桥式整流器改良结构的制作方法

文档序号:8036145阅读:363来源:国知局
专利名称:桥式整流器改良结构的制作方法
技术领域
桥式整流器改良结构技术领域[0001]本实用新型涉及一种桥式整流器改良结构,特别是涉及一种改善桥式整流器的 散热与内电阻的桥式整流器改良结构。
背景技术
[0002]图1所示为一公知的桥式整流器结构的示意图,如图所示,由四片导件与四个 二极管组合而成第一导件910连接第一二极管951的P极与第二二极管952的P极;第 二导件920连接第三二极管953的N极与第四二极管954的N极;第三导件930连接第 一二极管951的N极与第四二极管954的P极;第四导件940连接第二二极管952的N 极与第三二极管953的P极。从第三导件930引出的第一交流输入端子931与第四导件 940引出的第二交流输入端子941输入交流电,则可从第二导件920引出的正极输出端子 921与第一导件910引出的负极输出端子911输出全波整流的直流电。[0003]制作完成图1所示的桥式整流器结构之后,于此桥式整流器结构包覆绝缘材 料,并使第一交流输入端子301、第二交流输入端子401、正极输出端子201、以及负极 输出端子101引出绝缘材料之外,成为市售的桥式整流器。[0004]但是在上述的桥式整流器结构中,各导件是与各二极管接触面略等宽的条状导 件,然而如此的条状导件因垂直于电流方向的剖面面积小而内电阻较高。另外,桥式整 流器中的二极管、导件因电流的流通而发热,产生的热借由绝缘材料传导至外部散热, 然而以条状导件连接各二极管形成桥式整流器时,条状导件与绝缘材料的接触面积狭 小,以此有限的接触面积将热传导至绝缘材料,再传导至外部散热,散热的效果较差。实用新型内容[0005]为了解决上述问题,本实用新型提供一种桥式整流器改良结构,其包含板状的 四个导件以及四个二极管组成一桥式整流器结构。四个导件包含第一导件;与第一导件 位于同一平面,且位于第一导件的下边的第二导件;重叠但不接触地平行于第一导件与 第二导件配置的第三导件;以及与第三导件位于同一平面,且位于第三导件的侧边的第 四导件。四个二极管包含P极与第一导件连接,N极与第三导件连接的第一二极管;P 极与第一导件连接,N极与第四导件连接的第二二极管;P极与第四导件连接,N极与第 二导件连接的第三二极管;以及P极与第三导件连接,N极与第二导件连接的第四二极 管。[0006]本实用新型的桥式整流器改良结构特征在于第一导件包含从第一导件与二极管 连接之处向外延伸的第一延伸部;第二导件包含从第二导件与二极管连接之处向外延伸 的第二延伸部;第三导件包含从第三导件与二极管连接之处向外延伸的第三延伸部;以 及第四导件包含从第四导件与二极管连接之处向外延伸的第四延伸部。[0007]借此,以延伸而成的板状的导件取代公知的条状导件,增加导件垂直于电流方 向的剖面面积,降低内电阻。另外,因各导件的面积增加,电流流通二极管、导件产生的热可传导至各导件,导件以较大的面积与绝缘材料接触,可快速地借由绝缘材料将热 传导至外部散热,相较于公知的桥式整流器结构,散热的效果较佳。[0008]桥式整流器结构外可包覆绝缘材料形成桥式整流器本体。桥式整流器本体可包 含一通孔。借此,可利用螺丝等的固定构件将另外设置的散热结构固定于桥式整流器本 体。[0009]此时,导件于对应该通孔的位置可形成凹陷缺口,确保上述固定构件不接触各 导件造成短路。[0010]各导件可由导电性、导热性佳的金属导体,例如铜、铝等构成。[0011]第一导件与第二导件和/或第三导件与第四导件的未与二极管连接的一面可外 露于绝缘材料之外,此时,各导件可直接散热于大气,或者,各导件可隔着另外的薄片 绝缘材料(例如云母片)设置散热鳍等的另外设置的散热结构。如此设置时,更可提高 散热的效果。[0012]再者,上述各延伸部的面积分别大于对应的上述各导件与二极管连接之处的面 积为较佳。借此于标准化的规格内进行结构的改良,改善内电阻与散热的问题。[0013]另外,本实用新型的桥式整流器改良结构中,还包含从第一导件引出适当长度 的负极输出端子;从第二导件引出适当长度的正极输出端子;从第三导件引出适当长度 的第一交流输入端子;以及从第四导件引出适当长度的第二交流输入端子。[0014]此时,负极输出端子、正极输出端子、第一交流输入端子、以及第二交流输入 端子可与对应的各导件一体地形成,但亦可为独立的构件,于独自形成之后再电性连接 于对应的导件而引出适当的长度。借此,形成各导件与各端子时,可更有效地利用原料 钣件,节省废料的产生。


930 第三导件[0032]940:第四导件[0033]951 第一二极管[0034]953 第三二极管931 第一交流输入端子 941 第二交流输入端子 952 第二二极管 954第四二极管具体实施方式
