具有改善的耐磨性的可接合印刷布线的制作方法

专利名称：具有改善的耐磨性的可接合印刷布线的制作方法
技术领域：
本发明涉及克服上面阐述的问题中的ー个或更多个问题。简要地总结，根据本发明的ー个方面，本发明在于印刷布线构件，印刷布线构件包括a)介电基底；b)形成于介电基底上的图案化铜层，其中图案化铜层包括i)用于引线接合的接触垫；ii)用于进行与电连接器的电连接的连接器垫；以及iii)在接触垫与相应的连接器垫之间的导电迹线；c)形成于接触垫和连接器垫上的镍涂层；d)形成于接触垫和连接器垫上的镍涂层上的金层；以及e)形成于至少连接器垫上的金层上的钯沉积物。


图I是本发明的喷墨打印机系统的示意性图；图2是本发明的打印头的一部分的立体图；
图3是本发明的托架打印机的一部分的立体图；图4是本发明的托架的立体图；图5是本发明的托架打印机中的示例性纸路径的示意性侧视图；图6是本发明的根据本发明实施方式的印刷布线构件的示意性顶视图；图7是本发明的引线接合到图6的印刷布线构件的若干打印头晶片的示意性顶视图；以及图8是根据本发明实施方式的用于制造印刷布线构件的处理流程图。
具体实施例方式參考图I，针对喷墨打印机系统10于本发明的有用性示出了喷墨打印机系统10的示意性图，并且在美国专利第7，350，902中对其进行了充分描述。喷墨打印机系统10包括图像数据源12，图像数据源12提供由控制器14解释为对喷射滴的命令的数据信号。控制器14包括对用于打印的图像着色的图像处理单元15，且控制器14将信号输出到输入到喷墨打印头100的电能量脉冲的电脉冲源16，喷墨打印头100包括至少ー个喷墨打印头晶片110。在图I所示的示例中，有两个喷嘴阵列。第一喷嘴阵列120中的喷嘴121具有大于第二喷嘴阵列130中的喷嘴131的开ロ区域。在该示例中，两个喷嘴阵列中的每个喷嘴阵列具有两行交错的喷嘴，每行具有每英寸600个的喷嘴密度。因而，每个阵列中的有效喷嘴密度是每英寸1200个(B卩，图I中的d=l/1200英寸)。如果沿着纸前进方向对记录介质20上的像素依次编号，则来自阵列的一行的喷嘴会打印奇数编号的像素，而来自阵列的另一行的喷嘴会打印偶数编号的像素。与每个喷嘴阵列流体连通的是相应的墨传送路径。墨传送路径122与第一喷嘴阵列120流体连通，并且墨传送路径132与第二喷嘴阵列130流体连通。墨传送路径122和132的一部分在图I中示出为穿过打印头晶片基底111的开ロ。一个或更多个喷墨打印头晶片110包括在喷墨打印头100中，但是为了更清楚，图I中仅示出了一个喷墨打印头晶片110。如下面关于图2所讨论的，打印头晶片布置在支承构件上。图I中，第一流体源18经由墨传送路径122给第一喷嘴阵列120提供墨，第二流体源19经由墨传送路径132给第二喷嘴阵列130提供墨。尽管示出了不同的流体源18和19，然而，在一些应用中，具有分别经由墨传送路径122和132给第一喷嘴阵列120和第二喷嘴阵列130提供墨的单个流体源是有益的。此外，在一些实施方式中，打印头晶片110上可以包括少于或多于两个喷嘴阵列。在一些实施方式中，喷墨打印头晶片110上的所有喷嘴可以是相同的尺寸，而不是在喷墨打印头晶片110上具有多个尺寸的喷嘴。图I中没有示出与喷嘴相关联的滴形成机构。滴形成机构可以是各种类型，其中ー些滴形成机构包括用于使墨的一部分汽化并且从而引起滴的喷射的加热元件，或者用于使流体腔的体积收缩并且从而引起喷射的压电换能器，或者用来移动(例如，通过加热双层元件)且从而引起喷射的致动器。