机柜和送风系统的制作方法

文档序号:8149664阅读:242来源:国知局
专利名称:机柜和送风系统的制作方法
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域,尤其涉及一种机柜和送风系统。
背景技术
随着通信单元集成度的日益提高,机房内设置的通信单元个数越来越多,通信单 元的发热总量也越来越大。为了对通信单元进行冷却,以延长其使用寿命,现有技术中一般 采用的是传统的“先冷环境再冷设备”的工作方式,即通过对整个机房环境温度的控制,使 环境温度降低到一个适合的温度值从而间接使通信单元的温度也得到降低。该方式存在的 缺陷在于,由于机房所有的物体,比如墙壁、地面等会消耗很大一部分冷空气,因此,该方案 在冷却通信单元的同时,会浪费了大量的制冷资源。在现有技术中,提出了“先冷设备、再冷环境”的方式,其主要思想在于根据不同设 备发热量的需求,采用冷通道封闭的方式,“按需分配”地进行精确送风,从而实现制冷支援 的合理分配,大大地提高空调的利用效率,节省了电能,这就是目前使用的精确送风技术。具体地,精确送风技术是指经过一个特制的风道,将空调送出的冷气直接传送到 通信机柜内的技术,冷气送入通信机柜时还需要一个接口装置一一送风器,现有的送风器 的类型主要分为门板式和悬挂式两类。从外观上看,门板式送风器是其上开了进风孔的整 体箱盖,该送风器用以替换安装有通信单元的通信机柜的机柜前门,在送风的时候,冷气通 过风道由进风孔进入机柜,从而起到对通信单元进行冷却的作用;悬挂式送风器与门板式 送风器的结构类似,也是一个设置有进风孔的整体箱盖,但该悬挂式送风器在使用时,无需 替换通信机柜的整个机柜前门,只需要悬挂在机柜前门上,通过机柜前门上的开孔,将冷气 由进风孔经开孔传送到机柜内即可。现有技术中提供的上述两种送风器的缺陷在于,它们是一种整体式的箱盖,在结 构形式上比较笨重,在使用时会使得机柜的平面机柜前门变成了具有一定深度的箱体式机 柜前门,从而会影响机柜前门的正常开启;此外,由于冷气需通过送风器进入机柜,因此存 在着送风器本身会消耗较多冷量的问题。

实用新型内容本实用新型实施例提供一种机柜和送风系统,用以解决采用现有技术中存在的送 风器本身会消耗较多冷量的问题。本实用新型实施例采用以下技术方案一种机柜,所述机柜的顶面或者与顶面相连的任意面的靠近顶面的一侧设置有送 风孔。较佳地,所述送风孔设置在所述机柜顶面的靠近机柜前门的一侧。较佳地,所述送风孔设置在机柜的顶面时,所述机柜中设置的通信单元安装导轨 与机柜前门之间的垂直距离大于所述送风孔边缘与机柜前门之间的最短垂直距离。 较佳地,所述机柜前门内侧设置有隔热棉。
3[0012]较佳地,所述送风孔的边缘设置有防火胶圈。较佳地,所述机柜后门上设置有若干通风孔。较佳地,所有通风孔的总面积之和为所述机柜后门总面积的二分之一。较佳地,所述机柜还包括用于填充机柜上未使用的出线孔以及填充被使用的出 线孔的空余部分的填充物。一种送风系统,包括空调和传输空调产生的冷气的送风管,还包括顶面或者在与 顶面相连的任意面的靠近顶面的一侧设置有送风孔的机柜;以及所述送风管的一端与所述 送风孔相连接。本实用新型实施例有益效果如下本实用新型实施例通过在机柜顶面或者在与顶面相连的任意面的靠近顶面的一 侧设置送风孔,从而由空调送出的冷气能够直接通过该送风孔传送到机柜中对通信设备进 行冷却,从而避免了现有技术中存在的送风器本身会消耗较多冷量的问题。

图1为本实用新型实施例提供的该机柜的俯视示意图;图2为本实用新型实施例提供的机柜的送风孔与导轨的相对位置的示意图;图3为本实用新型实施例提供的机柜的剖视图;图4为本实用新型实施例中在机柜前门内侧设置隔热棉的具体示意图;图5为本实用新型实施例提供的一种送风系统示意图;图6为基于本实用新型实施例提供的机柜的送风系统示意图。
具体实施方式
