专利名称：Fpd组件的acf粘贴装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于在由构成FPD (Flat Panel Display，平板显示器)装置的显示板等形成的基板上粘贴ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜)的FPD组件的 ACF粘贴装置。
背景技术：
例如，液晶显示器构成为在由形成有液晶密封空间的上下2张透明基板构成的液晶面板上，借助半导体电路装置连接印刷电路基板。半导体电路装置为具有输入侧及输出侧的电极的驱动电路。输入侧的电极与构成液晶面板的基板电连接，输出侧的电极与印刷电路基板电连接。作为驱动电路的搭载方式的代表例，存在将芯片状的IC封装件 (package)直接连接到液晶面板和印刷电路基板的COG (Chip On Glass，玻璃覆晶基板)方式、将在薄膜状的基板上搭载有驱动电路的TCP (Tape Carrier lockage，带载封装件)连接到液晶面板和印刷电路基板的TAB (Tape Automated Bonding，卷带自动结合)方式。在构成液晶面板的基板的表面的至少2边上形成有配线图案，该配线图案中的电极和驱动电路的输入电极电连接。在液晶面板上以微小的间距间隔设置配线图案，在被搭载的半导体电路装置上也成组地形成预定数量的电极。在这些多个电极组中，彼此相邻的电极组之间成为空白区域。驱动电路还和印刷电路基板连接。因此，与液晶面板侧相同，在印刷电路基板侧也形成有多个预定数量的电极组。当对驱动电路和液晶面板等进行连接时，必须使以微小间隔排列的多个电极之间可靠地电连接，固定驱动电路。因此，使用ACF。ACF是在具有粘着性的粘合剂树脂中均勻地分散有微小的导电颗粒的物质。通过热压接ACF，电极之间借助导电颗粒电连接，并且通过加热使粘合剂树脂固化，驱动电路固定于液晶面板、印刷电路基板。例如，将ACF粘贴到设置在液晶面板的基板上的配线图案的部位，然后对作为驱动电路的TCP进行TAB搭载。作为粘接物质的ACF隔着剥离层而层叠于底纸带上，由此构成ACF带(tape)。该ACF带卷绕在供给卷轴上，自该供给卷轴抽出，利用粘贴单元粘贴到基板表面上。当将ACF粘贴到基板表面上时，使用加热了的压接头。压接头在其顶端具有形成有平面的压接刀，利用被施加了预定压力的压接刀将ACF带按压到基板上，由此ACF粘贴到基板表面上。但是，当ACF带按压到基板上时，若压接刀的顶端平面和基板上的ACF之间的平行度(以下称作压接刀的平坦度)产生差异，则施加到ACF上的压力在ACF整体上不均等，产生加压不均的现象。因此，ACF的未能被以预定压力按压的一部分自基板剥落，产生ACF的粘贴不良的问题。在这里，作为调节压接刀的平坦度的方法，例如在专利文献1中公开了在压接头和ACF带之间夹装保护片的结构。由此，由于保护片贴紧于压接刀的顶端，因此当压接刀将 ACF带按压到基板上时，压接刀的按压力使保护片的厚度变形。由此，能够吸收压接刀的顶端平面和基板上的ACF之间的平行度的差异，能够调节压接刀的平坦度。专利文献1 日本特开2008-251791号公报
发明内容
发明要解决的问题但是，在上述专利文献1的调节部件中，能够对压接刀的平坦度进行调节的范围限制在保护片的厚度范围内，当压接刀的平坦度的偏移大于保护片的厚度时，不能利用保护片吸收偏移，产生ACF的粘贴不良的问题。此外，还存在如下问题预在压接刀和ACF带之间夹装保护片，必须设置用于供给保护片的供给卷轴、用于回收保护片的回收卷轴，以预定的频度更换卷轴。另一方面，虽然可考虑加厚保护片的厚度来提高压接刀的平坦度的调节自由度， 但在该情况下，存在如下问题用于供给保护片的卷轴大型化，卷轴的更换作业等变得更困难。