专利名称：一种金手指及具有该金手指的电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种具有金手指的电路板。
背景技术：
挠性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)，简称软板，一般是由柔软 的塑胶底模、金手指以及粘合胶压合而成。挠性电路板具有许多硬性印刷电路板不具备的 优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意 移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用挠性电路板可大大缩小电子 产品的体积，适应电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，挠性电路板 在航空、军事、移动通讯、计算机外设、数字相机、液晶电视等领域或产品上得到了广泛的应 用。如中国专利公告第CN201022241Y号即揭示了一种类似的FPC。现有技术中的FPC上的金手指一般由铜箔延伸形成，具有金手指的一端作为FPC 的插接端，用来插入对应的对接连接器以达成电性连接。所述金手指的设计规格一般是根 据对接连接器推荐的规格设计。FPC的外型加工一般都采用冲切工艺，即是用事先备好的专 用模具在油压冲床或曲柄冲床等冲床上进行外型加工。如图1所示，其为现有技术中的挠性电路板或称FPC金手指设计示意图，该FPC 100’具有底板1’以及贴设于底板1’的上表面的多个金手指2’、3’，所述金手指2’、3’通 过粘贴胶粘合在所述底板1’上。然后用事先备好的专用模具在油压冲床或曲柄冲床上对 FPC 100’进行外型冲切加工，在冲切过程中，所述多个金手指2’、3’总会因受到冲切压力 或其他原因而偏位，为保证生产出的FPC产品能与对接连接器(未图示)可靠电性连接，需 要检测金手指2’、3’的偏位是否超出了公差(一般为+/-0. 05mm或+/-0. 07mm)的要求范 围以判断其是否合格，现有技术的FPC结构在检测偏位程度时，必须借助显微镜或者投影 测试仪等高精密度仪器，一方面，这些设备投入需要花费较大的费用，无形中增加了企业成 本；另一方面，采用这些设备检测时，很费时，效率低下。鉴于以上所述，的确有必要对现有的电路板结构进行改良，以弥补上述的不足。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种改进的电路板结构，其具有改进的插接端金手指 结构，藉此可帮助检测人员更加简单、快捷的判断出电路板插接端手指外型偏位是否超出 公差范围。本实用新型的另一目的在于提供一种改进的金手指结构，该金手指结构通过设置 凸伸部以方便检测人员简单、快捷的判断电路板的外型偏位程度。为达成上述目的，本实用新型采用如下技术方案一种电路板，包括基板以及位于 所述基板表面的多个金手指，所述金手指于一侧延伸形成有可方便检测所述挠性电路板外 型偏位程度的凸伸部。为达成上述目的，本实用新型还可采用如下技术方案一种电路板的金手指，所述金手指于一侧延伸形成有可方便检测外型偏位程度的凸伸部，所述电路板的外型偏位有一 容许公差，所述凸伸部到电路板边缘的距离等于所述电路板的外型偏位公差。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点通过于电路板的金手指上设置凸伸 部，所述凸伸部到基板边缘的距离恰好为电路板的外型偏位公差，可方便检测人员快速得 出电路板的外型偏位检测结果，提高检测效率，并且节省检测成本。
图1为现有技术中的电路板金手指设计示意图；图2为本实用新型的电路板金手指的较佳实施例的设计示意图3为本实用新型的电路板金手指外型尺寸放大图。
具体实施方式
