专利名称：高反光金属孔化的led灯电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及线路板的结构，尤其是涉及高反光金属孔化的LED灯电路板。
背景技术：
LED灯是用发光二极管作为光源的灯具，由于发光二极管在相同光亮度下耗电量 只有普通灯具的四分之一左右，并且使用的寿命高达10年，在目前提倡低碳经济的时代， LED灯将越来越受到大家的青睐。由于LED灯寿命长，许多LED灯珠被直接以阵列排列的方 式直接焊接在电路板上，为了提高光照亮度，通常又在安装LED灯珠这一面电路板上涂有 白色油墨作为反光。虽然涂上白色油墨有能提高LED灯的亮度，但亮度还并不很高。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种结构简单、制造方便，亮度高的金属孔化的LED灯 电路板。为了满足上述要求，本实用新型是通过以下技术方案实现的它包括有绝缘板， 在绝缘板上根据电路要求覆有铜层组成电路板，在电路板上制有供LED灯珠灯脚穿过的通 孔，通孔的内壁上有经金属孔化处理层，其特征是在安装LED灯珠这一面的电路板上设有 镀镍层，通孔的四周与镀镍层隔离，通孔与镀镍层不导通。根据上述方案制造的高反光金属孔化的LED灯电路板，由于镀镍层有高的亮度， 组成高的反光面，可以能有效地提高LED灯的光亮度，达到更节能的效果。
图1是高反光金属孔化的LED灯电路板的局部剖视图。其中1、绝缘板；2、铜层；3、通孔；4、经金属孔化处理层；5、镀镍层。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。图1是高反光金属孔化的LED灯电路板结构示意图。从图中看出，它包括有绝缘 板1，在绝缘板1上根据电路要求覆有铜层2组成电路板，在电路板上制有供LED灯珠灯脚 穿过的通孔3，通孔3的内壁上有经金属孔化处理层4，在安装LED灯珠这一面的电路板上 设有镀镍层5，通孔3的四周与镀镍层隔离，使得通孔3与镀镍层5不导通。
权利要求高反光金属孔化的LED灯电路板，它包括有绝缘板，在绝缘板上根据电路要求覆有铜层组成电路板，在电路板上制有供LED灯珠灯脚穿过的通孔，通孔的内壁上有经金属孔化处理层，其特征是在安装LED灯珠这一面的电路板上设有镀镍层，通孔的四周与镀镍层隔离，通孔与镀镍层不导通。
专利摘要本实用新型公开了高反光金属孔化的LED灯电路板，旨在提供一种结构简单、制造方便，亮度高的金属孔化的LED灯电路板。它包括有绝缘板，在绝缘板上根据电路要求覆有铜层组成电路板，在电路板上制有供LED灯珠灯脚穿过的通孔，通孔的内壁上有经金属孔化处理层，其特征是在安装LED灯珠这一面的电路板上设有镀镍层，通孔的四周与镀镍层隔离，通孔与镀镍层不导通。该实用新型由于镀镍层有高的亮度，组成高的反光面，可以有效地提高LED灯的光亮度，达到更节能的效果。
文档编号H05K1/02GK201724156SQ20102026176
公开日2011年1月26日 申请日期2010年7月12日 优先权日2010年7月12日
发明者计志峰 申请人:计志峰