在任何情况下，根据期望的沉积图案，将来自电脉冲源16的电脉冲发送给各种滴喷射机。在图I的示例中，由于较大的喷嘴开ロ区域，从第一喷嘴阵列120喷射的滴181大于从第二喷嘴阵列130喷射的滴182。通常，分别与喷嘴阵列120和130相关联的滴形成机构(未示出)的其他方面也是尺寸不相同的，以针对不同尺寸的滴优化滴喷射处理。在操作期间，墨滴沉积在记录介质20上。图2示出了打印头250的一部分的立体图，打印头250是喷墨打印头100的示例。打印头250包括三个打印头晶片251 (类似于图I中的打印头晶片110)，每个打印头晶片251包括两个喷嘴阵列253，使得打印头250总共包括六个喷嘴阵列253。该示例中的六个喷嘴阵列253每个都可以连接到分离的墨源(图2中未示出)；如青色、品红色、黄色、文本黒、照片黑以及无色的保护打印流体。六个喷嘴阵列253中的每个喷嘴阵列沿着喷嘴阵列方向254布置，并且，每个喷嘴阵列沿着喷嘴阵列方向254的长度通常为大约I英寸或更小。记录介质的通常长度对于照相印刷品(4英寸乘以6英寸)为6英寸或对于纸(8. 5英寸乘以11英寸)为11英寸。因此，为了打印全图，连续地打印大量的条带，同时跨过记录介质20地移动打印头250。在打印条带之后，记录介质20沿着基本平行于喷嘴阵列方向254的介质前进方向前进。參考图2和图7，示出了在该实施方式中是柔性的印刷布线构件220，如下面详细描述的，打印头晶片251与印刷布线构件220电互连。为了清楚起见，需注意印刷布线构件220可以是柔性的或刚性的，如下面详细讨论的那样。印刷布线构件220附着到打印头250的打印头本体257并且围绕打印头本体257的边缘弯曲。导体迹线225从接触垫224延伸到连接器垫226。密封剂256 (通常被热固化)密封接触垫和接合线以形成保护覆层。当打印头250安装到托架200中(參见图3和图4)时，连接器垫226的阵列电连接到托架200上的电连接器244上的管脚的对应阵列，使得可以将电信号发送到打印头晶片251。图3示出了台式托架打印机的一部分。图3中示出的图中隐藏了打印机的其中一些部分，使得可以更清楚地看到其他部分。打印机底盘300具有在打印机底盘300的左侧307与右侧306之间的打印区域303，托架200沿着X轴在托架扫描方向305上穿过打印区域303来回移动，而滴从安装在托架200上的打印头250上的打印头晶片251 (图3中未示出)喷射。托架电机380移动带384以沿着托架导轨382移动托架200。编码器传感器(未示出)安装在托架200上并且指示相对于编码器栅栏383的托架位置。打印头250安装在托架200中，并且打印头250中安装有多腔墨供给件262和单腔墨供给件264。图4示出了没有安装打印头250的托架200，以示出连接到图2的连接器垫226的连接器244。图3中，打印头250的安装取向关于图2中的视图旋转，使得打印头 晶片251位于打印头250的底部侧，墨滴向下喷射到图3的视图中的打印区域303中的记录介质上。在该示例中，多腔墨供给件262包括五个墨源青色、品红色、黄色、照相黑以及无色的保护流体；而单腔墨供给件264包括用于文本黑的墨源。沿着纸加载入口方向302向着打印机底盘308的前面加载纸或其他记录介质(本文中有时一般称为纸或介质)。
