专利名称：一种内均衡传散热结构机壳的制作方法
技术领域：
本实用新型属于发热电子器件的散热领域，具体涉及一种内均衡传散热结构机
壳 O
背景技术：
目前，机壳内安装电路板是一种非常常规的设计结构，而对于机壳腔体内 电路板中发热器件的散热方法目前还没有统一的设计，现有的散热方法主要有如下几种1.在机壳内侧加一个台阶，将发热电子器件用螺丝固定在台阶上；2.直接在发热器件上锁上一片散热片，将散热片在机壳中悬挂；3.直接在发热器件上锁上一片散热片，将散热片通过螺丝锁到在机壳的内壁等。但是，这些结构设计都没有考虑到将散热片上的热源均勻分布，发热电子器件发 出的热在机壳上的局部区域集中，导致机壳无法快速将内部的热量散发到外部空间去，从 而使发热电子器件上的热量不能及时散走，影响发热电子器件的工作和寿命，同时使电子 电路不能正常运行。
发明内容为克服上述缺陷，针对现有机壳内部的热集中现象，本实用新型的目的在于提供 一种内均衡传散热结构机壳，使发热电子器件的热量能够迅速均勻地散发到机壳的内部空 间和外部空间，保证电路、芯片的长时间正常工作。为了达到上述目的，本实用新型的技术方案为一种内均衡传散热结构机壳，其内 部包括有电路板和用于电路板上发热电子器件散热的散热片，所述若干散热片分为纵向和 横向两组，所述纵向散热片组由相互平行排列的多块散热片组成，且每块散热片一端连接 机壳侧面，另一端连接横向散热片组的板面；所述横向散热片组板面的另一侧与电路板上 的发热电子器件连接。为了提高散热片热量向机壳转移的效率，本实用新型可以将横向散热片组和纵向 散热片组的一侧面延伸至机壳底部并与之相连。本实用新型中所述横向散热片组中的散热片可以为层叠的多片结构也可以为单 片。本优选实施例中为单片。当由多片散热片叠加时，为减小热阻率，可采用涂导热硅等方 法。 为使热传递均勻，所述纵向散热片组的散热片间隔相等。作为优选实施例，所述纵向散热片组中散热片与机壳为一体结构，即建模一次成 型，方便可靠，而且传热效率高。为了使机壳的各个部位温度均衡上升，所述电路板上的发热电子器件以面积平均 的方式均勻分布于横向散热片组的板面。本实用新型还可在散热片上加工散热孔来辅助散热。本实用新型还可在机壳内壁的空余部位设置辅助散热片来提高散热效果。[0016]本实用新型的散热原理为当发热电子器件发热后，快速且均勻的将热量传输到 横向散热片组上，高温的横向散热片组将绝大部分热量传输到纵向散热片组，小部分传递 到机壳和机壳内部空间；纵向散热片将热很快传递到机壳内部的整个空间，使机壳内部的 整个体积温度同时迅速地升高从而达到快速将内部的热传递到外部空间，从而实现快速、 均勻散热的目的。
以下结合附图和实施对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型机壳的立体结构示意图。图2为机壳散热原理图。图中1.纵向散热片2.横向散热片3.发热电子器件4.螺栓5.辅助散热 片 6.机壳。
具体实施方式
如图1所示在机壳6内部设有纵向和横向散热片组，横向散热片组为单片结构； 纵向散热片组为两组且对称设计，每组则有九片相互平行排列的纵向散热片1组成；而每 块纵向散热片1则分别与机壳6侧面相连，与横向散热片2的板面、机壳6的底面垂直连接； 横向散热片2的一端与机壳6底部相连，而其另一侧板面则与电路板上的发热电子器件3 相连。机壳6内壁的空余部位则设有辅助散热片5来提高散热效果。安装时，电路板通过螺栓4固定，将发热电子器件3紧贴在横向散热片2上并均勻 分布，即每个发热电子器件3周围所涉及的散热片面积均等划分，而发热电子器件3与散热 片两者间可以用螺丝或夹具固定，且热阻越小越好，可配合导热硅使用。如图2所示当发热电子器件3发热后，快速且均勻的将热量传输到横向散热片组 上，高温的横向散热片组将绝大部分热量传输到纵向散热片组，由于发热电子器件3的位 置设计关系，使横向散热片2和纵向散热片1的温度几乎同时上升，加上机壳6内部散热片 的均勻设计，使散热片能够将热量均衡的传递到机壳6内部空腔的整个空间，并使机壳6内 部的各个部位温度均衡上升；由于机壳6内均处于高温状态，则机壳6内的各个部位都将处 于高速的状态将机壳6内的热量传递到外界，从而达到快速散热的目的。本实施例中机壳的形状不限，可以为圆形或方形或其他结构。本实施例中散热片的材质可选择与机壳6相同材料，也可选择其它导热性材料。本实用新型采用内均衡传散热结构，使发热电子器件的热量能够快速均勻地散发 到机壳的内部空间和外部空间，延长了芯片的使用寿命，保证电路、芯片的长时间正常工 作。
权利要求1.一种内均衡传散热结构机壳，其内部包括有电路板和用于电路板上发热电子器件散 热的散热片，其特征在于所述若干散热片分为纵向和横向两组，所述纵向散热片组由相互 平行排列的多块散热片组成，且每块散热片一端连接机壳侧面，另一端连接横向散热片组 的板面；所述横向散热片组板面的另一侧与电路板上的发热电子器件连接。
2.根据权利要求1所述的一种内均衡传散热结构机壳，其特征在于所述横向散热片 组与机壳底部相连。
3.根据权利要求1所述的一种内均衡传散热结构机壳，其特征在于所述纵向散热片 组与机壳底部相连。
4.根据权利要求1或3所述的一种内均衡传散热结构机壳，其特征在于所述纵向散 热片组的散热片间隔相等。
5.根据权利要求1或2所述的一种内均衡传散热结构机壳，其特征在于所述横向散 热片组中散热片为单片。
6.根据权利要求1所述的一种内均衡传散热结构机壳，其特征在于所述纵向散热片 组中散热片与机壳为一体或分体结构。
7.根据权利要求1所述的一种内均衡传散热结构机壳，其特征在于所述电路板上的 发热电子器件以热均衡方式均勻分布于横向散热片组的板面。
8.根据权利要求1所述的一种内均衡传散热结构机壳，其特征在于散热片上加工有 散热孔。
专利摘要本实用新型涉及的是一种内均衡传散热结构机壳，其内部包括有电路板和用于电路板上发热电子器件散热的散热片，所述若干散热片分为纵向和横向两组，所述纵向散热片组由相互平行排列的多块散热片组成，且每块散热片一端连接机壳侧面，另一端连接横向散热片组的板面；所述横向散热片组板面的另一侧与电路板上的发热电子器件连接。本实用新型通过上述结构使发热电子器件的热量能够迅速均匀地散发到机壳的内部空间和外部空间，保证电路、芯片的长时间正常工作。
文档编号H05K5/00GK201860522SQ20102056608
公开日2011年6月8日 申请日期2010年10月19日 优先权日2010年10月19日
发明者曾纪光, 赵纯源, 邵益丰 申请人:洁源科技(马)有限公司