专利名称：丝网印刷机和清洁丝网印刷机的方法
技术领域：
本发明涉及一种丝网印刷机，用于对具有形成在基板上表面上的电极图案和在形成于基板上表面的一部分中的各开口的底表面上形成的其它电极图案的所谓空穴基板进行丝网印刷，还涉及一种清洁该丝网印刷机的方法。
背景技术：
到目前为止，在各种装置中已经使用一种已知的所谓空穴基板作为轻质高密度基板，该空穴基板具有形成在基板上表面上的电极图案和位于形成在基板上表面的一部分中的各开口(空穴)的底表面上的其它电极图案(专利文献1)。在通过丝网印刷将膏剂例如焊膏施加到这种空穴基板的电极图案的丝网印刷机中，使用三维掩模构件，该三维掩模构件包括与基板的上表面接触的平部分和形成为从平部分突出并嵌入到空穴中的嵌合部。该掩模构件具有形成在各平部分上且与布置在基板上表面上的电极图案(平部分电极图案)对应的掩模图案和形成在嵌合部底表面上且与布置在各空穴的底表面上的电极图案(空穴部电极图案)对应的其它掩模图案。因此，能够在使基板和掩模构件保持彼此接触的同时对基板和掩模构件进行丝网印刷，从而膏剂可以同时印刷在(转印到)平部分电极图案和空穴部电极图案上。相关技术文献专利文献专利文献1 JP-A-2008-235761
发明内容
本发明要解决的问题然而，当执行清洁操作以使清洁单元从下方与掩模构件接触、从而去除粘附到掩模构件下表面的膏剂残渣时，可以适当地清洁对应于空穴部电极图案的嵌合部的下表面。 然而，遇到了嵌合部妨碍清洁对应于平部分电极图案的平部分的下表面的问题，使得平部分不能得到适当地清洁。因此，本发明旨在提供一种能够适当地清洁用于空穴基板的三维掩模构件的丝网印刷机，并提供一种用于清洁该丝网印刷机的方法。解决问题的手段本发明的第一模式的丝网印刷机对应于这样一种丝网印刷机，该丝网印刷机使形成在基板上表面上的第一电极图案和形成在设置于基板上表面的一部分上的开口的底表面上的第二电极图案经受丝网印刷，该印刷机包括掩模构件，具有分别作为不同区域的第二电极图案对应掩模区域和第一电极图案对应掩模区域，在第二电极图案对应掩模区域中，对应于第二电极图案的第二电极图案对应掩模图案形成在将要嵌合到基板的开口中的嵌合部的底表面上，对应于第一电极图案的第一电极图案对应掩模图案形成在第一电极图案对应掩模区域中；和清洁单元，与掩模构件的第二电极图案对应掩模区域中的各嵌合部的下表面接触，从而清洁第二电极图案对应掩模区域，并且与掩模构件的第一电极图案对应掩模区域的下表面接触，从而清洁第一电极图案对应掩模区域。本发明的第二模式的丝网印刷机对应于第一模式的丝网印刷机，其中，第一电极图案对应掩模区域由掩模构件的并排设置以使平行于基板传送方向的掩模构件的中心线置于其间的两个区域中的一个区域构成；并且第二电极图案对应掩模区域由掩模构件的并排设置以使平行于基板传送方向的掩模构件的中心线置于其间的所述两个区域中的剩下的一个区域构成。本发明的第三模式的用于清洁丝网印刷机的方法对应于这样一种用于清洁丝网印刷机的方法，该丝网印刷机通过利用掩模构件使形成在基板上表面上的第一电极图案和形成在设置于基板上表面的一部分上的开口的底表面上的第二电极图案经受丝网印刷，该掩模构件具有分别作为不同区域的第二电极图案对应掩模区域和第一电极图案对应掩模区域，在第二电极图案对应掩模区域中，对应于第二电极图案的第二电极图案对应掩模图案形成在将要嵌合到基板的开口的嵌合部的底表面上，对应于第一电极图案的第一电极图案对应掩模图案形成在第一电极图案对应掩模区域中，该清洁方法包括使清洁单元与掩模构件的第二电极图案对应掩模区域中的各嵌合部的下表面接触、从而清洁第二电极图案对应掩模区域的步骤；和使清洁单元与掩模构件的第一电极图案对应掩模区域的下表面接触、从而清洁第一电极图案对应掩模区域的步骤。本发明的第四模式的用于清洁丝网印刷机的方法对应于第三模式的用于清洁丝网印刷机的方法，其中，第一电极图案对应掩模区域由掩模构件的并排设置以使平行于基板传送方向的掩模构件的中心线置于其间的两个区域中的一个区域构成；并且第二电极图案对应掩模区域由掩模构件的并排设置以使平行于基板传送方向的掩模构件的中心线置于其间的所述两个区域中的剩下的一个区域构成。本发明的优点在本发明中，掩模构件具有分别作为不同区域的第二电极图案对应掩模区域和第一电极图案对应掩模区域，在第二电极图案对应掩模区域中，对应于第二电极图案的第二电极图案对应掩模图案形成在将要嵌合到基板的开口(空穴部)中的嵌合部的底表面上， 对应于第一电极图案的第一电极图案对应掩模图案形成在第一电极图案对应掩模区域中。 清洁掩模构件的第一电极图案对应掩模区域和清洁第二电极图案对应掩模区域是彼此独立地执行的。因此，可以在不受第二电极图案对应掩模区域中的嵌合部妨碍的条件下清洁第一电极图案对应掩模区域，从而用于空穴基板的三维掩模构件能够被适当清洁。