[0035]图2为本实用新型的桥式整流器结构的立体图。图3为图2的桥式整流器结构 的分解立体图。如图所示,桥式整流器改良结构包含板状的四个导件以及四个二极管组 成一桥式整流器结构。四个导件包含第一导件100;与第一导件100位于同一平面,且位 于第一导件100的下边的第二导件200 ;重叠但不接触地平行于第一导件100与第二导件 200配置的第三导件300 ;以及与第三导件300位于同一平面,且位于第三导件300的侧 边的第四导件。四个二极管包含P极与第一导件100连接,N极与第三导件300连接的 第一二极管501; P极与第一导件100连接,N极与第四导件400连接的第二二极管502 ; P极与第四导件400连接,N极与第二导件200连接的第三二极管503;以及P极与第三 导件300连接,N极与第二导件200连接的第四二极管504。[0036]桥式整流器结构外包覆绝缘材料形成桥式整流器本体600。从第三导件300引 出适当长度的第一交流输入端子301 ;从第四导件400引出适当长度的第二交流输入端子 401 ;从第二导件200引出适当长度的正极输出端子201 ;以及从第一导件100引出适当 长度的负极输出端子101向同一方向延伸出桥式整流器本体600。从第一交流输入端子 301与第二交流输入端子401输入交流电,则可从正极输出端子201与负极输出端子101 输出全波整流的直流电。[0037]与公知的桥式整流器结构相异的是,本实用新型中,第一导件100包含从第一 导件100与二极管连接之处向外延伸的第一延伸部120 ;第二导件200包含从第二导件 200与二极管连接之处向外延伸的第二延伸部220 ;第三导件300包含从第三导件300与 二极管连接之处向外延伸的第三延伸部320 ;以及第四导件400包含从第四导件400与二 极管连接之处向外延伸的第四延伸部420。[0038]图2、3所示的四个二极管集中地配置于桥式整流器结构中央,因此,第一延伸 部120从第一导件100与二极管连接之处向与第二导件200相反方向延伸;第二延伸部 220从第二导件200与二极管连接之处向与第一导件100相反方向延伸;第三延伸部320 从第三导件300与二极管连接之处向与第四导件400相反方向延伸;第四延伸部420从第 四导件400与二极管连接之处向与第三导件300相反方向延伸。但若四个二极管为间隔 较广地配置时,各延伸部只要从各导件与二极管连接之处向外延伸即可,例如从各导件 与二极管连接之处向外呈放射状地延伸。[0039]如图2、3所示,各延伸部从各导件与二极管连接之处向外延伸,因此各延伸部 与各导件与二极管连接之处并无明确的分界,换言之,导件与二极管连接之处与延伸部 指一导件的相异部位,但各延伸部亦可为另外的构件,以公知的方法连接于导件。[0040]虽然桥式整流器的外型、额定电流、额定电压等规格已标准化,然本实用新型 为于标准化的规格内进行结构的改良,例如上述各延伸部120、220、320、420的面积分 别大于对应的上述各导件100、200、300、400与二极管连接之处的面积,且如图2、3所示,第一导件100与第二导件200,及第三导件300与第四导件400,分别形成近似规格 化外型的桥式整流器本体600的形状,再于各导件未与二极管连接的部分包覆薄层的绝 缘层为较佳。[0041]如上所述,以延伸而成的板状的导件取代公知的条状导件,增加导件垂直于电 流方向的剖面面积,借此降低内电阻。另外,因各导件的面积增加,电流流通二极管、 导件产生的热可传导至各导件,导件以较大的面积与绝缘材料接触,可快速地借由绝缘 材料将热传导至外部散热,相较于公知的桥式整流器结构,散热的效果较佳。[0042]本实用新型的桥式整流器结构的导件与二极管可利用公知材质的导件与二极 管,例如以铝、铜等导电性、导热性佳的金属制作各导件,二极管可利用PN二极管。另 外,本实用新型的桥式整流器结构可利用公知的制造方法来制造,例如,各导件与各二 极管的连接方法可用各种公知的连接方法,例如棒针点焊、锡膏回焊、点胶黏接等方法 加以连接。[0043]为了产生进一步加速散热的效果,可于桥式整流器本体600设置另外的散热鳍 等的散热结构。另外设置的散热结构可黏贴于桥式整流器本体600,或者,于桥式整流 器本体600设置一通孔700,以螺丝等的固定构件将另外设置的散热结构固定于桥式整流 器本体600。为了便于固定,通孔700以垂直贯通桥式整流器本体600较佳。为了确保 固定构件不接触各导件造成短路,如图所示,各导件于对应通孔700的位置形成凹陷缺 口,即使于桥式整流器本体600设置通孔700,各导件亦包覆于绝缘材料,不外露于通孔 700。[0044]另外,若第一导件100与第二导件200和/或第三导件300与第四导件400的未 与二极管连接的一面外露于绝缘材料之外时,各导件可直接散热于大气,或者,各导件 可隔着另外的薄片绝缘材料(例如云母片)设置散热鳍等的另外设置的散热结构。如此 设置时,还可提高散热的效果。[0045]图4所示为本实用新型的桥式整流器结构的另一实施方式的分解立体图。