专利名称：具阶梯槽的pcb板的制作方法
技术领域：
本发明涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种具阶梯槽的PCB板的制作方法。
背景技术：
线路板组装和装配时常需要在PCB板局部制作出阶梯槽，以满足模块化装配体积的缩小和布线密度的提高，以及满足特殊功能的实现。例如，在设有微波射频发射装置的电路板中，常需要合适大小阶梯槽以防止信号非谐振导致的损失和衰减。现在PCB板在制作阶梯槽时，常采用硅胶片填充在阶梯槽内对流胶进行阻挡。但是，填充硅胶片压板需要多次压合且硅胶片定位不准确，导致流程长且流胶量难以稳定控制。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，采用一次叠层压合的方式制作路线板中的阶梯槽，流程短且效率高，并通过埋置垫片及进行定位控制，保证阶梯槽四周流胶均勻。为实现上述目的，本发明提供一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，包括以下步骤步骤1 提供内层芯板，在内层芯板上开设第一定位孔；步骤2 提供第一、第二半固化片，分别设于内层芯板的上、下两侧，在第一、第二半固化片上对应内层芯板的第一定位孔开设通孔；步骤3:提供第一、第二外层芯板，分别设于第一、第二半固化片的外侧，在位于下侧的第二外层芯板上对应内层芯板的第一定位孔开设第二定位孔；步骤4 提供垫片，将垫片埋置于由第一定位孔、通孔及第二定位孔所形成收容空间内，并通过内层芯板的第一定位孔及第二外层芯板的第二定位孔将垫片定位至第一、第二半固化片的通孔中心；步骤5 层压，将内层芯板、半固化片及外层芯板压合在一起，形成内部埋置垫片的PCB板；步骤6 对层压后的PCB板进行控深铣板，由第二外层芯板铣至垫片内部；步骤7 取出垫片，形成阶梯槽。其中，所述垫片的材质为聚四氟乙烯。其中，所述步骤4中，垫片置入前进行过表面粗化处理，以增强垫片与第一、第二外层芯板贴合的密闭性。其中，所述表面粗化处理为等离子体活化处理。其中，所述第二定位孔贯穿第二外层芯板，所述第一半固化片的通孔的孔径大于内层芯板的第一定位孔的孔径，所述第二半固化片的通孔的孔径小于内层芯板的第一定位孔的孔径，所述第二外层芯板的第二定位孔的孔径小于第二半固化片的通孔的孔径，所述步骤4中，所提供的垫片包括本体部及由本体部向下延伸的凸柱，所述凸柱设于第二半固化片的通孔及第二外层芯板的第二定位孔中。其中，所述步骤2中，第二半固化片上通孔的开设数目为多个，所述步骤3中第二外层芯板上第二定位孔的数目及步骤4中垫片所设凸柱的数目与第二半固化片上通孔的数目相同，且所述第二半固化片的通孔的孔径及第二外层芯板的第二定位孔的孔径均小于内层芯板的第一定位孔的孔径。其中，所述步骤6中，铣板深度控制铣至内层芯板厚度方向的中间位置。其中，所述第二定位孔为盲孔，所述第一、第二半固化片的通孔的孔径相等且均大于内层芯板的第一定位孔的孔径，所述第二外层芯板的第二定位孔的孔径等于内层芯板的第一定位孔的孔径。其中，所述步骤6中，铣板深度控制铣至垫片厚度方向的中间位置。其中，在进行步骤5之前，第二外层芯板的第二定位孔底部制作有金属化孔、线路图形或保护层。本发明的有益效果本发明的具阶梯槽的PCB板的制作方法，通过内层芯板的第一定位孔及第二外层芯板的第二定位孔将垫片定位至第一、第二半固化片的通孔中心，保证垫片位于阶梯槽的中心，使得垫片在高温高压的层压过程中能够向四周均勻膨胀以阻胶，保证阶梯槽四周流胶均勻。并且，通过埋设垫片，仅需要进行一次层压即可制作具阶梯槽的PCB板，制作流程短且效率高。为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。附图中，图1为本发明具阶梯槽的PCB板的制作方法的流程图。图2为采用本发明具阶梯槽的PCB板的制作方法制作较小尺寸阶梯槽时，各制备阶段PCB板的剖面结构示意图。图3为采用本发明具阶梯槽的PCB板的制作方法制作较大尺寸阶梯槽时，各制备阶段PCB板的剖面结构示意图。
