专利名称：一种带电插拔金手指pcb板的制作方法
技术领域：
本发明涉及PCB制造技术，特别是一种带电插拔金手指PCB板的制作方法。
背景技术：
随着电子技术的不断发展，出现了一些需要长时间通电的电子设备，这些电子设备为了保证用户的使用需要，即使出现故障，也不允许断电。为此，这种情况下需要采用带电热插拔技术。在进行带电热插拔时，为使开机状态下插拔电路板不会破坏线路板，需要采用带电插拔金手指PCB板，且这种金手指PCB板中金手指长短不一。常规金手指的设计制造是在制作线路时将所有金手指平面周边通过引线相连，在阻焊后烤之后对有引线的金手指进行电镀镍金，而非金手指部份则采用兰胶带封住，电镀镍金完成后将金手指上的引线切除。但是对于PCB板金手指长短不一的情况，就不能采用在金手指平面周边加引线进行电镀镍金的方式来制作，这是因为PCB板金手指长短不一，如果在金手指平面周边加引线进行电镀镍金，金手指引线去除存在一定的难度，而且如果直接采用倒角将引线切平，会造成所有金手指长度等长的问题，无法满足设计要求。
发明内容
为此，本发明的目的在于提供一种带电插拔金手指PCB板的制作方法，以解决目前制作长短不一金手指PCB板时，采用在金手指平面周边加引线进行电镀镍金所存在的去除引线难度大以及金手指长度不符合设计要求的问题。为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案一种带电插拔金手指PCB板的制作方法，包括步骤A、通过图形转移印刷制作多层线路板，并在多层线路板的内层形成电镀金手指引线，该电镀金手指引线一端延伸至多层线路板的外层电镀边正下方，且所述外层电镀边内侧设置有外形线；B、在多层板外层电镀边正下方设置过孔，使多层板内层金手指引线与外层电镀边导通；C、在多层线路板上所有金手指的末端设置过孔或设置与金手指导通的网络导线及相应过孔，使金手指通过所述过孔与上述内层电镀引线的另一端连接；D、对上述多层线路板进行外层线路制作，待其完成后进行阻焊后烤固化，之后进行电镀金手指处理；E、在多层线路板上离上述外形线距离10 50mm处进行钻孔，将内层电镀引线钻断。其中步骤C中多层线路板上金手指末端设置的过孔是在文件处理时形成的。其中步骤E中在多层线路板上离外形线10 50mm处进行钻孔，所述的钻孔位置位于电镀引线的正上方。其中步骤E中在多层线路板上离外形线10 50mm处进行钻孔，所钻孔的直径比电镀引线直径大0. 5mm。其中步骤E具体包括在多层线路板上长短不一金手指所对应位置，距离外形线10 50mm处进行钻孔， 将内层电镀引线钻断。其中步骤E之后还包括将多层线路板上长度相同金手指所对应的电镀引线切除。本发明在制作长短不一金手指PCB板时，在所有金手指的末端设置一个过孔，且在该PCB板的内层设置电镀引线，通过过孔、电镀引线将金手指与PCB板的外层电镀边连接，实现对金手指的电镀处理，之后在PCB板上进行钻孔，将位于内层中的电镀引线钻断， 然后将钻断后的电镀引线切除，完成整个金手指的电镀处理。与现有技术相比，本发明解决了 PCB板金手指长短不一时，不能采用在金手指平面周边加引线进行电镀金手指镍金的方式来制作的问题，同时避免或采用多次图形转移进行蚀刻金手指引线所导致的高生产成本，还对因蚀刻去除金手指引线而裸露金手指侧壁铜所造成损伤的问题，保证了整个板的实用性和可靠性。
图1为本发明带电插拔金手指PCB板的俯视图。图2为本发明带电插拔金手指PCB板的剖视图。图3为本发明的工作流程图。
具体实施例方式为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。请参见图1、图2所示，图1为本发明带电插拔金手指PCB板的俯视图；图2为本发明带电插拔金手指PCB板的剖视图。本发明带电插拔金手指PCB板为多层线路板，包括有多个长短不一的金手指，板内层设置有内层电镀引线，且每一根电镀引线对应一个金手指，所述金手指的末端设置有一个过孔或设置与金手指导通的网络导线及相应过孔。多层线路板上外围四周设置有电镀边，该电镀边内侧设置有外形线，上述的内层电镀引线的一端通过过孔连接到该电镀边，并在连接到电镀边且与离外形线10 50mm处设置有钻孔，所述钻孔对应位于内层电镀引线的正上方。内层电镀引线的另一端位于金手指的末端过孔的正下方，且通过该过孔与金手指连接。如图3所示，图3为本发明的工作流程图。本发明还提供了一种带电插拔金手指 PCB板的制作方法，其具体包括步骤如下A、通过图形转移印刷制作多层线路板，并在多层线路板的内层形成电镀金手指引线，该电镀金手指引线一端延伸至多层线路板的外层电镀边正下方，且所述外层电镀边内侧设置有外形线；其中进行内层图形转移印刷各层电路，并压层形成多层电路板，其中在进行图形转移印刷时，需要在内层形成相应的电镀金手指引线，这里的电镀金手指引线根据用户的设计需要，在预先需要的位置；在多层线路板的外围四周设置有电镀边，该电镀边内侧设置有外形线。