专利名称：用于塑料外壳电磁干扰防制的导通结构的制作方法
技术领域：
用于塑料外壳电磁干扰防制的导通结构
技术领域：
本实用新型涉及一种电磁干扰防制的结构，特别是关于一种用于塑料外壳电磁干 扰防制的导通结构。
背景技术：
在现今各种电子相关产业中，电磁干扰(EMI，ElectromagneticInterference)/ 静电放电(ESD，Electrostatic Discharge)的防护，对电子相关产业而言是重要的课题之 一。目前来说，为了解决EMI防护效果不佳的问题，可藉由在电子设备的内部元件(例如印 刷电路板)及/或电子设备的塑料外壳的内面上，形成一具低阻抗的遮蔽膜(例如一金属 膜)，或掺混低阻抗材料至塑料外壳中，来解决电磁干扰/静电放电的问题。例如，在手机或 笔记本电脑的外壳上，运用一层遮蔽的复合材料即是一种常见的处理方式。可利用真空电 镀或其他方式，在塑胶壳内部布满一层如镍或其他金属材质之类的屏蔽材质，藉此隔绝电 磁波的发散。
发明内容为了提高各种电子元件、或笔记本电脑、手机等电子装置的塑料外壳电磁干扰的 遮蔽防护效果，本实用新型的一个目的即是提供一种用于塑料外壳电磁干扰防制的导通结 构。本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段为一种用于塑料外壳电磁 干扰防制的导通结构，包括一基材，具有一第一表面及一第二表面，且在基材的预定位置开设有至少一通 孔；一电磁干扰防制膜层，包括一第一膜层及一第二膜层，该第一膜层形成于基材的 第一表面，该第二膜层形成于基材的第二表面；电磁干扰防制膜层的第一膜层延伸包覆至通孔的孔壁达到一预定深度，且电磁干 扰防制膜层的第二膜层延伸包覆至通孔的孔壁达到一预定深度以接触于第一膜层，使电磁 干扰防制膜层的第一膜层及第二膜层彼此电性连接。较佳地，导通结构更包括有一绝缘层，为涂布且包覆在基材之第一表面上的第一膜层。通过本实用新型所采用的技术手段，可提高电磁干扰防制膜层的包覆范围，使其 延伸包覆至基板的通孔中，且无须以银浆或其他导电材质填充于通孔中。以本实用新型所 述的导通结构，极适合应用于各种相关电子产品及电子元件的塑料外壳，具有可提高电磁 干扰防制效果的功效性。
图1为本实用新型导通结构较佳实施例的剖视图；[0011]
图2至图6为本实用新型导通结构的工艺示意图, 主要元件符号说明
100导通结构 1基材
11第一表面 12第二表面 13通孔
2电磁干扰防制膜层 21第一膜层 22第二膜层 3绝缘层
具体实施方式图1为本实用新型导通结构较佳实施例剖视图。如图所示，本实用新型为一种用 于塑料外壳电磁干扰防制的导通结构100。在本实施例中，导通结构100包括有一基材1、 一电磁干扰防制膜层2以及一绝缘层3。基材1具有一第一表面11及一第二表面12，且在基材1的预定位置开设有至少一 通孔13，本实施例仅以一个通孔13作说明，但通孔13的数目及孔径并非仅限于此。而基材 1可以是各种电子元件、或笔记本电脑、手机等电子装置的塑料外壳。电磁干扰防制膜层2，包括一第一膜层21及一第二膜层22，第一膜层21形成于基 材1的第一表面11，而第二膜层22形成于基材1的第二表面12。就材质及镀膜技术而言， 第一膜层21及第二膜层22可以是利用薄膜工艺(例如溅镀)所形成的金属薄膜(铜或不 锈钢+铜等具有防制电磁干扰功能的材质)，但并非仅限于此材质或此种薄膜工艺。电磁干 扰防制膜层2的第一膜层21延伸包覆至通孔13的孔壁达到一预定深度。相似地，电磁干 扰防制膜层2的第二膜层22延伸包覆至通孔13的孔壁达到一预定深度以接触于第一膜层 21，可使电磁干扰防制膜层2的第一膜层21及第二膜层22彼此电性连接。以此种结构特 性，并不需要另外填充银浆等导电材料连通电磁干扰防制膜层2的第一膜层21及第二膜层 22。另外，更可在位于基材1的第一表面11上的第一膜层21涂布绝缘层3，例如以涂 布绝缘漆的方式，使绝缘层3包覆第一膜层21及基材1的通孔13。请参阅第2至6图，为显示本实用新型导通结构的工艺示意图。首先提供一基材 1，例如电子装置的塑料外壳(如图2所示)。接着以钻孔加工的方式在基材1开设一通孔 13(如图3所示)。完成钻孔加工后，进行水洗及烘烤加工。接着，以溅镀工艺在基材1的 第二表面12上形成第二膜层22，且使第二膜层22延伸包覆至通孔13的孔壁达到一预定 深度(如图4所示)。再以同样的方式，在基材1的第一表面11上形成第一膜层21，使第 一膜层21延伸包覆至通孔13的孔壁达到一预定深度以接触于第二膜层22，使第一膜层21 及第二膜层22彼此电性连接(如图5所示)。最终，在基材1的第一表面11上涂布形成绝 缘层3，使绝缘层3包覆第一膜层21及基材1的通孔13。由以上的实施例可知，本实用新型所提供的用于塑料外壳电磁干扰防制的导通结 构确具产业上的利用价值，但以上的叙述仅为本实用新型的较佳实施例说明，本领域技术 人员可依据上述的说明而作其它种种改良，这些改变仍属于本实用新型的保护范围。
权利要求一种用于塑料外壳电磁干扰防制的导通结构，包括一基材，具有一第一表面及一第二表面，且在该基材的预定位置开设有至少一通孔；一电磁干扰防制膜层，包括一第一膜层及一第二膜层，该第一膜层形成于该基材的第一表面，该第二膜层形成于该基材的第二表面；其特征在于，该电磁干扰防制膜层的第一膜层延伸包覆至该通孔的孔壁达到一预定深度，且该电磁干扰防制膜层的第二膜层延伸包覆至该通孔的孔壁达到一预定深度以接触于该第一膜层，使该电磁干扰防制膜层的第一膜层及第二膜层彼此电性连接。
2.如权利要求1所述的用于塑料外壳电磁干扰防制的导通结构，其特征在于，更包括 一绝缘层，为涂布且包覆在该基材的第一表面上的第一膜层。
3.如权利要求1所述的用于塑料外壳电磁干扰防制的导通结构，其特征在于，其中该 电磁干扰防制膜层的第一膜层及第二膜层由溅镀工艺所制成。
专利摘要本实用新型提供一种用于塑料外壳电磁干扰防制的导通结构，包括一基材，具有一第一表面及一第二表面，且在基材的预定位置开设有至少一通孔；以及一电磁干扰防制膜层，包括一第一膜层及一第二膜层，第一膜层形成于基材的第一表面，该第二膜层形成于基材的第二表面；电磁干扰防制膜层的第一膜层及第二膜层延伸包覆至通孔的孔壁达到一预定深度，使第一膜层及第二膜层彼此接触并电性连接。本实用新型的导通结构可应用于各种相关电子产品之塑料外壳，提高电磁干扰防制效果。
文档编号H05K9/00GK201718161SQ20102018662
公开日2011年1月19日 申请日期2010年5月7日 优先权日2010年5月7日
发明者刘启志, 王小龙 申请人:上海承哲光电科技有限公司;柏腾科技股份有限公司