专利名称：用于制造印刷电路板的抗蚀剂涂覆设备的制作方法
技术领域：
本申请涉及一种用于制造印刷电路板的抗蚀剂涂覆设备，更具体地，涉及一种能够避免绝缘体、铜箔等的分离，并降低表面处理的不必要成本的用于制造印刷电路板的抗蚀剂涂覆设备。
背景技术：
印刷电路板(PCB)是一种各种元件能够安装于其中并且通过配线的集成而彼此电连接的电子部件。随着相关行业(例如，半导体、多媒体装置、通信装置、各种电子产品、 各种汽车等等)的市场规模的扩大，对这种PCB的需求也快速增长。印刷电路板通常被构造为在绝缘体的一面或两面上设置金属层(主要是铜层)的结构。这通过利用电解等蚀刻在绝缘体(诸如树脂等)的一面或两面上层叠铜薄膜而形成的覆铜板(copper-clad laminate)以形成内和外电路来完成。近年来，随着半导体基片趋于小厚度和小尺寸，对用于倒装芯片的基片的质量的要求越来越高，并且对于精密制造加工和空间实施的需求不断增加。因此，对于加工过程中的外来物质(诸如异物等)的处理被视为工艺设计时的重要因素。尤其是，当大规模生产被用作倒装芯片的基片的印刷电路板时，通过使用图IA所示的覆铜板母片(mother substrate) 10 —次全部地形成电路，并且之后将其切割。这里， 由于母片10的边缘11没有被特殊处理，在母片移动以通过各加工程序时，由于摩擦而使得母片的树脂、铜箔、玻璃纤维等流到外部，结果逐渐污染镀槽等，或者被吸附在母片上，导致缺陷产品(参见图1B)。此外，在利用镀金进行表面处理时，存在于覆铜板母片的边缘上的铜成分被不必要地涂镀(尽管其在芯片切割加工结束后被丢弃)，结果使得基片的制造成本增加。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种抗蚀剂涂覆设备，用于在作为印刷电路板的原料的覆铜板母片的边缘部分上涂覆抗蚀剂，以防止加工印刷电路板时外来物质的产生。本发明的另一目的是提供一种能够降低印刷电路板的表面处理的成本的抗蚀剂涂覆设备。本发明的另一目的是提供一种抗蚀剂涂覆设备，能够同时在覆铜板母片的边缘部分上(例如，距离边缘约2.5 士 0.5μπι的部分的上下表面(覆铜部分))和没有覆铜部分的侧表面部分(绝缘体部分)上涂覆液体抗蚀剂。根据本发明的示例性实施方式，提供了一种用于制造印刷电路板的抗蚀剂涂覆设备，包括加载单元，输入覆铜板母片；传送单元，将所加载的覆铜板母片传送至用于抗蚀剂涂覆的设定位置；抗蚀剂涂覆单元，在所传送的覆铜板母片的边缘部分上涂覆液体抗蚀剂；紫外线辐射单元，向覆铜板母片的涂覆了抗蚀剂的边缘部分辐射紫外线；卸载单元，卸下具有涂覆了抗蚀剂的边缘部分的覆铜板母片；以及控制单元，控制该加载单元、传送单元、抗蚀剂涂覆单元、紫外线辐射单元以及卸载单元。
图IA是当制造根据现有技术的印刷电路板时使用的覆铜板母片的前视图；图IB 是该覆铜板母片的侧视图，其中，在形成电路后，覆铜板母片的边缘部分被暴露；图2示出根据本发明示例性实施方式的抗蚀剂涂覆设备的抗蚀剂涂覆单元的示例；图3示出根据本发明示例性实施方式的抗蚀剂涂覆设备的干燥单元的示例；图4示出根据本发明示例性实施方式的抗蚀剂涂覆设备的紫外线辐射单元的示例；图5示出在根据本发明示例性实施方式的抗蚀剂涂覆设备中顺序设置抗蚀剂涂覆单元和紫外线辐射单元的示例；以及图6A和图6B分别是具有其上完成了抗蚀剂涂覆的边缘部分的覆铜板母片的前视图和侧视图。
