专利名称：印制电路板的制作方法
技术领域：
本申请涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种能够直观显示电路板层数信息 的多层印制电路板。
背景技术：
多层印制板是将两层或更多层的电路板堆叠在一起制造而成的，各层电路板之间 具有可靠的预先设定好的导线连接。目前，在生产多层印制电路板的过程中，检测所生产的多层印制电路板是否有漏 层时，只能依靠专业的机器进行连线测试，不能直观地显示多层印制电路板的层数信息，急 需一种能够直观显示电路板层数信息的多层印制电路板。
实用新型内容为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种印制电路板，以实现多层电路板 能够直观显示多层印制电路板的层数信息，从而方便检测多层电路板是否有漏层的制造缺 陷，技术方案如下一种印制电路板，包括多层印制电路板，且在每层印制电路板上均设置有层数信 息标识。优选地，所述层数信息标识包括信息框和标识体，所述标识体填写在所述信息框 内。优选地，所述信息框设置在所述印制电路板的禁止布线区域。由以上本申请实施例提供的技术方案可见，所述印制电路板上设置有层数信息标 识，具体的，在层数信息区域内标注该层印制电路板所在层数信息，且保证各层印制电路板 的层数信息依次排列互不掩盖，能够看到各层电路板的层数信息，这样，完成多层印制电路 板的制造后，直接观察印制电路板上的层数信息区域内的层数信息，就可以判断出该多层 印制电路板是否漏层的制造缺陷。本申请实施例提供的印刷电路板能够直观的显示层数信 息，可以很方便地检测多层印制电路板是否有漏层缺陷。
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例公开的一种印制电路板的简易结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施 例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通 技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护 的范围。参见图1所示的印制电路板，在该电路板上设置有多层印制电路板的层数信息标 识，在多层印制电路板的每层电路板1上均设置有该层数信息标识。该层数信息标识可以包括信息框101和标识体102，且每层电路板的层数信息对 应的标识体102互不掩盖，以保证在多层电路板堆叠压制在一起后仍能够直观的看到各层 电路板的层数信息。而且，所述信息框101设置在禁止布线区域内，防止覆铜层覆盖层数信 息标识区域而影响设置在顶层印制电路板下方的印制电路板的层数信息查看。在设计多层印制电路板时，可以在印制电路板的设计软件的丝印层上，用线画出 层数信息标识的信息框，在所述信息框的外围用线画出禁止布线的区域，以防止覆铜层对 印制电路板的层数信息查看造成影响。最后在各层电路板的信息框中添加各层对应的层数 信息，得到了设置有层数信息的印制电路板，从而可以通过查看多层印制电路板上各层电 路板对应的层数信息来判断制造好的印制电路板是否有漏层的制造缺陷。下面以一个具体的应用实例说明本申请实施例提供的印制电路板图1所示的多层印制电路板由四层电路板组成，信息框101包括四个小框，其中每 层电路板的信息框位于同一位置，在处于顶层的电路板的信息框101的第一个小框内添加 标识体102即该层电路板所在的层数信息“1”，在处于中间层1的电路板上的信息框101中 的第二个小框内添加该层电路板所在的层数信息“2”，依次类推，在处于中间层2电路板上 信息框中的第三个小框中添加数字3，在处于底层的电路板上的信息框中的第四个小框中 添加数字4。这样，在顶层电路板上可以直观的看到各层电路板层数信息依次显示在信息框 101的四个小框内。在完成该多层电路板后，直接查看信息框中的各层电路板的层数标识体 102即可，如果该多层印制电路板漏掉了某一层电路板，则信息框中没有该层电路板对应的 标识体102，故可以直观、方便地判断出漏层缺陷而且还可以直观地判断出所漏掉电路板所 处的层数。可以理解的是，各层电路板上的信息框101还可以只包含一个小框，而且必须保 证各层的信息框互不掩盖，能够直观的看到各层的标识体102，即层数对应的数字。本实施例提供的印制电路板上均设置有层数信息标识，具体的，在层数信息区域 内标注该层印制电路板所在层数信息，且保证各层印制电路板的层数信息依次排列互不掩 盖，能够看到各层电路板的层数信息，这样，完成多层印制电路板的制造后，直接观察印制 电路板上的层数信息区域内的层数信息，就可以判断出该多层印制电路板是否漏层的制造 缺陷。本申请实施例提供的印刷电路板能够直观的显示层数信息，可以很方便地检测多层 印制电路板是否有漏层缺陷。本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部 分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。本领域普通技术 人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。以上所述仅是本申请的具体实施方式
，应当指出，对于本技术领域的普通技术人 员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
权利要求1.一种印制电路板，其特征在于，包括多层印制电路板，且在每层印制电路板上均设 置有层数信息标识。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述层数信息标识包括信息框和 标识体，所述标识体填写在所述信息框内。
3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述信息框设置在所述印制电路 板的禁止布线区域。
专利摘要本申请公开了一种印制电路板，包括多层印制电路板，且在每层印制电路板上均设置有层数信息标识。具体的，在层数信息区域内标注该层印制电路板所在层数信息，且保证各层印制电路板的层数信息依次排列互不掩盖，能够看到各层电路板的层数信息，这样，完成多层印制电路板的制造后，直接观察印制电路板上的层数信息区域内的层数信息，就可以判断出该多层印制电路板是否漏层的制造缺陷。本申请实施例提供的印刷电路板能够直观的显示层数信息，可以很方便地检测多层印制电路板是否有漏层缺陷。
文档编号H05K1/00GK201904970SQ20102068468
公开日2011年7月20日 申请日期2010年12月28日 优先权日2010年12月28日
发明者周秦, 孙亮, 孙志忠, 孟静, 崔瑞通, 江渝, 王欢, 赵怀东, 闫国梁 申请人:北京铁路信号有限公司