接合PCB、第一导电金属板与第二导电金属板，其中第一导电金属板与第二导电金属板是分别接合至PCB的下表面，且第一导电金属板与第二导电金属板互不接触，借此避免当第一与第二导电金属板用来传递电力时，形成短路。根据本发明的再一实施例，提供一种具有专属电力传导结构的PCB组的制造方法。此制造方法包含制备PCB、第一导电金属板、电性绝缘体与第二导电金属板，其中PCB具有相对的上表面与下表面；以及PCB、第一导电金属板、电性绝缘体与第二导电金属板，其中第一导电金属板是接合至PCB的下表面；而电性绝缘体是接合至第一导电金属板上，使得第一导电金属板介于PCB与电性绝缘体之间；第二导电金属板是接合至电性绝缘体上， 使得电性绝缘体介于第一导电金属板与第二导电金属板之间，其中电性绝缘体是用以避免当第一导电金属板与第二导电金属板用来传递电力时，形成短路。根据本发明的再一实施例，提供一种具有专属电力传导结构的PCB组的制造方法。此制造方法包含制备具有相对的上表面与下表面的PCB ；制备第一导电金属板组，其中第一导电金属板组包含第一导电金属板与第一电性绝缘体，此第一电性绝缘体完全包覆第一导电金属板的其中一部分；制备第二导电金属板组，其中第二导电金属板组包含第二导电金属板与第二电性绝缘体，此第二电性绝缘体完全包覆第二导电金属板的其中一部分； 以及接合PCB、第一导电金属板组与第二导电金属板组，其中第一导电金属板组是接合至 PCB的下表面，且第一电性绝缘体与上述下表面接触；其中第二导电金属板组是接合至第一导电金属板组，且第一电性绝缘体与第二电性绝缘体接触，使得第一导电金属板与第二导电金属板互不接触，借此避免当第一与第二导电金属板用以传递电力时，形成短路。本发明的优点为，透过专属电力传导结构的配置，可使得PCB的面积缩小，故能够更有效率地利用电子装置的壳体内的空间。此外，由于导电金属板的配置，故可提高PCB的刚性，因此可降低设置于PCB上的接头与相对应的接头接合时，由于没有确实接合所产生接触不良的问题。
为了能够对本发明的观点有较佳的理解，请参照上述的详细说明并配合相应的附图。要强调的是，根据工业的标准常规，附图中的各种特征并未依比例绘示。事实上，为清楚说明上述实施例，可任意地放大或缩小各种特征的尺寸。相关附图内容说明如下。图IA是绘示根据本发明的一实施例的具有专属电力传导结构的PCB组的侧视示意图；图IB是绘示由图IA的底部朝上视之的底部示意图；图2A是绘示根据本发明的另一实施例的具有专属电力传导结构的PCB组的侧视示意图；图2B是绘示由图2A的底部朝上视之的底部示意图。图3A是绘示根据本发明的又一实施例的具有专属电力传导结构的PCB组的侧视示意图；图;3B是绘示由图3A的底部朝上视之的底部示意图；图3C是绘示由图:3B的割线3C-3C剖切的剖面示意图；图4是绘示形成如图IA与IB所示的具有专属电力传导结构的PCB组的制造方法的流程图；图5是绘示形成如图2A与2B所示的具有专属电力传导结构的PCB组的制造方法的流程图；图6是绘示形成如图3A至3C所示的具有专属电力传导结构的PCB组的制造方法的流程图。主要组件符号说明100 =PCB 组102 =PCB102a 上表面102b 下表面104:第一导电金属板106:第二导电金属板108:制式规格接头200:PCB组202 :PCB202a 上表面202b:下表面204:第一导电金属板206:第二导电金属板208:制式规格接头210:电性绝缘体300:PCB组302 :PCB302a 上表面302b:下表面304:第一导电金属板306:第二导电金属板310:第一电性绝缘体312:第二电性绝缘体314:第一导电金属板组316:第二导电金属板组 400:制造方法402 步骤404 步骤406 步骤500 制造方法502 步骤504 步骤506:步骤600:制造方法602 步骤604 步骤606 步骤608 步骤3C-3C 割线D 箭号