具体实施例方式如图1所示，本发明具阶梯槽的PCB板的制作方法，包括下述步骤；步骤1 提供内层芯板，在内层芯板上开设第一定位孔，其中第一定位孔的孔径与等制作的阶梯槽的孔径相同；步骤2 提供第一、第二半固化片，分别设于内层芯板的上、下两侧，在第一、第二半固化片上对应内层芯板的第一定位孔开设通孔；步骤3:提供第一、第二外层芯板，分别设于第一、第二半固化片的外侧，在位于下侧的第二外层芯板上对应内层芯板的第一定位孔开设第二定位孔，所述第二定位孔为贯穿第二外层芯板或者为盲孔；步骤4 提供垫片，将垫片埋置于由第一定位孔、通孔及第二定位孔所形成收容空间内，并通过内层芯板的第一定位孔及第二外层芯板的第二定位孔将垫片定位至第一、第二半固化片的通孔中心，其中，垫片的材质为聚四氟乙烯(PTFE)，且垫片置入前进行过表面粗化处理，以增强垫片与第一、第二外层芯板贴合的密闭性，所述表面粗化处理为等离子体活化处理，另外，第二外层芯板的第二定位孔底部制作有金属化孔、线路图形或保护层；步骤5 层压，将内层芯板、半固化片及外层芯板通过高温高压压合在一起，形成内部埋置垫片的PCB板；步骤6 对层压后的PCB板进行控深铣板，由第二外层芯板铣至垫片内部，即铣板深度控制铣到垫片，但不铣穿；步骤7 取出垫片，形成阶梯槽。对于不同大小的阶梯槽，对垫片进行定位控制时稍有不同，以保证阶梯槽四周的流胶更加均勻。如图2所示，为采用本发明具阶梯槽的PCB板的制作方法制作较小尺寸阶梯槽 (即尺寸小于20mmX20mm的阶梯槽)时，各制备阶段PCB板的剖面结构示意图。制作较小尺寸的阶梯槽16时，所提供的第二外层芯板10、第二半固化片11、内层芯板12、第一半固化片13及第一外层芯板14依次由下自上叠置。其中，第二定位孔101 贯穿第二外层芯板10，第一半固化片13上的通孔131的孔径大于内层芯板12的第一定位孔121的孔径，第二半固化片11的通孔111的孔径小于内层芯板12的第一定位孔121的孔径，第二外层芯板10的第二定位孔101的孔径小于第二半固化片11的通孔131的孔径。 垫片15包括本体部151及由本体部151向下延伸的凸柱152，所述凸柱152设于第二半固化片11的通孔111及第二外层芯板10的第二定位孔101中。对于制作较小尺寸的阶梯槽 16，通过垫片15的本体部151与内层芯板12的第一定位孔121的配合，以及垫片15的凸柱152与贯穿第二外层芯板10的第二定位孔101，可对垫片15进行准确定位。在通过高温高压的压合过程后，垫片15的凸柱152四周及表面被树脂完全封堵住。制作较小尺寸的阶梯槽16时，第二半固化片11上通孔111的开设数目可以为一个或多个，第二外层芯板10上第二定位孔101的数目及垫片15所设凸柱152的数目与第二半固化片11上通孔111的数目相同，且所述第二半固化片11的通孔111的孔径及第二外层芯板10的第二定位孔101的孔径均小于内层芯板12的第一定位孔121的孔径。另外，对层压后的PCB板进行控深铣板时，铣板深度控制铣至内层芯板12厚度方向的中间位置(如图2中虚线框所示)。如图3所示，为采用本发明具阶梯槽的PCB板的制作方法制作较大尺寸阶梯槽 (即尺寸大于或等于20mmX20mm的阶梯槽16)时，各制备阶段PCB板的剖面结构示意图。制作较大尺寸的阶梯槽沈时，所提供的第二外层芯板20、第二半固化片21、内层芯板22、第一半固化片23及第一外层芯板M依次由下自上叠置。其中，第二外层芯板20 上的第二定位孔201为盲孔，第一、第二半固化片23、21的通孔231、211的孔径相等且均大于内层芯板22的第一定位孔221的孔径，第二外层芯板20的第二定位孔201的孔径等于内层芯板22的第一定位孔221的孔径。对于制作较大尺寸的阶梯槽沈，则不需设置凸柱， 采用外径均一的垫片25，即可通过第一定位孔221及第二定位孔201对垫片25进行准确定位。另外，对层压后的PCB板进行控深铣板时，铣板深度控制铣至垫片25厚度方向的中间位置(如图3中虚线框所示)。上述具阶梯槽的PCB板的制作方法中，通过内层芯板的第一定位孔及第二外层芯板的第二定位孔将垫片定位至第一、第二半固化片的通孔中心，保证垫片位于阶梯槽的中心，使得垫片在高温高压的层压过程中能够向四周均勻膨胀以阻胶，保证阶梯槽四周流胶均勻。并且，通过埋设垫片，仅需要进行一次层压即可制作具阶梯槽的PCB板，制作流程短且效率高。另外，通过对第一、第二半固化片的通孔进行加大补偿，可以有效地阻止压高时流胶进入至阶梯槽内。