如图5的侧视图中示意性地示出的，使用各种辊来使介质穿过打印机前进。在该示例中，拾取辊320沿着箭头方向即纸加载入口方向302移动纸叠370的最上面一片或一张371或其他记录介质。转向辊322用于围绕C形路径移动纸(与弯曲的后壁表面合作)，使得纸从打印机底盘的后部309沿着介质前进方向304继续前进(也參考图3)。之后，通过进料辊312和空转辊323移动纸以使纸沿着Y轴穿过打印区域303前进，并且从该处移动到出料辊324和星形轮325，使得打印纸沿着介质前进方向304排出。进料辊312包括沿着其轴线的进料辊轴，并且进料辊轴上安装有进料辊齿轮311。进料辊312可以包括安装在进料辊轴上的分离的辊，或者可以包括在进料辊轴上的薄的高摩擦力涂层。旋转编码器(未示出)可以同轴地安装在进料辊轴上以监视进料辊的角旋转。图3中没有示出给纸前进辊提供动カ的电机，然而打印机底盘306的右侧处的孔310为电机齿轮(未示出)突出以啮合进料辊齿轮311以及用于出料辊的齿轮(未示出)的位 置。对于正常的纸拾取和给送，期望所有辊沿着向前旋转方向313旋转。在图3的示例中，朝着打印机底盘307的左侧的是维护站330。在该示例中，朝着打印机底盘309的后部定位有电子板390，电子板390包括用于经由线缆(未示出)与打印头托架200通信并且从打印头托架200与打印头250通信的线缆连接器392。此外，在电子板上，通常安装有用于托架电机380和用于纸前进电机的电机控制器、用于控制打印处理的处理器和/或其他控制电子器件(图I中示意性地示出为控制器14和图像处理单元15)以及用于使线缆连接到主计算机的可选连接器。图6示出了根据本发明实施方式的印刷布线构件220的示意性顶视图。印刷布线构件220形成于介电基底222上。对于图2所示的印刷布线构件220围绕角弯曲的实施方式，介电基底222需要是柔性的。柔性介电基底包括如聚酰亚胺或聚醚醚酮(PEEK)之类的材料。在印刷布线构件220是平面(即，平坦的或基本平坦的)状的其他实施方式中，介电基底222可以是刚性材料，如注入有环氧树脂的玻璃织物。印刷布线构件220包括接触垫224、连接器垫226以及在接触垫224与连接器垫226之间提供导电路径的导体迹线225。为了简洁，图6中没有示出接触垫224与连接器垫226之间的所有导体迹线225。在该示例中，印刷布线构件220还包括开ロ 228。接触垫224、连接器垫226和导体迹线225通常是铜，铜上根据需要沉积有其他金属。为了本发明的清楚性，本段中描述现有技术的印刷布线构件的简要描述。在这点上，通常，接触垫和连接器垫具有电镀在铜上的若干微米的镍以及电镀在镍上的薄金层。对于电镀的软质金通常为O. 5微米厚或者对于化学镀的金通常为O. I微米厚的金层通常用作接触垫的接合金属表面以及用作连接器垫的耐蚀表面。通常，要求用于接触垫的金是用于线接合到接触垫的可靠接合的高纯度软质金。通常，用于连接器垫的金优选地是与大约O. 1%到O. 3%的钴和/或镍成为合金的硬质金，以给连接器垫提供耐磨性，使得重复的连接循环是可靠的。导体迹线也可以覆有其他金属，或者它们可以就是铜。返回对本发明的描述，图7示出了与已经接合在印刷布线构件220的开ロ 228内的三个打印头晶片251有关的印刷布线构件220的示意性顶视图。每个打印头晶片251包括两个端部处的接合垫252以及喷嘴阵列253。为了简洁，图7中仅对上面的打印头晶片251示出了接合线255。接合线255通常是铝，并且，一端超声焊接到接合垫252而另一端超声焊接到印刷布线构件220上的接触垫224。如图2所示，如果印刷布线构件220用在打印头配置中，其中，打 印头晶片251在ー个表面上而接连器垫在另一表面上，则要求印刷布线构件220的介电基底222足够柔性以在包括有连接器迹线225的区域229中弯曲。