诚如背景技术中描述，现有技术中的挠性电路板或称FPC金手指(如图1)，该FPC 100’具有底板1’以及贴设于底板1’的上表面的多个金手指2’、3’，所述金手指2’、3’通 过粘贴胶(未图示)粘合在所述底板1’上。用事先备好的专用模具在油压冲床或曲柄冲 床上对FPC 100’进行外型冲切加工，在冲切过程中，所述多个金手指2’、3’总会因受到冲 切压力而偏位，为保证生产出的FPC产品能与对接连接器(未图示)可靠电性连接，需要检 测金手指2’、3’的偏位是否超出了公差要求范围，现有技术的FPC检测偏位必须借助显微 镜或者投影测试仪等高精密度仪器，一方面，这些设备投入需要花费较大的费用，无形中增 加了企业成本；另一方面，采用这些设备检测时，很费时，效率低下。本发明人有鉴于以上现有技术的不足，基于从事此类产品设计制造多年丰富的实 务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，并经过不断的研究、设计，反复 试做样品及改进后，终于提出本实用新型实施方式，即通过于电路板的基板两侧的金手指 的侧边分别延伸出凸伸部，而所述凸伸部到基部两侧边缘的距离恰好等于电路板的外型偏 位公差，如此则电路板的外型偏位公差就体现为凸伸部到基板侧边缘的距离，检测人员不 用再如现有技术采用显微镜或投影测试仪等昂贵设备来检测，而只需要用普通放大镜去观 察电路板的凸伸部的外侧边与所述基板的侧边缘是否相接触，即可判断出电路板的外型偏 位尺寸是否超出公差允许的范围，进而判断产品是否合格。此处的接触是指电路板的凸伸 部的外侧边沿与基板的边缘沿垂直于对接方向的竖直方向相对齐或者所述凸伸部的外侧 边沿延伸超出基板的边缘两种状态(下同)。具体请参照图2，其为本实用新型的电路板100的较佳实施例的设计示意图，需要 说明的是，本实用新型电路板100可为挠性电路板，也可为印刷电路板(PCB)等其他硬性电 路板，并且可为双面板、分层板、多层分层板或者软硬结合板等。下面仅以挠性电路板中的 单面板为例进行说明。所述电路板100包括位于底层的基板1以及贴合于所述基板1的上 表面的多个金手指。所述基板1采用聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)制成，也可采用聚酯 (Polyerster，简称PET)。料厚可为12. 5、25、50、125 μ m，也可为其它需要的尺寸，优选聚酰 亚胺。所述金手指一字排布于基板1的表面，并且包括相间隔设置的第一金手指2和第 二金手指3，所述多个第一金手指2和第二金手指3采用粘贴胶以与所述基板1组合一体，当然也可采用包括蚀刻等其他任何的现有技术实现。所述第一和第二金手指2、3为铜箔材 料切割而成，可为压延铜(RA Copper)，也可为电解铜(ED Copper)，在需要经常弯曲的FPC 中优选压延铜。所述第一金手指2与第二金手指3相间隔设置于基板1的上表面，并且所述 多个第一金手指2有两个位于基板1的两端的最外侧。由图2可见，所述第一金手指2比 第二金手指3沿电路板100的对接方向要长，并且第一金手指2的对接端23位于第二金手 指3的对接端31的前端，而第一金手指2的与所述对接端23相对的导电路径连接端(未 标号)则与第二金手指3的导电路径连接端(未标号)相对齐，用来与电路板上的导电路 径(未图示)电性连接。所述第一金手指2的对接端23与导电路径连接端通过极细连接部24相连接，所 述极细连接部24的宽度远小于第一金手指2的对接端23和导电路径连接端以及第二金手 指3，所述第二金手指3的对接端31设置于相邻的两个极细连接部24之间。以上结构可实 现在有限的基板面积上设置更多的金手指。本实用新型中，为解决现有技术中的问题，还于 基板1的最外侧的两个第一金手指2上分别形成有凸伸部21、22，所述凸伸部21、22采用与 所述金手指2、3相同的金属材料，比如铜箔等。所述凸伸部21、22从所述两个最外侧的第 一金手指2的外侧边延伸而成，其延伸方向垂直于电路板100与对接连接器的对接方向，并 且所述凸伸部21、22大体自第一金手指2的极细连接部24延伸出，其沿对接方向的长度要 比所述第一和第二金手指2、3短的多。所述凸伸部21、22为长方形或者正方形。请参照图3所示，其为本实用新型电路板金手指外型尺寸放大图，结合图2，标 准的插 接端手指外型宽度为A，插接端手指外型尺寸的公差设为B(本实施例中规定为 +/-0. 