为了解决采用现有技术中存在的送风器本身会消耗较多冷量的问题,本实用新型 实施例提供一种机柜,该机柜的特点在于,在顶面或者在与顶面相连的任意面的靠近顶面 的一侧设置有送风孔,该送风孔可以直接连接传送空调冷气的送风管,从而冷气可以通过 该送风孔传送到机柜内部,使机柜中安置的各个通信单元能得到冷却。在本实用新型实施例中,通信单元是安置在机柜中设置的安装导轨上的,为了使 冷气能尽快被通信单元前部用于传送冷气的装置所传送,较优地,可以考虑将送风孔设置 在机柜顶面靠近机柜前门的一侧,具体地,将送风孔设置在机柜顶面靠近机柜前门的一侧, 如图1所示,该图1为本实用新型实施例提供的该机柜的一种俯视示意图;从图1中可以看 出,优选的,送风孔11可以设置在机柜顶面12的靠近机柜前门的一侧的中间位置。本实用新型实施例中,当送风孔设置在机柜的顶面时,机柜中设置的通信单元安 装导轨与机柜前门之间的垂直距离还可以大于送风孔边缘与机柜前门之间的最短垂直距 离,从而可以使得冷气从设置在机柜顶面的送风孔传送到机柜中时,冷气首先可以首先接 触到通信单元的正面位置,因此易被通信单元中安置在前部的传送冷气装置所传送。具体 地,本实用新型实施例提供的该机柜的送风孔与上述导轨的相对位置示意图如图2所示, 该图2为本实用新型实施例提供的该机柜的一种左侧透视示意图,图2中,送风孔21设置 在机柜顶面的靠近机柜前门的一侧,而用于安装通信单元22的导轨23距离机柜前门24之 间有一定的距离,而导轨与机柜前门之间的空间可以称为送风空间25。对应于图2,该机柜
4的一种俯视剖视图如图3所示,图3中,31为导轨,在本实用新型实施例中,送风孔可以但不 限于设置为圆形,其直径可以视实际冷却需求和机柜大小进行设定,比如,该送风孔的直径 范围可以为200 250mm。在本实用新型实施例中,为了进一步提通信单元的冷却效率,还可以在机柜前门 内侧设置隔热棉,该隔热棉的作用在于减少通过机柜前门流失的冷气能量,从而使冷气能 更集中地用于对通信单元进行冷却,提高冷却效率,在机柜前门内侧设置隔热棉的具体示 意图如图4所示,该图4为本实用新型实施例提供的机柜在开启机柜前门后的一种主视图, 其中,41为机柜,42为导轨,在本实用新型实施例中,通过将隔热棉43均勻分布在机柜前门 44内侧,可以起到很好地防止冷量流失的作用。此外,本实用新型实施例中,机柜上设置的该送风孔的边缘还可以设置防火胶圈, 该胶圈也可以起到防止冷气溢出的作用。进一步地,本实用新型实施例提供的该机柜还可 以包括用于填充机柜上未使用的出线孔以及填充被使用的出线孔的空余部分的填充物,通 过填充物对出线孔的填充,本实用新型实施例提供的该机柜可以进一步保证冷气能够充分 用于对通信单元进行冷却,而不会因为过早溢出而导致冷气能量的浪费。在本实用新型实施例中,当冷气经过通信单元并对通信单元进行冷却后,变热的 冷气需要排出到机柜外,因此本实用新型实施例提供的该机柜的后门上还可以设置若干通 风孔,为了保证变热的冷气尽快排出机柜外,所有通风孔的总面积之和为可以为机柜后门 总面积的二分之一。具体地,在实际应用中,本实用新型实施例对现有技术中通用的通信机柜、综合机 柜(含标准、非标准机柜)进行的主要改进在于,将现有技术中提供的上述机柜的深度增 加200 300mm,相应也把通信单元的安装导轨往后移动一定距离,以在机柜的前部区域形 成一个空间,该空间起到送风器静压箱的作用,即利用该空间,可以实现对从送风孔传送入 机柜的具有较大压强的冷气进行降压处理,缓解具有较大压强的冷气对机柜内壁和通信单 元的冲击。同时,需对机柜前门进行隔热处理,可以在机柜前门的内壁增加一层防火隔热 棉构成的隔热毡(该隔热毡可以根据中国移动企业标准——核心机房精确送风技术规范 QB-H-002-2009 进行设置)。在实际应用中,一般地,送风孔是设置在机柜顶面、上述送风器静压箱的正上端, 为了与送风管匹配,送风孔可以为直径为200 250mm的圆孔,直径的具体值可以根据送风 量的需求以及送风管的大小而具体选择,在送风孔的边缘可以增加防火胶圈,该防火胶圈 起到防止冷量溢出的作用。同时,还可以利用填充物(填充物也可以但不限于是隔热棉) 对机柜顶面或底部电缆进出线孔的空余部分进行堵塞,防止冷量溢出。进一步地,机柜后门 可以设置通风孔洞,孔洞应均勻分布,其面积合计为机柜前门面积的一半,作为机柜内部热 空气的溢出口。本实用新型实施例还提供一种送风系统,该系统的具体结构示意图如图5所示, 包括空调51和传输空调产生的冷气的送风管52,以及顶面或者在与顶面相连的任意面的 靠近顶面的一侧设置有送风孔的机柜53,其中,送风管52的一端与机柜53顶面设置的送风 孔相连接。在本实用新型实施例提供的该送风系统中,空调51产生的冷气通过送风管52可 以直接通过送风孔传送到机柜53的内部,避免了通过门板式送风器和悬挂式送风器送风
