专利名称：机房用分布式降温装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种送风降温装置，尤其涉及一种针对机房的分布式降温装置。
背景技术：
随着电子信息技术的不断发展，相关电子设备的专业使用环境越来越得到人们的 重视，机房建设已经成为一个专业的工程领域，比如互联网数据中心的机房场地建设就是 项目前期投入的最大占用部分，它直接关系到设备的运转稳定及安全，相关要求复杂且严 格，送风降温系统是机房场地建设的一个重要子项目，现行的机房降温装置主要采用以空 调机为核心的、包含有诸多集成在吊顶内的风管和送风口的空调系统，空调机产生的冷空 气通过送风口进入室内，这种装置为通用空调系统在机房中的简单适用，不能完全满足机 房降温的需要，机房各种设备的发热量不同，且分布在室内的不同空间位置，现有装置降低 室内整体室温的方法，无法对发热量较高或者处于不利位置的设备进行有效的降温，极易 造成此类设备工作温度过高，发生故障或缩短设备寿命，为此，有机房采用了调低风口位置 的做法，但施工复杂、维护不易且降温效果并不明显。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种针对机房的分布式降温装置，能对机房内发热量 较高或者处于不利位置的设备进行有效的降温，施工容易、能效高。本实用新型采用以下技术方案加以实现机房用分布式降温装置，包含有空调机、 风管，风管包含有主风管与支路风管，主风管与空调机连通，若干支路风管一端与主风管连 通，另一端为自由端，可延伸到机房内不同位置。本实用新型进一步的方案是所述支路风管的自由端内装有风机。本实用新型更进一步的方案是所述支路风管通过连接套管与主风管连接，连接 套管内带有通道选择阀。采用这种结构的机房用分布式降温装置，在现有的降温装置基础上，通过支路风 管使送风口布置更加灵活，可将出风口引出到高发热量或位置不利的设备，还可在支路风 管中加装主风管选择阀和风机，以实现根据单个设备的降温量需要进行针对性的匹配，不 仅保证了设备工作环境的温度需要，而且提高了降温装置的能效。
以下结合附图和实施例对本实用新型进行进一步阐述。本实用新型的保护范围包 括但不仅限于附图与实施例所公开的内容。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步阐述。[0011] 如图1所示，该降温装置包含有三台空调机1，三根主风管2和多根支路风管3组 成的风管网路，主风管2与空调机1连接，并延伸到室内各个区间，有部分支路风管3 —端 直接连接在主风管2上，另一端与集成在吊顶上的出风口 4连接，还有部分支路风管3通过 连接套管5与三根主风管2均有连接，可通过连接套管内的通道选择阀选择控制所连通的 主风管2，支路风管3的自由端一直延伸到正对发热量较高或者处于不利位置的设备6的 位置，并在这一支路风管3的端口安装有风机7，在实际使用的时候，可根据需要方便、灵活 的调整支路风管的位置，并可选择调整空调机1和风机7的工况，以提高降温效果并节省能
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权利要求机房用分布式降温装置，包含有空调机(1)、风管，其特征在于风管包含有主风管(2)与支路风管(3)，主风管(2)与空调机(1)连通，若干支路风管(3)一端与主风管(2)连通，另一端为自由端，可延伸到机房内不同位置。
2.如权利要求1所述机房用分布式降温装置，其特征在于所述支路风管(3)的自由 端内装有风机(7)。
3.如权利要求1所述机房用分布式降温装置，其特征在于所述支路风管(3)通过连 接套管(5)与主风管连接，连接套管(5)内带有通道选择阀。
专利摘要本实用新型公开了一种机房用分布式降温装置，包含有空调机(1)、风管，风管包含有主风管(2)与支路风管(3)，主风管(2)与空调机(1)连通，若干支路风管(3)一端与主风管(2)连通，另一端为自由端，可延伸到机房内不同位置，这种降温装置，在现有降温装置的基础上，将出风口引出到设备附近，并通过在支路风管中加装主风管选择阀和风机，实现了单个设备针对性的匹配，施工容易、能效高。
文档编号H05K7/20GK201766796SQ20102023080
公开日2011年3月16日 申请日期2010年6月21日 优先权日2010年6月21日
发明者唐志涧 申请人:四川玮颢电子有限责任公司