在一些实施方式中，可以给印刷布线构件接合(例如，通过焊料接合)其他电部件以形成印刷电路。在这样的实施方式中，需要焊料接合点的金属化对可靠的焊料接合是导电的。图8示出了优选实施方式中的用于制造印刷布线构件220的处理流程图。405、410、415和420表示的步骤是通常在印刷布线构件上对铜进行图案化所使用的步骤。425、430、435、440和445表示的步骤是通常用于提供化学镍金(electroless nickel/immersion gold)(也称作ENIG金属化)的步骤。455和460表示的步骤是制造印刷布线构件的典型的最后加工操作。正是步骤450 (图8中使用粗体轮廓突出)、即在(445表示的步骤中沉积的)金上化学镀钯为连接器垫226提供耐磨性而不损害本发明的接触垫224的接合性。如本领域中公知的，印刷布线构件220的制作通常以包括有层压到介电基底222的薄铜箔的空白印刷布线构件开始。通常，空白印刷布线构件明显大于单个印刷布线构件220。许多印刷布线构件220通常用空白印刷布线材料的面板来制造，并且在完成制造之后剪切开。对期望保留铜的区域用光刻法进行遮蔽(405表示的步骤)。通常，通过蚀刻除去暴露(非遮蔽)区域中的铜(410表示的步骤)，以提供具有根据铜箔形成的接触垫、连接器垫和导体迹线的图案化印刷布线构件。然后从剰余的铜上剥去掩膜(415表示的步骤)。铜不适用于直接引线接合接触垫或不适用于连接器垫，因此通常在铜上镀有镍扩散阻挡层和金顶层。可选地，在铜导电迹线上施加保护性的有机介电层以遮蔽它们(420表示的步骤)，使得不在这些区域中镀镍和金，从而节省材料成本。尽管对于许多传统的印刷布线和印刷电路板通常使用电镀来沉积镍和金，然而更简单并且更便宜的方式是化学镀。使用称作化学镍金(ENIG)的处理，用于将镍和金施加到铜上的化学镀方法是市面有售的。接下来描述ENIG处理的具体示例。在425表示的步骤处，将图案化印刷布线构件(或面板)浸在用于表面清洁的镀液中。镀液可以是例如在55°C处的柠檬酸铵(NH4柠檬酸)溶液，之后在水中进行室温清洗。之后，在430表示的步骤处对表面清洁过的印刷布线构件进行表面蚀刻。例如，可以在具有2%的硫酸(H2SO4)的硫酸氢钠(NaHSO4)溶液中进行表面蚀刻，之后在水中进行室温清洗。接下来在430表示的步骤处执行表面激活步骤。例如，可以通过在具有1%的硫酸的硫酸钯水溶液(PdSO4)中的暴露的铜上化学镀钯薄层来进行表面激活步骤，之后进行室温水清洗。在表面激活步骤处沉积的钯通常为大约O. 03微米厚并且帮助催化表面以用于随后的化学镀镍。之后，在440表示的步骤处使用化学镍沉积处理在图案化印刷布线构件的暴露的金属上沉积镍涂层。例如，可以在包括磷的镀液如pH为4. 5的80°C处的Ni (H2PO2)2 (次磷酸镍)中执行化学镀镍，之后进行室温水清洗。镍涂层通常含有至少2%的磷并且通常为2微米到4微米厚。(在钯催化的铜上的可替代的镍涂层处理中，镍可以是如几个原子层那样薄，即小于O. 01微米厚)。之后，在445表示的步骤处使用化学金沉积处理在暴露的镍上沉积金层。可以在含有金离子的溶液中进行化学镀金，例如，在pH为4. 5的80°C处的包括氰化金(AuCN)、柠檬酸铵(NH4柠檬酸)和こニ胺四こ酸ニ钠(Na2EDTA)的溶液中，之后进行室温水清洗。在该步骤中，来自溶液中的金替换了在镍涂层的表面处或其附近的镍。金层厚度大约为O. 