本发明是考虑以上几点而完成的，其目的在于通过简单地调节压接刀的平坦度， 当在基板上粘贴ACF时使均等的加压力作用于ACF的全长。用于解决问题的方案为了达到上述目的，本发明的FPD组件的ACF粘贴装置的特征在于，该FPD组件的 ACF粘贴装置包括压接刀，其用于在形成有电极的基板上压接ACF ；以及罩构件，其具有弹性，并且用于覆盖压接刀的顶端部。由此，能够利用用于覆盖压接刀的顶端的罩构件的弹力来调节压接刀的平坦度。优选的是，罩构件相对于压接刀能够安装和拆卸。由此，能够简单地进行罩构件的更换。优选的是，在压接刀上设置有用于与罩构件配合的配合部。由此，不用使用粘接剂就能够将罩构件安装到压接刀上。优选的是，在罩构件的顶端形成有平面部，在该平面部的端部设置有缺口部。由此，在将ACF粘贴到基板上时，能够防止罩构件与已经粘贴的相邻的ACF接触。优选的是，在罩构件上设置有用于夹持压接刀的夹持部。由此，能够可靠地将罩构件安装到压接刀上。发明的效果根据本发明，在ACF粘贴到基板上时，调节压接刀的平坦度后进行加压，因此能够使均等的加压力作用于ACF的大致整个表面，从而能够防止产生ACF的粘贴不良。
图1是表示作为被粘贴ACF的基板的液晶面板和搭载于该基板上的驱动电路的主要部分的俯视图；图2是表示本发明的实施方式的FPD组件的ACF粘贴装置的概略结构图；图3是图2的左视图；图4是本发明的实施方式的压接头的结构说明图；图5是表示沿图4所示的A-A线剖开时的压接头的顶端部分的结构的剖面图6是本发明的实施方式的罩(cap)构件的立体图；图7是表示ACF带的压接状态的、ACF粘贴装置的主要部分放大图；图8是图7的左视图；图9是本发明的其他实施方式的罩构件的剖面图；图10是表示本发明的其他实施方式的压接头的顶端部分的结构的剖面图；图11是使用较短的罩构件时的、ACF粘贴装置的概略放大图；图12是本发明的其他实施方式的压接头的结构说明图；图13是被粘贴不同长度的ACF的液晶面板的俯视图；图14是使用固定器具时的、压接头的结构说明图；图15是图14的左视图；图16是图14的右视图；图17是当使用固定器具将较短的罩构件固定在压接刀上时的、压接头的结构说明图。
具体实施例方式以下，基于
本发明的实施方式。图1是表示作为被粘贴ACF的基板的液晶面板和搭载于该基板上的驱动电路的主要部分的俯视图。在图1中示出作为FPD组件的一例的液晶面板，及作为借助ACF来搭载的半导体电路装置的一例而示出由利用TAB方式搭载于基板上的TCP构成的驱动电路。另外，基板不仅限于构成液晶面板的组件，还可以是其他用于显示器的基板、其他各种印刷电路基板， 此外，搭载于基板上的不限于驱动电路，还可以适用借助ACF进行电连接的各种半导体电
路装置。在图1中，液晶面板1由下基板2和上基板3构成，在两个基板2、3之间封入有液晶，该下基板2和上基板3均由玻璃薄板构成。下基板2在其至少2个边上(也可以是1 个边或3个边以上)自上基板3突出预定宽度量，在该突出部加上搭载有多个驱动电路4， 该驱动电路4在薄膜基板如上安装有集成电路元件4b。在下基板2的突出部加上设置有预定数量的电极5，该电极5与形成在两个基板 2、3重合的部位上的TFTCThin Film Transistor，薄膜晶体管)连接，这些电极5以预定数量的电极成组地形成于各驱动电路4的搭载部。而且，在各电极组5的左右两侧形成有对准标记6a、6a。在相邻接的电极组5、5之间形成有具有预定宽度的空白区域，即未设置有电极的部位。另一方面，在驱动电路4上设置有与构成这些电极组5的各电极电连接的多个电极，用附图标记7表示与电极组5连接的电极组。此外，在驱动电路4的电极组7的左右两侧也形成有对准标记6b、6b，当驱动电路4搭载到液晶面板1上时，以这些对准标记为基准，调整位置，以使构成电极组7的各电极和构成电极组5的各电极对准。