图1是本发明实施例的丝网印刷机的部分平面图。图2(a)是作为本发明实施例的丝网印刷机的印刷对象的空穴基板的平面图，(b) 是其侧截面图。图3是设置在本发明实施例的丝网印刷机中的印刷执行部的正视图。图4(a)是设置在本发明实施例的丝网印刷机中的掩模构件的平面图，(b)是其侧截面图。图5是示出本发明实施例的丝网印刷机的控制系统的框图。
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图6(a)、(b)、(C)和(d)是设置在本发明实施例的丝网印刷机中的掩模构件和空穴基板的侧视图。图7(a)、(b)、(C)和(d)是设置在本发明实施例的丝网印刷机中的掩模构件和空穴基板的侧视图。图8是示出由本发明实施例的丝网印刷机执行的丝网印刷操作的流程图。图9(a)和(b)是用于说明本发明实施例的丝网印刷机的操作的视图。图10(a)和(b)是用于说明本发明实施例的丝网印刷机的操作的视图。图11(a)和(b)是用于说明本发明实施例的丝网印刷机的操作的视图。图12(a)和(b)是用于说明本发明实施例的丝网印刷机的操作的视图。图13(a)和(b)是用于说明属于本发明实施例的丝网印刷机的清洁单元的操作的视图。
具体实施例方式下面参照附图描述实施本发明的模式。图1是本发明实施例的丝网印刷机的部分平面图；图2(a)是作为本发明实施例的丝网印刷机的印刷对象的空穴基板的平面图，图 2(b)是该空穴基板的侧截面图；图3是设置在本发明实施例的丝网印刷机中的印刷执行部的正视图；图4(a)是设置在本发明实施例的丝网印刷机中的掩模构件的平面图，图4(b) 是该掩模构件的侧截面图；图5是示出本发明实施例的丝网印刷机的控制系统的框图；图 6 (a)、6 (b)、6 (c)、6 (d)和7 (a)、7 (b)、7 (c)、7 (d)是设置在本发明实施例的丝网印刷机中的掩模构件和空穴基板的侧视图；图8是示出由本发明实施例的丝网印刷机执行的丝网印刷操作的流程图；图9(a)、9(b)、10(a)、10(b)、ll(a)、ll(b)、12(a)和12(b)是用于说明本发明实施例的丝网印刷机的操作的视图；以及图13(a)和13(b)是用于说明属于本发明实施例的丝网印刷机的清洁单元的操作的视图。在图1中，本实施例的丝网印刷机1由以下部分构造出基台2 ；基板传送路径3， 布置在基台2上，传送并定位作为印刷对象的基板PB ；和印刷执行部4，用于对由基板传送路径3定位的基板PB执行丝网印刷。基板PB在丝网印刷机1中的传送方向被视为X轴方向，在水平面中与X轴方向垂直的方向被视为Y轴方向。垂直方向被视为Z轴方向。在图2(a)和2(b)中，通过将上层侧基板构件12连结到下层侧基板构件11的上表面而形成基板PB。多个平部分电极12d设置在上层侧基板构件12的上表面上。平部分电极图案12dp由所述多个平部分电极12d形成在上层侧基板构件12的上表面上。多个空穴部电极Ild设置在各空穴CV的底表面(即，下层侧基板构件11的上表面)中，空穴CV 是设置在上层侧基板构件12的上表面的一部分中的开口。所述多个空穴部电极Ild构成位于各空穴CV的底表面上的空穴部电极图案lldp。基板PB是具有形成在上表面(上层侧基板构件12的上表面)上的平部分电极图案12dp(第一电极图案)和形成在设置于该上表面的一部分中的开口(空穴部CV)的底表面(下层侧基板构件11的上表面)中的空穴部电极图案Ildp (第二电极图案)的空穴基板。在图1中，基板传送路径3包括在X轴方向上排成一行的运入传送带21、定位传送带22和运出传送带23。运入传送带21将从丝网印刷机1的外部(图1纸面的左侧)装入的基板PB传送到丝网印刷机1的内部，并将基板传递到定位传送带22。定位传送带22将