上述电镀金手指引线在进行设计时，其一端是连接到位于多层线路板的外层电镀边正下方的，其主要是通过该电镀边进行电镀处理。由于上述电镀金手指引线位于线路板内层，不在线路板表面，因此整个电镀及之后的处理不会影响产品的外形。B、在多层板外层电镀边正下方设置过孔，使多层板内层金手指引线与外层电镀边导通；在外层电镀边上也对应设置有孔，这些孔对应与设置在多层板外层电镀边正下方的过孔，通过该孔与过孔连接实现电镀引线与外层电镀边上孔的连通，其主要目的是使位于内层的电镀金手指引线与外层电镀边连通，便于后续的电镀处理。C、在多层线路板上所有金手指的末端设置过孔或设置与金手指导通的网络导线及相应过孔，使金手指通过所述过孔与上述内层电镀引线的另一端连接；在多层线路板所有金手指的末端设置过孔或设置与金手指导通的网络导线及相应过孔，其主要是在制作图形文件时，预先在所有的金手指末端位置设置一个过孔或设置与金手指导通的网络导线及相应过孔，在进行线路板制作过程中，在设置有过孔的位置形成过孔或网络导线，该过孔与位于内层的引线连接在一起。D、对上述多层线路板进行外层线路制作，待其完成后进行阻焊后烤固化，之后进行电镀金手指处理；当金手指通过电镀引线与多层线路板的外层电镀边连通时，首先对上述多层线路板进行阻焊后烤固化，然后对金手指进行电镀处理，使其表面形成镍金层。E、在多层线路板上离上述外形线距离10 50mm处进行钻孔，将内层电镀引线钻断。其中对于那些长度不一的金手指，需要在这些金手指位于多层线路板上离外形线 10 50mm处进行钻孔，所述的钻孔位置位于电镀引线的正上方，且所钻孔的直径比电镀引线直径要大0. 5mm，这样在进行钻孔时，可以直接将位于钻孔下方的电镀引线直接钻断。而对于那些长度一样的金手指，则可将其引线通过外形成型时直接从内层金手指引线切除即可。以上是对本发明所提供的一种带电插拔金手指PCB板的制作方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种带电插拔金手指PCB板的制作方法，其特征在于包括步骤A、通过图形转移印刷制作多层线路板，并在多层线路板的内层形成电镀金手指引线， 该电镀金手指引线一端延伸至多层线路板的外层电镀边正下方，且所述外层电镀边内侧设置有外形线；B、在多层板外层电镀边正下方设置过孔，使多层板内层金手指引线与外层电镀边导通；C、在多层线路板上所有金手指的末端设置过孔或设置与金手指导通的网络导线及相应过孔，使金手指通过所述过孔与上述内层电镀引线的另一端连接；D、对上述多层线路板进行外层线路制作，待其完成后进行阻焊后烤固化，之后进行电镀金手指处理；E、在多层线路板上离上述外形线距离10 50mm处进行钻孔，将内层电镀引线钻断。
2.根据权利要求1所述的带电插拔金手指PCB板的制作方法，其特征在于步骤C中多层线路板上金手指末端设置的过孔是在文件处理时形成的。
3.根据权利要求1所述的带电插拔金手指PCB板的制作方法，其特征在于步骤E中在多层线路板上离外形线10 50mm处进行钻孔，所述的钻孔位置位于电镀引线的正上方。
4.根据权利要求1所述的带电插拔金手指PCB板的制作方法，其特征在于步骤E中在多层线路板上离外形线10 50mm处进行钻孔，所钻孔的直径比电镀引线直径大0. 5mm。
5.根据权利要求1所述的带电插拔金手指PCB板的制作方法，其特征在于步骤E具体包括在多层线路板上长短不一金手指所对应位置，距离外形线10 50mm处进行钻孔，将内层电镀引线钻断。
6.根据权利要求1所述的带电插拔金手指PCB板的制作方法，其特征在于步骤E之后还包括将多层线路板上长度相同金手指所对应的电镀引线切除。
全文摘要
本发明公开了一种带电插拔金手指PCB板的制作方法，通过该方法制作长短不一金手指PCB板时，在所有金手指的末端设置一个过孔，且在该PCB板的内层设置电镀引线，通过过孔、电镀引线将金手指与PCB板的外层电镀边连接，实现对金手指的电镀处理，之后在离外形线10～50mm处进行钻孔，将位于内层中的电镀引线钻断，然后按成型尺寸成型，完成整个金手指的电镀处理。与现有技术相比，本发明解决了PCB板金手指长短不一时，不能采用在金手指平面周边加引线进行电镀金手指镍金的方式来制作的问题，同时避免或采用多次图形转移进行蚀刻金手指引线所导致的高生产成本，还对因蚀刻去除金手指引线而裸露金手指侧壁铜所造成损伤的问题，保证了整个板的实用性和可靠性。
文档编号H05K3/18GK102271465SQ20111017801
公开日2011年12月7日 申请日期2011年6月28日 优先权日2011年6月28日
发明者王强, 陆景富, 黄建国, 黄李海 申请人:深圳市博敏电子有限公司