5导致的送风器本身会消耗较多冷量的问题,并且,在本实用新型实施例提供的该送风系统 中,较优地,可以将送风孔设置在机柜53的顶面,当设置在顶面时,机柜前门的开启对冷气 的传送方向不会造成较大影响,从而能保证对通信单元的冷却效率。本系统中的该机柜与 上述机柜的特点类似,在此不再赘述。在实际应用中,针对中央空调送风的情况,本实用新型实施例提供的该送风系统 在实际中的一种具体结构示意图如图6所示,在该图6中,各机柜的示意图均为左视图,箭 头的方向用以表示气体的流动方向。首先,先由中央空调产生冷气,产生的冷气依次通过静 压箱、送风管(或风帽)直接分别送到多个机柜顶面的送风孔,并经送风孔进入机柜内部, 在机柜内的前部空间形成冷气幕;然后,通信单元中的风机将冷气吸入;最后,在对通信单 元进行冷却后,变热的冷气经机柜后门的通风孔洞排出到机房中,从而实现“先冷设备”的 目的。显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用 新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及 其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求一种机柜,其特征在于,所述机柜的顶面或者与顶面相连的任意面的靠近顶面的一侧设置有送风孔。
2.如权利要求1所述的机柜,其特征在于,所述送风孔设置在所述机柜顶面的靠近机 柜前门的一侧。
3.如权利要求2所述的机柜,其特征在于,所述送风孔设置在机柜的顶面时,所述机柜 中设置的通信单元安装导轨与机柜前门之间的垂直距离大于所述送风孔边缘与机柜前门 之间的最短垂直距离。
4.如权利要求1 3任一所述的机柜,其特征在于,所述机柜前门内侧设置有隔热棉。
5.如权利要求1 3任一所述的机柜,其特征在于,所述送风孔的边缘设置有防火胶圈。
6.如权利要求1 3任一所述的机柜,其特征在于,所述机柜后门上设置有若干通风孔。
7.如权利要求6所述的机柜,其特征在于,所有通风孔的总面积之和为所述机柜后门 总面积的二分之一。
8.如权利要求1 3任一所述的机柜,其特征在于,还包括用于填充机柜上未使用的出线孔以及填充被使用的出线孔的空余部分的填充物。
9.一种送风系统,包括空调和传输空调产生的冷气的送风管,其特征在于,还包括 顶面或者在与顶面相连的任意面的靠近顶面的一侧设置有送风孔的机柜;以及 所述送风管的一端与所述送风孔相连接。
10.如权利要求9所述的系统,其特征在于,所述送风孔设置在所述机柜顶面的靠近机 柜前门的一侧。
11.如权利要求10所述的系统,其特征在于,所述送风孔设置在机柜的顶面时,所述机 柜中设置的通信单元安装导轨与机柜前门之间的垂直距离大于所述送风孔边缘与机柜前 门之间的最短垂直距离。
专利摘要本实用新型公开了一种机柜和送风系统,用以解决现有技术中存在的送风器本身会消耗较多冷量的问题。本实用新型公开的该机柜的顶面或者与顶面相连的任意面的靠近顶面的一侧设置有送风孔。本实用新型公开的送风系统,包括空调和传输空调产生的冷气的送风管,同时还包括顶面或者在与顶面相连的任意面的靠近顶面的一侧设置有送风孔的机柜;所述送风管的一端与所述送风孔相连接。
文档编号H05K7/20GK201700121SQ20102023976
公开日2011年1月5日 申请日期2010年6月18日 优先权日2010年6月18日
发明者刘立新, 夏勇, 魏弢 申请人:中国移动通信集团设计院有限公司
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