05微米到O. 2微米，并且通常比优选地用于耐磨连接器垫的更软。金层可以是多孔的。因此，步骤425-445提供了 ENIG金属化。本发明的给连接器垫226提供耐磨性而不损害接触垫224的接合性的不同步骤是450表示的步骤，其中通过化学镀步骤在暴露的金层上沉积钯。如435表示的前面执行的表面激活步骤中所做的，例如，可以使用具有1%的硫酸的硫酸钯水溶液(PdSO4)在包含有钯离子的溶液中执行在金上化学镀钯。已经观察到，在已经电镀到O. 5微米的厚度的软质金上不容易化学镀钯。在不受理论限制的情况下，认为在445表示的步骤中沉积的化学金层中的孔使得硫酸钯溶液能够进入用于硫酸钯溶液中的钯离子的离子交換和化学还原的镍/磷涂层。钯可以沉积在金上的非连续层中，特别对于溶液中的短的镀时间和/或低浓度的钯。在较长的镀时间处，非连续区域倾向于合并以在金上提供连续的层。如果在室温下执行钯的化学镀，已经示出在5秒至10分钟之间、更优选地在20秒至150秒之间、并且甚至更优选地在45秒至90秒之间的金上的钯的化学镀的持续时间提供连接器垫226的改善的 耐磨性。不要求钯的化学镀在室温下进行，但是它在一些实施方式中简化了处理。钯化学镀步骤的优选持续时间也部分地取决于溶液中的钯的浓度。上面引用的名义上的持续时间是针对IOOppm的钯浓度。对于更高的钯浓度，沉积等量的钯可以使用较短的镀时间。金上的钯的厚度通常在O. 02微米到O. 2微米之间。按照上面制造的在金层上具有化学钯的印刷布线构件的X射线光电光谱学分析显示钯基本上都是金属的(即，Pd°)而不是离子的(SP，Pd+2)。換言之，沉积在金层上的钯是大于90%的金属钯和小于10%的离子钯。在金上化学镀钯之后，对印刷布线构件的面板进行清洗和干燥(455表示的步骤)，并且在460表示的步骤中例如通过剪切将其分成多个印刷布线构件220。可选地，印刷布线构件220也进行等离子体清洁。对如上所述制造的其中在金层上沉积了化学镀钯的印刷布线构件执行另外的测试。接触垫能够容易地引线接合。甚至在到150°C的18小时的热循环之后，线拉伸测试显示了接合跟部处的破损，而不是接合脚部处的提升。聚焦离子束分析掲示了接合界面处到铝线中的金和钯的扩散。这类似于金扩散到用于接合到ENIG金属化的引线的铝中，表示引线接合在原子级是强的。金上的钯的基本功能是增加连接器垫226的耐磨性。在上面描述的实施方式中，钯化学地沉积在接触垫224以及连接器垫226上的金上。然而，在一些实施方式中，钯仅化学地沉积在连接器垫226上的金上。在打印头250可替换地安装在托架200中的如图3中示出的喷墨打印机中(也參见图4)，电连接器244具有弹簧加载式管脚243的阵列，用于进行与印刷布线构件220的连接器垫226的电连接(图6)。连接器垫226布置在打印头本体257的基本平坦的表面上，但是在ー些实施方式中，印刷布线构件220以非刚性方式安装在打印头本体257上，使得印刷布线构件220的连接器垫区域可以稍微移动。当打印头250 (类似于图2中示出的)安装在托架200中吋，则管脚243稍微向内移动到电连接器244中。換言之，它们基本垂直于多个连接器垫226的平面移动。在安装期间，打印头250首先沿着打印头安装方向245移动(图4)，并且之后，打印头250的内部(对应于外面248的内面)朝着托架200摇摆直到托架200的锁存器249将打印头250的边缘247锁住。在摇摆运动期间，连接器垫226被相应的管脚243擦拭。对于建立可靠的连接这样的擦拭运动是优选的。