5从运入传送带21接收的基板PB在位置上对准到预定位置，并在基板PB已经完成丝网印刷之后将基板PB传递到运出传送带23。运出传送带23将从定位传送带22接收到的基板PB 传送到丝网印刷机1的外部。在图3中，印刷执行部4包括基板移送单元31，夹紧被保持在定位传送带22上的基板PB并使其在水平面内的方向上(X轴方向和Y轴方向上)和垂直方向上(Z轴方向上) 移动；一对支撑轨32，设置成沿水平方向(S卩，Y轴方向)在基板移送单元31的上方延伸； 和板状的掩模构件33，由支撑轨32支撑。印刷执行部4还包括膏剂供给头34，设置成沿水平面内的方向在掩模构件33的上方移动并自由地上升或下降；照相机单元36，设置成能够借助设置在基台2上的XY机器人35(图1)沿着水平面内的方向在基板移送单元31与掩模构件33之间的空间中移动；和清洁单元37，设置成能够沿垂直方向和水平面内的方向在支撑轨32的下方移动，并从下方与掩模构件33的下表面接触，从而在执行丝网印刷操作之后清洁掩模构件33的下表面上的残余膏剂。在图3中，印刷执行部4的基板移送单元31包括Y工作台31a，相对于基台2在 Y轴方向上相对移动；X工作台31b，相对于Y工作台3Ia在X轴方向上相对移动；Θ工作台 31c，相对于X工作台31b围绕Z轴相对旋转；基台板31d，固定到θ工作台31c;第一升降板31e，相对于基台板31d相对地上升或下降；第二升降板31f，相对于第一升降板31e相对地上升或下降；支撑单元31g，固定到第二升降板31f ；和一对夹具31h，在构成基板传送路径3的定位传送带22的上方在Y轴方向上执行打开和闭合操作。在图1以及图4(a)和4 (b)中，掩模构件33的四边由框架构件33w支撑，该框架构件33w在从上方观察时呈矩形的几何形状。作为互不相同区域的空穴部对应掩模区域MRC 和平部分对应掩模区域MRF设置在由框架构件33w包围的矩形区域内。将要嵌入到基板PB 的作为互不相同区域的相应空穴部CV中的多个向下突出的嵌合部33a形成在空穴部对应掩模区域MRC中。在各嵌合部33a中开有与设置在下层侧基板构件11的上表面(即，空穴部CV的各底表面)上的多个相应空穴部电极Ild对应的多个图案孔hl，从而形成空穴部对应掩模图案MPC。此外，在平部分对应掩模区域MRF中开有与设置在上层侧基板构件12的上表面上的多个平部分电极12d对应的多个图案孔h2，从而形成平部分对应掩模图案MPF。简言之，掩模构件33具有作为互不相同区域的空穴部对应掩模区域MRC和平部分对应掩模区域MRF。在空穴部对应掩模区域MRC中，与空穴部电极图案Ildp对应的空穴部对应掩模图案MPC形成在嵌入到基板PB的各空穴部CV (上层侧基板构件12的开口)中的嵌合部33a的各底表面上。与平部分电极图案12dp对应的平部分对应掩模图案MPF形成在平部分对应掩模区域MRF中。正如从图1中看出的，平部分对应掩模区域MRF由并排设置以使平行于基板PB的传送方向(X轴方向)的掩模构件33的中心线CL置于其间的两个掩模构件33中的一个构成。空穴部对应掩模区域MRC由所述并排设置以使平行于基板PB 的传送方向的掩模构件33的中心线CL置于其间的两个掩模构件33中的另一个构成。在图2 (a)和2 (b)中，一对空穴部侧定位标记Ilm设置在下层侧基板构件11的对角位置。一对平部分侧定位标记iaii设置在上层侧基板构件12的对角位置。同时，在图1和图4(a)中，用于将空穴部对应掩模区域MRC在位置上对准到基板 PB的空穴部电极图案Ildp的一对空穴部对应掩模区域侧定位标记MKC对应于空穴部侧定位标记Ilm设置在形成有掩模构件33的空穴部对应掩模图案MPC的空穴部对应掩模区域MRC的对角位置。用于将平部分对应掩模区域MRF在位置上对准到基板PB的平部分电极图案12dp的一对平部分对应掩模区域侧定位标记MKF对应于平部分侧定位标记Urn设置在形成有掩模构件33的平部分对应掩模图案MPF的平部分对应掩模区域MRF的对角位置。
在图3中，膏剂供给头34设置成能够相对于基板移送单元31且在Y轴方向上在支撑轨32的上方移动。膏剂供给头34包括头主体3 和设置在头主体3 的下部且沿着 Y轴方向彼此相对的两个引导构件;Mg。每个引导构件34g是抹刀形构件，其在X轴方向上延伸，并引导从构建在头主体;Ma中的膏剂盒(未示出)沿向下方向压送的诸如焊膏和导电膏剂的膏剂，使得膏剂集中地供给到掩模构件33的目标位置。 在图1中，XY机器人35包括Y轴台架35a，在Y轴方向上在基台2的上方延伸，并设置成相对于基台2固定；X轴台架35b，在X轴方向上延伸，并设置成能够沿Y轴方向在Y 轴台架3 上方移动；和致动板35c，设置成能够沿X轴方向在X轴台架3 上方移动。在图3中，照相机单元36这样来构造将成像面向下指向的第一照相机36a和成像面向上指向的第二照相机36b附接到XY机器人35的致动板35c。在图3中，清洁单元37借助水平拉伸的清洁纸37a从下方与掩模构件33的下表面接触，并且借助一对辊37b水平地供给清洁纸37a，由此掩模构件33的下表面可以得到清洁。