驱动电路4借助ACF 8搭载于液晶面板1。如公知那样，ACF8是在具有粘接功能的粘合剂树脂中均勻地分散有多个微小的导电颗粒而形成的物质。通过在驱动电路4和液晶面板1之间对ACF 8进行加热和加压，使构成电极组5的各电极和构成电极组7的各电极成为借助导电颗粒电导通的状态。同时，通过使粘合剂树脂热固化，使驱动电路4固定于液晶面板1。ACF 8按照设置在下基板2的突出部加上的电极组5的位置分割，以长度L 粘贴。另外，在本实施方式中，采用所谓分割粘贴方式将ACF粘贴到基板，但也可以采用在基板的1边的整个长度上连续地粘贴ACF的成批粘贴方式。图2是表示本发明的实施方式的FPD组件的ACF粘贴装置的概略结构图，图3是其左视图。如图2所示，利用例如真空吸盘部件在用于将液晶面板1保持为水平状态的支承基座9上稳定地保持液晶面板1。在这里，液晶面板1以大的面积抵接于支承基座9，但下基板2的被粘贴有ACF 8的突出部加的下部位置处于敞开状态。也可以为了进行液晶面板1和驱动电路4之间的对准等，在支承基座9上设置有调整X、Y、Ζ、θ方向上的位置的位置调整部件。在这里，X方向是指与液晶面板1上的电极组5的排列方向垂直的方向，Y 方向是指与液晶面板1上的电极组5的排列方向平行的方向，Z方向是指与液晶面板1垂直的方向，θ方向是指液晶面板1在水平面上的旋转方向。此外，将ACF 8粘贴到液晶面板1上的粘贴单元10具有沿铅垂方向设置的安装板体，并可装卸地安装有供给卷轴11。ACF 8由层叠在底纸带12的剥离层上的ACF带13构成，该ACF带13卷绕在供给卷轴11上。沿由安装在粘贴单元10上的辊14 17构成的行进路径引导ACF带13并使其行进。而且，利用驱动用辊18夹持并驱动将ACF 8粘贴到液晶面板1之后的底纸带12，将其送入排出部19。辊14、15是用于进给(feeder)ACF带13的引导辊，引导辊15安装于摆动臂20。 该摆动臂20以转动轴21为中心摆动。在转动轴21上连接有马达等驱动部件(未图示)， 若使摆动臂20向箭头F方向摇动，则自供给卷轴11抽出至少1次的粘贴用量、即图1所示的长度L的ACF带13，使该ACF带13滞留在辊14、15之间。辊16、17是用于沿水平方向引导ACF带13并限定ACF 8粘贴到液晶面板1上的 1次的粘贴长度的水平引导辊。水平引导辊17限定ACF 8的粘贴始端位置，水平引导辊16 限定ACF 8的粘贴终端位置，利用这些辊16、17设定ACF 8的粘贴区域。在水平引导辊16、17之间将ACF 8粘贴到液晶面板1上，之后，自底纸带12分离开ACF 8。然后，在比水平引导辊17靠向下游侧的位置回收被剥离了 ACF 8之后的底纸带 12。驱动用辊18设置在比由水平引导辊16、17划分的ACF 8的粘贴区域靠向下游侧的位置。驱动用辊18包括驱动辊18a和夹紧辊18b，底纸带12夹持在该驱动辊18a和夹紧辊 18b之间。通过旋转驱动驱动辊18a，每次以长度L的间歇进给底纸带12。如图3所示，粘贴单元10安装于沿Z方向移动的升降驱动部22，该升降驱动部22 安装于沿X方向移动的前后移动驱动部23。而且，前后移动驱动部23安装于构成输送部件的沿Y方向移动的平行移动驱动部对。利用这些机构，能够使由水平引导辊16 17 (参照图2)限定的ACF 8的粘贴区域能够沿上下方向、水平面上的X轴方向(与电极组5排列方向正交的方向)、水平面上的Y轴方向(电极组5的排列方向)移动及对被位置调整。利用真空吸盘在支承基座9上保持液晶面板1。在这里，需要调整水平引导辊16 17间的ACF带13和下基板2上的电极组5之间的相对位置。前后移动驱动部23用于使粘贴区域向相对于液晶面板1靠近或离开的方向移动。此外，平行移动驱动部M用于使粘贴区域沿与液晶面板1上的电极组5的排列方向平行的方向、即Y轴方向移动，因此能够在粘贴单元10侧进行位置调整。