具体实施例方式本发明旨在一种用于制造印刷电路板的抗蚀剂涂覆设备，包括加载单元，输入覆铜板母片；传送单元，将所加载的覆铜板母片传送至用于抗蚀剂涂覆的设定位置；抗蚀剂涂覆单元，在所传送的覆铜板母片的边缘部分上涂覆液体抗蚀剂；紫外线辐射单元，向覆铜板母片的涂覆了抗蚀剂的边缘部分辐射紫外线；卸载单元，卸下具有涂覆了抗蚀剂的边缘部分的覆铜板母片；以及控制单元，控制该加载单元、传送单元、抗蚀剂涂覆单元、紫外线辐射单元以及卸载单元。因此，本发明能够防止诸如树脂、玻璃纤维、铜箔等的外来物质污染基片、镀槽等，并且降低表面处理(诸如镀金等)时的不必要的成本。下文将对本发明进行详细说明。 本发明的抗蚀剂涂覆设备的加载单元用于输入覆铜板母片。加载单元可包括用于接收覆铜板母片的辊等，以及能够上下移动以将所接收的基片传送至稍后所述的传送单元的升降器等。此外，加载单元可包括用于调节输入的覆铜板母片的位置或者左右排列输入的覆铜板母片的分离件。由加载单元输入的覆铜板母片意指具有绝缘体(树脂)的一面或两面被铜包覆的结构的层压板。本发明的抗蚀剂涂覆设备中可加载的覆铜板母片不限于任何特定事物。可使用半导体工艺中通常使用的任何抗蚀剂溶液。覆铜板母片基本上可包括绝缘体(诸如树脂等)和铜箔，但根据需要，可包括增强件(诸如纸、玻璃纤维、玻璃非织物等)以补充树脂的机械强度或者补偿由于温度变化而导致的其尺寸的变化。根据一般方法，在经过内和外电路的形成工艺后，覆铜板母片被切割成单个的印刷电路板。
传送单元将加载单元所加载的覆铜板母片移动至用于抗蚀剂涂覆的设定位置。传送单元可以是包括辊、导轨等的工作台。当覆铜板母片被真空吸附在工作台上时，它可被移动，或每次旋转90度以适于液体抗蚀剂涂覆。传送单元可包括位置调节件，用于使稍后所述的抗蚀剂涂覆单元能够将抗蚀剂溶液涂覆在设定的边缘部分。该位置调节件能够通过传感器检测抗蚀剂涂覆单元的端部和位于覆铜板母片的边缘处的涂覆部位，以调节涂覆位置。通过根据本发明的抗蚀剂涂覆设备的抗蚀剂涂覆单元使用液体抗蚀剂来涂覆所传送的覆铜板母片的边缘部分。例如，如图2所示，抗蚀剂涂覆单元100可包括分别对应于母片10的上表面和下表面设置的第一喷嘴110和第二喷嘴120。第一喷嘴110可通过第一喷嘴角度调节单元111来调节其涂覆位置，并且第二喷嘴120可通过第二喷嘴角度调节单元121来调节其涂覆位置。抗蚀剂涂覆单元可使每个喷嘴调节涂覆位置，从而同时涂覆覆铜板母片的上表面边缘部分和下表面边缘部分(覆铜部分)以及侧表面(绝缘体部分)。抗蚀剂涂覆单元可被构造为根据覆铜板母片的位置以及将要涂覆的基片的尺寸、 厚度等来调节涂覆量并且上下左右调节涂覆位置。此外，抗蚀剂涂覆单元可被构造为使得干燥单元和紫外线辐射单元一体地移动，从而使被涂覆的抗蚀剂直接被固化。抗蚀剂涂覆单元可被构造为包括两个以上的涂覆器，从而在母片的边缘的一部分上涂覆和固化抗蚀剂，并且同时在母片的边缘的另一部分上进行抗蚀剂的涂覆，或重复进行抗蚀剂的涂覆和固化。此工艺结构可确保快速的涂覆速率，并且可执行完全固化处理，因此在需要确保加工安全的情形中是有利的。