由构成基板传送路径3的运入传送带21、定位传送带22和运出传送带23执行的传送并定位基板PB的操作借助丝网印刷机1的控制器40(图幻来完成，该控制器40控制由未示出的致动器构成的基板传送路径致动机构41(图5)的操作。借助控制器40控制由诸如Y工作台致动电机My和X工作台致动电机Mx (图3)的致动器构成的基板移送单元致动机构42 (图5)的操作，来执行操作例如，使Y工作台3) a 相对于基台2在Y轴方向上移动的操作、使X工作台31b相对于Y工作台31a在X轴方向上移动的操作、使θ工作台31c相对于X工作台31b围绕Z轴旋转的操作、使第一升降板 31e相对于基台板31d(即，θ工作台31c)上升或下降的操作、使第二升降板31f ( S卩，支撑单元31g)相对于第一升降板31e上升或下降的操作、以及使夹具31h打开和闭合的操作。借助控制器40控制由未示出的致动器等构成的膏剂供给头水平致动机构43(图 5)的操作，来执行使膏剂供给头34在水平面内的方向上移动的操作。借助控制器40控制由未示出的致动器等构成的膏剂供给头升降机构44(图5)的操作，来执行使膏剂供给头 34上升或下降的操作。此外，借助控制器40控制由未示出的致动器等构成的膏剂供给机构 45(图幻的操作，来执行从膏剂供给头34供给膏剂的操作。借助控制器40控制由未示出的致动器等构成的XY机器人致动机构46(图5)的操作，来执行使构成XY机器人35的X轴台架3 在Y轴方向上移动的操作和使致动板35c 在X轴方向上移动的操作。在控制器40的控制下，第一照相机36a捕获设置在基板PB的下层侧基板构件11 上的空穴部侧定位标记Ilm的图像和设置在上层侧基板构件12上的平部分侧定位标记Urn 的图像。在控制器40的控制下，第二照相机36b捕获空穴部对应掩模区域侧定位标记MKC 和平部分对应掩模区域侧定位标记MKF的图像。通过第一照相机36a的图像捕获操作获取的图像数据和通过第二照相机36b的图像捕获操作获取的图像数据被输入到控制器40中 (图 5)。
借助控制器40控制由未示出的致动器等构成的清洁单元水平致动机构47 (图5) 的操作，来执行使清洁单元37在水平面内的方向上移动的操作。借助控制器40控制由未示出的致动器等构成的清洁单元升降机构48的操作，来执行使清洁单元37上升或下降的操作。此外，借助控制器40控制由未示出的致动器等构成的清洁操作机构49(图5)的操作，来执行清洁单元37的清洁操作(由一对辊37b执行的供给清洁纸37a的操作)。在利用掩模构件33使空穴部电极图案Ildp经受丝网印刷的操作期间，控制器40 首先使基板PB和掩模构件33在垂直方向上彼此相对接近(如图6 (a)所示的箭头Al所指示的)，同时使设置在基板PB的下层侧基板构件11上的空穴部侧定位标记Ilm和设置在掩模构件33的空穴部对应掩模区域MRC上的空穴部对应掩模区域侧定位标记MKC在垂直方向上彼此重合(图6(a))。然后，控制器40使掩模构件33的空穴部对应掩模区域MRC中的嵌合部33a从上方嵌合到基板PB的相应的空穴部CV (图6 (b))。从而，掩模构件33的空穴部对应掩模区域MRC和基板PB的空穴部电极图案Ildp被定位。接下来，膏剂供给头34从上方将膏剂PT压送到空穴部对应掩模区域MRC中的各嵌合部33a。从而，膏剂PT借助构成空穴部对应掩模图案MPC的各图案孔hi供给到构成空穴部电极图案Ildp的各空穴部电极 Ild(图6(c))。只要基板PB和掩模构件33在垂直方向上彼此相对分离开(如图6(d)中的箭头A2所指示的)，膏剂PT就印刷在(转印到)各空穴部电极Ild上(图6(d))。同时，在利用掩模构件33使平部分电极图案12dp经受丝网印刷的操作期间，控制器40首先使基板PB和掩模构件33在垂直方向上彼此相对接近(如图7(a)所示的箭头Bl 所指示的)，同时使设置在基板PB的上层侧基板构件12上的平部分侧定位标记Urn和设置在掩模构件33的平部分对应掩模区域MRF上的平部分对应掩模区域侧定位标记MKF在垂直方向上彼此重合(图7(a))。控制器40使基板PB与掩模构件33接触(图7(b))。从而，掩模构件33的平部分对应掩模区域MRF和基板PB的平部分电极图案12dp被定位。接下来，膏剂供给头；34从上方将膏剂PT压送到平部分对应掩模区域MRF。从而，膏剂PT借助构成平部分对应掩模图案MPF的各图案孔h2供给到构成平部分电极图案12dp的各平部分电极12d(图7(c))。只要基板PB和掩模构件33在垂直方向上彼此相对分离开(如图 7 (d)中的箭头B2所指示的)，膏剂PT就印刷在各平部分电极12d上(图7 (d))。