专利名称：软启动主回路限流的改进的制作方法
软启动主回路限流的改进本申请文件在软启动器的主回路上采取三点改进措施；1，串接一组感抗限流线圈 (频敏变阻式)。2，改进可控硅触发回路，即三组反并联可控硅利用相角差触发形式，自动调节两门极间电阻值的大小，三组反并联可控硅输出电压由低到高。与感抗线圈相互配合， 具有启动力矩大，启动电流小的特殊效果。不分轻载、重载都可顺利启动，而且启动时间只需在10秒以内完成。经过这两点限流改进措施，启动电流明显由原来的400%左右下降为 130%左右，3，对防爆软启散热不良的弊端也做出相应的改进。本申请文件与原有的软启动器比较有三个区别特征一，软启动器主回路上的三组反并联可控硅触发回路的改进原有的各种输出脉冲宽度为60°的六分频器触发形式与本申请文件的触发回路采用的相角差式触发回路是两码事(见附图幻。1，经改进无须考虑触发相序。2，自动调节两门极间电阻值的大小，三组反并联可控硅输出电压由低到高，与感抗线圈相互配合，具有启动力矩大，启动电流小的特殊效果。不分轻载、重载都可顺利启动，而且启动时间只需在 10秒以内完成。(原有最长可达60秒)二，在软启动器主回路上串接一组感抗限流线圈(频敏变阻式)电动机由静态转为动态的瞬间所产生的强大电流相当于电动机堵转所产生的大电流是同理，这种强大的电流通过感抗线圈时所产生的电感，能有效地阻碍其电流通过的作用。固而能从400%下降为130%，甚至更低的效果，这种物理现象用在软启动器主回路上，真正起到了软启的作用。(见附图1)三，改进防爆软启散热条件三个感抗限流线圈连同三组反并联可控硅安装在一个密闭的油浸式铁箱体内 (见附图三)。线圈的铁芯由无缝钢管(非矽钢片结构)、铁板、紧固螺栓等组成。箱体的底部、箱体的两边、后边与软启动器箱体共用，箱体的底部焊接有散热片，箱体的上盖安装有六根带有绝缘子的紧固螺栓供感抗限流线圈以及三组反并联可控硅串接主回路之用。箱体内的绝缘油可以把启动时所产生的热量传递到与外界空气接触的箱体扩散，改进了原散热不良的弊端。如遇负载端出现故障需要频繁启动试机，升温也不会超过80°C。非防爆场地使用的软启动箱体两边设计散热窗，起到空气对流散热的作用。特别指出KM2这个真空交流接触器只做软启动转换全压运行，不能做为直接全压启动电机使用，因使用软启动的电机容量都比较大，如采用全压启动电机，启动电流是电机额定电流的6-8倍。这样对设备、电力变压器、电网冲击等都是不利的。客观上不允许直接启动，做为软启动的设备应严禁设立直接全压启动。(原有软启动器的KM2有做全压启动使用)。
图1是软启动主回路限流改进的总体构思。见(虚线框内1，三组反并联可控硅触发回路采用相角差式触发；2，软启主回路上串接感抗限流线圈。二责相互作用，改进原重载软启电流高达400%甚至更高这一缺陷的构思。)；图2是软启动主回路改进前后的对比。图3是因原防爆软启设备散热不良而采用油浸式铁箱散热的改进措施示意。(控制回路附图省略)
权利要求
1.软启动器主回路上的三组反并联可控硅触发回路的改进原有的各种输出脉冲宽度为60°的六分频器触发形式与本申请文件的触发回路采用的相角差式触发回路是两码事(见附图二)。1，经改进无须考虑触发相序。2，自动调节两门极间电阻值的大小，三组反并联可控硅输出电压由低到高，与感抗线圈相互配合，具有启动力矩大，启动电流小的特殊效果。不分轻载、重载都可顺利启动，而且启动时间只需在10 秒以内完成。
2.在软启动器主回路上串接一组感抗限流线圈(频敏变阻式)电动机由静态转为动态的瞬间所产生的强大电流相当于电动机堵转所产生的大电流是同理，这种强大的电流通过感抗线圈时所产生的电感，能有效地阻碍其电流通过的作用。 固而能从400%下降为130%，甚至更低的效果，这种物理现象用在软启动器主回路上，真正起到了软启的作用。(见附图一)1
3.改进防爆软启散热条件三个感抗限流线圈连同三组反并联可控硅安装在一个密闭的油浸式铁箱体内(见附图三)。线圈的铁芯由无缝钢管(非矽钢片结构)、铁板、紧固螺栓等组成。箱体的底部、箱体的两边、后边与软启动器箱体共用，箱体的底部焊接有散热片，箱体的上盖安装有六根带有绝缘子的紧固螺栓供感抗限流线圈以及三组反并联可控硅串接主回路之用。箱体内的绝缘油可以把启动时所产生的热量传递到与外界空气接触的箱体扩散，改进了原散热不良的弊端。如遇负载端出现故障需要频繁启动试机，升温也不会超过80°C。
全文摘要
本申请文件在软启动器的主回路上采取三点改进措施；1，串接一组感抗限流线圈(频敏变阻式)。2，改进可控硅触发回路，即三组反并联可控硅利用相角差触发形式，自动调节两门极间电阻值的大小，三组反并联可控硅输出电压由低到高。与感抗线圈相互配合，具有启动力矩大，启动电流小的特殊效果。不分轻载、重载都可顺利启动，而且启动时间只需在10秒以内完成。经过这两点限流改进措施，启动电流明显由原来的400％左右下降为130％左右，3，对防爆软启散热不良的弊端也做出相应的改进。
文档编号H05K7/20GK102487260SQ201110164889
公开日2012年6月6日 申请日期2011年6月6日 优先权日2011年6月6日
发明者梁佑芬 申请人:梁佑芬