专利名称：一种电器防水散热盒体的制作方法
技术领域：
一种电器防水散热盒体
所属技术领域 本实用新型涉及一种电器防水散热盒体，属于盒体技术领域，具体地说涉及具有 发热电子元器件的电器防水且需散热要求的控制盒，特别适用在户外或潮湿环境的有发热 电子元器件的电器防水且需散热要求的控制盒。该电器防水散热盒体，包括上盖、底座、至 少一个出线口，所述出线口、上盖、底座之间水密封活动连接，所述上盖、底座中至少有部分 采用散热材料，电器中的发热元件紧贴该散热材料。
背景技术：
现代生活，电器广泛使用，特别是户外电器(如照明、音响等)要使用电源、控制 电路等，为防止风雨侵蚀造成电路短路等损坏电器，常需要对相关的电路(或电器)防水 密封处理，如专利权人大焱电机有限公司，2007年7月23日申请的名称“防水控制器盒 体”的专利(专利号200720153228· X)，公开(公告)日2008· 05. 28，公开(公告)号 CN201066967)，该实用新型涉及盒体技术领域，特别涉及防水控制器盒体；它包括下盖、上 盖，下盖与上盖对应扣合形成盒体，两者扣合处分别成型有凹槽及凸棱；下盖与上盖上至少 设有一个出线口 ；上盖内设有挡片，挡片及与其同侧的第一盖体侧壁成型有缺口而形成出 线口 ；出线口处配合有接线座；所述的上盖内还设有隔板，上盖被隔板隔成两个容置区；本 实用新型采用了三重防水结构，即凹槽与凸棱的配合、挡片的设置、隔板的设置，从而使盒 体内能够保持不被水滴渗入，保证盒体内部电子元件不被损坏，防水性能较佳。还有专利权人索尼株式会社，2008年8月4日申请的名称“用于电子装置的防 水盒”的专利(专利号200810134270. 6)，公开(公告)日=2009. 02. 04，公开(公告)号 CN101359156)，该发明公开了一种用于电子装置的防水盒，该电子装置具有触摸板显示器。 所述防水盒包括用于操作触摸板显示器的操作构件。所述操作构件包括操作部分，其以水 密方式从形成所述防水盒的壁的外表面穿透到内表面，并且布置成能够被从所述壁的外表 面按压；臂，从所述操作部分的、布置在所述壁的内表面侧的一部分沿与所述操作部分被按 压的方向交叉的方向延伸；以及接触部分，其设置在所述臂的顶部，并响应于所述操作部分 的按压而接触所述触摸板显示器。当然还有一些更先进的技术，相关技术还有很多，就不一一列举，在防水密封技术 方面，这些技术方案无疑是成功可行的，但另一方面许多控制电路(或电器)采用的电子元 器件(如金属氧化物半导体(MOS)晶体管或金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)、电子 模块等)工作时是会产生大量热量的，特别是在这种密闭的空间中，热量很快聚集，不仅影 响自身工作的稳定和寿命，自身极易烧毁寿命短、安全性能差，也会立刻影响周围元器件的 工作状态，从而破坏电器的正常工作，甚至会很快损坏，无法工作。那么，如何在尽可能减小成本的情况下，使电子元器件既密封防水又散热效果好， 以确保电器的正常工作？
实用新型内容本实用新型针对现有技术为使电子元器件的密封防水，将电子元器件封闭在狭小空间影响散热效果从而破坏电器的正常工作和寿命等类似问题，提供一种既具有防水密封 效果又具有散热功能的控制盒体。本实用新型是这样实现的一种电器防水散热盒体，该盒体包括上盖8、底座9、至 少一个出线口 3，所述出线口 3、上盖8、底座9之间水密封活动连接，所述上盖8、底座9中 至少有部分采用散热材料，电器中的发热元件1紧贴该散热材料。所述出线口 3设置在盒体的一侧或两侧，包括设有电缆固定头6的盖板10、13、密 封胶片12，盖板10、13紧压在密封胶片12与上盖8、底座9密封连接；所述发热元件1与紧贴的散热材料之间设有电绝缘导热粘合剂2。该盒体还设有压条14，所述压条14将若干发热元件1压紧固定在散热材料上。所述上盖8跨接在底座9上，并在两者连接处设有密封胶条11。所述散热材料为金属材料；所述金属材料为铝合金或其他性能优良的金属材料。所述散热材料为导热陶瓷或其他性能优良的散热材料。所述散热材料表面设有散热槽或坑。所述上盖8、底座9之间连接处设置导轨16、导槽15，导轨16、导槽15相互齿合， 导轨16可沿导槽15滑动。本实用新型的一种电器防水散热盒体有如下有益效果1.本实用新型的一种电器防水散热盒体，将控制电路中工作时易发热的电子元器 件在电路板中的分布尽可能贴近采用散热材料(如铝合金、导热陶瓷等)的盒体的上盖和 /或底座，使所产生的大部分热量通过盒体向外界散热，不会象现有技术那样困在密封空间 内，无法得到及时散热而影响电器的工作和使用寿命；2.本实用新型的一种电器防水散热盒体，可以采用现有各种成熟的防水密封技术 方案，当然如采用本实用新型的密封胶片(条)活动连接，结构简单，成本低廉，安装维修保 养方便；3.本实用新型的一种电器防水散热盒体，在盒体散热材料表面设置凹槽(坑)增 大散热面积和效果；4.本实用新型的一种电器防水散热盒体，为防止发热的电子元器件自身导电或漏 电，在发热元件与紧贴的散热材料之间设有电绝缘导热粘合剂，如再设置压条，确保电路工 作正常和安全稳定，散热效果更佳。