由于掩模构件33的平部分对应掩模区域MRF呈平面形状，因此，即使当在膏剂PT 保持印刷在各空穴部电极Ild上的状态下掩模构件33的平部分对应掩模区域MRF与基板 PB的上表面接触时，空穴部电极Ild上的膏剂PT也不会妨碍掩模构件33。为此，可以在膏剂PT保持印刷在各空穴部电极Ild上的同时，利用掩模构件33的平部分对应掩模区域MRF 将膏剂PT印刷到平部分电极图案12dp(参见图7)。因此，只要膏剂PT印刷到空穴部电极图案Ildp在膏剂PT印刷到平部分电极图案12dp之前执行，就可以执行膏剂PT印刷到空穴部电极图案Ildp和膏剂PT印刷到平部分电极图案12dp。现在利用图8的流程图和图9-12的说明性操作图描述丝网印刷机1执行丝网印刷的过程。当检测装置(未示出)检测到操作者(或相对于丝网印刷机1安装在上游位置的未示出的另一设备)已经将基板PB装入基板传送路径3中时，控制器40同步地致动运入传送带21和定位传送带22，从而将基板PB传送到丝网印刷机1中(图8所示的步骤 STl)。当基板PB被传送到印刷机中时，控制器40将基板PB固定到基板移送单元31 (图
88所示的步骤ST2)。首先，使基板移送单元31的第二升降板31f相对于第一升降板31e相对提升(如图9(a)所示的箭头Cl所指示的)，并使支撑单元31g的上表面与基板PB的下表面接触，从而使支撑单元31g支撑基板PB (图9 (a))。在支撑单元31g已经支撑基板PB 之后，夹具31h夹紧基板PB，并使第二升降板31f进一步提升(如图9 (b)所示的箭头C2 所指示的)。从而，支撑单元31g上推基板PB。然后，基板PB上升，同时其两端相对于夹具 3 Ih做可滑动运动，从而沿向上方向离开定位传送带22。然后，基板PB在基板PB的上表面保持与两个夹具31h的上表面同高的同时固定到基板移送单元31 (图9(b))。在已经完成基板PB的固定之后，控制器40将掩模构件33的空穴部对应掩模区域 MRC在位置上对准到基板PB的空穴部电极图案Ildp (图8所示的步骤ST3)。在定位操作期间，控制器40首先控制照相机单元36的移动和第一照相机36a的图像捕获操作，从而获取与设置在下层侧基板构件11上的空穴部侧定位标记Ilm有关的图像数据并确定空穴部电极图案Ildp的位置。此外，控制器40控制照相机单元36的移动和第二照相机36b的图像捕获操作，从而获取与设置在掩模构件33上的空穴部对应掩模区域侧定位标记MKC有关的图像数据并确定空穴部对应掩模区域MRC的位置。在已经确定空穴部电极图案Ildp的位置和空穴部对应掩模区域MRC的位置之后， 控制器40执行使基板移送单元31在水平面内的方向上移动基板PB的操作，从而将基板PB 放置在掩模构件33的空穴部对应掩模区域MRC正下方的位置。此外，使基板移送单元31 执行用于使基板PB在垂直方向上移动(即，第一升降板31e的提升)的操作，从而使基板 PB从下方与掩模构件33接触(图10(a)所示的箭头C3所指示的)。掩模构件33的空穴部对应掩模区域MRC和基板PB的空穴部电极图案Ildp在位置上彼此对准(图10 (a))。在已经完成使掩模构件33的空穴部对应掩模区域MRC在位置上对准到基板PB的空穴部电极图案Ildp之后，控制器40执行对空穴部电极图案Ildp的丝网印刷(图8所示的步骤ST4)。在用于使空穴部电极图案Ildp经受丝网印刷的操作期间，控制器40首先使膏剂供给头34移动到空穴部对应掩模区域MRC上方的位置，并将膏剂PT从膏剂供给头34通过引导构件34g之间的空间供给到掩模构件33的上表面上(空穴部对应掩模区域MRC的内部)，从而使空穴部对应掩模图案MPC的图案孔hi填充有膏剂PT (图10 (b))。在已经使空穴部对应掩模图案MPC的图案hi填充有膏剂PT之后，控制器40使第一升降板31e下降(如图11 (a)所示的箭头C4所指示的)。基板PB和掩模构件33彼此分离(图8所示的步骤ST5)。从而完成了基板与掩模构件的分离，由此填充在空穴部对应掩模图案MPC的各图案孔hi中的膏剂PT被印刷在空穴部电极图案Ildp上(图11(a))。从而完成了与空穴部电极图案Ildp的丝网印刷工序(第一丝网印刷工序；步骤 ST3至SI^)有关的处理。然后，执行与平部分电极图案12dp的丝网印刷工序(第二丝网印刷工序；步骤ST6至ST9)有关的处理。在平部分电极图案12dp的丝网印刷工序期间，控制器40首先使掩模构件33的平部分对应掩模区域MRF在位置上对准到基板PB的平部分电极图案12dp(图8中所示的步骤 ST6)。