一种插装元器件的制作方法

文档序号:8037767
专利名称:一种插装元器件的制作方法
技术领域
一种插装元器件技术领域[0001]本实用新型涉及电子制造和焊接技术领域,具体涉及一种插装元器件。
背景技术[0002]在电子产品制造领域,插装元器件的焊接通常会采用自动焊接工艺-波峰焊进 行。插装元器件波峰焊接的原理是采用毛细现象,将元器件的引脚浸在高温熔融的焊料中, 利用焊料对引脚和PCB孔的润湿性完成焊接。[0003]从理论上讲电路基板在过波峰时应该同锡面保持相对静止,才是最佳状态。但实 际上熔融的锡流动性很强,表面高低不平,在冲击电路基板的板底时,不能形成相对“静止” 的状态。为了防止流动的锡漫过电路基板上表面,往往在波峰焊接时电路基板与轨道需要 倾斜一定的角度。流动的焊锡以及倾斜的电路基板,使得外形尺寸比较大,且质量比较轻的 插装元器件容易在焊接过程中倾倒或者歪斜,造成焊接不良或者影响正常使用。如图1所 示的电池充电弹片,在波峰焊时,由于元器件的倾斜,焊接完成后偏离设计位置,严重的,易 导致充电弹片不能正常安装;轻微的,会影响到客户的正常使用。[0004]为了解决上述焊接偏位的问题,现有技术通常会采用以下解决方案[0005]一是采用工装夹具对电路基板及插装元器件进行定位,以防止插装元器件焊接偏 位。但是,采用工装夹具需要增加成本,并且需要人工操作,存在操作失误或者一致性不好 的问题,不能彻底解决弹片类元器件的波峰焊接问题。[0006]二是对插装元器件的引脚进行特殊处理。如图2所示,对引脚做弯折处理,或者如 图3所示,在引脚上冲出倒齿,这两种方式都能有效防止波峰焊焊接过程中插装元器件倾 倒的问题。但是,采用对引脚做弯折处理或者在引脚上冲出倒齿的方案,会使得引脚插入电 路基板插孔后很难再拔出来,当出现焊接缺陷需要拆离返修时会相当困难,会导致返修时 损伤电路基板插孔或者元器件,甚至无法返修。并且,上述两种方式对于改善焊接偏位、提 高一致性的问题仍不能有效解决,在需要高精度配合的应用中不能达到良好效果。实用新型内容[0007]本实用新型实施例提供一种插装元器件,可以较好的定位在电路基板的预设位 置,有效解决焊接偏位的问题。[0008]一种插装元器件,包括元器件本体和引脚,引脚包括分别设置在元器件本体端部 两侧的第一引脚和第二引脚,第一引脚具有向一侧突出的弹性卡扣部,插装时,弹性卡扣部 弹性抵止在电路基板插孔的侧壁以将元器件本体定位在设计位置。[0009]本实用新型实施例公开的插装元器件,采用在引脚上设置可以弹性抵止在电路基 板插孔中的弹性卡扣部的技术方案,使得该插装元器件可以较好的定位在预设位置,能够 有效解决焊接偏位的问题。


[0010]图1是现有技术的电池充电弹片的结构示意图;[0011]图2是现有技术做了弯折处理的引脚的结构示意图;[0012]图3是现有技术设置有倒齿的引脚的结构示意图;[0013]图4是本实用新型一实施例提供的插装元器件的结构示意图;[0014]图5是图4所示插装元器件的局部结构示意图;[0015]图6是图4所示插装元器件插装于电路基板时的装配示意图;[0016]图7是本实用新型另一实施例提供的插装元器件的结构示意图。
具体实施方式
[0017]本实用新型实施例提供一种插装元器件,采用在引脚上设置突出的可以弹性抵止 在电路基板插孔中的弹性卡扣部的方案,使得该插装元器件可以较好的固定在电路基板 上,能够有效解决焊接偏位的问题。以下进行详细说明。[0018]如图4-6所示,本实用新型实施例提供一种插装元器件,包括元器件本体100和引 脚200,该引脚200包括分别设置在元器件本体100端部110两侧的第一引脚210和第二引 脚220,其中第一引脚210具有向一侧突出的弹性卡扣部211,装配时,该弹性卡扣部211用 于弹性抵止在电路基板300的插孔310的侧壁311,以将元器件本体100定位在设计位置。[0019]上述技术方案适用于插装元器件体积较大、重量较轻、形状大而薄或窄而长的应 用中,特别适于如下应用,即元器件本体100和引脚200均为片状,例如插装元器件为充电 电池弹片时。