专利名称：手机模块集成装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种移动通信技术，特别是涉及一种手机模块集成装置。
背景技术：
随着科学的不断进步，通讯工具的不断发展，移动电话的结构、样式、性能的变化也日益频繁。人们对移动电话的外形尺寸的要求也越来越多，越来越高。手机设计中就会有外形尺寸不能改变，但主板尺寸对摆件及走线需要面积不足的状况出现。目前市场上的直板手机基本维持在一块主板的结构，柔性电路板只能是为满足外观特别要求做的补充，其本身并不能完全替代硬制电路板；由于硬制板强度可靠，制程稳定，仍是普遍使用的类型，而应对外观越来越严格的要求，对主板尺寸也提出了更高的要求，摆件区域随主板尺寸缩小而压缩，因而就会出现摆件区域不足的状况，使设计陷入停滞或不得不提升工艺或成本。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术的缺陷，提供一种手机模块集成装置，其解决在不增大手机主板外形尺寸的情况下，有效增加摆件面积，解决空间不足的问题。本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种手机模块集成装置，其特征在于，其包括一 PCBA模块板和一手机主板，PCBA模块板以贴片方式固定于手机主板上。优选地，所述PCBA模块板采用双面摆件结构，PCBA模块板正面上设有一射频模块和配合定位通孔，PCBA模块板反面上设有一基带模块，以及与手机主板配合面对应的开孔区域。优选地，所述PCBA模块板和手机主板固定处，需在对应相同位置设置焊盘，在贴片中完成对应固定。优选地，所述手机主板的厚度大于PCBA模块板的厚度。本实用新型的积极进步效果在于本实用新型可以应用在手机主板尺寸无法增大，而主板摆件区域又不足的设计项目中；本实用新型采用模块的设计，使核心设计具备兼容性；本实用新型降低了手机主板的设计难度；本实用新型由于模块的集成，使手机主板具备兼容性。
图1为本实用新型PCBA模块板正面的结构示意图。图2为本实用新型PCBA模块板反面的结构示意图。图3为PCBA模块板与手机主板贴合后的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。本实用新型手机模块集成装置包括一 PCBA (Printed Circuit BoardAssemblyJP 刷电路板组件)模块板和一手机主板，PCBA模块板采用双面摆件结构，如图1所示，该PCBA 模块板101正面上设有一射频模块105和配合定位通孔103，以用于与手机主板的位置校准；如图2所示，该PCBA模块板101反面上设有一基带模块102，以及与手机主板配合面对应的开孔区域104。如图3所示，PCBA模块板101和手机主板107通过SMT (Surface MountTechnology，表面贴装技术)贴装完成配合，即PCBA模块板101以贴片方式固定于手机主板107上，以增加摆件有效区域面积，同时，手机主板也要开孔来避让PCBA模块板上的模块器件。其中，PCBA模块板和手机主板配合处，需在对应相同位置设置焊盘，在贴片中完成对应固定。手机主板的厚度大于PCBA模块板的厚度，以避免模块器件突出主板板面。本实用新型手机模块集成装置在应用时，PCBA模块板与手机主板需采用相同的焊盘结构对应，并采用相同位置的通孔设计，以便贴片时候有效贴和并保证位置可测，手机主板采用模块给出的开孔区域，以避免器件干涉，并在板厚上存在差异，以保证组合后有适当的安全间隙。虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式
，但是本领域的技术人员应当理解， 这些仅是举例说明，在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改。因此，本实用新型的保护范围由所附权利要求书限定。
权利要求1.一种手机模块集成装置，其特征在于，其包括一 PCBA模块板和一手机主板，PCBA模块板以贴片方式固定于手机主板上。
2.如权利要求1所述的手机模块集成装置，其特征在于，所述PCBA模块板采用双面摆件结构，PCBA模块板正面上设有一射频模块和配合定位通孔，PCBA模块板反面上设有一基带模块，以及与手机主板配合面对应的开孔区域。
3.如权利要求1所述的手机模块集成装置，其特征在于，所述PCBA模块板和手机主板固定处，需在对应相同位置设置焊盘，在贴片中完成对应固定。
4.如权利要求1所述的手机模块集成装置，其特征在于，所述手机主板的厚度大于 PCBA模块板的厚度。
专利摘要本实用新型公开了一种手机模块集成装置，其包括一PCBA模块板和一手机主板，PCBA模块板以贴片方式固定于手机主板上。本实用新型在不增大手机主板外形尺寸的情况下，有效增加摆件面积，并解决了空间不足的问题。
文档编号H05K7/00GK201947316SQ20102068373
公开日2011年8月24日 申请日期2010年12月23日 优先权日2010年12月23日
发明者杨兴刚 申请人:上海闻泰电子科技有限公司