专利名称：多层电路板及多层电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种多层电路板及多层电路板的制作方法。
背景技术：
随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展。多层电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多的布线面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用，参见文献Takahashi，A. Ooki, N. Nagai, A.Akahoshij H. Mukohj A. Wajimaj M. Res. Lab.，High density multilayer printedcircuit board for HITAC M—880， IEEE Trans, on Components, Packaging, andManufacturing Technology, 1992， 15(4): 418-425。目前，具有盲孔或埋孔的多层电路板通常采用增层法制作，S卩，层层叠加的方式进行制作。传统的增层法制作具有盲孔或埋孔的多层电路板的方法包括第一步，制作一内层板，该内层板包括至少一层绝缘材料以至少两个最外导电线路层，所述内层板上通过钻贯通孔及电镀等流程形成至少一个第一通孔。第二步，在内层板的最外导电线路层上分别压合一铜箔层，其中所述铜箔层通过粘结片与所述内层板的最外导电线路层结合，蚀刻所述铜箔层形成线路，形成一个多层板，所述内层板上的该至少一个第一通孔此时成为埋孔；第三步，用激光钻孔等方法在所述多层板的粘结片层上形成至少一个盲孔，电镀该至少一个盲孔使所述铜箔层与所述内层板的最外导电线路层导通；第四部在所述多层板上通过钻贯通孔及电镀等流程，形成至少一个第二通孔。这样便得到一个具有盲埋孔的多层板。如果需要更多层数的多层板，按照第二至三步的方法，继续在所述多层积层板的铜箔层表面压合铜箔，从而得到更多层的具有盲埋孔的多层板。显然，在上述具有盲埋孔的多层板的制作过程中，每进行一次增层，均需要进行一次压合过程，制作较多层数的线路板时，压合次数也相应较多，这样不利于工艺过程的简化，制作成本也相对较高。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种通过一次压合的方式制作具有盲孔或埋孔的多层电路板的方法，以及由此方法所得到的具有盲孔或埋孔的多层电路板。一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤提供多个线路板，每个所述线路板均开设有至少一个贯通孔，在每个所述至少一个贯通孔内电镀填孔；提供多个粘结片，每个所述粘结片上均开设至少一个通孔，在每个所述至少一个通孔内填充有导电膏；将所述多个线路板与所述多个粘结片进行交替叠合形成预定层数的预压合电路板，使得该预压合电路板中的相邻两个线路板之间分别结合有至少一个所述粘结片；以及对上述得到的预压合电路板进行压合，得到多层电路板。一种由上述制作方法制作而成的多层电路板，所述多层电路板包括多个导电线路层及与所述多个导电线路层间隔排列的多个绝缘层，所述多个绝缘层分别设置有至少一个通孔，任意相邻的两个绝缘层中其中一个绝缘层的至少一个通孔具有电镀填孔物，另外一个绝缘层的至少一个通孔填充有导电膏，以实现层间导通。本技术方案的电路板及电路板的制作方法具有如下优点对多个含电镀填孔的线路板及用导电膏塞孔的粘结片一次压合形成多层板，不仅能方便得到盲孔及埋孔，还能大大缩减电路板的制作时间和所需劳动力，提高电路板的产率。
图1是本技术方案实施方式提供的覆铜基板的剖视图。
图2是本技术方案实施方式提供的覆铜基板开孔后的剖视图。
图3是本技术方案实施方式提供的覆铜基板形成线路后的剖视图。
图4是本技术方案实施方式提供的覆铜基板孔内填充导电膏形成的第一双面线路板的剖视图。
图5是本技术方案实施方式提供的第二双面线路板的剖视图。
图6是本技术方案实施方式提供的第三双面线路板的剖视图。
图7是本技术方案实施方式提供的第一粘结片的剖视图。
图8是本技术方案实施方式提供的第二粘结片的剖视图。
图9是本技术方案实施方式提供的预压合电路板的剖视图。
图10是本技术方案实施方式提供的六层电路板的剖视图。
主要元件符号说明
第一覆铜基板IOa第一导电层IOla第一绝缘层102a第二导电层103a第一孔部104a第二孔部105a第一定位孔106a第一导电线路层107a第二导电线路层108a第一电镀填孔物109a第二电镀填孔物IlOa第一双面线路板20a第二绝缘层102b第三孔部104b第四孔部105b第二定位孔106b第三导电线路层107b第四导电线路层108b第三电镀填孔物109b第四电镀填孔物IlOb第二双面线路板20b第三绝缘层102c第五孔部104c第六孔部105c第三定位孔106c第五导电线路层107c
权利要求
1.一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤 提供多个线路板，每个所述线路板均开设有至少一个贯通孔，在每个所述至少一个贯通孔内电镀填孔； 提供多个粘结片粘结片，每个所述粘结片上均开设至少一个通孔，在每个所述至少一个通孔内填充有导电膏； 将所述多个线路板与所述多个粘结片进行交替叠合形成预定层数的预压合电路板，使得该预压合电路板中的相邻两个线路板之间分别结合有至少一个所述粘结片；以及 对上述得到的预压合电路板进行压合，得到多层电路板。
2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，提供多个线路板的步骤包括 提供多个覆铜基板； 在每个覆铜基板上开设所述至少一个贯通孔； 对每个所述至少一个贯通孔内进行化学镀铜； 对化学镀铜后每个所述至少一个贯通孔内进行电镀填孔； 在电镀填孔后的覆铜基板上形成线路。
3.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述多个线路板中的至少一个为多层线路板或双面线路板。
4.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述粘结片为半固化片。
5.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述粘结片中至少一个通孔内的导电膏的填充方法为提供一网板，所述网板上的图案与所述粘结片上的通孔的位置对应，将导电膏通过所述网板上的图案印刷填充到所述粘结片的通孔内。
6.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述粘结片中至少一个通孔内的导电膏的填充方法为在所述粘结片上形成一保护膜，对所述粘结片的保护膜开设有与所述粘结片的通孔的对应的填充孔；提供对应于所述粘结片的网版，将导电膏依次通过网版及所述保护膜上的填充孔填充到所述粘结片的通孔中；去除所述保护膜。
7.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述导电膏为铜膏、银膏或碳膏。
8.一种由权利要求1至7任一项所述的制作方法制作而成的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包括多个导电线路层及与所述多个导电线路层间隔排列的多个绝缘层，每个绝缘层均开设有至少一个通孔，任意相邻的两个绝缘层中其中一个绝缘层的至少一个通孔具有电镀填孔物，另外一个绝缘层的至少一个通孔填充有导电膏，以实现多个导电线路层的层间导通。
9.如权利要求9所述的多层电路板，其特征在于，所述导电膏为铜膏、银膏或碳膏。
10.如权利要求9所述的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板最外两侧的绝缘层的至少一个通孔中均具有电镀填孔物。
全文摘要
本发明提供一种多层电路板的制作方法，包括步骤提供多个电镀填孔的线路板；提供多个用导电膏塞孔的粘结片；将所述多个线路板与所述多个粘结片进行交替叠合形成预定层数的预压合电路板；以及对上述得到的预压合电路板进行压合，得到多层电路板。本发明还提供了使用该制作方法制作的多层电路板。该多层电路板的制作方法不仅可以大大缩减电路板的制作时间，提高产率，而且可以方便的形成盲孔及埋孔，并且可以节约电路板的制作成本。
文档编号H05K3/46GK103037636SQ201110291778
公开日2013年4月10日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者黄英霖 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司