由于升降驱动部22具有倾斜块30和用于使该倾斜块30沿前后方向移动的缸体 31 (或马达)。此外，在粘贴单元10上连结有用于与倾斜块30的倾斜面配合的滑动构件 32。该滑动构件32具有与倾斜块30相同的倾斜面，并且是被限制杆33限制为除沿上下方向以外不能移位的结构。由此，若驱动缸体31，则粘贴单元10沿上下方向移位。接着，前后移动驱动部23用于使安装有倾斜块30的底座34前后移动，利用由缸体、马达等构成的驱动部件35使该底座34进行往复运动。平行移动驱动部M具有输送台 36，在该输送台36上安装有底座34及其驱动部件35。输送台36通过利用未图示的马达旋转驱动构成滚珠丝杠进给部件的滚珠丝杠37，能够使粘贴单元10沿与液晶面板1上的电极组5的配列方向平行的方向移动。此外，如图2所示，在ACF带13的行进路径上，在比水平引导辊16的位置稍微靠向下游侧的位置设置有半切割部件40，利用该半切割部件40进行只对ACF 8的半切割。而且，为了将ACF 8粘贴在下基板2中的突出部加上，在水平引导辊16、17之间的位置以预定的加压力将ACF带13压接到下基板2的表面上。如图2及图3所示，在粘贴单元10上设置有压接头50。在这里，虽然液晶面板1 载置在支承基座9上，但是其下基板2的突出部加自支承基座9突出。压接头50对该突出的部位自上方加压，与配置在突出部加下方的支承台56 —起夹持ACF带13。此外，粘贴单元10包括供给卷轴11 ；自该供给卷轴11供给的ACF带13 ；形成ACF 带13的行进路径的辊14 17、摆动臂20、驱动用辊18、排出部19 ；半切割部件40 ；以及压接头50。利用该ACF粘贴装置，在以预定数量形成在液晶面板1的下基板2中的突出部加上的电极组5上，粘贴进行驱动电路4的TAB搭载所需的ACF 8。图4是本发明的实施方式的压接头50的结构说明图。本实施方式的压接头50是所谓的短类型，如图13的(a)所示，其用于以预定的间隔将多个ACF 8粘贴到液晶面板1的突出部加上。压接头50具有压接刀51，该压接刀51安装于升降块53。安装有压接刀51的升降块53在缸体57的作用下以预定的行程(stroke)进行升降动作。即，若使缸体57成为伸长状态，则压接刀51下降，与载置于支承台56上的液晶面板1的突出部加抵接。若使缸体57成为缩回状态，则压接刀51上升而位于自液晶面板1离开的上方位置。在压接刀51中内置有未图示的加热器，由此，压接头50将ACF带13热压接到液晶面板1上。加热的程度设置为较低、即让ACF 8的粘合剂树脂稍微软化的程度，以不会失去其粘接力。而且，构成压接头50的压接刀51具有能够充分覆盖ACF带13的宽度的宽度尺寸，并且其长度方向的尺寸至少具有ACF 8的粘贴长度L。此外，在压接刀51上以覆盖压接刀51的顶端部的方式安装有罩构件52。因而， 当缸体57处于伸长状态时，安装于压接刀51上的罩构件52实质上与液晶面板1的突出部加相接触。图5是表示沿图4所示的A-A线剖开时的压接头的顶端部分的结构的剖面图。如图5所示，在压接刀51的顶端部的侧面设置有用于与罩构件52配合的一对配合凹部51e。在压接刀51的顶端形成有用于按压ACF 8的顶端平面51b。罩构件52包括底部5 和侧壁部52d，该侧壁部52d是用于夹持压接刀51的夹持部。