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤步骤1 提供内层芯板，在内层芯板上开设第一定位孔；步骤2:提供第一、第二半固化片，分别设于内层芯板的上、下两侧，在第一、第二半固化片上对应内层芯板的第一定位孔开设通孔；步骤3:提供第一、第二外层芯板，分别设于第一、第二半固化片的外侧，在位于下侧的第二外层芯板上对应内层芯板的第一定位孔开设第二定位孔；步骤4:提供垫片，将垫片埋置于由第一定位孔、通孔及第二定位孔所形成收容空间内，并通过内层芯板的第一定位孔及第二外层芯板的第二定位孔将垫片定位至第一、第二半固化片的通孔中心；步骤5:层压，将内层芯板、半固化片及外层芯板压合在一起，形成内部埋置垫片的PCB板；步骤6 对层压后的PCB板进行控深铣板，由第二外层芯板铣至垫片内部；步骤7:取出垫片，形成阶梯槽。
2.如权利要求1所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述垫片的材质为聚四氟乙烯。
3.如权利要求1或2所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步骤4 中，垫片置入前进行过表面粗化处理，以增强垫片与第一、第二外层芯板贴合的密闭性。
4.如权利要求3所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述表面粗化处理为等离子体活化处理。
5.如权利要求1所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述第二定位孔贯穿第二外层芯板，所述第一半固化片的通孔的孔径大于内层芯板的第一定位孔的孔径，所述第二半固化片的通孔的孔径小于内层芯板的第一定位孔的孔径，所述第二外层芯板的第二定位孔的孔径小于第二半固化片的通孔的孔径，所述步骤4中，所提供的垫片包括本体部及由本体部向下延伸的凸柱，所述凸柱设于第二半固化片的通孔及第二外层芯板的第二定位孔中。
6.如权利要求5所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步骤2中，第二半固化片上通孔的开设数目为多个，所述步骤3中第二外层芯板上第二定位孔的数目及步骤4中垫片所设凸柱的数目与第二半固化片上通孔的数目相同，且所述第二半固化片的通孔的孔径及第二外层芯板的第二定位孔的孔径均小于内层芯板的第一定位孔的孔径。
7.如权利要求6所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步骤6中，铣板深度控制铣至内层芯板厚度方向的中间位置。
8.如权利要求1所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述第二定位孔为盲孔，所述第一、第二半固化片的通孔的孔径相等且均大于内层芯板的第一定位孔的孔径， 所述第二外层芯板的第二定位孔的孔径等于内层芯板的第一定位孔的孔径。
9.如权利要求8所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步骤6中，铣板深度控制铣至垫片厚度方向的中间位置。
10.如权利要求1所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，在进行步骤5之前，第二外层芯板的第二定位孔底部制作有金属化孔、线路图形或保护层。
全文摘要
一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，包括以下步骤步骤1提供内层芯板并开设第一定位孔；步骤2提供第一、第二半固化片于内层芯板两侧，并分别开设通孔；步骤3提供第一、第二外层芯板于第一、第二半固化片的外侧，在第二外层芯板上开设第二定位孔；步骤4提供垫片，埋置于由第一定位孔、通孔及第二定位孔所形成收容空间内，并通过第一定位孔及第二定位孔将垫片定位至第一、第二半固化片的通孔中心；步骤5层压，将内层芯板、半固化片及外层芯板压合在一起，形成内部埋置垫片的PCB板；步骤6对层压后的PCB板进行控深铣板，由第二外层芯板铣至垫片内部；步骤7取出垫片，形成阶梯槽。该制作方法，流程短且效率高，并保证阶梯槽四周流胶均匀。
文档编号H05K3/00GK102291940SQ20111021883
公开日2011年12月21日 申请日期2011年8月1日 优先权日2011年8月1日
发明者曾志军, 杜红兵, 焦其正 申请人:东莞生益电子有限公司