专利名称：金属基板压合面粗化处理方法
技术领域：
本发明涉及PCB制作领域，尤其涉及一种金属基板压合面粗化处理方法。
背景技术：
目前在印刷电路板(PCB板)行业内，一般多采用半固化片压合工艺制作金属基板，即通过半固化片将PCB板与金属背板高温高压压合在一起制成金属基板，其中，金属背板与PCB板的压合面即粘结面统称为金属基板压合面。现有通常采用沉金表面处理方法对金属基板压合面进行全板沉金(即整个压合面均进行沉金)处理以提高PCB板与金属背板的结合能力，然而，此方法存在以下缺点金属基板压合面全板沉金，沉金面积大，成本高， 利润低；金属基板压合面采用全板沉金，金属背板与PCB板压合后两者之间存在空洞，影响金属基板的可靠性，引起信号传输损耗。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种金属基板压合面粗化处理方法，采用该粗化处理方法处理后的金属背板与PCB板压合制得的金属基板成本低且可靠性高。为实现上述目的，本发明提供一种金属基板压合面粗化处理方法，包括以下步骤步骤1 提供金属背板及与PCB板，在金属背板及与PCB板的压合面局部选择性地涂覆一层热固化油墨；步骤2 将压合面局部涂覆了油墨的金属背板及与PCB板进行烘板处理，使油墨在高温下固化；步骤3 将已覆盖有固化油墨的金属背板与及PCB板进行沉金处理，于金属背板与 PCB板的压合面未覆盖固化油墨的位置选择性沉金；步骤4 对已覆盖固化油墨及沉金的金属背板与PCB板进行褪膜处理，以除去金属背板与PCB板的压合面的固化油墨；步骤5 对褪膜后金属背板与PCB板进行棕化或黑化处理，以实现金属背板与PCB 板的压合面粗化。其中，所述步骤1中，涂覆油墨时，采用丝网印刷方法。其中，所述丝网印刷方法为根据金属背板与PCB板的压合面上需涂覆油墨的局部区域制作丝网模板，然后通过丝网印刷直接将油墨涂覆在金属背板与PCB板的压合面上需涂覆油墨的局部区域。其中，所述步骤4中，褪膜时采用碱性化学药水处理除去金属背板与PCB板的压合面的固化油墨。本发明的有益效果本发明的金属基板压合面粗化处理方法，通过在金属背板及与PCB板的压合面局部选择性地涂覆一层热固化油墨，并于金属背板与PCB板的压合面未覆盖固化油墨的位置选择性沉金，而非对金属背板及与PCB板的压合面进行全板沉金，其沉金面积大幅缩小，从而降低了成本。并且采用丝网印刷方法直接将图形转移到金属背板与PCB板的压合面上，因此不需要曝光、显影处理，仅需高温固化即可，简化了制作步骤并降低了成本。通过对选择性沉金的金属背板与PCB板进行棕化或黑化处理，可提高金属背板与半固化片及PCB板之间的结合力。采用此粗化处理方法处理后的金属背板与PCB板压合制得的金属基板时，可有效避免金属基板压合空洞，确保金属基板可靠性达到无铅回流 (最高温度290°C ) 3次后超声波扫描无分层/空洞。为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解。
具体实施例方式本发明金属基板压合面粗化处理方法，包括下述步骤步骤1 提供金属背板及与PCB板，在金属背板及与PCB板的压合面局部选择性地涂覆一层热固化油墨，即热固化油墨仅涂覆在金属背板及与PCB板的压合面的需要区域， 而非整个压合面上，涂覆油墨时，采用丝网印刷方法，具体地，根据金属背板与PCB板的压合面上需涂覆油墨的局部区域制作丝网模板，然后通过丝网印刷直接将油墨涂覆在金属背板与PCB板的压合面上需涂覆油墨的局部区域；步骤2 将压合面局部涂覆了油墨的金属背板及与PCB板进行烘板处理，使油墨在高温下固化，例如，在105°C进行烘板处理；步骤3 将已覆盖有固化油墨的金属背板与及PCB板进行沉金处理，于金属背板
