专利名称：一种软硬结合板的加工方法
技术领域：
本发明涉及印刷线路板领域，特别涉及软硬结合板的制造领域，具体说是一种软硬结合板的加工方法。
背景技术：
现在制作软硬结合板，对于软板区域的硬板去除方法，一般采用两种方法，一是先铣去硬板废料(俗称“开窗”)后再压合和后处理，这样的加工方法方便、容易操作，但是开窗处产生的高度差会严重影响后续工序的品质和造成物料浪费，比如压合工序，压合辅料之一的硅胶由于开窗处的高度差而产生压痕，直接导致了硅胶的报废，造成物料的严重浪费；沉镀铜工序，开窗处的沉铜附着力差，容易脱落而产生大量铜屑污染镀铜液，造成“铜缸污染”；线路制作工序，自动贴膜机的平面贴膜方式在开窗处贴膜不牢，特别是到显影工序时，显影液很容易将开窗处的干膜洗掉而产生“甩膜”现象；另外，阻焊工序，平面印刷方式也很难在开窗处印刷上阻焊层。上述缺陷表明这种硬板去除方法严重影响了软硬结合板的制作；二是先完成压合、钻孔、沉镀铜、线路制作和阻焊等工序，最后再进行外形加工以铣掉硬板废料的方法，由于粘结片很薄，这种硬板去除方法对铣刀深度控制要求特别高，铣刀过深就会铣到软板，铣刀深度不足则不能铣掉硬板废料，如果强行扳掉硬板废料会产生大量毛刺，甚至会使PCB基板与粘结片发生局部的脱离而呈现出白色，俗称“爆边”，严重影响了产品的可靠性。此外，第二种方式对板件的平整度要求也高，因为铣刀深度是固定的，板件上一旦有翘曲或凹陷部分，则铣刀会在翘曲部分铣到软板或者在凹陷部分不能铣断硬板废料，严重影响了软硬结合板的制作。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺陷，本发明所要解决的技术问题是提供一种便于去除硬板废料，有效提高软硬结合板的加工品质且节约加工成本的软硬结合板的加工方法。为了解决上述技术问题，本发明提供了一种软硬结合板的加工方法，包括以下步骤步骤1、压合前预处理，包括将PCB基板的压合面进行预切割处理和去除粘结片废料，所述预切割是指用激光在PCB基板的废料区的四周切割出一条缝隙而不切断PCB基板；步骤2、压合将PCB基板、粘结片和FPC基板压合成一体；步骤3、压合后至外形加工前的处理，包括钻孔、沉镀铜、线路制作和阻焊；步骤4、外形加工用铣刀在PCB基板的废料区的四周铣槽，控制铣刀深度使铣槽与细缝相连通，然后去除PCB基板的废料。本发明的软硬结合板的加工方法，采取先在压合前对PCB基板的压合面进行预处理，最后再从PCB基板的另一面铣槽与预处理形成的缝隙相连通从而切断PCB基板的方式来达到去除硬板废料的目的，使铣刀与软板之间留有缝隙深度的加工余量，避免铣刀直接铣到软板，大大降低了对铣刀深度的控制要求，通过调整缝隙深度也可相应降低对板件的平整度要求，克服了上述现有技术的第二种硬板去除方法所存在的缺陷；此外，在外形加工前，PCB基板始终是完整的平板，避免了上述现有技术的第一种硬板去除方法对其他工序品质的影响和造成的物料浪费，有效提高了软硬结合板的加工品质，节约了生产成本。
图1所示为采用本发明的软硬结合板的加工方法所制成的软硬结合板的结构示意图。标号说明1、PCB基板 2、粘结片 3、FPC基板4、缝隙5、铣槽6、废料区
具体实施例方式为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。结合图1所示，本发明的软硬结合板的加工方法，包括以下步骤步骤1、压合前预处理，包括将PCB基板1的压合面进行预切割处理和去除粘结片 2废料，所述预切割是指用激光在PCB基板1的废料区6的四周切割出一条缝隙4而不切断 PCB基板1 ；步骤2、压合将PCB基板1、粘结片2和FPC基板3压合成一体；步骤3、压合后至外形加工前的处理，包括钻孔、沉镀铜、线路制作和阻焊；步骤4、外形加工用铣刀在PCB基板1的废料区6的四周铣槽，控制铣刀深度使铣槽5与缝隙4相连通，然后去除PCB基板1的废料。在步骤1中，PCB基板1的压合面是指PCB基板1与粘结片2相贴合的面，所述预切割所形成的缝隙4的深度大小可通过激光能量的变化来控制，激光能量高，缝隙4的深度就大；激光能量低，缝隙4的深度就小。