从而可以获得较好的定位,防止焊接时插装元器件相对于电路基板300偏离 预先设计位置。[0020]如图5所示,元器件本体100的用于焊接的端部110为一矩形金属片,第一引脚 210和第二引脚220分别设置在矩形金属片的两侧且与该矩形金属片垂直。为了能够更好 的定位,第一引脚210或第二引脚220均可以设置一个以上,例如两个,从而有效防止装配 时插装元器件相对于电路基板300偏离预先设计位置。第一引脚210包括片状的引脚本体 212,该引脚本体212下端的一侧设置有向一侧延伸的延伸部213。弹性卡扣部211为一金 属片,其下端与延伸部213的上端相连,其上端向引脚210的外侧倾斜突出(即远离第二引 脚220的一侧)。需要注意,弹性卡扣部211并不局限于倾斜金属片,还可以是其他任意适 合的形状,只要能够进行一定程度的弹性形变以提供弹性卡扣力即可,例如V字形,圆弧形寸。[0021]如图6所示,在装配时,第一引脚210和第二引脚220分别被插装进电路基板300 的插孔310后,该弹性卡扣部211的宽度即其上端边缘与元器件端部110的一侧边缘之间 的宽度略大于插孔310的宽度,从而弹性卡扣部211会挤压抵止在插孔310的侧壁311,而 将引脚200牢固定位,在焊接时不会轻易偏离。当然,弹性卡扣部211也可以向内侧即靠近 第二引脚220的一侧倾斜突出,并且第二引脚220也可以设置弹性卡扣部211,为了较好的 定位,第二引脚220的弹性卡扣部211需要与第一引脚210的弹性卡扣部211的倾斜突出 的方向相反。[0022]为了使弹性卡扣部211更牢固的弹性抵止在电路基板300的插孔310中,需要对 弹性卡扣部211的宽度和高度进行限定。在宽度上,需要弹性卡扣部211的宽度超过电路基板300插孔310的宽度0. 3-0. 4毫米,以获得较好的弹性卡扣力,且便于插装。在电路基 板300的厚度方向上,需确保在引脚200插装在电路基板300的插孔310到位后,弹性卡扣 部211的上端边缘不高于电路基板300的上表面。优选弹性卡扣部211的上端边缘与电路 基板300的上表面平齐或略低0-0. 2毫米。由于弹性卡扣部211的上端边缘接近电路基板 300的上表面,还可以在焊接具有缺陷时,方便拔出返修。[0023]如图7所示,为了获得更加精确的定位,引脚200还可以包括设置在元器件本体 100端部110的第三引脚230,该第三引脚230也为片状,且垂直于第一引脚210和第二引脚 220。从而,第一引脚210和第二引脚220可以在一个方向上进行定位,第三引脚230在与 该方向垂直的另一方向上进行定位,以获得更加精确的定位。为了获得精确定位,引脚230 和与之对应的插孔310的尺寸设计要合适,优选的,第三引脚230与对应的插孔310的单边 间隙为0. 12-0. 18毫米,进一步优选0. 15毫米。该尺寸设计也可以适用于第一引脚210和 第二引脚220。[0024]本实用新型实施例提供的插装元器件在波峰焊接及手工焊接领域具有广泛的应 用。例如应用于电池充电器中,作为充电弹片。由于产品电性能需求,充电弹片需要直接焊 接在电路基板上,然后再装配于壳体。充电弹片大体上为一窄长的金属片,两端分别为充电 头部和带有引脚的焊接端部。[0025]现有技术中,由于充电弹片与电路基板插孔(或插槽)的尺寸公差,充电弹片插装 于电路基板上会有倾斜,偏离设计位置,充电头部偏离中心线,焊接后会固定在该倾斜位置, 导致装配时,充电头部卡在壳体中难以安装到位,或者虽能安装但由于位置偏离影响使用。[0026]采用本实用新型的技术方案,在充电弹片焊接端部的引脚设置弹性卡扣部,插装 时利用弹性卡扣部的弹性力推动充电弹片的引脚紧靠电路基板插孔的一侧,整体平行中心 线,获得牢固准确的定位,可以防止插装时充电弹片倾斜偏位,从而波峰焊接时获得较好的 焊接质量和一致性,满足装配中的精度要求。[0027]需要注意的是,弹性卡扣部的宽度要超过电路基板插孔的宽度,才能够获得较好 的弹性力进行卡扣定位,但是为了装配方便两者宽度又不能相差太过,作为优选,弹性卡扣 部的宽度超过电路基板插孔的宽度的值为0. 