与PCB板的压合面未覆盖固化油墨的位置选择性沉金，而覆盖了固化油墨的表面则不会沉
^^ ；步骤4 对已覆盖固化油墨及沉金的金属背板与PCB板进行褪膜处理，以除去金属背板与PCB板的压合面的固化油墨，具体地，褪膜时采用碱性化学药水处理除去金属背板与PCB板的压合面的固化油墨；步骤5 对褪膜后金属背板与PCB板进行棕化或黑化处理，以实现金属背板与PCB 板的压合面粗化。上述金属基板压合面粗化处理方法中，通过在金属背板及与PCB板的压合面局部选择性地涂覆一层热固化油墨，并于金属背板与PCB板的压合面未覆盖固化油墨的位置选择性沉金，而非对金属背板及与PCB板的压合面进行全板沉金，其沉金面积大幅缩小，从而降低了成本。并且采用丝网印刷方法直接将图形转移到金属背板与PCB板的压合面上，因此不需要曝光、显影处理，仅需高温固化即可，简化了制作步骤并降低了成本。通过对选择性沉金的金属背板与PCB板进行棕化或黑化处理，可提高金属背板与半固化片及PCB板之间的结合力。采用此粗化处理方法处理后的金属背板与PCB板压合制得的金属基板时，可有效避免金属基板压合空洞，确保金属基板可靠性达到无铅回流(最高温度290°C )3次后超声波扫描无分层/空洞。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种金属基板压合面粗化处理方法，其特征在于，包括以下步骤步骤1 提供金属背板与PCB板，在金属背板与PCB板的压合面局部选择性地涂覆一层热固化油墨；步骤2 将压合面局部涂覆了油墨的金属背板与PCB板进行烘板处理，使油墨在高温下固化；步骤3 将已覆盖有固化油墨的金属背板与PCB板进行沉金处理，于金属背板与PCB板的压合面未覆盖固化油墨的位置选择性沉金；步骤4 对已覆盖固化油墨及沉金的金属背板与PCB板进行褪膜处理，以除去金属背板与PCB板的压合面的固化油墨；步骤5 对褪膜后金属背板与PCB板进行棕化或黑化处理，以实现金属背板与PCB板的压合面粗化。
2.如权利要求1所述的金属基板压合面粗化处理方法，其特征在于，所述步骤1中，涂覆油墨时，采用丝网印刷方法。
3.如权利要求2所述的金属基板压合面粗化处理方法，其特征在于，所述丝网印刷方法为根据金属背板与PCB板的压合面上需涂覆油墨的局部区域制作丝网模板，然后通过丝网印刷直接将油墨涂覆在金属背板与PCB板的压合面上需涂覆油墨的局部区域。
4.如权利要求1所述的金属基板压合面粗化处理方法，其特征在于，所述步骤4中，褪膜时采用碱性化学药水处理除去金属背板与PCB板的压合面的固化油墨。
全文摘要
本发明涉及一种金属基板压合面粗化处理方法，包括以下步骤步骤1提供金属背板与PCB板，在金属背板与PCB板的压合面局部选择性地涂覆一层热固化油墨；步骤2将压合面局部涂覆了油墨的金属背板与PCB板进行烘板处理，使油墨在高温下固化；步骤3进行沉金处理，于金属背板与PCB板的压合面未覆盖固化油墨的位置选择性沉金；步骤4对已覆盖固化油墨及沉金的金属背板与PCB板进行褪膜处理，以除去金属背板与PCB板的压合面的固化油墨；步骤5对褪膜后金属背板与PCB板进行棕化或黑化处理，以实现金属背板与PCB板的压合面粗化。采用该粗化处理方法处理后的金属背板与PCB板压合制得的金属基板成本低且可靠性高。
文档编号H05K3/38GK102307438SQ201110254629
公开日2012年1月4日 申请日期2011年8月31日 优先权日2011年8月31日
发明者曾志军, 杜红兵, 白永兰, 纪成光 申请人:东莞生益电子有限公司