一种防水型温控器的制作方法

文档序号:8040977阅读:340来源:国知局
专利名称:一种防水型温控器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及温控器领域,更具体的说,改进涉及的是一种防水型温控器。
背景技术
温控器是目前家用电器较为常用电器元件之一。尤其是发热类家电,更是普遍采 用,例如,水煲等。但是,现有的温控器,其接线端与导线采用的是接插方式,接线端的端子裸露在温 控器外面,仅用纤维套管和热缩套管进行包裹,难以做到浸水级别的防水功能。因此,现有技术尚有待改进和发展。

实用新型内容本实用新型的目的在于,提供一种防水型温控器,可在浸水几天后仍可满足中国 国家标准要求的电器强度要求。本实用新型的技术方案如下一种防水型温控器,包括壳体、底壳、安装架和导线; 底壳包裹在壳体外凸的开口边上;安装架卡在底壳凸出的包裹处;导线连接在壳体背面的 接线端上;其中在壳体的外壁上设置两端开口的套筒;一端开口的内壁上设置内台阶,其 内设置密封胶;另一端开口的端面高出壳体设置,其内填充密封胶;以及在套筒上设置适 配导线卡入的线槽。所述的防水型温控器,其中套筒与壳体间隙配合。所述的防水型温控器,其中内台阶的径向尺寸不超过安装架的外径。所述的防水型温控器,其中内台阶的轴向尺寸超过底壳的边缘。所述的防水型温控器,其中线槽为开口线槽,设置在套筒的侧壁上。所述的防水型温控器,其中线槽与导线过盈配合。所述的防水型温控器,其中线槽的底部设置为适配导线的圆弧形。所述的防水型温控器,其中导线经由焊锡焊接在接线端上。所述的防水型温控器,其中线通过碰焊连接在接线端上。所述的防水型温控器,其中壳体为陶瓷壳或者电木壳;底壳为铝盖;安装架为五 金件;套筒为塑料套;密封胶为环氧树脂。本实用新型所提供的一种防水型温控器,由于采用了带有内台阶和线槽的套筒; 在套筒、壳体、底壳和安装架之间共同形成的内部空间填充的密封胶,有效地阻止了水从底 壳与壳体的接缝处进入壳体内部;在高出壳体背面和接线端的套筒内的开放空间填充的密 封胶,有效地阻止了水从接线端进入壳体内部;线槽一方面使得导线横向接入接线端,增加 了爬电距离,延长了水沿导线浸入接线端的距离,另一方面线槽内的开放空间填充的密封 胶,有效地阻止了水沿导线浸入接线端。从而有效地保证了该温控器在浸水几天后仍可满 足中国国家标准要求的电器强度要求。
图1是本实用新型防水型温控器内部结构的剖视图。图2是本实用新型图1中局部A的放大图。图3是本实用新型防水型温控器外观的主视图。图4是本实用新型图3的俯视图。图5是本实用新型图3的左视图(带局部剖视)。
具体实施方式
以下将结合附图,对本实用新型的具体实施方式
和实施例加以详细说明,所描述 的具体实施例仅用以解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的具体实施方式
。本实用新型的一种防水型温控器,其具体实施方式
之一,如图1所示,包括壳体 100、底壳200、安装架300和导线400 ;底壳200包裹在壳体100外凸的开口边上,将双金 属片、导向架、动作杆、铆接后的动静触片和动静触点等温控器所需的零件封装在壳体100 内,仅在壳体100背面露出铆接的接线端130 ;安装架300卡在底壳200凸出的包裹处 ’导 线400连接在壳体100背面的接线端130上;其中,在壳体100的外壁上设置有一套筒500 ; 套筒500的两端开口设置,其中一端开口的内壁上设置有内台阶510,内台阶510内的空间 设置有密封胶610,另一端开口的端面高出壳体100的背面设置,端面内的空间填充有密封 胶620 ;以及,在套筒500上设置有适配导线400卡入的线槽520。与现有技术中的防水型温控器相比,本实用新型所提供的防水型温控器,由于采 用了带有内台阶510和线槽520的套筒500 ;如图1所示,在套筒500、壳体100、底壳200和 安装架300之间共同形成的内部空间填充的密封胶510,有效地阻止了水从底壳200与壳 体100的接缝处进入壳体100内部;在高出壳体100背面和接线端130的套筒500内的开 放空间填充的密封胶620,有效地阻止了水从接线端130进入壳体100内部;如图5所示, 线槽520 —方面使得导线400横向接入接线端130,增加了爬电距离,延长了水沿导线400 浸入接线端130的距离,另一方面线槽520内的开放空间填充的密封胶620,有效地阻止了 水沿导线400浸入接线端130。从而有效地保证了该温控器在浸水几天后仍可满足中国国 家标准要求的电器强度要求。在本实用新型防水型温控器的优选实施方式中,如图2所示,套筒500与壳体100 间隙配合。因为温控器的使用温度较高,套筒500和壳体100的材料不同,热膨胀和冷收缩 的程度和速度略有差异,所以套筒500稍大于壳体100,既可以避免壳体100热膨胀时撑破 套筒500,也不影响温控器的密封性能。