除了参照图2所描述的喷涂法以外，抗蚀剂涂覆单元也可被设计为通过诸如分配法(dispensing)、印刷法或转印法的另一种涂覆方法来涂覆抗蚀剂。当需要精确涂覆时，优选使用分配器。当所涂覆的抗蚀剂被固化以包覆覆铜板母片的边缘部分时，避免了树脂、铜箔、玻璃纤维等在后续处理中被分离至外部。抗蚀剂涂覆单元还可以包括能够检测是否执行了涂覆以及涂覆是否完成的数字传感器。抗蚀剂涂覆单元中可以分离地包括其内储存用于涂覆的抗蚀剂溶液的储存容器。 储存容器具有双容器构造，从而当一个容器中的抗蚀剂溶液用完时，另一容器内的抗蚀剂溶液被供应至抗蚀剂涂覆单元，并且同时，使用其他抗蚀剂溶液来补充抗蚀剂溶液被用完的容器。根据本发明的抗蚀剂涂覆设备的干燥单元喷射预定量的空气，以快速挥发所涂覆的抗蚀剂的溶剂等。例如，如图3所示，干燥单元200可包括彼此间隔的第一干燥器210和第二干燥器220，使得当通过图2所示的抗蚀剂涂覆单元涂覆了抗蚀剂时它们彼此面对。此外，干燥单元可同时向覆铜板母片的上、下以及侧表面喷射空气，从而同时干燥所有这些表根据本发明的紫外线辐射单元固化所涂覆的抗蚀剂。紫外线辐射单元可由UV点光源(spot)构成，从而仅向涂覆了抗蚀剂的部分辐射UV光。UV点光源可包括UV产生器、 用于传输UV光的UV传输器(诸如光纤)、用于辐射UV光的辐射头等。紫外线辐射单元可形成在抗蚀剂涂覆单元的前方，并且被构造为可左右移动并且与抗蚀剂涂覆单元一体地移动，如上所述。例如，如图4所示，紫外线辐射单元300可包括分别对应于母片10的上表面和下表面设置的第一紫外线辐射器310和第二紫外线辐射器320。第一紫外线辐射器310可通过第一辐射器距离调节件311调节其辐射位置和辐射量，并且第二紫外线辐射器320可通过第二辐射器距离调节件321调节其辐射位置和辐射量。紫外线辐射单元可调节各个辐射器的辐射位置和辐射量，由此同时固化涂覆在覆铜板母片的上表面边缘部分和下表面边缘部分(覆铜部分)以及侧表面(绝缘体部分)的抗蚀剂。以与抗蚀剂涂覆单元相同的方式，紫外线辐射单元可被构造为根据覆铜板母片的位置以及将要被固化的抗蚀剂的面积和覆铜板母片的厚度等来调节辐射量并且上下左右地调节辐射位置。紫外线辐射单元还可以包括能够检测紫外线是否被辐射的数字传感器。在本发明的抗蚀剂涂覆设备中，抗蚀剂涂覆单元、干燥单元以及紫外线辐射单元可被顺次设置在关于覆铜板母片的前进方向的线上。根据需要，可省略干燥单元。例如，如图5所示，可顺次设置抗蚀剂涂覆单元、紫外线辐射单元。此外，抗蚀剂涂覆单元和紫外线辐射单元均可具有设置在其一侧的遮蔽件13。遮蔽件可用于将母片中所包括的多个印刷电路板与抗蚀剂或紫外线屏蔽开。本发明的抗蚀剂涂覆设备的卸载单元执行卸载和加载其边缘部分涂覆了抗蚀剂的覆铜板的功能。传送单元可以是包括辊、导轨等的工作台，并且包括用于连续加载其边缘部分涂覆了抗蚀剂的覆铜板的储存器。本发明的抗蚀剂涂覆设备可包括通过电子电路的方法来控制加载单元、传送单元、抗蚀剂涂覆单元、干燥单元、紫外线辐射单元以及卸载单元的控制单元。例如，图6A和图6B示出了根据本发明的抗蚀剂涂覆设备完成了抗蚀剂涂覆、干燥和UV固化的覆铜板母片。图6A和图6B分别示出了具有其上完成了抗蚀剂涂覆的边缘部分的覆铜板母片的前视图和侧视图。