专利名称：散热装置及使用该散热装置的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置及一种使用该散热装置的电子装置。
背景技术：
目前在电脑产品中，电路板上的CPU和晶片在工作过程中产生的热量不断增加，因此需要对它们同时进行散热。常用的散热装置一般包括吸热架、热管、风扇及由散热鳍片堆叠形成的散热鳍片组，该吸热架包括第一吸热板及与第一吸热板相连接的第二吸热板，该第一吸热板与一 CPU相贴合，该第二吸热片与晶片相贴合，从而吸收它们产生的热量，该热量通过吸热架传递至热管，进而传递至散热鳍片组，并由散热鳍片组和风扇将热量散发出去。 目前一般是在CPU附近钻锁固孔，再利用弹簧螺丝将第一吸热板锁固至电路板上。周围没有锁固孔的晶片会依靠第二吸热板压合在其上用以吸收其热量，但由于该压合力是非均匀的，容易造成第二吸热板与晶片之间接触不良，或是为了使第二吸热板与晶片之间接触良好却导致第一吸热板与CPU间压力过大而压裂CPU ;但若发热电子元件数量较多，在所有发热电子元件周围都钻锁固孔时，线路拉线和设计时必须避开这些孔位，从而加大了电子线路布局的难度，影响了电子线路的连贯性。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种对发热电子元件的压合力均匀且使电子线路布局简便的散热装置。一种散热装置，包括离心风扇、散热鳍片组及热管，该离心风扇设有出风口，该散热鳍片组设置在离心风扇的出风口处，该热管包括蒸发段和自该蒸发段延伸的冷凝段，该冷凝段与该散热鳍片组连接，该蒸发段用于与第一电子元件和第二电子元件热接触，该离心风扇包括扇框，该扇框上设有弹片，该弹片抵压在该热管的蒸发段的上方从而使该蒸发段有一向下的压力。一种电子装置，包括如上所述的散热装置、电路板、设在电路板上的第一电子元件及一第二电子元件，该热管的蒸发段分别与该第一电子元件与第二电子元件热接触。本发明中通过在离心风扇的扇框上加设一弹片，并通过弹片抵压在热管的蒸发段上，从而使弹片对热管的蒸发段产生一向下的力，使散热装置更为紧密地贴合在电子元件的上方，从而使电子元件产生的热量更好地传导至散热装置上，提高了散热效率；并且无需在电路板上钻过多的孔，使电路板在进行电子线路布局时更为连贯；无需使用弹簧螺丝，节省了成本。
图I为本发明第一实施例的电子装置的立体组装图。图2为图I中的电子装置除去电路板的立体分解图。
图3为本发明第二实施例的底板和弹片的立体组装图。图4为本发明第三实施例的底板和弹片的立体组装图。图5为本发明第四实施例的底板和弹片的立体组装图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种散热装置，包括离心风扇、散热鳍片组及热管，该离心风扇设有出风口，该散热鳍片组设置在离心风扇的出风口处，该热管包括蒸发段和自该蒸发段延伸的冷凝段，该冷凝段与该散热鳍片组连接，该蒸发段用于与第一电子元件和第二电子元件热接触，其特征在于该离心风扇包括扇框，该扇框上设有弹片，该弹片抵压在该热管的蒸发段的上方从而使该蒸发段有一向下的压力。
2.如权利要求I所述的散热装置，其特征在于该扇框包括底板和自该底板的周缘向上延伸的侧壁，该弹片设于该侧壁上。
3.如权利要求I所述的散热装置，其特征在于该扇框包括底板和自该底板的周缘向上延伸的侧壁，该弹片设于该底板上。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于该弹片包括支撑板和自支撑板边缘延伸的弹性板，该支撑板设在该侧壁的外部且紧贴该侧壁，该弹性板自该支撑板顶端侧向延伸。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于该支撑板的高度小于该侧壁的高度。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于该弹性板的两侧边缘沿该底板一侧各延伸有一折板。
7.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于该弹性板的末端边缘沿该底板一侧延伸有一板体。
8.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于该弹性板的中部设置有一通槽。
9.如权利要求I所述的散热装置，其特征在于所述散热装置还进一步包括一吸热架，该吸热架包括第一吸热板、第二吸热板和连接该第一吸热板及第二吸热板的连接板，所述第一吸热板和第二吸热板均贴附在该热管的蒸发段，所述第一吸热板和第二吸热板分别用于与第一电子元件和第二电子元件热接触。
10.一种电子装置，包括如权利要求I至9任意一项所述的散热装置、电路板、设在电路板上的第一电子元件及第二电子元件，该热管的蒸发段分别与该第一电子元件与第二电子元件热接触。
全文摘要
一种电子装置，包括散热装置、电路板、设在电路板上的第一电子元件及第二电子元件，散热装置包括离心风扇、散热鳍片组及热管，离心风扇设有出风口，散热鳍片组设置在离心风扇的出风口处，热管包括蒸发段和自蒸发段延伸的冷凝段，冷凝段与散热鳍片组连接，蒸发段用于与第一电子元件和第二电子元件热接触，离心风扇包括扇框，扇框上设有弹片，弹片抵压在热管的蒸发段的上方从而使蒸发段有一向下的压力。本发明通过在扇框上加设一弹片，并通过弹片抵压在热管，使弹片对蒸发段产生一向下的力，从而使发热元件产生的热量更好地传导至散热装置上，提高了散热效率，且减少组装工时，降低成本。
文档编号H05K7/20GK102791105SQ201110125670
公开日2012年11月21日 申请日期2011年5月16日 优先权日2011年5月16日
发明者李志鹏 申请人:富瑞精密组件(昆山)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司