一种电磁兼容台体结构的制作方法

文档序号:8148707阅读:378来源:国知局
专利名称:一种电磁兼容台体结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及台体结构,尤其涉及一种需满足电磁兼容要求的台体结构。
背景技术
电磁兼容性(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行,同时不对其环 境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此,EMC包括两个方面的要求一方面 是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值;另一方面是 指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度,即电磁敏感性。随着现代计算机网络技术和智能控制技术的不断进步,对电气控制设备箱体电磁 兼容的要求越来越高。目前各种大小不同、用途不同的集中控制台使用计算机技术和智能 控制技术到处可见。尽管各种控制台的电磁兼容方式不同,但其主要目的是形成良好的导 通环路以利于将设备内的电磁导入地下。目前在控制台上采用的电磁兼容结构主要有两种方式一种是控制台等箱体整体采用不锈钢结构,箱体外层无需喷涂防锈漆,这种不锈 钢台体的电磁导通性能良好,因此门框门板的结构也比较简单,在保证密封性的前提下,只 需将台体接地即可,加工方便,缺点是由于材料比较贵重,生产成本居高难下;还有一种是台体及台体面板采用碳钢材料,台体壳壁上开设的门框孔向外翻出 了一圈折弯边,折弯边上沿边长方向配置了若干铜卡簧,台面板内侧带有形状与折弯边相 匹配的电磁兼容密封条,一般将电磁兼容密封条固定在喷涂过静电粉末的台面板或门板内 侧,门板上焊有接地螺丝,与电磁兼容密封条连接。台面板闭合时,电磁兼容密封条抵压在 卡簧上,由于台体壳壁带有静电粉末涂层,卡簧与台体之间无法导通,台体及每个卡簧均要 接地以达到电磁导通的要求,并且由于电磁兼容密封条是直接贴在喷涂过的台面板或门板 内的,电磁导通的效果差。同时,这种台体结构虽然加工方便,但是铜卡簧材料成本高,并且 卡簧弹性要求高,多次开关贴合使用后易变形损坏,造成效果减弱,需经常重新更换,使用 起来比较麻烦。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种电磁兼容性好、材料成本较低、使 用方便、长期使用无需维修的电磁兼容控制台的门框结构。本实用新型是通过以下技术方案实现的一种电磁兼容的台体结构,所述台体壳壁开设门框孔,门框孔向外翻出一圈折弯 边,门框孔外侧覆盖活动的台面板,台体壳壁与台面板为碳钢材料,其特征在于所述折弯边上套设一圈横截面呈横向“U”字形的框架,其中,[0014]框架“U”字形底部与折弯边贴合,两者之间以焊接形式固定,框架下翻边紧贴台体壳壁内侧,下翻边端部与台体壳壁以焊接形式固定,台面板内侧焊接一圈形状与框架上翻边相匹配的框条,闭合的台面板,其框条与 框架上翻边贴合,框架与框条均为不锈钢材料。在生产加工中,先将不锈钢条框架焊接在台体的折弯边上、不锈钢框条焊接在台 面板内侧,然后在框架和框条的接触面上粘贴耐高温胶带,对台体及台面板进行静电粉末 喷涂,喷涂结束后,拆下胶带,使框架和框条的接触面裸露,以利于电磁导通。考虑到框条与框架均为不锈钢材料,可在两者之间配置一圈第一电磁兼容密封 条,第一电磁兼容密封条固定在框条上,其强性结构可以起到缓冲作用,由于台面板通过框 条、电磁兼容密封条、框架与台体电磁导通,因此只需将台体接地,整个控制台均可接地。框架的“U”字形底部与折弯边之间可以点焊固定,下翻边与台体壳壁可以间断焊 固定,这种框架形状及焊接方式的结构强度好、牢固可靠,其它形状的框架,如在“U”型框架 基础上去掉下翻边的“L”型框架,其下端只能以满焊固定在折弯边上,不仅耗费焊材,而且 由于台体壳壁的厚度较小,通常只有2mm,满焊易造成台体变形。进一步的,考虑到一般台体壳壁及台面板的厚度通常在2mm左右,框架、框条厚度 一般也在1 3mm的范围内,通常为2mm。本实用新型的有益效果在于①在满足电磁兼容的情况下,台体及台面板都采用碳钢材料,仅框架及框条采用 的是不锈钢材料,因此生产成本较低;②以“U”型框架加框条的配合代替了原有碳钢台体上的多个卡簧,使用方便、可靠 性好,长期使用无需维修、更换零部件;③结构简单,并且仅需要台体接地,接地线的数量大大减少,利于生产加工,制造 方便。