具体实施例方式请参照图IA与1B，其是分别绘示根据本发明的一实施例的具有专属电力传导结构的PCB组的侧视示意图、以及由图IA的底部朝上视之的底部示意图。具有专属电力传导结构的PCB组100(以下以“PCB组100”称之)包含PCB102、第一导电金属板104与第二导电金属板106(参见图IB)。PCB 102具有相对的上表面10 与下表面102b，其中PCB 102可包含如单面板(Single-Sided Boards)、双面板(Double-Sided Boards)以及多层板 (Multi-Layer Boards)等已知的PCB。而在PCB 102中，根据功能需求以及设计空间的考虑，印刷电路可设置在上表面10 或下表面102b。
在本实施例中，如图IB所示，第一导电金属板104与第二导电金属板106是接合于PCB 102的下表面102b。此外，第一导电金属板104与第二导电金属板106互不接触，此一设计的理由在于，当第一导电金属板104与第二导电金属板106用以传递电力时，可借此避免第一导电金属板104与第二导电金属板106之间形成短路。在特定的实施例中，为了获得较佳的导电率，第一导电金属板104与第二导电金属板106的材料可为铜。然而，第一导电金属板104与第二导电金属板106的材料的选择，可根据不同的导电率需求做其它的变化，而不局限在以上所述的采用铜的实施例中。通过以上所述第一导电金属板104与第二导电金属板106 二专属的电力传导结构的设置，可有效地降低电源供应器(未绘示)所提供的电力的传输路径的距离，进而降低用电组件所需电压不足的问题的发生。在本实施例中，PCB组100还包含二制式规格接头108，其中制式规格接头108是接合在PCB 102。制式规格接头108可包含在电子装置中常用的各种规格化的标准接头。 当PCB组100接合在特定的装置(未绘示)上，而欲进一步将另一 PCB (未绘示)沿着图IB 所示的箭号D的方向接合至其中一制式规格接头108上的时候，由于第一导电金属板104 与第二导电金属板106所提供的刚性，故PCB组100在受力时较不容易产生扭曲变形。因此，另一 PCB可确实地接合在PCB组100的其中一制式规格接头108上，而较不容易产生因无法确实接合导致另一 PCB与PCB组100接触不良的状况。请参照图2A与2B，其是分别绘示根据本发明的另一实施例的具有专属电力传导结构的PCB组的侧视示意图、以及由图2A的底部朝上视之的底部示意图。具有专属电力传导结构的PCB组200(以下以“PCB组200”称之)与PCB组100包含类似的结构与组件，在 PCB组200中，与PCB组100中类似的组件的标号是以PCB组100中类似的组件的标号加上100来命名，例如，在PCB组100中，PCB的标号为102，在PCB组200中，PCB的标号则为 202。以下仅就PCB组200与PCB组100的差异部分进行说明，相同或类似部分即不再加以赘述。PCB组200包含PCB 202、第一导电金属板204、电性绝缘体210与第二导电金属板206。第一导电金属板204接合在PCB 202的下表面202b，而电性绝缘体210则如图 2A所示，接合在第一导电金属板204上，使得第一导电金属板204介于PCB 202与上述电性绝缘体210之间。此外，第二导电金属板206是接合在电性绝缘体210上，使得电性绝缘体 210是介于第一导电金属板204与第二导电金属板206之间。在图2A与2B所示的实施例的设计中，电性绝缘体210的设置，主要是用来避免当第一导电金属板204与第二导电金属板206用以传递电力时，于第一导电金属板204与第二导电金属板206之间形成短路。再者，本实施例主要是利用第一导电金属板204与第二导电金属板206的垂直堆叠来缩小PCB 202所需的面积，借以提高配置PCB组200的电子装置的空间利用率。如图2A所示，在此实施例中，第二导电金属板206的一端经折曲后与PCB202的下表面202b接触。然而，在其它的实施例中，第二导电金属板206的一端并不需做如此的折曲，第二导电金属板206仅需能够传递来自于电源供应器的电力至特定的用电组件即可。 此外，类似于PCB组100，PCB组200亦包含有制式规格接头208，其中制式规格接头208是接合在PCB 202。