05mm或+/-0. 07mm)，最左端的金手指到最右端金手指(即位于基板1的两端最外侧 的两个第一金手指2)的距离为E，那么实际生产的插接端手指外型宽度考虑到公差因素应 为A士B，现有技术为检测金手指偏位是否超出公差B要求范围时，必须测量位于最外侧的 第一金手指2到对应的电路板边缘即基板边缘距离的值C来判断(请参阅图3)，而由于此 处C值很小，电路板外型精度要求很高，所以测量必须借助显微镜或投影测试仪等高精密 仪器测量来判断。本实用新型电路板100通过设置凸伸部21、22，并将所述凸伸部21、22的 宽度设为D，且凸伸部21、22的外边沿到手指外型(基板1)边缘的距离为F，为保证凸伸部 21、22到手指外型边缘的距离F为插接端手指外型尺寸的公差B (F = B)，所述凸伸部21、22 的宽度应满足D = (A-E-2B) /2，即所述凸伸部21、22的宽度D等于所述基板1的宽度A减 去位于基板1的两端最外侧的两个金手指的距离E再减去二倍的所述电路板100的外型偏 位公差B后的一半。如此一来，凸伸部21、22到手指外型边缘的距离F即为插接端手指外 型尺寸的公差B，即，所述外型的公差B就体现为凸伸部21、22到手指边缘的距离，一旦手指 外型边缘和凸伸部21、22接触，就说明外型偏位的程度已经超出了公差允许的范围。因此， 检测时，检测人员只需要用普通的放大镜去观察或者直接目测电路板100的手指端外型边 缘是否与凸伸部21或22接触就可以判断外型偏位的程度是否超出了公差B的范围，非常 直观，操作简单，效率高，且不容易出错。所述凸伸部21、22中任一个只要与所述手指端外 型边缘(或称基板边缘)接触，就说明外型偏位的程度超出了公差允许的范围。本实用新型实施例的电路板100为单层板，因此所述多个第一和第二金手指2、3 位于所述基板1的上表面。但需要说明的是，本实用新型的FPC还可为双面板、分层板、多 层分层板或者软硬结合板，对应的，所述第一金手指2和第二金手指3可根据采用FPC的种类对应的设置于其各个面或者有选择的设置于其中某个面，这些选择均可根据设计人员的
需要确定。本实用新型电路板100包括基板1、一字排列于所述基板上的第一金手指2和第二 金手指3以及分别形成于所述一排第一和第二金手指2、3最外侧的两个第一金手指2的凸 伸部21、22，所述凸伸部21、22到基板1边缘的距离F等于电路板100手指外型尺寸的公 差B，在电路板100冲切完外型后，操作人员便需要对其进行偏位程度检测，该检测步骤包 括采用普通放大镜或者肉眼直接观察所述凸伸部21、22和基板1的边缘是否接触，如果至 少一个凸伸部21、22和基板1的边缘接触，则外型偏位的尺寸超出了公差B范围，产品不合 格；如果位于最外侧的两个金手指2的凸伸部21、22的边沿均没有和基板1的边缘接触，则 说明外型偏位的尺寸未超出公差B的范围，产品质量合格。综上所述，本实用新型通过于电路板100的基板1两侧的第一金手指2的侧边分 别延伸出凸伸部21、22，并保证所述凸伸部21、22到基板1两侧边缘的距离F均恰好等于 电路板100的外型偏位公差B，如此则电路板100的外型偏位公差B就体现为凸伸部21、22 到基板1侧边缘的距离，检测人员不用再如现有技术采用显微镜或投影测试仪等昂贵设备 来检测，而只需要用普通放大镜去观察电路板的凸伸部的外侧边与所述基板的侧边缘是否 相接触，即可判断出电路板的外型偏位尺寸是否超出公差允许的范围，进而判断产品是否 合格。不但提高了检测效率，而且还节省了检测成本。虽然本实用新型已以较佳实施例披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本 领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用 新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
