专利名称：安装在系统机箱内的射频功放pcb板及系统机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种机箱，尤其涉及一种用于安装电路模块的散热机箱。
背景技术：
目前的无线射频功放模块一般由金属基板、PCB板和屏蔽壳体组成，然后将模 块作为整体装入到系统机箱中。这样的方式有如下几个主要缺陷1、金属基板的存在导致系统生产成本增加；2、金属基板增加了系统的总重量；3、金属基板的结构厚度尺寸占用了系统的内空间，增加了系统体积；4、金属基板的结构厚度尺寸增加了发热器件散热的热阻，影响系统散热。
发明内容鉴于上述情况，本实用新型提供了一种用于安装射频功放模块的系统机箱，采用 了一些技术方案在安装在系统机箱内的射频功放PCB板6上固定安装有导热金属块7， PCB板6上还设置有安装通孔一 12。所述导热金属块7固定安装在PCB板6上发热器件14的背面。所述导热金属块7与PCB板6的组装方式可以为螺钉安装或焊接安装。所述PCB板6上在与系统机箱上定位销2所在位置处对应设置有定位孔8 ；所述导 热金属块7固定在PCB板6的那一面的相对面附着一层导热介质10 ；所述导热介质10为 导热垫或导热膏涂层。在系统机箱1的内底面上设置有安装槽3、内螺纹孔11 ；在系统机箱1内底面上与 安装通孔一 12所在位置对应处设置有内螺纹孔11 ；所述安装槽3的位置与导热金属块7的 位置对应，安装槽3的形状大小与导热金属块7形状大小一致。系统机箱内底面上还设置有让线槽5、让位槽4和定位销2，所述定位销2与定位 孔8的位置对应。所述安装槽3内底面附着一层导热介质10，所述导热介质10为导热垫或 者导热膏涂层。本实用新型有如下优点a.在将现有技术中的金属基板改为固定安装在射频功放PCB板上的导热金属块， 同时在系统机箱内底面对应金属导热块的位置上设置安装槽，使得在装配射频功放模块和 系统机箱时省去了装配金属基板，简化了装配过程；b.将金属基板换为金属块，节约金属材料，降低制作生产成本，减少模块的体积， 从而降低系统的总重量，节约系统内部空间，为系统整体的轻巧紧凑提供了有效的改善途 径；c.由于系统机箱上具有安装槽，在装配时导热金属块可以安放在安装槽中，在进 一步减小系统整体厚度尺寸的同时，再用螺丝钉通过内螺纹孔将系统机箱与PCB板紧锁， 增加了系统机箱与导热金属块的贴合程度，有效地提高系统工作时的散热能力，从而提高系统的工作稳定性和可靠性，提升系统工作寿命。本实用新型并不限用于射频功放模块与系统机箱的装配，还可以用于其他带发热 器件的PCB板与机箱的装配。
图1是带有发热器件的PCB板主视图。图2是图一所示PCB板的后视图。图3是图一所示PCB板仰视图。图4是系统机箱内底面局部结构示意图。图5是PCB板和系统机箱装配后的结构示意图。图6是图5中PCB板和系统机箱装配后的结构仰视图。图7是图5中A处的局部放大图。图8是装配屏蔽壳体后的结构示意图。图中标记系统机箱(1)定位销(2)安装槽(3)让位槽(4)让线槽(5) PCB板 (6)导热金属块(7)定位孔(8)屏蔽壳体(9)导热介质(10)内螺纹孔(11)安装通孔一 (12)安装通孔二(13)发热器件(14)。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步阐述。但不应将此理解为本实用新 型上述主题的范围仅限于以下的实施例，对导热金属块的结构尺寸、组成方式、数量和材料 的变化；对系统机箱内底面上各种槽结构形式和尺寸的变化，均应包括在本实用新型的范 围内。图1是PCB板和导热金属块组装示意图。在PCB板上固定安装有导热金属块7， 导热金属块7在PCB板6的组装方式可以为螺钉安装或焊接安装。在PCB板6上还设置有 安装定位孔8、安装通孔一 12 ；定位孔8 一般为2个，且尽量分布在PCB板6的对角上。图2是图一中所示PCB板的后视图。导热金属块7固定安装在PCB板6上与发热 器件14相对的背面。图4所示是本实用新型系统机箱内底面局部结构示意图。在系统机箱1的内底面 上加工有用于放置导热金属块7的安装槽3，用于安放连接器引脚的让位槽4、安放PCB板 6底层走线和过线孔的让线槽5、定位销2以及内螺纹孔11。其中安装槽3的数量与导热金属块7的个数一致，安装槽3的形状大小与导热金 属块7的形状大小一致，安装槽3的位置与导热金属块7的位置对应，以保证在装配时金属 导热块7能安放在安装槽3中；安装槽3与导热金属块7的数量、形状和结构尺寸可以根据 具体产品要求进行适配。让位槽4、让线槽5的数量、形状和结构尺寸可以根据具体产品进行调整。所述定位销2的数量与定位孔8的个数相同，其位置与定位孔8的位置对应。系统机箱上的内螺纹孔11数量与安装通孔一 12数量一致，内螺纹孔11的位置与 安装通孔一 12位置对应。图5是PCB板和系统机箱装配示意图。在PCB板6上装配好电子元器件和导热金