但是，如果擦拭运动太剧烈或者连接器垫226的金属太软，则在重复安装期间发生的重复的擦拭会擦去连接器垫226上的充分的金属，使得在打印头安装期间的未来的电连接可能变得不可靠。本发明的在金的顶部沉积钯提供了连接器垫226的更耐磨的涂层，使得它们可以经受打印头250到托架200中的超过20个循环，而不对连接器垫226造成过度磨损。已经特别地參考某些优选实施方式详细描述了本发明，但是应该理解，可以在本发明的精神和范围内实现变化和更改。部件列表10喷墨打印机系统
12图像数据源14控制器15图像处理单元16 电脉冲源18第一流体源19第二流体源20记录介质100喷墨打印头110喷墨打印头晶片111 基底120第一喷嘴阵列121 喷嘴122墨传送路径(用于第一喷嘴阵列)130第二喷嘴阵列131 喷嘴132墨传送路径(用于第二喷嘴阵列)181滴(从第一喷嘴阵列喷射)182滴(从第二喷嘴阵列喷射)200 托架220印刷布线构件222介电基底224接触垫225导体迹线226连接器垫228 开 ロ229弯曲区域243 管脚244电连接器245打印头安装方向247 边缘248 外面249锁存器
250打印头251打印头 晶片252接合垫253喷嘴阵列254喷嘴阵列方向255引线接合256密封剂257打印头本体262多腔墨供给件264单腔墨供给件300打印机底盘302纸加载进入方向303打印区域304介质前进方向305托架扫描方向306打印机底盘的右侧307打印机底盘的左侧308打印机底盘的正面309打印机底盘的背面310孔(用于纸前进电机驱动齿轮)311进料辊齿轮312进料辊313向前旋转方向(进料辊的)320拾取辊322转向辊323空转辊324出料辊325星形轮330维护站370介质叠371介质的顶部的片380托架电机382托架导轨383编码器栅栏384 带390打印机电子板392线缆连接器405-460 (制造处理中的)步骤
权利要求
1.一种印刷布线构件，包括 a)介电基底； b)图案化铜层，所述图案化铜层形成于所述介电基底上，所述图案化铜层包括 i)接触垫，所述接触垫用于引线接合； ii )连接器垫，所述连接器垫用于进行与电连接器的电连接；以及 iii)导体迹线，所述导体迹线在接触垫与相应的连接器垫之间； c)镍涂层，所述镍涂层形成于所述接触垫和所述连接器垫上； d)金层，所述金层形成于所述接触垫和所述连接器垫上的所述镍涂层上；以及 e )钯沉积物，所述钯沉积物形成于至少所述连接器垫上的所述金层上。
2.根据权利要求I所述的印刷布线构件，其中，所述介电基底是柔性介电基底。
3.根据权利要求I所述的印刷布线构件，其中，所述介电基底是刚性介电基底。
4.根据权利要求I所述的印刷布线构件，其中，所述钯沉积物形成于所述接触垫和所述连接器垫二者上。
5.根据权利要求I所述的柔性印刷布线构件，其中，所述镍涂层包括小于4微米的涂层厚度。
6.根据权利要求I所述的柔性印刷布线构件，其中，所述金层包括在O.05微米与O. 2微米之间的层厚度。
7.根据权利要求I所述的柔性印刷布线构件，其中，所述钯沉积物包括在O.02微米与O.2微米之间的沉积物厚度。
8.根据权利要求I所述的柔性印刷布线构件，其中，所述钯沉积物包括大于90%的金属钯和小于10%的离子钯。
9.根据权利要求I所述的柔性印刷布线构件，其中，所述镍涂层包括至少2%的磷。
10.根据权利要求I所述的柔性印刷布线构件，在包括有所述导体迹线的区域中还包括弯曲部。
