专利名称：一种刚挠印制线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印制线路板制造领域，尤其涉及一种刚挠印制线路板的制造。
背景技术：
多层刚挠印制线路板作为一种特殊的互连技术，由于能够满足三维组装的要求， 以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛地应用于计算机、航空电子以及军用电子设备 中。现有的刚性印制线路板都是以挠性材料为主体结构，在挠性材料上粘结刚性外层，刚性 印制线路板与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通，每块刚挠印制线路板有一个或多个 刚性区和挠性区。但是这样的刚挠印制线路板只能保证中间挠性层的弯曲，而不能满足两 端弯曲的情况时。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种刚挠印制线路板，以刚性材料为主体结构，两端 粘结挠性材料，实现印制线路板的两端可调整角度。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的一种刚挠印制线路板，包括铜箔层、刚性覆盖层、挠性基材层，挠性基材层的上下 表面分别通过粘合剂与铜箔层贴合，所述刚性覆盖层的上、下表面均与铜箔层贴合，所述挠 性基材层为二个，分别位于刚性覆盖层上表面贴合的铜箔层的两端。优选地，所述刚性覆盖层为环氧玻璃布层。优选地，所述挠性基材层为聚酰亚胺层。优选地，所述粘合剂为丙烯酸。本实用新型与现有技术相比，实现的有益效果是本实用新型以刚性覆盖层为主 体结构，两端粘合挠性基材层，刚性覆盖层与挠性基材层通过孔洞金属化实现电性连接，可 以根据不同需要任意调整印制线路板两端的角度，更有利于布线和安装，且刚挠结合的印 制线路板易于加工，不需要采用模具冲孔，降低了制造成本。
附图1为本实用新型一种刚挠印制线路板的结构示意图。其中1、刚性覆盖层2、挠性基材层3、铜箔层4、粘合剂
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型具体实施作进一步的描述附图1为本实用新型一种刚挠印制线路板的结构示意图。如图1所示，一种刚挠 印制线路板，包括铜箔层3、刚性覆盖层1、挠性基材层2，挠性基材层2的上下表面分别通 过粘合剂4与铜箔层3贴合，刚性覆盖层1的上下表面与铜箔层3贴合，挠性基材层2为二 个，分别位于刚性覆盖层1上表面贴合的铜箔层3的两端，可以根据不同需要任意调整印制线路板两端的挠性基材层2的角度，更有利于布线和安装，减少印制线路板占用的空间，使 产品的体积更小。在本实用新型较佳实施例中，刚性覆盖层1采用环氧玻璃布材料，挠性基 材层2采用聚酰亚胺层材料，粘合剂4采用丙烯酸材料。刚性覆盖层1和挠性基材层2通 过孔洞金属化实现电气连接，无须导线连接。 对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各 种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保 护范围之内。
权利要求1.一种刚挠印制线路板，包括铜箔层、刚性覆盖层、挠性基材层，其特征在于，所述挠性 基材层的上下表面分别通过粘合剂与铜箔层贴合，所述刚性覆盖层的上、下表面均与铜箔 层贴合，所述挠性基材层为二个，分别位于刚性覆盖层上表面贴合的铜箔层的两端。
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述刚性覆盖层为环氧玻璃布层。
3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述挠性基材层为聚酰亚胺层。
专利摘要本实用新型涉及一种刚挠印制线路板，包括铜箔层、刚性覆盖层、挠性基材层，挠性基材层的上下表面分别通过粘合剂与铜箔层贴合，所述刚性覆盖层的上下表面与铜箔层贴合，所述挠性基材层为二个，分别位于刚性覆盖层上表面贴合的铜箔层的两端。本实用新型以刚性覆盖层为主体结构，两端粘合挠性基材层，刚性覆盖层与挠性基材层通过孔洞金属化实现电性连接，可以根据不同需要任意调整印制线路板两端的角度，更有利于布线和安装，且刚挠结合的印制线路板易于加工，不需要采用模具冲孔，降低了制造成本。
文档编号H05K1/02GK201910969SQ201020693980
公开日2011年7月27日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者祝晓林 申请人:深圳市华严慧海电子有限公司