如图 3所示,本实用新型的桥式整流器结构中,负极输出端子101、正极输出端子201、第一 交流输入端子301、以及第二交流输入端子401为可与对应的各导件一体地形成,但亦如 图4所示,各端子101、201、301、401可为独立构件,于各端子独自形成之后,再以公 知的连接方法,电性连接于对应的导件而引出适当的长度。借此,形成各导件与各端子 时,可更有效地利用原料钣件,节省废料的产生。另外,各端子只要可引出桥式整流器 本体600,与外部电路电性连接,独立构件的端子可形成单一的形状,节省制作相异端子 的成本。[0046]另外,上述各端子与各导件可仅将四组的导件与端子中的一组对应的导件与端 子形成独立构件之后再电性连接,亦可将全部的对应的导件与端子形成独立构件之后再 电性连接,例如图3所示,第三导件300与端子301,以及第四导件400与端子401为相 同形状的构件,而第一导件100与端子101,以及第二导件200与端子201的形状却相 异,若仅将第三导件300与端子301,以及第四导件400与端子401—体地形成,而将而 第一导件100与端子101,以及第二导件200与端子201分别形成导件与端子的独立构件 时,可有效地利用原料钣件,节省废料的产生,且可节省以另外的工艺连接第三导件300 与端子301,以及第四导件400与端子401花费的时间。虽然说明书与附图中已揭示本实6用新型的桥式整流器改良结构的实施例,然此并非用以限制本实用新型,本实用新型的 专利范围根据随之附上的权利要求书的内容来界定。
权利要求1.一种桥式整流器改良结构,其包含 板状的四个导件,包含一第一导件;一第二导件,与该第一导件位于同一平面,且位于该第一导件的下边; 一第三导件,重叠但不接触地平行于该第一导件与该第二导件配置;以及 一第四导件,与该第三导件位于同一平面,且位于该第三导件的侧边;以及 四个二极管,包含一第一二极管,P极与该第一导件连接,N极与该第三导件连接; 一第二二极管,P极与该第一导件连接,N极与该第四导件连接; 一第三二极管,P极与该第四导件连接,N极与该第二导件连接;以及 一第四二极管,P极与该第三导件连接,N极与该第二导件连接, 所成的桥式整流器改良结构,其特征在于,该第一导件包含一第一延伸部,从该第一导件与该二极管连接之处向外延伸; 该第二导件包含一第二延伸部,从该第二导件与该二极管连接之处向外延伸; 该第三导件包含一第三延伸部,从该第三导件与该二极管连接之处向外延伸;以及 该第四导件包含一第四延伸部,从该第四导件与该二极管连接之处向外延伸。
2.根据权利要求1所述的桥式整流器改良结构,其特征在于,该桥式整流器结构外包 覆绝缘材料形成桥式整流器本体。
3.根据权利要求2所述的桥式整流器改良结构,其特征在于,该桥式整流器本体包含 一通孑L。
4.根据权利要求3所述的桥式整流器改良结构,其特征在于,该导件于对应该通孔的 位置形成凹陷缺口。
5.根据权利要求1所述的桥式整流器改良结构,其特征在于,该导件由铜构成。
6.根据权利要求1所述的桥式整流器改良结构,其特征在于,该导件由铝构成。
7.根据权利要求2所述的桥式整流器改良结构,其特征在于,该第一导件与该第二导 件和/或该第三导件与该第四导件的未与该二极管连接的一面外露于该绝缘材料之外。
8.根据权利要求1所述的桥式整流器改良结构,其特征在于,该各延伸部的面积分别 大于对应的该各导件与该二极管连接之处的面积。
9.根据权利要求1所述的桥式整流器改良结构,其特征在于,还包含 一负极输出端子,从该第一导件引出适当的长度;一正极输出端子,从该第二导件引出适当的长度; 一第一交流输入端子,从该第三导件引出适当的长度;以及 一第二交流输入端子,从该第四导件引出适当的长度。
10.根据权利要求9所述的桥式整流器改良结构,其特征在于,该负极输出端子、该 正极输出端子、该第一交流输入端子、以及该第二交流输入端子中的任一者为独立的构 件,电性连接于对应的该导件而引出适当的长度。
专利摘要本实用新型公开了一种桥式整流器改良结构,其包含板状的四个导件以及四个二极管组成一桥式整流器结构,其特征在于第一导件包含从第一导件与二极管连接之处向外延伸的第一延伸部;第二导件包含从第二导件与二极管连接之处向外延伸的第二延伸部;第三导件包含从第三导件与二极管连接之处向外延伸的第三延伸部;以及第四导件包含从第四导件与二极管连接之处向外延伸的第四延伸部。本实用新型通过延伸而成的板状的导件取代公知的条状导件,增加导件垂直于电流方向的剖面面积,降低了内电阻,同时改善了散热性能。
文档编号H05K7/20GK201805363SQ20102051000
公开日2011年4月20日 申请日期2010年8月27日 优先权日2010年8月27日
发明者宋具诚 申请人:保锐科技股份有限公司
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