专利名称：一种用于无铅喷锡工艺的除铜装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及线路板表面处理领域，具体为一种用于无铅喷锡工艺的除铜装置。
背景技术：
在线路板的表面处理中有一种表面处理叫“喷锡”，此种表面处理具有效率高、成 本低的特点，因此深受业界喜爱。目前喷锡分为有铅喷锡和无铅喷锡，这两种方式除了在焊 料和作业条件上有些许不同外，还有一个很大的不同是在除铜方面。喷锡除铜的原因在于， 焊料对线路板上的铜存在咬蚀的作用，经过反复的作业，被咬蚀掉的铜离子会在焊料里不 断累积，当铜离子达到一定程度就会使锡面出现粗糙，因此要定期对喷锡焊料进行除铜。目 前业界基本上都是通过将焊料降温到熔点使铜离子析出，然后再对其进行清除。但是，有铅 和无铅焊料铜离子析出的位置不同有铅铜离子是在焊料表层析出，无铅铜离子会在焊料 底部析出，这给除铜带来很大的困难。目前业界无铅喷锡除铜大多都是通过一个狭长的小 勺手工将析出的铜离子反复一点一点的捞出。这种方法，效率低、难度大且操作危险。
实用新型内容本实用新型的目的在于，克服现有技术的不足，提供一种效率高、难度低、安全的 除铜装置，用于无铅喷锡制程。本实用新型采用的技术方案如下一种用于无铅喷锡工艺的除铜装置，包括一钢 筋围成的底槽，底槽侧边设有提柄，底槽内设有滤网。优选的，所述底槽由钢筋围成梯台形，梯台下底面尺寸小于梯台上底面尺寸，梯台 的底面和侧面铺有滤网。优选的，所述梯台深度为10cm，上底长宽比锡炉小1cm，下底比上底长宽各小3cm。优选的，所述滤网厚度为1mm，滤孔直径为1. 5mm,孔壁间距为3mm。优选的，所述提柄长度比锡炉深度长20cm，提柄上设有隔热层。本实用新型的有益效果在于底槽的结构设计新颖，可以增加结晶铜的沉集面积， 其上大下小的造型可以可以将结晶铜集中在一起。此种装置相对传统的除铜装置，可一次 性除去锡炉里大部分的铜离子，达到铜离子的需求标准，而且大大提升了除铜的效率，降低 了操作的难度和危险性。
图1为本实用新型实施例的结构示意图具体实施方式
用于无铅喷锡工艺的除铜装置，如图1所示，由底槽1和提柄2组成。底槽由钢筋 骨架围成一梯台形，梯台的下表面和侧面均铺设有滤网3，钢筋骨架是为了提高槽体的坚固
3性，滤网用于过滤铜渣。提柄由底槽四角引出的钢筋相互连接组成，在提柄末端加有隔热层 4，以免在操作的时候高温烫伤。底槽骨架和提柄均采用直径为5mm的SST316防锈钢筋制作，底槽上底面长宽比锡 炉小1cm，下底面比上底面长宽小3cm，深度为10cm。提柄长度比锡炉深度长20cm，整个装 置比锡炉高30cm。滤网采用Imm厚铁皮钻孔方式制作，意在增加滤网的使用寿命。钻孔直 径为1. 5mm，孔壁间距为3mm。作业的时候，首先将锡炉温度升至280°C使锡炉里的铜离子充分熔解。其次放入我 们设计好的除铜装置沉入锡炉底部，然后，再将锡炉降至焊料的熔点，使铜离子结晶析出。 最后，将除铜装置缓缓提出，清理干净滤网上的铜颗粒即可。以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新 型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖 的范围。
权利要求一种用于无铅喷锡工艺的除铜装置，其特征在于包括一钢筋围成的底槽，底槽侧边设有提柄，底槽内设有滤网。
2.如权利要求1所述的用于无铅喷锡工艺的除铜装置，其特征在于所述底槽由钢筋 围成梯台形，梯台下底面尺寸小于梯台上底面尺寸，梯台的底面和侧面铺有滤网。
3.如权利要求2所述的用于无铅喷锡工艺的除铜装置，其特征在于所述梯台深度为 IOcm0
4.如权利要求2所述的用于无铅喷锡工艺的除铜装置，其特征在于上底长宽比锡炉 小1cm，下底比上底长宽各小3cm。
5.如权利要求1或2任一项所述的用于无铅喷锡工艺的除铜装置，其特征在于所述 滤网厚度为1mm。
6.如权利要求1或2任一项所述的用于无铅喷锡工艺的除铜装置，其特征在于所述 滤网的滤孔直径为1. 5mm，孔壁间距为3mm。
7.如权利要求1所述的用于无铅喷锡工艺的除铜装置，其特征在于所述提柄长度比 锡炉深度长20cm。
8.如权利要求1所述的用于无铅喷锡工艺的除铜装置，其特征在于所述提柄上设有 隔热层。
专利摘要本实用新型公开了一种用于无铅喷锡工艺的除铜装置，其特征在于包括一钢筋围成的底槽，底槽侧边设有提柄，底槽内设有滤网。其有益效果为材料成本低且容易获得，制作工艺简单，可反复利用，大大节约了成本。底槽的结构设计新颖，可以增加结晶铜的沉集面积，其上大下小的造型可以可以将结晶铜集中在一起。此种装置相对传统的除铜装置，可一次性除去锡炉里大部分的铜离子，达到铜离子的需求标准，而且大大提升了除铜的效率，降低了操作的难度和危险性。
文档编号H05K3/00GK201667761SQ20102014165
公开日2010年12月8日 申请日期2010年3月23日 优先权日2010年3月23日
发明者崔赛华, 王晓涛 申请人:广州依利安达微通科技有限公司