在罩构件52的底部52a的下侧形成有顶端平面52b，在该顶端平面52b的两端设置有切除端部而形成的台阶部52c。侧壁部52d沿底部52a的两端形成为沿与顶端平面52b垂直的方向延伸。在侧壁部52d的上端部设置有用于与压接刀51的配合凹部51e配合的配合凸部52e。配合凸部 52e形成为彼此相对。罩构件52由具有弹性的构件、例如氟橡胶构成。在罩构件52安装于压接刀51前的初始状态下，侧壁部52d向内侧倾斜。因而，当罩构件52安装到压接刀51时，利用侧壁部52d的恢复力夹住压接刀51，从而能够可靠地安装罩构件52。另外，罩构件52的材料只要具有弹性即可，例如也可以使用具有高导热性能的硅橡胶等。例如利用挤出成形方法制造罩构件52，其长度调节为与粘贴到液晶面板上的ACF的长度L 一致。此外，如图5所示，在本实施方式中，压接刀51的顶端平面51b的宽度方向的尺寸 T形成为大于罩构件52的顶端平面52b的宽度方向的尺寸P。即，压接刀51的顶端平面 51b的面积构成为大于罩构件52的顶端平面52b的面积。由此，能够将施加到压接刀51的顶端平面51b的加压力均等地传递到罩构件52的顶端平面52b的整体。如此，通过使均等的加压力作用于ACF8的全长，能够将ACF 8可靠地粘贴到液晶面板等上。图6是本发明的实施方式的罩构件52的立体图。罩构件52的底部5 形成为平板状。在底部52a的上表面侧的两端部沿长度方向设置有沿与底部5 垂直的方向延伸的平板状的侧壁部52d。此外，在底部5 的下表面侧的两端部沿长度方向形成有台阶部52c。如上所述，侧壁部52d形成为向内侧倾斜。配合凸部5 形成为使侧壁部52d的上端部向内侧突出。隔开预定距离地配置配合凸部52e，在罩构件52的上部形成有开口 M。罩构件52通过该开口 M安装到压接刀51 上。图7是表示ACF带的压接状态的、ACF粘贴装置的主要部分放大图，图8是其左视图。如图7及图8所示，通过使缸体57工作，使压接刀51下降，推动ACF带13的底纸带12，由此使ACF 8压接于下基板2。接着，若ACF 8压接于下基板2，则解除压接头50对 ACF带13的加压力。由此，对下基板2的突出部加上的1个电极组5完成ACF 8的粘贴。将粘贴单元 10保持在使其上升了的位置，使驱动用辊18工作，自供给卷轴11抽出并送出1个间距量的 ACF带13。然后，使平行移动驱动部M工作，使粘贴单元10移动1个间距量即图1中用间隔P表示的量。保持液晶面板1的支承基座9不动。在该状态下，通过重复与上述相同的动作，依次对电极组5粘贴ACF 8。即，按照液晶面板1上的各电极组5的配设而大致限定其长度L量来压接ACF 8，依次重复该动作。另外，当采用成批粘贴方式时，一次就完成动作。在本实施方式中，由于在压接刀51的顶端部安装有具有弹性的罩构件52，因此当压接ACF 8时，罩构件52通过变形来吸收压接刀的顶端平面和基板上的ACF之间的差异， 能够正确地产生压接刀51的平坦度。其结果，由于压接刀51能够以均等的力对ACF整体加压，因此能够减少加压不均的现象，能够防止ACF的粘贴不良。此外，在本实施方式中，通过解除罩构件52与压接刀51的配合，能够简单地自压接刀51卸下罩构件52，因此能够简单地更换罩构件52。图9是本发明的其他实施方式的罩构件82的剖面图。本实施方式的罩构件82构成为其侧壁部82d的中间部附近向外侧弯曲。如此，通过使侧壁部82d向外侧弯曲，能够在罩构件82安装于压接刀51上的状态下在压接刀51和侧壁部82d之间形成间隙。因而，作业人能够将手指插入到该间隙中而简单地进行罩构件 82的拆卸作业。图10的(a) (d)是表示本发明的其他实施方式的压接头的顶端部分的结构的剖面图。如图10的(a)所示，在压接刀91的顶端平面91b的中间形成有用于与罩构件92 配合的配合凹部91e。配合凹部91e形成为其剖面形状呈T字形。罩构件92包括覆盖压接刀91的顶端平面91b的平板状的接触部9 和沿接触部 92a的中间连接设置的T字形的配合凸部92b。通过使罩构件92的配合凸部92b与压接刀91的配合凹部91e配合，将罩构件92 安装于压接刀91。