3-0. 4毫米。弹性卡扣部的高度在插装到位时 需要与电路基板的上表面平齐或者略低,否则就不能有效卡扣,作为优选,弹性卡扣部的高 度在插装到位需要与电路基板的上表面的高度差值为0-0. 2毫米。[0028]采用本使用新型的技术方案,充电弹片在引脚设置弹性卡扣部,既满足了波峰焊 接对尺寸的要求,又可以有效避免焊接过程由于熔融焊锡流动冲刷力和传送轨道倾斜造成 的插装元器件一充电弹片偏位的问题。采用该技术方案,不需要引入额外的工装夹具,可以 节省成本。[0029]以上对本实用新型实施例所提供的插装元器件进行了详细介绍,本文中应用了具 体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解 本实用新型的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型的思 想,在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对 本实用新型的限制。
权利要求1.一种插装元器件,包括元器件本体(100)和引脚000),其特征在于所述引脚 (200)包括分别设置在所述元器件本体(100)端部两侧的第一引脚(210)和第二引脚 020),所述第一引脚O10)具有向一侧突出的弹性卡扣部011),插装时,所述弹性卡扣部 (211)弹性抵止在电路基板(300)插孔(310)的侧壁(311)以将所述元器件本体(100)定 位在设计位置。
2.根据权利要求1所述的插装元器件,其特征在于所述第一引脚O10)具有片状的 引脚本体012),所述引脚本体012)下端的一侧设置有延伸部013),所述弹性卡扣部 (211)的下端与所述延伸部013)的上端相接,所述弹性卡扣部011)的上端向一侧倾斜。
3.根据权利要求1所述的插装元器件,其特征在于所述引脚(200)被插装在电路基 板(300)的插孔(310)后,所述弹性卡扣部011)的上端边缘与所述电路基板(300)的上 表面平齐,或者略低于所述电路基板(300)的上表面0-0. 2毫米。
4.根据权利要求1所述的插装元器件,其特征在于所述弹性卡扣部011)的宽度超 过电路基板(300)插孔(310)的宽度0. 3-0. 4毫米。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的插装元器件,其特征在于所述第二引脚(210) 具有向另一侧突出的弹性卡扣部011)。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的插装元器件,其特征在于所述元器件本体 (100)的顶端还设置有第三引脚030),所述第三引脚(230)与所述第一引脚(210)和第二 引脚(220)垂直。
7.根据权利要求6所述的插装元器件,其特征在于所述第三引脚(230)与对应的电 路基板(300)插孔(310)的单边间隙为0. 12-0. 18毫米。
8.根据权利要求1至4任一所述的插装元器件,其特征在于所述插装元器件为电池 充电弹片。
专利摘要本实用新型公开了一种插装元器件,包括元器件本体和引脚,该引脚包括分别设置在元器件本体端部两侧的第一引脚和第二引脚,其中第一引脚具有向一侧突出的弹性卡扣部,插装时,该弹性卡扣部弹性抵止在电路基板插孔的侧壁以将元器件本体定位在设计位置。本实用新型实施例采用在引脚上设置可以弹性抵止在电路基板插孔中的弹性卡扣部的技术方案,使得该插装元器件可以较好的定位在预设位置,能够有效解决焊接偏位的问题。
文档编号H05K3/34GK201821620SQ20102056628
公开日2011年5月4日 申请日期2010年10月15日 优先权日2010年10月15日
发明者王宁, 赵成君 申请人:华为终端有限公司
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