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请参照图3A、3B与3C，其是分别绘示根据本发明的又一实施例的具有专属电力传导结构的PCB组的侧视示意图、由图3A的底部朝上视之的底部示意图以及由图:3B的割线 3C-3C剖切的剖面示意图。具有专属电力传导结构的PCB组300(以下以“PCB组300”称之)与PCB组200包含类似的结构与组件，在PCB组300中，与PCB组200中类似的组件的标号是以PCB组200中类似的组件的标号加上100来命名，例如，在PCB组200中，PCB的标号为202，在PCB组300中，PCB的标号则为302。以下仅就PCB组300与PCB组200的差异部分进行说明，相同或类似部分即不再加以赘述。PCB组300包含PCB 302、第一导电金属板组314以及第二导电金属板组316。 第一导电金属板组314包含第一导电金属板304与第一电性绝缘体310，且如图与3C所示，其中第一电性绝缘体310是完全包覆第一导电金属板304的其中一部分，使得第一导电金属板304如图;3B所示仅部分外露于第一电性绝缘体310之外。在本实施例中，第一电性绝缘体310是接合于PCB 302的下表面30 。此外，第二导电金属板组316包含第二导电金属板306以及第二电性绝缘体312， 且如图:3B与3C所示，其中第二电性绝缘体312是完全包覆第二导电金属板306的其中一部分，使得第二导电金属板306如图;3B所示仅部分外露于第一电性绝缘体312之外。而第二导电金属板组316的第二电性绝缘体312是接合于第一导电金属板组314的第一电性绝缘体310，使得PCB 302、第一导电金属板组314与第二导电金属板组316以垂直方式堆叠， 形成如图:3B所示的结构。在本实施例中，通过第一电性绝缘体310与第二电性绝缘体312， 使得第一导电金属板304与第二导电金属板306互不接触，借此避免当第一导电金属板304 与第二导电金属板306用以传递电力时，于第一导电金属板304与第二导电金属板306之间形成短路。请参照图1A、1B以及图4，其中图4是绘示形成如图IA与IB所示的具有专属电力传导结构的PCB组100的制造方法400(以下简称“制造方法400”)的流程图。制造方法400开始于步骤402，以制备PCB 102、第一导电金属板104与第二导电金属板106，其中 PCB 102具有如图IA所示的相对的上表面10 与下表面102b。完成步骤402之后，接着进行步骤404，以接合PCB 102、第一导电金属板104与第二导电金属板106，其中第一导电金属板104与第二导电金属板106是如以上所述，分别接合至PCB 102的下表面102b，且第一导电金属板104与第二导电金属板106互不接触，借此避免当第一导电金属板104与第二导电金属板106用来传递电力时，于第一导电金属板104与第二导电金属板106之间形成短路。在特定的实施例中，步骤404可利用如锡炉加热等已知的方式加以进行，由于这些已知的接合方式已为此技术领域具有通常知识者所熟知，故不再于此加以详细叙述。在本实施例中，制造方法400还包含进行步骤406，以接合如以上所述的至少一制式规格接头108至PCB 102。