较好的是,如图2所示,内台阶510的径向尺寸不超过安装架300的外径。从而可 使套筒500的端面卡在安装架300上,有利于阻止密封胶510在硬化的过程中流出。较好的是,如图2所示,内台阶510的轴向尺寸超过底壳200的边缘。由此可容纳 较多的密封胶510,减少生产环节因涂胶量过少产生的残次品。进一步地,如图3所示,线槽520为开口线槽520,设置在套筒500的侧壁上。当 然,也可在套筒500的侧壁上设置线孔代替线槽520,只是线孔会增加套筒500模具的复杂 程度,也会影响导线400的装配。而套筒500侧壁上开口式的线槽520,既不会增加套筒500 模具的复杂程度,也不会影响后续环节中的导线400的装配。[0029]优选的是,如图4所示,线槽520与导线400过盈配合。从而可防止因线槽520宽 度过宽导致导线400在密封胶620硬化环节中出现松动。进一步地,如图5所示,线槽520的底部设置为适配导线400的圆弧形。由此可有 效阻止密封胶620从线槽520底部流出。较好的是,导线400可经由焊锡焊接的方式连接在接线端130上,由于导线400横 向穿出套筒500,位于接线端130顶部均被密封胶620所覆盖,所以并不存在漏电的问题。更好的是,导线400还可通过碰焊的方式连接在接线端130上。此种连接方式生 产处出的温控器较焊锡焊接方式生产出的温控器,可以承受或耐受更高或更久的高温,而 不至于连接处出现熔化的现象。具体的,在上述各优选实施方式中,壳体100可采用陶瓷制作的陶瓷壳,壳体100 也可采用酚醛树脂或酚醛树酯制作的电木壳;底壳200可采用铝合金制作的铝盖;安装架 300可采用不锈钢或不锈铁制作的五金件;套筒500可采用酚醛树脂制作的塑料套;密封胶 520和620均可采用耐高温的环氧树脂。经试验测试的结果表明,本实用新型所提供的防水型温控器,在浸水3天后,仍可 满足国家标准要求规定的温控器电器强度数据。应当理解的是,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不足以限制本实 用新型的技术方案,对本领域普通技术人员来说,在本实用新型的精神和原则之内,可以根 据上述说明加以增减、替换、变换或改进,例如,在壳体100背面的开放式空间填充密封胶 后,采用套筒500盖盖在套筒500内等,而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案, 都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种防水型温控器,包括壳体、底壳、安装架和导线;底壳包裹在壳体外凸的开口边 上;安装架卡在底壳凸出的包裹处;导线连接在壳体背面的接线端上;其特征在于在壳体 的外壁上设置两端开口的套筒;一端开口的内壁上设置内台阶,其内设置密封胶;另一端 开口的端面高出壳体设置,其内填充密封胶;以及在套筒上设置适配导线卡入的线槽。
2.根据权利要求1所述的防水型温控器,其特征在于套筒与壳体间隙配合。
3.根据权利要求1所述的防水型温控器,其特征在于内台阶的径向尺寸不超过安装 架的外径。
4.根据权利要求1所述的防水型温控器,其特征在于内台阶的轴向尺寸超过底壳的边缘。
5.根据权利要求1所述的防水型温控器,其特征在于线槽为开口线槽,设置在套筒的 侧壁上。
6.根据权利要求1所述的防水型温控器,其特征在于线槽与导线过盈配合。
7.根据权利要求1所述的防水型温控器,其特征在于线槽的底部设置为适配导线的 圆弧形。
8.根据权利要求1所述的防水型温控器,其特征在于导线经由焊锡焊接在接线端上。
9.根据权利要求1所述的防水型温控器,其特征在于导线通过碰焊连接在接线端上。
10.根据权利要求1至8中任一所述的防水型温控器,其特征在于壳体为陶瓷壳或者 电木壳;底壳为铝盖;安装架为五金件;套筒为塑料套;密封胶为环氧树脂。
专利摘要本实用新型公开了一种防水型温控器,底壳包裹在壳体外凸的开口边上;安装架卡在底壳凸出的包裹处;导线连接在壳体背面的接线端上;在壳体的外壁上设置两端开口的套筒;一端开口的内壁上设置内台阶,其内设置密封胶;另一端开口的端面高出壳体设置,其内填充密封胶;以及在套筒上设置适配导线卡入的线槽。由于采用了带有内台阶和线槽的套筒;套筒、壳体、底壳和安装架形成的空间填充的密封胶,阻止了水从底壳与壳体的接缝处进入壳体;高出壳体背面和接线端的套筒内的空间填充的密封胶,阻止了水从接线端进入壳体;线槽使得导线横向接入接线端,增加了爬电距离,延长了水沿导线浸入接线端的距离,线槽内填充的密封胶,阻止了水沿导线浸入接线端。
文档编号H05K5/06GK201928551SQ20102067140
公开日2011年8月10日 申请日期2010年12月21日 优先权日2010年12月21日
发明者颜陶 申请人:佛山市川东热敏磁电有限公司
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