当按压到液晶面板上时，罩构件92的接触部9 的下表面整体与液晶面板接触。图10的(b)所示的实施方式是压接刀101的配合凹部IOle的剖面形状为倒梯形， 形成为罩构件102的配合凸部102b的剖面形状呈倒梯形。通过使罩构件102的配合凸部 102b与压接刀101的配合凹部IOle配合，将罩构件102安装到压接刀101上。图10的(c)所示的实施方式是压接刀111的配合凹部Ille的剖面形状为T字形， 罩构件112形成为其剖面形状为T字形。罩构件112的顶端构成为自压接刀111的顶端平面Illb的中心突出，突出的顶端11 与液晶面板接触。图10的(d)所示的实施方式表示如下情况压接刀121的配合凹部121e的剖面形状形成为倒梯形，罩构件122的剖面形状为倒梯形。罩构件122的顶端构成为自压接刀 121的顶端平面121b的中心突出，突出的顶端12 与液晶面板接触。图11是使用较短的罩构件时的、ACF粘贴装置的概略放大图。如图11所示，当通过改变液晶面板的尺寸等而缩短了用于粘贴的ACF 8的粘贴尺寸L时，只要安装利用切割加工将长度方向的尺寸调节得较短的罩构件52即可。一般来说，当ACF的粘贴长度发生变化时，由于还需要改变压接刀的长度，因此更换压接刀自身。但是，根据本实施方式，只改变罩构件52的尺寸就能够应对，不需要更换压接刀51自身，因此能够降低装置的成本。此外，能够防止罩构件52和已经被粘贴的相邻的 ACF 8接触。图12是本发明的其他实施方式的压接头80的结构说明图。本实施方式的压接头80为所谓的长类型，如图13的(b)所示，其用于在液晶面板 1的突出部加上一次粘贴较长的ACF 8'的情况。压接头80具有压接刀51'，该压接刀51'安装于升降块53'。安装有压接刀 51'的升降块53'在缸体57'的作用下以预定的行程进行升降动作。即，若使缸体57' 成为伸长状态，则压接刀51'下降，与载置于支承台56上的液晶面板1的突出部加抵接。 若使缸体57'成为缩回状态，则压接刀51'上升，位于自液晶面板1离开的上方位置。在压接刀51'中内置有未图示的加热器，由此，压接头80将AC F带13热压接到液晶面板1上。加热的程度设置为较低、即让ACF 8'的粘合剂树脂稍微软化的程度，以不会失去其粘接力。而且，构成压接头80的压接刀51'具有能够充分覆盖ACF带13的宽度的宽度尺寸，并且其长度方向的尺寸至少具有ACF 8'的粘贴长度L。此外，在压接刀51'上以覆盖压接刀51'的顶端部的方式安装有罩构件52〃。因而，当缸体57'处于伸长状态时，安装在压接刀51'上的罩构件52"实质上与液晶面板1 的突出部加相接触。如上述那样，本实施方式的压接刀51'是由于需要压接1条较长的ACF 8'而构成为沿Y方向较长。以往，当使用如此构成为沿Y方向较长的压接刀时，在升降块上设置多个引出螺栓和推压螺栓，通过使螺栓的位移来改变压接刀的倾斜度，调节压接刀的平坦度。 但是，作业人必须移动每个螺栓的位置来调节压接刀的平坦度，因此存在作业负担变大的问题。但是，根据本实施方式，在压接刀51'的顶端部安装具有弹性的罩构件52"就能够正确地产生压接刀51'的平坦度，因此能够减轻调节压接刀51'的平坦度时的作业负担。图14是当使用固定器具将罩构件固定于压接刀时的、压接头的结构说明图，图15 是其左视图，图16是其右视图。在这里，用于将罩构件52固定于压接刀51的固定器具包括第1固定配件61和第 2固定配件62。如图14所示，第1固定配件61安装于压接刀51的正表面，第2固定配件62安装于压接刀51的侧表面。第1固定配件61包括固定螺栓71和矩形的固定部61a。在固定部61a的一端部形成有配合部61b，该配合部61b向下方延伸并其顶端折弯。如图15所示，第1固定配件61的配合部61b的顶端折弯成L字形，该顶端部与压接刀51的顶端平面51b紧密配合。