以下结合附图对本实用新型采用本实用新型的一种电器防水散热盒体，实施例进 行详细说明。所述实施例是以非限定性示例的方式给出
图1为本实用新型一种电器防水散热盒体结构分解示意图；图2为采用本实用新型一种电器防水散热盒体A结构放大示图。图例说明1—发热元件 2—电绝缘导热粘合剂 3—出线口 4螺钉 5-—螺钉 6-—电缆固定头 7-—PCB线路板 8-—上盖9——底座 10——右盖板11----密封胶条12——密封胶片13------左盖板14——压条
具体实施方式
参照图1 一种电器防水散热盒体结构分解示意图和参照图2 —种电器防水散热盒体A结构放大示图，该盒体包括上盖8、底座9，采用铝合金制作，当然也可以其他性能优良 的散热材料如散热陶瓷、铁合金等，上盖8跨接底座9，在跨接接触面设置密封胶条，再通过 螺钉4压紧固定密封，上盖8、底座9之间连接处设置导轨16、导槽15，导轨16、导槽15相 互齿合，导轨16可沿导槽15滑动，盒体两侧各设置左右出线口 3，分别通过设有电缆固定头 6的左右盖板10、13紧压密封胶片12，并用螺钉5固定，电缆固定头6为电源线和/或控制 线的进出口，当然也应采用密封剂等密封处理，而且出线口 3与上盖8以及底座9相互之间 水密封活动连接，即盒体整体是密封的。在盒体表面设有纵向并列多条散热凹槽，可以增大 散热面积和散热效果。上盖8和/或底座9的形状不限，可以根据电器外形需要或电路板 的设计要求，比如部分外形内凹或突出，当然电路板的设计尽可能使工作时会发热的元件 靠近散热材料制作的上盖8和/或底座9。电路设计和制作时应当将发热元件1 (如金属氧化物半导体(MOS)晶体管或金属 氧化物半导体场效应管(MOSFET)、电子模块等)靠近底座9 (不排除可以靠近上盖8或其他 有利散的部位)，可以更节省材料和外形美观，将该PCB线路板7延底座9卡槽插入，发热元 件1紧贴底座9安装，在发热元件1与紧贴散热材料制作的底座9之间设有电绝缘导热粘 合剂2，最好设有压条14，压条14将若干发热元件1压紧固定在散热材料制作的底座9上。 然后进行上述上盖8、左右盖板10、13等的密封活动连接。当然，本发明不限于上述及附图示出的实施例，凡依本创造之精神所作的修改及 等效变换，或在此基础上采用多种变形，都属于本发明保护范围内。
权利要求一种电器防水散热盒体，包括上盖(8)、底座(9)、至少一个出线口(3)，所述出线口(3)、上盖(8)、底座(9)之间水密封活动连接，其特征在于所述上盖(8)、底座(9)中至少有部分采用散热材料，电器中的发热元件(1)紧贴该散热材料。
2.根据权利要求1所述的电器防水散热盒体，其特征在于所述出线口(3)设置在盒 体的一侧或两侧，包括设有电缆固定头(6)的盖板(10、13)、密封、胶片(12)，盖板(10、13) 紧压在密封胶片(12)与上盖(8)、底座(9)密封连接。
3.根据权利要求1所述的电器防水散热盒体，其特征在于所述发热元件(1)与紧贴 的散热材料之间设有电绝缘导热粘合剂(2)。
4.根据权利要求3所述的电器防水散热盒体，其特征在于该盒体还设有压条(14)，所 述压条(14)将若干发热元件(1)压紧固定在散热材料上。
5.根据权利要求1所述的电器防水散热盒体，其特征在于所述上盖(8)跨接在底座 (9)上，并在两者连接处设有密封胶条(11)。
6.根据权利要求1至5之一所述的电器防水散热盒体，其特征在于所述散热材料为 金属材料。
7.根据权利要求6所述的电器防水散热盒体，其特征在于所述金属材料为铝合金。
8.根据权利要求1至5之一所述的电器防水散热盒体，其特征在于所述散热材料为 导热陶瓷。
9.根据权利要求1至5之一所述的电器防水散热盒体，其特征在于所述散热材料表 面设有散热槽或坑。
10.根据权利要求1至5之一所述的电器防水散热盒体，其特征在于所述上盖(8)、底 座(9)之间连接处设置导轨(16)、导槽(15)，导轨(16)、导槽(15)相互齿合，导轨(16)可 沿导槽(15)滑动。
专利摘要本实用新型公开了一种电器防水散热盒体，属于盒体技术领域，具体地说涉及电器防水且需散热要求的控制盒，特别适合在户外或潮湿特殊环境使用。在该电器防水散热盒体，包括上盖、底座、至少一个出线口，所述出线口、上盖、底座之间水密封活动连接，所述上盖、底座中至少有部分采用散热材料，电器中的发热元件紧贴该散热材料，散热材料可以是金属材料或导热陶瓷或其他性能优良的散热材料。采用本实用新型结构简单，成本低廉，安装维修保养方便，使发热的电子元器件所产生的大部分热量通过盒体向外界散热，克服现有技术将热量困在密封空间内，无法得到及时散热而影响电器的工作和使用寿命等缺陷。
文档编号H05K5/02GK201657564SQ20102017176
公开日2010年11月24日 申请日期2010年4月20日 优先权日2010年4月20日
发明者杨敏 申请人:广州冠今电子科技有限公司