专利名称：一种具有电磁兼容的印制板式电子组件结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子组件技术领域，尤其涉及一种具有电磁兼容的印制板式电子 组件结构。
背景技术：
航空、航天系统的飞速发展，对印制板式电子组件提出了反辐射、抗电磁兼容等越 来越高的要求。这就要求在设计印制板式电子组件时必须充分考虑产品的电磁兼容性。印 制板式电子组件一般由许多元器件组成，有的元器件对电磁兼容不敏感，有的对电磁兼容 敏感。对于有电磁兼容性要求的印制板式电子组件，通常采用的方法是在印制板上对电磁 兼容敏感的元器件部位进行大面积接地，但是这种方法只能消除地线干扰，对于其它信号 之间的电磁干扰却无能为力。
发明内容本实用新型的目的是针对现有技术中的不足，提供一种具有电磁兼容的印制板式 电子组件结构。该组件结构由印制板、元器件、金属屏蔽盖、螺钉等组成。根据产品设计要求将印制板设计为至少三层板的结构，其中一层为A面，另一层 为B面，A面和B面之间为信号布线面及根据实际设计要求添加的其他板层也同样如此。印 制板的A面上设计有附铜屏蔽圈，B面上设计有附铜屏蔽面。然后将需要屏蔽的元器件焊 接到印制板上的附铜屏蔽圈围成的区域内。再根据印制板屏蔽圈的形状设计相应的金属屏 蔽盖，金属屏蔽盖为采用直接铣削、铸造或压注成形的腔体结构。利用螺钉将金属屏蔽盖固 定到印制板上。这样金属屏蔽盖、印制板A面的附铜屏蔽圈及印制板B面的附铜屏蔽面就 组成了一个封闭的屏蔽腔体，很好的抑制了各种信号之间的干扰。本实用新型的有益效果上述组件结构中的金属屏蔽盖、印制板A面的附铜屏蔽圈及印制板B面的附铜屏 蔽面所组成的封闭的屏蔽腔体能够有效阻止外部各种电磁干扰，因而具有很强的反辐射能 力和很强的抗电磁兼容性能。
图1为本实用新型所述具有电磁兼容的印制板式电子组件结构示意图；图2a、图2b为本实用新型所述组件结构的印制板A、B面结构示意图；图3为本实用新型所述组件结构的元器件安装结构示意图。图中1-印制板、2-元器件、3-附铜屏蔽圈、4-附铜屏蔽面、5-金属屏蔽面、6-螺 钉。
具体实施方式
本实用新型所述的具有电磁兼容的印制板电子组件结构，对照附图的实施例，加[0012] 根据产品设计要求将印制板1设计为至少三层或多层板的结构，其中一层为A面， 另一层为B面，A面和B面之间为信号布线面及根据实际设计要求添加其他板层也同样如 此。印制板1的A面上设计有附铜屏蔽圈3，B面设计有附铜屏蔽面4。然后将需要屏蔽的 元器件2焊接到印制板1上的附铜屏蔽圈3围成的区域内。再根据印制板1的附铜屏蔽圈 3的形状设为与金属屏蔽盖5的形状相应一致。金属屏蔽盖5为采用直接铣削、铸造或压注 成形的腔体结构。利用螺钉6将金属屏蔽盖5固定到印制板1上。这样金属屏蔽盖5、印制 板IA面附铜屏蔽圈3、印制板IB面附铜屏蔽面4就组成了一个封闭腔体，很好的抑制了各 种信号之间的干扰。
权利要求1. 一种具有电磁兼容的印制板式电子组件结构，其特征在于印制板(1)设为至少三 层或多层板的结构，其中一层为A面，另一面为B面，A面与B面之间为信号布线面，添加其 他板层也同样如此；印制板(1)的A面上设有附铜屏蔽圈(3)，B面设有附铜屏蔽面(4)，需 要屏蔽的元器件(2)焊接到印制板(1)上的附铜屏蔽圈(3)围成的区域内，印制板(1)的 附铜屏蔽圈(3)的形状设为与金属屏蔽盖(5)的形状相一致，金属屏蔽盖(5)用直接铣削、 铸造或压注成相应形状的腔体结构，用螺钉(6)将金属屏蔽盖(5)固定到印制板(1)上；金 属屏蔽盖(5)、印制板(I)A面附铜屏蔽圈(3)、印制板(I)B面附铜屏蔽面(4)组成封闭腔 体。
专利摘要一种具有电磁兼容的印制板式电子组件结构，印制板设为至少三层或多层板结构，其中一层为A面，另一层为B面，A、B面之间为信号布线面，印制板A面上设有附铜屏蔽圈，B面设有附铜屏蔽面，需屏蔽的元器件焊接到印制板上的附铜屏蔽圈区域内，印制板的附铜屏蔽圈的形状设为与金属屏蔽盖的形状相一致的腔体，用螺钉将金属屏蔽盖固定在印制板上，金属屏蔽盖、印制板A面的附铜屏蔽圈及印制板B面的附铜屏蔽面所组成的封闭腔体能有效阻止外部各种电磁干扰。具有很强的反辐射和抗电磁兼容性能。
文档编号H05K7/02GK201781734SQ201020503579
公开日2011年3月30日 申请日期2010年8月25日 优先权日2010年8月25日
发明者谭伟 申请人:贵州航天电器股份有限公司