请参照图2A、2B以及图5，其中图5是绘示形成如图2A与2B所示的具有专属电力传导结构的PCB组200的制造方法500(以下简称“制造方法500”)的流程图。制造方法500开始于步骤502，以制备PCB 202、第一导电金属板204、电性绝缘体210与第二导电金属板206，其中PCB 202具有如图2A所示的相对的上表面20 与下表面202b。完成步骤502之后，接着进行步骤504，以接合PCB 202、第一导电金属板204、电性绝缘体210与第二导电金属板206。如以上针对图2A与2B的说明所述，其中第一导电金属板204是接合至印刷电路板202的下表面202b。而电性绝缘体210是接合至第一导电金属板204上，使得第一导电金属板204介于印刷电路板202与电性绝缘体210之间。至于第二导电金属板 206，其是接合至电性绝缘体210上，使得电性绝缘体210介于第一导电金属板204与第二导电金属板206之间。在本实施例之中，电性绝缘体210主要是用以避免当第一导电金属板204与第二导电金属板206用来传递电力时，于第一导电金属板204与第二导电金属板 206之间形成短路。此外，类似于制造方法400，制造方法500还包含进行步骤506，以接合至少一制式规格接头208至PCB 202。请参照图3A至3C以及图6，其中图6是绘示形成如图3A至3C所示的具有专属电力传导结构的PCB组300的制造方法600(以下简称“制造方法600”)的流程图。制造方法600开始于步骤602，以制备PCB 302，其中PCB 302如以上所述具有相对的上表面30 与下表面302b。接着进行步骤604，以制备第一导电金属板组314，其中第一导电金属板组 314包含第一导电金属板304与第一电性绝缘体310，且第一电性绝缘体310完全包覆第一导电金属板304的其中一部分。完成步骤604之后，进行步骤606，以制备第二导电金属板组316，其中第二导电金属板组316包含第二导电金属板306与第二电性绝缘体312，且第二电性绝缘体312完全包覆第二导电金属板306的其中一部分。最后，进行步骤608，以接合PCB 302、第一导电金属板组314与第二导电金属板组 316。如以上所述，第一导电金属板组314是接合至印刷电路板302的下表面302b，且第一电性绝缘体310与下表面302b接触。至于第二导电金属板组316，其是接合至第一导电金属板组314，其中第一电性绝缘体310与第二电性绝缘体312互相接触，使得第一导电金属板304与第二导电金属板306互不接触，借此避免当第一导电金属板304与第二导电金属板306用来传递电力时，于第一导电金属板304与第二导电金属板306之间形成短路。虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。
权利要求
1.一种具有专属电力传导结构的印刷电路板组，其特征在于，包含 一印刷电路板，具有相对的一上表面与一下表面；一第一导电金属板，接合于该印刷电路板的该下表面；以及一第二导电金属板，接合于该印刷电路板的该下表面；其中该第一导电金属板与该第二导电金属板互不接触，借此避免当该第一导电金属板与该第二导电金属板用以传递电力时，形成一短路。
2.根据权利要求1所述的具有专属电力传导结构的印刷电路板组，其特征在于，还包含至少一制式规格接头，接合在该印刷电路板。
3.一种具有专属电力传导结构的印刷电路板组，其特征在于，包含 一印刷电路板，具有相对的一上表面与一下表面；一第一导电金属板，接合于该印刷电路板的该下表面；一电性绝缘体，接合于该第一导电金属板上，使得该第一导电金属板介于该印刷电路板与该电性绝缘体之间；以及一第二导电金属板，接合于该电性绝缘体上，使得该电性绝缘体介于该第一导电金属板与该第二导电金属板之间；其中该电性绝缘体是用以避免当该第一导电金属板与该第二导电金属板用以传递电力时，形成一短路。
