专利名称：一种大电流pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB板，具体是一种可承受大电流通过的PCB板。
背景技术：
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔。当大电流通过时，孔壁上的金属层容易受热融化，从而影响各层的连通。
实用新型内容本实用新型的目的在于，克服现有技术的不足，提出一种在大电流下依然可以正常工作的PCB板。本实用新型采用的技术方案如下一种大电流PCB板，包括芯板，芯板上设有过孔，所述过孔内填充有导电金属柱。优选的，所述导电金属柱为导电铜柱。优选的，芯板表面覆有半固化片，半固化片表面覆有铜箔层。本实用新型的有益效果在于，通过在板的过孔内注满金属浆，形成厚厚的导电金属柱，保证用户在插件后大电流从过孔内经过不会烧断。
图1为本实用新型实施例PCB板的结构示意图。
具体实施方式
PCB板结构参见图1，从上至下依次包括铜箔层2、半固化片3、芯板1、半固化片3 和铜箔2。在芯板1上开设有若干过孔。生产PCB板时，往过孔内注满铜浆，形成铜柱4。这样，客户在插件后，大电流从过孔内经过时，便不会融断铜柱，保持各层的连通顺畅。
权利要求1.一种大电流PCB板，包括芯板，芯板上设有过孔，其特征在于，所述过孔内填充有导电金属柱。
2.如权利要求1所述的大电流PCB板，其特征在于，所述导电金属柱为导电铜柱。
3.如权利要求1所述的大电流PCB板，其特征在于，芯板表面覆有半固化片，半固化片表面覆有铜箔层。
专利摘要本实用新型公开了大电流PCB板，包括芯板，芯板上设有过孔，其特征在于，所述过孔内填充有导电金属柱。其有益效果在于，通过在板的过孔内注满金属浆，形成厚厚的导电金属柱，保证用户在插件后大电流从过孔内经过不会烧断。
文档编号H05K1/11GK201967249SQ20102070022
公开日2011年9月7日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者张秋丽, 彭伟, 陈志文 申请人:深圳市同创鑫电子有限公司