在定位操作期间，控制器40首先控制照相机单元36的移动和第一照相机36a的图像捕获操作，从而获取与设置在上层侧基板构件12上的平部分侧定位标记iaii有关的图像数据并确定平部分电极图案12dp的位置。此外，控制器40控制照相机单元36的移动和第二照相机36b的图像捕获操作，从而获取与设置在掩模构件33上的平部分对应掩模区域侧定位标记MKF有关的图像数据并确定平部分对应掩模区域MRF的位置。在已经确定平部分电极图案12dp的位置和平部分对应掩模区域MRF的位置之后， 控制器40执行使基板移送单元31在水平面内的方向上移动基板PB的操作(如图11(b)所示的箭头C5所指示的)，从而将基板PB放置在掩模构件33的平部分对应掩模区域MRF正下方的位置(图11(b))。此外，使基板移送单元31执行在垂直方向上移动基板PB(即，第一升降板31e的提升)的操作，从而使基板PB从下方与掩模构件33的下表面接触(如图 12 (a)所示的箭头C6所指示的)。掩模构件33的平部分对应掩模区域MRF和基板PB的平部分电极图案12dp在位置上彼此对准(图12(a))。正如上面提到的，本实施例的丝网印刷机1构造成，利用设置在掩模构件33的平部分对应掩模区域MRF的上表面上和上层侧基板构件12的上表面上以使掩模构件33的平部分对应掩模区域MRF在位置上对准到基板PB的平部分电极图案12dp的第一标记(S卩，平部分对应掩模区域侧定位标记MKF和平部分侧定位标记12m)，使平部分对应掩模区域MRF 在位置上对准到平部分电极图案12dp。此外，本实施例的丝网印刷机1还构造成，利用设置在掩模构件33的空穴部对应掩模区域MRC的上表面上和对应于上层侧基板构件12的开口 (空穴部CV)的底表面的下层侧基板构件11的上表面上以使掩模构件33的空穴部对应掩模区域MRC在位置上对准到基板PB的空穴部电极图案Ildp的第二标记(即，空穴部对应掩模区域侧定位标记MKC和空穴部侧定位标记Ilm)，使空穴部对应掩模区域MRC在位置上对准到空穴部电极图案lldp。简言之，采用不同的标记使平部分对应掩模区域MRF对准到平部分电极图案12dp 以及使空穴部对应掩模区域MRC对准到空穴部电极图案lldp。在已经完成使掩模构件33的平部分对应掩模区域MRF在位置上对准到基板PB的平部分电极图案12dp之后，控制器40执行使平部分电极图案12dp经受丝网印刷(图8所示的步骤ST7)。在使平部分电极图案12dp经受丝网印刷的操作期间，控制器40首先使膏剂供给头34移动到平部分对应掩模区域MRF上方的位置，并将膏剂PT通过引导构件34g之间的空间从膏剂供给头34供给到掩模构件33的上表面上(平部分对应掩模区域MRF的内部)， 从而使平部分对应掩模图案MPF的图案孔h2填充有膏剂PT (图12 (b))。在已经使平部分对应掩模图案MPF的图案孔h2填充有膏剂PT之后，控制器40使第一升降板31e下降，从而使基板PB与掩模构件33彼此分离(图8所示的步骤ST8)。从而完成了基板和掩模构件的分离，由此填充在平部分对应掩模图案MPF中的各图案孔h2中的膏剂PT印刷在平部分电极图案12dp上。从而完成了与用于平部分电极图案12dp的第二丝网印刷工序有关的处理。在已经完成与用于平部分电极图案12dp的丝网印刷工序有关的处理之后，控制器40使夹具31h打开，从而使基板PB从基板移送单元31所提供的固定状态释放(图8所示的步骤ST9)。使第二升降板31f下降，从而将基板PB放置到定位传送带22上。然后致动基板移送单元31，从而相对于运出传送带23调节定位传送带22的位置。在相对于运出传送带23调节定位传送带22的位置已经完成之后，控制器40同步地致动定位传送带22和运出传送带23，从而将基板PB运出丝网印刷机1 (图8所示的步骤ST10)。在基板PB已经运出之后，控制器40判断是否有另一基板PB要经受丝网印刷(图 8所示的ST11)。结果，当有另一基板PB要经受丝网印刷时，处理返回到步骤ST1，然后该基板PB被运入丝网印刷机中。相反，当没有基板PB要经受丝网印刷时，与一系列丝网印刷工序有关的处理就完成了。如果控制器40已经先对平部分电极图案12dp执行了丝网印刷，则在后面要执行的使用于空穴部电极图案Ildp的掩模构件33 (空穴部对应掩模区域MRC)与基板PB接触的操作中将出现之前印刷到平部分电极图案12dp的膏剂PT粘附到掩模构件33的下表面的问题。相反，在本实施例的丝网印刷机1中，控制器40使掩模构件33的空穴部对应掩模区域MRC在位置上对准到基板PB的空穴部电极图案lldp，随后执行与对空穴部电极图案 Ildp执行丝网印刷的工序(第一丝网印刷工序)有关的处理。