4属块7，在导热金属块7固定在PCB板6的那一面的相对面上涂抹或粘贴导热介质10后， 用定位孔8对准定位销2，将PCB板6装入系统机箱1的内底面上，此时系统机箱的内螺纹 孔11与PCB板的安装通孔一 12对准，再用螺钉将系统机箱与PCB板锁紧，保证PCB板6的 底面和系统机箱1的内底面紧密贴合以良好接地，导热金属块7与安装槽内底面之间的导 热介质10被压挤均勻以排出空气，增加散热效果。所述导热介质10也可以附着于安装槽 3内底面；导热介质10可以是导热膏或者导热垫。 图8是屏蔽壳体装配后的示意图。屏蔽壳体9上的定位孔对准系统机箱的定位 销2后，屏蔽壳体上的安装通孔二 13、PCB板上的部分安装通孔一 12以及系统机箱上的部 分内螺纹孔11对准，然后用螺钉通过屏蔽壳体9上的安装通孔二 13将屏蔽壳体9锁紧在 系统机箱1上，锁紧时产生的压力既可以保证屏蔽壳体底面和PCB板6顶面紧密贴合增加 隔离效果，也可以进一步增加PCB板6底面和系统机箱1的内底面贴合度，增加接地效果。 所述屏蔽壳体上开有窗口，用于露出PCB板上需要与外界电源及信号连接的接插件。所述 内螺纹孔11、安装通孔一 12、安装通孔二 13的数量与分布以能保证将系统机箱、PCB板、屏 蔽壳体三者紧锁为宜。
权利要求1.一种安装在系统机箱内的射频功放PCB板，其特征在于，PCB板(6)上固定安装有导 热金属块(7)，PCB板(6)上还设置有安装通孔一(12)。
2.根据权利要求1所述的安装在系统机箱内的射频功放PCB板，其特征在于，PCB板 (6)上发热器件(14)背面固定安装有导热金属块(7)。
3.根据权利要求1所述的安装在系统机箱内的射频功放PCB板，其特征在于，导热金属 块(7)与PCB板(6)的组装方式可以为螺钉安装或焊接安装。
4.根据权利要求1所述的安装在系统机箱内的射频功放PCB板，其特征在于，所述PCB 板(6)上设置有定位孔(8)。
5.根据权利要求1所述的安装在系统机箱内的射频功放PCB板，其特征在于，所述导热 金属块(7)固定在PCB板(6)的那一面的相对面附着一层导热介质(10)。
6.根据权利要求5所述的安装在系统机箱内的射频功放PCB板，其特征在于，所述导热 介质(10)为导热垫或导热膏涂层。
7.一种用于安装射频功放PCB板的系统机箱，其特征在于，系统机箱(1)的内底面上设 置有安装槽(3)、内螺纹孔(11);在系统机箱(1)内底面上与安装通孔一(12)所在位置对应 处设置有内螺纹孔(11)；所述安装槽(3)的位置与导热金属块(7)的位置对应，安装槽(3) 的形状大小与导热金属块(7)形状大小一致。
8.根据权利要求7所述的一种用于安装射频功放PCB板的系统机箱，其特征在于，系统 机箱(1)内底面上还设置有让线槽(5)、让位槽(4)和定位销(2);所述定位销(2)与定位孔 (8)的位置对应。
9.根据权利要求7所述的一种用于安装射频功放PCB板的系统机箱，其特征在于，安装 槽(3)内底面附着一层导热介质(10)。
10.根据权利要求9所述的一种用于安装射频功放PCB板的系统机箱，其特征在于，所 述导热介质(10)为导热垫或导热膏涂层。
专利摘要本实用新型公开了一种安装在系统机箱内的射频功放PCB板及系统机箱，涉及一种用于安装电路模块的散热机箱。旨在简便机箱与射频功放PCB板的装配过程，减轻系统重量，提高系统机箱的散热能力。本实用新型采用了以下技术方案在PCB板上发热器件的背面固定安装导热金属块，在系统机箱内底面对应导热金属块处设置有安装槽。本实用新型可以用于所有带发热器件的PCB板与机箱的装配，尤其适用于射频功放PCB板与系统机箱的装配。
文档编号H05K5/00GK201928509SQ20102060668
公开日2011年8月10日 申请日期2010年11月15日 优先权日2010年11月15日
发明者李树雄 申请人:芯通科技(成都)有限公司