专利名称：一种带有锡铈铋合金层的微波高频电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种带有锡铈铋合金层的微波高频电路板。
背景技术：
目前的微波高频电路板采用传统的镀锡、镀镍金、热风整平等技术，这样它的可焊 性和防腐性比较差，而且化学稳定性比较差，另外抗干扰性能比较低、介质损耗高，传输信 号的质量比较差
发明内容本实用新型提供了一种带有锡铈铋合金层的微波高频电路板，它不但可以提高可 焊性和防腐蚀性，而且抗干扰性能高，介质损耗低，信号传输质量好。本实用新型采用了以下技术方案一种带有锡铈铋合金层的微波高频电路板，它 包括电路基板，所述的电路基板的表面设有铜层，铜层的外表面设有锡铈铋合金层。所述的锡铈铋合金层电镀在铜层的表面。所述的铜层电镀在电路基板的表面。本实用新型具有以下有益效果本发明设有锡铈铋合金层，它既是抗蚀层，又是线 路板与元器件间的焊接层，大大提高了电路板的可焊接性和抗腐蚀性，而且锡铈铋合金层 的镀层细致光亮平整，镀完后勿须经磨板抛光处理，减少了线路的侧腐蚀量，线条边缘狗牙 明显减少，提高了线路制作的精度，以及具有良好的化学稳定性、高抗干扰性、低介质损耗， 优良的传输信号等特点，同时增强了锡铈铋合金与铜层的结合力，有利于经受高温焊接，大 大提高线路的焊接性能，有利于高密度、细线条、线间距电路板的加工。
图1为本实用新型的结构示意图具体实施方式
在图1中，本实用新型提供了一种带有锡铈铋合金层的微波高频电路板，它包括 电路基板1，电路基板1的表面设有铜层2，铜层2电镀在电路基板1的表面，铜层2的外表 面设有锡铈铋合金层3，锡铈铋合金层3电镀在铜层2的表面。
权利要求一种带有锡铈铋合金层的微波高频电路板，它包括电路基板(1)，其特征是所述的电路基板(1)的表面设有铜层(2)，铜层(2)的外表面设有锡铈铋合金层(3)。
2.根据权利要求1所述的带有锡铈铋合金层的微波高频电路板，其特征是所述的锡铈 铋合金层⑶电镀在铜层⑵的表面。
3.根据权利要求1所述的带有锡铈铋合金层的微波高频电路板，其特征是所述的铜层 ⑵电镀在电路基板(1)的表面。
专利摘要本实用新型公开了一种带有锡铈铋合金层的微波高频电路板，它包括电路基板(1)，所述的电路基板(1)的表面设有铜层(2)，铜层(2)的外表面设有锡铈铋合金层(3)。本实用新型提供了一种带有锡铈铋合金层的微波高频电路板，它不但可以提高可焊性和防腐蚀性，而且抗干扰性能高，介质损耗低，信号传输质量好。
文档编号H05K1/02GK201726598SQ20102026282
公开日2011年1月26日 申请日期2010年7月16日 优先权日2010年7月16日
发明者施吉连 申请人:施吉连