然后，控制器使掩模构件33 的平部分对应掩模区域MRF在位置上对准到基板PB的平部分电极图案12dp，随后执行与对平部分电极图案12dp执行丝网印刷的工序(第二丝网印刷工序)有关的处理。因此，可以防止出现例如上面提到的问题。在控制器40已经完成了与一系列丝网印刷工序有关的处理之后，清洁单元37清洁掩模构件33的下表面。在掩模构件33的下表面的清洁期间，清洁空穴部对应掩模区域 MRC和清洁平部分对应掩模区域MRF是彼此独立执行的。如图13 (a)所示，掩模构件33的空穴部对应掩模区域MRC是这样来清洁的使清洁构件37的清洁纸37a与空穴部对应掩模区域MRC中的嵌合部33a的底表面的下表面接触，在清洁单元37沿着水平面内的任意方向移动(如图13(a)中的箭头Dl所指示的)的同时利用一对辊37b馈送清洁纸37a，并去除粘附到空穴部对应掩模区域MRC的下表面的残余膏剂PT(第一清洁工序)。此外，如图13(b)所示，掩模构件33的平部分对应掩模区域 MRF是这样来清洁的使清洁单元37的清洁纸37a与平部分对应掩模区域MRF的下表面接触，在清洁单元37沿着水平面内的任意方向移动(如图13(b)中的箭头D2所指示的)的同时利用一对辊37b馈送清洁纸37a，并去除粘附到平部分对应掩模区域MRF的下表面的残余膏剂PT(第二清洁工序)。如上所述，本实施例的丝网印刷机1系用于对形成在基板PB的上表面上的平部分电极图案12dp(第一电极图案)和形成在空穴部CV的各底表面上的空穴部电极图案 Ildp (第二电极图案)执行丝网印刷，其中空穴部CV是形成在基板PB的上表面的一部分中的开口。丝网印刷机具有掩模构件33和清洁单元37。掩模构件33包括作为单独区域的空穴部对应掩模区域MRC (第二电极图案对应掩模区域)和平部分对应掩模区域MRF (第一电极图案对应掩模区域)，在空穴部对应掩模区域MRC中，对应于空穴部电极图案Ildp的空穴部对应掩模图案MPC(第二电极图案对应掩模图案)形成在将要嵌入到空穴部CV中的嵌合部33a的底表面上，对应于平部分电极图案12dp的平部分对应掩模图案MPF(第一电极图案对应掩模图案)形成在平部分对应掩模区域MRF中。清洁单元37与掩模构件33的空穴部对应掩模区域MRC内的嵌合部33a的下表面(底表面)接触，从而清洁空穴部对应掩模区域MRC。清洁单元37还与掩模构件33的平部分对应掩模区域MRF的下表面接触，从而清洁平部分对应掩模区域MRF。本实施例的清洁丝网印刷机1的方法是一种用于丝网印刷机1的清洁方法，该丝
11网印刷机1利用掩模构件33对形成在基板PB的上表面上的平部分电极图案12dp(第一电极图案)和形成在空穴部CV的各底表面上的空穴部电极图案Ildp(第二电极图案)执行丝网印刷，其中空穴部CV是设置在基板PB的上表面的一部分中的开口。掩模构件33包括作为单独区域的空穴部对应掩模区域MRC(第二电极图案对应掩模区域)和平部分对应掩模区域MRF (第一电极图案对应掩模区域)，在空穴部对应掩模区域MRC中，对应于空穴部电极图案Ildp的空穴部对应掩模图案MPC(第二电极图案对应掩模图案)形成在将要嵌入到空穴部CV中的嵌合部33a的底表面上，对应于平部分电极图案12dp的平部分对应掩模图案MPF(第一电极图案对应掩模图案)形成在平部分对应掩模区域MRF中。该清洁方法包括使清洁单元37与掩模构件33的空穴部对应掩模区域MRC中的各嵌合部33a的下表面 (底表面)接触，从而清洁空穴部对应掩模区域MRC的步骤(第一清洁步骤)；以及使清洁单元37与掩模构件33的平部分对应掩模区域MRF的下表面接触，从而清洁平部分对应掩模区域MRF的清洁步骤(第二清洁步骤)。在本实施例的丝网印刷机1和清洁丝网印刷机1的方法中，掩模构件33包括作为单独区域的空穴部对应掩模区域MRC和平部分对应掩模区域MRF，在空穴部对应掩模区域 MRC中，对应于空穴部电极图案Ildp的空穴部对应掩模图案MPC形成在将要嵌入到基板PB 的开口(空穴部CV)中的嵌合部33a的底表面上，平部分对应掩模区域MRF中形成有对应于平部分电极图案12dp的平部分对应掩模图案MPF。清洁掩模构件33的平部分对应掩模区域MRF和清洁空穴部对应掩模区域MRC是彼此独立地执行的。因此，可以在不受空穴部对应掩模区域MRC中的嵌合部33a妨碍的条件下清洁平部分对应掩模区域MRF，从而用于空穴基板的三维掩模构件33能够被适当清洁。