权利要求1.一种电路板，包括基板以及排布于所述基板表面的多个金手指，其特征在于位于 最外侧的金手指其一侧向外延伸形成有方便检测所述电路板外型偏位程度的凸伸部。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板的外型偏位有一容许公差， 所述凸伸部到基板边缘的距离等于所述电路板的外型偏位公差。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述多个金手指包括相间隔设置的第 一金手指和第二金手指，并且有两个第一金手指分别位于所述基板的最外侧，所述凸伸部 自位于基板最外侧的所述第一金手指的一侧向外延伸而形成。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述金手指沿对接方向排布于所述基 板上，且所述凸伸部沿对接方向的长度小于所述金手指。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述凸伸部为长方形或者正方形。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述凸伸部的宽度等于所述基板的宽 度减去位于基板的两端最外侧的两个金手指的距离再减去二倍的所述电路板的外型偏位 公差后的一半。
7.根据权利要求3或6所述的电路板，其特征在于，所述第一金手指和第二金手指均 具有对接端和导电路径连接端，且所述第一金手指的对接端位于第二金手指的对接端的前 端，所述第一金手指的导电路径连接端与第二金手指的导电路径连接端相对齐。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第一金手指还具有连接所述对接 端和导电路径连接端的极细连接部，所述第二金手指的对接端设置于相邻的两个极细连接 部之间。
9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第一金手指的极细连接部的宽度 小于第一金手指的对接端和导电路径连接端以及第二金手指。
10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电路板为挠性电路板。
11.一种电路板的金手指，所述金手指具有多个，且一字排列于所述电路板上，其特征 在于位于最外侧的金手指于一侧向外延伸形成有可方便检测外型偏位程度的凸伸部，所 述电路板的外型偏位有一容许公差，所述凸伸部到电路板边缘的距离等于所述电路板的外 型偏位公差。
12.根据权利要求11所述的金手指，其特征在于，所述金手指包括相间隔设置的第一 金手指和第二金手指，并且所述第一金手指中的两个位于最外侧，所述凸伸部自位于最外 侧的所述第一金手指的一侧向外延伸而形成。
13.根据权利要求12所述的金手指，其特征在于，所述金手指沿对接方向排布，且所述 凸伸部沿对接方向的长度小于所述金手指。
14.根据权利要求13所述的金手指，其特征在于，所述凸伸部为长方形或者正方形。
15.根据权利要求12或14所述的金手指，其特征在于，所述第一金手指和第二金手指 均具有对接端和导电路径连接端，且所述第一金手指的对接端位于第二金手指的对接端的 前端，所述第一金手指的导电路径连接端与第二金手指的导电路径连接端相对齐。
16.根据权利要求15所述的金手指，其特征在于，所述第一金手指还具有连接所述对 接端和导电路径连接端的极细连接部，所述第二金手指的对接端设置于相邻的两个极细连 接部之间。
17.根据权利要求16所述的金手指，其特征在于，所述第一金手指的极细连接部的宽度小于第一金手指的对接端和导电路径连接端以及第二金手指。
专利摘要本实用新型提供一种电路板，其包括基板以及位于所述基板表面的多个金手指，所述金手指于一侧延伸形成有可方便检测所述电路板外型偏位程度的凸伸部，所述电路板的外型偏位有一容许公差，所述凸伸部到基板边缘的距离等于所述电路板的外型偏位公差，通过以上结构可方便检测人员快速得出电路板的外型偏位检测结果，提高检测效率，并且节省检测成本。
文档编号H05K1/11GK201860510SQ20102011499
公开日2011年6月8日 申请日期2010年2月11日 优先权日2010年2月11日
发明者朱怡静, 潘逸 申请人:上海天马微电子有限公司