11.一种喷墨打印头，包括 a)打印头本体； b)打印头晶片，所述打印头晶片包括喷嘴阵列和接合垫；以及 c)柔性印刷布线构件，所述柔性印刷布线构件附着到所述打印头本体，所述柔性印刷布线构件包括 i)多个接触垫，所述多个接触垫接合到所述打印头晶片的所述接合垫； )多个连接器垫，所述多个连接器垫用于将所述打印头电连接到打印系统；以及iii)导体迹线，所述导体迹线连接相应的接触垫和连接器垫，其中至少所述连接器垫包括在镍的涂层上的金层上的钯沉积物。
12.根据权利要求11所述的喷墨打印头，其中，所述连接器垫和所述接触垫二者包括钯沉积物。
13.根据权利要求11所述的喷墨打印头，其中，所述镍涂层包括小于4微米的涂层厚度。
14.根据权利要求11所述的喷墨打印头，其中，所述金层包括在O.05微米与O. 2微米之间的层厚度。
15.根据权利要求11所述的喷墨打印头，其中，所述钯沉积物包括在O.02微米与O. 2微米之间的沉积物厚度。
16.根据权利要求11所述的喷墨打印头，其中，所述钯沉积物包括大于90%的金属钯和小于10%的离子钯。
17.根据权利要求11所述的喷墨打印头，其中，所述镍涂层包括至少2%的磷。
18.根据权利要求11所述的喷墨打印头，还包括在所述柔性印刷布线构件的包括有所述导体迹线的区域中的弯曲部，其中，所述打印头晶片布置在所述打印头本体的第一表面上，且所述连接器垫布置在所述打印头本体的第二表面上。
19.根据权利要求11所述的喷墨打印头，其中，所述多个接触垫用铝接合线接合到所述打印头晶片的所述接合垫。
20.一种喷墨打印系统，包括 a)可替换打印头，所述可替换打印头包括 i)打印头本体； ii)打印头晶片，所述打印头晶片包括喷嘴阵列和接合垫；以及 iii)柔性印刷布线构件，所述柔性印刷布线构件附着到所述打印头本体，所述柔性印刷布线构件包括接合到所述打印头晶片的所述接合垫的多个接触垫以及用于将所述打印头电连接到所述喷墨打印系统的多个连接器垫，其中，至少所述连接器垫包括在镍涂层上的金层上的钯沉积物；以及 b)电连接器，所述电连接器包括多个弹簧加载式管脚，所述多个弹簧加载式管脚用于在安装所述可替换打印头时进行与所述可替换打印头的所述多个连接器垫的电连接。
21.根据权利要求20所述的喷墨打印系统，其中，所述连接器垫和所述接触垫二者包括在镍涂层上的金层上的钯沉积物。
22.根据权利要求20所述的喷墨打印系统，其中，所述多个连接器垫布置在所述打印头本体的基本平坦的表面上，并且，所述弹簧加载式管脚布置成在安装所述可替换打印头时基本上垂直于所述多个连接器垫移动。
23.根据权利要求20所述的喷墨打印系统，其中，所述弹簧加载式管脚配置成在所述连接器垫上提供擦拭运动。
24.根据权利要求20所述的喷墨打印系统，其中，所述打印头能够被安装和卸载多于20次，而不在所述多个连接器垫上引起过度磨损。
全文摘要
一种印刷布线构件，包括介电基底；形成于介电基底上的图案化铜层。图案化铜层包括i)用于引线接合的接触垫；ii)用于进行与电连接器的电连接的连接器垫；以及iii)在接触垫与相应的连接器垫之间的导体迹线。接触垫和连接器垫上形成有镍涂层，并且接触垫和连接器垫上的镍涂层上形成有金层。至少连接器垫上的金层上形成有钯沉积物。
文档编号H05K3/24GK102640578SQ201080054002
公开日2012年8月15日 申请日期2010年11月16日 优先权日2009年11月30日
发明者塞缪尔·陈, 查尔斯·艾斯林·利维 申请人:伊斯曼柯达公司