图1为一种电磁兼容控制台的整体外形图图2为沿图1中A-A向、现有台面结构的局部纵向剖面图图3为沿图1中A-A向、本实用新型台面结构的局部纵向剖面图图1 3中1为台体壳壁,1-1为折弯边,2为台面板铰链,3为台面板,4为框条, 5为框架,6为第二电磁兼容密封条,7为卡簧,8为第一电磁兼容密封条。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。图1为一种电磁兼容控制台,台体壳壁1上开设有多个门框孔,门框孔内是电子设 备,门框孔外侧覆盖活动的台面板3,台面板3上也带有电子设备。图2对现有的电磁兼容台体沿图1中A-A向对椭圆形框内的台面部分进行了局部 纵剖,台体壳壁1及台体面板3采用碳钢材料,台体壳壁1上开设的门框孔向外翻出了一圈 折弯边1-1,折弯边1-1上沿边长方向配置了若干铜卡簧7,台面板3内侧带有形状与折弯
4边1-1相匹配的第二电磁兼容密封条6,一般将第二电磁兼容密封条6固定在喷涂过的台面 板3内侧,台面板3上焊有接地螺丝,与第二电磁兼容密封条6连接。台面板3闭合时,第二电磁兼容密封条6抵压在卡簧7上,由于台体壳壁1表面带 有静电粉末喷涂层,卡簧7与台体壳壁1之间无法导通,台体壳壁1及每个卡簧7均要接地 以达到电磁导通的要求,如图中虚线所示。并且由于第二电磁兼容密封条6贴在喷涂过的 台面板3内侧,电磁导通的效果差。台体上的其它门框及侧框与台面的门框门板结构相同, 只是去掉了台面板铰链2,或者以导轨替换了台面板铰链2。图3对本实用新型台体沿图1中A-A向对椭圆形框内的台面部分进行了局部纵 剖,折弯边1-1上套设一圈横截面呈横向“U”字形的框架5,其“U”字形底部与折弯边1-1 贴合,两者之间以点焊固定,框架5下翻边紧贴台体壳壁1内侧,下翻边端部与台体壳壁1 以间断焊固定,台面板3内侧焊接一圈形状与框架5上翻边相匹配的框条4,然后再在框条 4上固定一圈第一电磁兼容密封条8,闭合的台面板3,框条4、第一电磁兼容密封条8与框 架5上翻边三者贴合,框架5与框条4均为不锈钢材料。在生产加工中,先将不锈钢条框架5焊接在台体壳壁1的折弯边1-1上、不锈钢框 条4焊接在台面板3内侧,然后在框架5和框条4的接触面上粘贴耐高温胶带,对台体壳壁 1及台面板3进行静电粉末喷涂,喷涂结束后,拆下胶带,使框架5和框条4的接触面裸露, 再在框条4上固定一圈第一电磁兼容密封条8,以利于电磁导通。由于台面板3通过框条 4、第一电磁兼容密封条8、框架6与台体壳壁1电磁导通,因此只需将台体接地,整个控制台 均可接地,如图中虚线所示。由于第一电磁兼容密封条8直接与框条4的裸露面相贴合,电 磁导通的效果良好。台体上的其它门框及侧框也是与台面部分类似的结构,加工工艺相同。该电磁兼容的台体结构不仅适用于控制台,也可应用于电气控制柜及电气控制箱 等其它需要电磁兼容的箱体,其门框门板结构类似,只需根据实际需要调整尺寸即可。
权利要求一种电磁兼容的台体结构,所述台体壳壁(1)开设门框孔,门框孔向外翻出一圈折弯边(1 1),门框孔外侧覆盖活动的台面板(3),台体壳壁(1)与台面板(3)为碳钢材料,其特征在于所述折弯边(1 1)上套设一圈横截面呈横向“U”字形的框架(5),其中,框架(5)“U”字形底部与折弯边(1 1)贴合,两者之间以焊接形式固定,框架(5)下翻边紧贴台体壳壁(1)内侧,下翻边端部与台体壳壁(1)以焊接形式固定,台面板(3)内侧焊接一圈形状与框架(5)上翻边相匹配的框条(4),闭合的台面板(3),其框条(4)与框架(5)上翻边贴合,框架(5)与框条(4)均为不锈钢材料。
2.根据权利要求1所述的电磁兼容台体结构,其特征在于所述框条(4)与框架(5)之 间配置一圈第一电磁兼容密封条(8),第一电磁兼容密封条(8)固定在框条(4)上。
3.根据权利要求1所述的电磁兼容台体结构,其特征在于所述框架(5)厚度、框条(4)厚度为1 3mm。
4.根据权利要求2所述的电磁兼容台体结构,其特征在于所述框架(5)厚度、框条 (4)厚度为2m。
5.根据权利要求1所述的电磁兼容台体结构,其特征在于所述框架(5)“U”字形底 部与折弯边(1-1)之间以点焊固定,下翻边与台体壳壁(1)以间断焊固定。
专利摘要一种电磁兼容的台体结构,台体壳壁开设门框孔,门框孔向外翻出一圈折弯边,门框孔外侧覆盖活动的台面板,台体壳壁与台面板为碳钢材料,折弯边上套设一圈横截面呈横向“U”字形的框架,其“U”字形底部与折弯边贴合,两者之间以焊接形式固定,框架下翻边紧贴台体壳壁内侧,下翻边端部与台体壳壁以焊接形式固定,台面板内侧焊接一圈形状与框架上翻边匹配的框条,闭合的台面板,框条与框架上翻边贴合,框架与框条均为不锈钢材料,中间贴电磁兼容密封条。门框侧框同样处理。本台体结构生产成本较低;使用方便、可靠性好,长期使用无需维修;结构简单,仅需台体接地,制造方便。该电磁兼容结构亦可应用于电气控制柜及电气控制箱等箱体。
文档编号H05K5/02GK201682738SQ20102020832
公开日2010年12月22日 申请日期2010年5月28日 优先权日2010年5月28日
发明者刘丹, 周跃华, 周龙, 张建国, 彭霞, 黄剑斌 申请人:上海交技发展股份有限公司
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