固定部61a的长度方向与沿压接刀51的顶端的方向一致。在固定部61a的中间部形成有供固定螺栓71贯穿的贯通孔61c。沿着长度方向形成贯通孔61c。利用固定螺栓 71将固定部61a固定于压接刀51的正表面。如图16所示，第2固定配件62包括固定螺栓72和平板状的固定部62a。在固定部6 上形成有供固定螺栓72贯穿的贯通孔(未图示)。利用固定螺栓72将固定部62a 固定于压接刀51的侧表面。作为在压接刀51上安装固定部的方法，在罩构件52安装在压接刀51上的状态下，将第1固定配件61安装到压接刀51的正表面上。此时，在使第1固定配件61的固定部61a的长度方向沿着压接刀51的顶端并使配合部61b与罩构件52的端部相接触的状态下，利用固定螺栓71固定固定部61a。此时，固定螺栓71的安装位置成为贯通孔61c的端部。接着，第2固定配件62安装到压接刀51的侧表面上。此时，在使固定部6 与罩构件 52的端部接触了的状态下，利用固定螺栓72进行固定。根据本实施方式，由于利用2种固定配件61、62以夹着罩构件52的状态进行固定，因此能够可靠地将罩构件固定于压接刀。图17是当使用固定器具将较短的罩构件固定在压接刀上时的、压接头的结构说明图。即，安装到压接刀51上的罩构件52'的长度比图14中示出的罩构件52的长度短的情况。另外，在图17中，对于与图14相对应的部分，标注相同的附图标记而省略其说明。如图17所示，在压接刀51的正面上，利用第1固定配件61固定罩构件52'。在将固定第1固定配件61的位置调节成与罩构件52'的长度相对应之后，利用固定螺栓71 固定固定部61a。此时，沿贯通孔61c调整固定螺栓71的位置，以使其位于压接刀51的中间部附近。之后，第2固定配件62安装固定到压接刀51的侧表面上。根据本实施方式，即使在由于液晶面板等的尺寸发生变化而改变罩构件52的长度的情况下，也能够利用固定配件61、62将罩构件52'可靠地固定到压接刀51上。另外，本发明的FPD组件的ACF粘贴装置不限于上述各实施方式，可在不脱离本发明的结构的范围内，对压接刀的形状、罩构件的形状、其他材料、结构等进行各种变形、变更。例如，罩构件相对于压接刀能够安装和拆卸即可，可在压接刀上设置凸部、在罩构件上设置凹部，使压接刀与罩构件配合。此外，也可以不设置配合部，而只使用粘接剂将罩构件安装于压接刀。
权利要求
1.一种FPD组件的ACF粘贴装置，其特征在于，该FPD组件的ACF粘贴装置包括 压接刀，其用于在形成有电极的基板上压接ACF ；以及罩构件，其具有弹性，并且用于覆盖上述压接刀的顶端部。
2.根据权利要求1所述的FPD组件的ACF粘贴装置，其特征在于， 上述罩构件相对于上述压接刀能够安装和拆卸。
3.根据权利要求2所述的FPD组件的ACF粘贴装置，其特征在于， 在上述压接刀上设置有用于与上述罩构件配合的配合部。
4.根据权利要求1所述的FPD组件的ACF粘贴装置，其特征在于，在上述罩构件的顶端形成有平面部，在该平面部的端部设置有缺口部。
5.根据权利要求1所述的FPD组件的ACF粘贴装置，其特征在于， 在上述罩构件上设置有用于夹持上述压接刀的夹持部。
全文摘要
本发明提供一种FPD组件的ACF粘贴装置，当在基板上粘贴ACF时使均等的加压力作用于ACF的全长。FPD组件的ACF粘贴装置包括压接刀(51)和罩构件(52)，该压接刀(51)用于在形成有电极的基板(2)上压接ACF(8)。罩构件(52)具有弹性，并且用于覆盖压接刀(51)的顶端部。
文档编号H05K3/32GK102346319SQ201110201238
公开日2012年2月8日 申请日期2011年7月15日 优先权日2010年8月3日
发明者北野佳昇, 野本秀树, 金子龙雄 申请人:株式会社日立高新技术