缝隙4的深度上限以不切断PCB基板1为限，具体的深度值可根据实际加工需要进行适当的调整，比如，深度太大使PCB基板在外形加工前就产生变形甚至断裂，此时就要适当减小缝隙4的深度；深度太小，铣刀与软板之间留有的加工余量也小，铣刀容易铣到软板，对PCB板件的平整度要求也相应提高，不能很好的发挥本发明的效果，此时就要适当增大细缝4的深度。在步骤2中，PCB基板1、粘结片2和FPC基板3可按照现有技术的软硬板的压合方法进行压合。粘接片2可选用PP粘接片及其他现有材质的粘接片。由于此时PCB基板 1仍是平整的板件，其在压合过程中不会影响到压合辅料之一的硅胶的表面平整度，使压合辅料可以多次重复使用，避免了物料浪费，节约了加工成本。在步骤3中，压合后至外形加工前的处理，是指现有技术的软硬板加工方法中所包括的压合后至外形加工前的工序流程，包括钻孔、沉镀铜、线路制作和阻焊等。在该步骤中，PCB基板1仍是平整的板件，不会产生“铜缸污染”、“甩膜”、不易印刷阻焊层等不良现象，有效克服了现有技术中存在的缺陷。在步骤4中，铣刀从PCB基板1的压合面的反面进行铣槽，铣槽的边缘即为PCB基板1的废料区6的周边，其与缝隙4的位置一致，此时控制铣刀深度使铣槽5与缝隙4相连通即可将PCB基板1的废料从PCB基板1上切断，从而方便的去除掉PCB基板的废料。由于铣刀与FPC基板3之间留有缝隙4深度的加工余量，避免了铣刀直接铣到FPC基板3，同时该加工余量可以弥补PCB基板的翘曲或凹陷部分的高低差，降低了对PCB基板1的平整度要求，提高了产品的合格率。本发明的软硬结合板的加工方法，采取先在压合前对PCB基板的压合面进行预处理，最后再从PCB基板的另一面铣槽与预处理形成的缝隙相连通从而切断PCB基板的方式来达到去除硬板废料的目的，使铣刀与软板之间留有缝隙深度的加工余量，避免铣刀直接铣到软板，大大降低了对铣刀深度的控制要求，通过调整缝隙深度也可相应降低对板件的平整度要求，克服了上述现有技术的第二种硬板去除方法所存在的缺陷；此外，在外形加工前，PCB基板始终是完整的平板，避免了上述现有技术的第一种硬板去除方法对其他工序品质的影响和造成的物料浪费，有效提高了软硬结合板的加工品质，节约了生产成本。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种软硬结合板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤步骤1、压合前预处理，包括将PCB基板的压合面进行预切割处理和去除粘结片废料， 所述压合面是指PCB基板与粘结片相贴合的面，所述预切割是指用激光在PCB基板的废料区的四周切割出一条缝隙而不切断PCB基板；步骤2、压合将PCB基板、粘结片和FPC基板压合成一体； 步骤3、压合后至外形加工前的处理，包括钻孔、沉镀铜、线路制作和阻焊； 步骤4、外形加工用铣刀在PCB基板的废料区的四周铣槽，控制铣刀深度使铣槽与缝隙相连通，然后除去PCB基板的废料。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板的加工方法，其特征在于所述粘结片为PP粘结片。
全文摘要
本发明涉及一种软硬结合板的加工方法，包括以下步骤步骤1、压合前预处理，包括将PCB基板的压合面进行预切割处理和去除粘结片废料，所述预切割是指用激光在PCB基板的废料区的四周切割出一条细缝而不切断PCB基板；步骤2、压合将PCB基板、粘结片和FPC基板压合成一体；步骤3、压合后至外形加工前的处理，包括钻孔、沉镀铜、线路制作和阻焊；步骤4、外形加工用铣刀在PCB基板的废料区的四周铣槽，控制铣刀深度使铣槽与细缝相连通，然后除去PCB基板的废料。本发明便于去除硬板废料，且避免铣刀直接铣到软板，大大降低了对铣刀深度的控制要求，降低对板件的平整度要求，提高产品的加工品质，节约了生产成本。
文档编号H05K3/36GK102271469SQ20111019094
公开日2011年12月7日 申请日期2011年7月8日 优先权日2011年7月8日
发明者苏章泗, 韩秀川 申请人:深圳市精诚达电路有限公司