如前所述，本发明的抗蚀剂涂覆设备可在覆铜板母片的边缘部分上(例如，距离边缘约2. 5士0. 5μπι的部分的上和下表面以及其侧表面部分)同时涂覆抗蚀剂，并且在短时间内有效的干燥和固化抗蚀剂。本发明的抗蚀剂涂覆设备可被用在印刷电路板制造过程中，用于防止从覆铜板母片的边缘产生的外来物质(诸如树脂、玻璃纤维、铜箔等)污染镀槽等。此外，本发明的抗蚀剂涂覆设备可用于防止对覆铜板母片的将要被丢弃的部分进行镀金等不必要的表面处理，从而降低不必要的成本。并且，本发明可抑制由于在覆铜板母片的边缘处产生的外来物质而导致的印刷电路板的产量的下降。尽管为了说明目的描述了本发明的优选实施方式，但本领域技术人员应理解，在不脱离如所附权利要求所公开的本发明的范围和精神的情况下，可进行各种修改、添加和替换。因此，这些修改、添加和替换也应被理解为落入本发明的范围内。
权利要求
1.一种用于制造印刷电路板的抗蚀剂涂覆设备，包括加载单元，输入覆铜板母片；传送单元，将所加载的覆铜板母片传送至用于抗蚀剂涂覆的设定位置；抗蚀剂涂覆单元，在所传送的覆铜板母片的边缘部分上涂覆液体抗蚀剂；紫外线辐射单元，向覆铜板母片的涂覆了抗蚀剂的边缘部分辐射紫外线；卸载单元，卸下具有涂覆了抗蚀剂的边缘部分的覆铜板母片；以及控制单元，控制所述加载单元、所述传送单元、所述抗蚀剂涂覆单元、所述紫外线辐射单元以及所述卸载单元。
2.根据权利要求1所述的用于制造印刷电路板的抗蚀剂涂覆设备，还包括干燥单元， 所述干燥单元在用紫外线对涂覆了抗蚀剂的边缘部分进行辐射之前干燥所涂覆的抗蚀剂。
3.根据权利要求1所述的用于制造印刷电路板的抗蚀剂涂覆设备，其中，所述抗蚀剂涂覆单元包括在所述覆铜板母片的上表面上涂覆抗蚀剂的第一涂覆器和在所述覆铜板母片的下表面上涂覆抗蚀剂的第二涂覆器。
4.根据权利要求3所述的用于制造印刷电路板的抗蚀剂涂覆设备，其中，关于所述覆铜板母片倾斜设置所述第一涂覆器和所述第二涂覆器，以同时涂覆所述覆铜板母片的上表面的边缘、侧表面以及下表面的边缘。
5.根据权利要求1所述的用于制造印刷电路板的抗蚀剂涂覆设备，其中，所述传送单元包括当真空吸附所述覆铜板母片时直线移动或每次旋转90度的工作台。
6.根据权利要求1所述的用于制造印刷电路板的抗蚀剂涂覆设备，其中，所述抗蚀剂涂覆单元被设计为通过分配法、喷涂法、印刷法或转印法来涂覆抗蚀剂。
全文摘要
本发明公开了一种用于制造印刷电路板的抗蚀剂涂覆设备，包括加载单元，输入覆铜板母片；传送单元，将所加载的覆铜板母片传送至用于抗蚀剂涂覆的设定位置；抗蚀剂涂覆单元，在所传送的覆铜板母片的边缘部分上涂覆液体抗蚀剂；紫外线辐射单元，向覆铜板母片的涂覆了抗蚀剂的边缘部分辐射紫外线；卸载单元，卸下具有涂覆了抗蚀剂的边缘部分的覆铜板母片；以及控制单元，控制该加载单元、传送单元、抗蚀剂涂覆单元、紫外线辐射单元以及卸载单元。因此，本发明能够防止诸如树脂、玻璃纤维、铜箔等的外来物质污染基片、镀槽等，并且降低表面处理(诸如镀金等)时的不必要的成本。
文档编号H05K3/28GK102438406SQ20111024723
公开日2012年5月2日 申请日期2011年8月25日 优先权日2010年8月26日
发明者朴钟元, 李溶雨, 金龙文 申请人:三星电机株式会社