4.根据权利要求3所述的具有专属电力传导结构的印刷电路板组，其特征在于，还包含至少一制式规格接头，接合在该印刷电路板。
5.一种具有专属电力传导结构的印刷电路板组，其特征在于，包含 一印刷电路板，具有相对的一上表面与一下表面；一第一导电金属板组，包含 一第一导电金属板；以及一第一电性绝缘体，完全包覆该第一导电金属板的其中一部分，其中该第一电性绝缘体接合于该印刷电路板的该下表面；以及一第二导电金属板组，包含 一第二导电金属板；以及一第二电性绝缘体，完全包覆该第二导电金属板的其中一部分，其中该第二电性绝缘体接合于该第一电性绝缘体；其中该第一导电金属板与该第二导电金属板互不接触，借此避免当该第一导电金属板与该第二导电金属板用以传递电力时，形成一短路。
6.一种具有专属电力传导结构的印刷电路板组的制造方法，其特征在于，包含制备一印刷电路板、一第一导电金属板与一第二导电金属板，其中该印刷电路板具有相对的一上表面与一下表面；以及接合该印刷电路板、该第一导电金属板与该第二导电金属板，其中该第一导电金属板与该第二导电金属板是分别接合至该印刷电路板的该下表面，且该第一导电金属板与该第二导电金属板互不接触，借此避免当该第一导电金属板与该第二导电金属板用以传递电力时，形成一短路。
7.根据权利要求6所述的具有专属电力传导结构的印刷电路板组的制造方法，其特征在于，还包含接合至少一制式规格接头至该印刷电路板。
8.一种具有专属电力传导结构的印刷电路板组的制造方法，其特征在于，包含制备一印刷电路板、一第一导电金属板、一电性绝缘体与一第二导电金属板，其中该印刷电路板具有相对的一上表面与一下表面；以及接合该印刷电路板、该第一导电金属板、该电性绝缘体与该第二导电金属板，其中该第一导电金属板是接合至该印刷电路板的该下表面；其中该电性绝缘体是接合至该第一导电金属板上，使得该第一导电金属板介于该印刷电路板与该电性绝缘体之间；其中该第二导电金属板是接合至该电性绝缘体上，使得该电性绝缘体介于该第一导电金属板与该第二导电金属板之间；其中该电性绝缘体是用以避免当该第一导电金属板与该第二导电金属板用以传递电力时，形成一短路。
9.根据权利要求8所述的具有专属电力传导结构的印刷电路板组的制造方法，其特征在于，还包含接合至少一制式规格接头至该印刷电路板。
10.一种具有专属电力传导结构的印刷电路板组的制造方法，其特征在于，包含 制备一印刷电路板，其中该印刷电路板具有相对的一上表面与一下表面；制备一第一导电金属板组，其中该第一导电金属板组包含一第一导电金属板与一第一电性绝缘体，该第一电性绝缘体完全包覆该第一导电金属板的其中一部分；制备一第二导电金属板组，其中该第二导电金属板组包含一第二导电金属板与一第二电性绝缘体，该第二电性绝缘体完全包覆该第二导电金属板的其中一部分；以及接合该印刷电路板、该第一导电金属板组与该第二导电金属板组，其中该第一导电金属板组是接合至该印刷电路板的该下表面，且该第一电性绝缘体与该下表面接触；其中该第二导电金属板组是接合至该第一导电金属板组，且该第一电性绝缘体与该第二电性绝缘体接触，使得该第一导电金属板与该第二导电金属板互不接触，借此避免当该第一导电金属板与该第二导电金属板用以传递电力时，形成一短路。
全文摘要
本发明提供一种具有专属电力传导结构的印刷电路板组与其制造方法。此印刷电路板组包含具有相对的上下表面的印刷电路板、接合于印刷电路板的下表面的第一导电金属板、与接合于印刷电路板的下表面的第二导电金属板。上述第一与第二导电金属板互不接触，以避免当第一与第二导电金属板用以传递电力时，形成短路。
文档编号H05K1/02GK102480833SQ20101057243
公开日2012年5月30日 申请日期2010年11月29日 优先权日2010年11月29日
发明者彭盈超, 谢伯立, 陈信良 申请人:英业达股份有限公司