虽然已经描述了本发明的实施例，但是本发明不限于前面的实施例。例如，本实施例示出基板PB是通过将两个基板构件(下层侧基板构件11和上层侧基板构件12)结合在一起而制成的空穴基板。然而，作为本发明的对象的基板PB不局限于任何特定的结构，而是对基板PB的必要要求是该基板要具有形成在空穴部CV的各底表面上的空穴部电极图案 Ildp和形成在基板上表面上的平部分电极图案12dp，其中空穴部CV设置为位于基板PB的上表面上的开口。膏剂供给方式也可以是通过一开放刮板来供给膏剂的方式，而不限于膏剂盒。本专利申请基于2009年3月16日提交的日本专利申请(JP-2009-062316)，这里将其全部公开内容引入作为参考。工业实用性提供了一种能够适当地清洁用于空穴基板的三维掩模构件的丝网印刷机和一种清洁该丝网印刷机的方法。附图标记和符号说明1丝网印刷机Ildp空穴部电极图案(第二电极图案)12dp平部分电极图案(第一电极图案)33掩模构件33a嵌合部37清洁单元
MPC空穴部对应掩模图案(第二电极图案对应掩模图案)MPF平部分对应掩模图案(第一电极图案对应掩模图案)MRC空穴部对应掩模区域(第二电极图案对应掩模区域)MRF平部分对应掩模区域(第一电极图案对应掩模区域)PB 基板CV空穴部(开口)CL掩模构件的中心线
权利要求
1.一种丝网印刷机，使形成在基板的上表面上的第一电极图案和形成在设置于基板的上表面的一部分上的开口的底表面上的第二电极图案经受丝网印刷，该印刷机包括掩模构件，具有分别作为不同区域的第二电极图案对应掩模区域和第一电极图案对应掩模区域，在第二电极图案对应掩模区域中，对应于第二电极图案的第二电极图案对应掩模图案形成在将要嵌合到基板的开口的嵌合部的底表面上，对应于第一电极图案的第一电极图案对应掩模图案形成在第一电极图案对应掩模区域中；和清洁单元，与掩模构件的第二电极图案对应掩模区域中的各嵌合部的下表面接触，从而清洁第二电极图案对应掩模区域，并且与掩模构件的第一电极图案对应掩模区域的下表面接触，从而清洁第一电极图案对应掩模区域。
2.根据权利要求1的丝网印刷机，其中，第一电极图案对应掩模区域由掩模构件的并排设置以使平行于基板传送方向的掩模构件的中心线置于其间的两个区域中的一个区域构成；并且第二电极图案对应掩模区域由掩模构件的并排设置以使平行于基板传送方向的掩模构件的中心线置于其间的所述两个区域中的剩下的一个区域构成。
3.一种用于清洁丝网印刷机的方法，该丝网印刷机通过利用掩模构件使形成在基板的上表面上的第一电极图案和形成在设置于基板的上表面的一部分上的开口的底表面上的第二电极图案经受丝网印刷，该掩模构件具有分别作为不同区域的第二电极图案对应掩模区域和第一电极图案对应掩模区域，在第二电极图案对应掩模区域中，对应于第二电极图案的第二电极图案对应掩模图案形成在将要嵌合到基板的开口的嵌合部的底表面上，对应于第一电极图案的第一电极图案对应掩模图案形成在第一电极图案对应掩模区域中，该清洁方法包括使清洁单元与掩模构件的第二电极图案对应掩模区域中的各嵌合部的下表面接触、从而清洁第二电极图案对应掩模区域的步骤；和使清洁单元与掩模构件的第一电极图案对应掩模区域的下表面接触、从而清洁第一电极图案对应掩模区域的步骤。
4.根据权利要求3的用于清洁丝网印刷机的方法，其中，第一电极图案对应掩模区域由掩模构件的并排设置以使平行于基板传送方向的掩模构件的中心线置于其间的两个区域中的一个区域构成；并且第二电极图案对应掩模区域由掩模构件的并排设置以使平行于基板传送方向的掩模构件的中心线置于其间的所述两个区域中的剩下的一个区域构成。
全文摘要
提供了一种能够成功地清洁针对空穴基板的立体掩模构件的丝网印刷机和一种清洁丝网印刷机的方法。掩模构件(33)设置有作为单独区域的空穴部对应掩模区域(MRC)和平部分对应掩模区域(MRF)，在空穴部对应掩模区域(MRC)中，对应于空穴部电极图案(11dp)的掩模图案(MPC)形成在嵌合到空穴部(CV)中的嵌合部(33a)的底表面上，对应于平部分电极图案(12dp)的掩模图案(MPF)形成在平部分对应掩模区域(MRF)中。清洁装置(37)与空穴部对应掩模区域(MRC)内的嵌合部(33a)的下表面接触以清洁空穴部对应掩模区域(MRC)，并与平部分对应掩模区域(MRF)的下表面接触以清洁平部分对应掩模区域(MRF)。
文档编号H05K3/34GK102202891SQ20108000312
公开日2011年9月28日 申请日期2010年2月22日 优先权日2009年3月16日
发明者田中哲矢, 阿部成孝 申请人:松下电器产业株式会社