专利名称：用于合成射流冷却的方法和系统的制作方法
技术领域：
本发明的领域通常涉及构件冷却系统，更具体地，涉及使用合成射流来冷却构件的系统和方法。
背景技术：
至少一些已知的合成射流冷却系统，当合成射流被充分强烈地驱动以产生需要的气流时，在对区域中的人有刺激性的音调上产生不可接受地高的噪音等级。通过在特定频率仅仅短时间地驱动任何一个单独的合成射流，从而降低任何特定频率的时间加权的分贝 (dB)等级。由于关于合成射流冷却方法的预期的用途主要是航空电子学，过度的积极冷却的运转噪音等级一直是客户和用户关心的，并且，可以在一些应用中排除合成射流冷却方法的使用。减少噪音的先前的尝试包括减少合成射流驱动等级和使合成射流阵列中的射流模块的定相(phasing)交替。然而，由于减少驱动等级减少了期望的气流，使定相交替不产生显著的变化，因而两者都不是可接受的。
发明内容
在一个实施例中，合成射流冷却系统包括多个合成射流组件，所述多个合成射流组件配置成邻接于产生过剩热的构件而定位。多个合成射流组件中的各个合成射流组件包括驱动器，所述驱动器配置成在变化的频率激励多个合成射流组件中的相应的一个。在另一个实施例中，冷却构件的方法包括将多个合成射流组件定位成邻接于产生过剩热的构件，以及在变化于第一频率界限和第二频率界限之间的频率分别地驱动多个合成射流组件中的各个合成射流组件。在又一个实施例中，电子构件系统包括构件外壳、产生热的构件以及合成射流冷却系统，构件外壳包括多个限定容积的侧壁，产生热的构件定位在该容积中，合成射流冷却系统定位成邻接于构件外壳。合成射流冷却系统包括通讯地联接至相应的驱动器的多个合成射流组件，所述驱动器配置成在变化的频率激励合成射流组件。
图1-2显示了本文中描述的方法和系统的示范性的实施例。图1是根据本发明的示范性的实施例的合成射流冷却系统的透视图；并且图2是根据本发明的示范性的实施例的冷却构件的方法200的流程图。
具体实施例方式下面的详细的描述通过示例的方式而非限制的方式说明了本发明的实施例。预计本发明具有通常的应用，以减少由在工业、商业以及住宅应用中运转的装备产生的感觉噪音(perceived noise)。
如本文中使用的，以单数形式陈述并以用语“一”或“一个”进行的要素或步骤应该被理解为不排除多个要素或步骤，除非明确地陈述了这种排除。另外，本发明的对“一个实施例”的提及并不被意图解释为排除也将所陈述的特征并入的额外的实施例的存在。图1是根据本发明的示范性的实施例的合成射流冷却系统100的透视图。在该示范性的实施例中，多个合成射流组件102配置成邻接于产生过剩热的构件104而定位，该构件104例如但不限于机载航空电子装备外壳。多个合成射流组件102中的各个合成射流组件包括至少一个合成射流喷射器106，该合成射流喷射器106包括射流端口 108。射流端口 108以垂直、平行以及倾斜中的至少一种方式与构件104的表面110对齐。多个合成射流组件102中的各个合成射流组件包括通讯地联接至多个合成射流组件102的控制器112。 在该示范性的实施例中，控制器112包括被编程为控制至少一个驱动器116的处理器114， 该驱动器116配置成在变化的频率激励多个合成射流组件102中的相应的一个。在该示范性的实施例中，驱动器116通讯地联接至与相应的合成射流组件102相关联的压电致动器 118。压电致动器118配置成进行振动，从而产生流体的流，该流体的流通过射流端口 108 而沿预定的方向离开合成射流组件102。通过使用软件和/或固件而能够对驱动器116进行编程，以激励合成射流组件102，或者，驱动器116可以以固定的方式激励合成射流组件 102。驱动器116可以在随机变化的、伪随机变化的、线性变化的以及上述变化的组合中的至少一种的频率激励合成射流组件102。驱动器116可以在变化于第一界限和第二界限之间的频率激励合成射流组件102，第一界限大于第二界限。在一个实施例中，构件104包括与该构件的表面一体地形成的合成射流组件壳体 (为了清楚没有显示)。在各种实施例中，合成射流组件102包括可以联接至构件104的表面110的单个壳体。合成射流组件102按照需要被安置成阵列，替代传统的冷却风扇而冷却例如但不限于构件104的电子装备，或者，由电子装备的自然对流增大冷却。将例如但不限于驱动器 116的电子电路连接，以在预定的频率分布中分别地驱动各个合成射流，该预定的频率分布在对于合成射流组件102而言是允许且可用的频率范围之上。这减小了人感觉的声音的等级，并且，减少了当前的方法的烦恼因素。图2是根据本发明的示范性的实施例的冷却构件的方法200的流程图。在该示范性的实施例中，方法200包括将多个合成射流组件定位202成邻接于产生过剩热的构件，以及在变化于第一频率界限和第二频率界限之间的频率分别地驱动204多个合成射流组件中的各个合成射流组件。如本文中使用地，术语“处理器”是指中央处理单元、微处理器、微控制器、精简指令集电路(RISC)、特定用途集成电路(ASIC)、逻辑电路以及其它任何能够执行本文中描述的功能的电路或处理器。如本文中使用地，术语“软件”和“固件”是能够互换的，并包括存储在存储器中的用于由处理器114执行的任何计算机程序，所述存储器包括RAM存储器、ROM存储器、EPROM 存储器、EEPROM存储器以及非易失性RAM(NVRAM)存储器。上述存储器的类型仅仅是示范性的，因而不被限制为能够用于存储计算机程序的存储器的类型。基于前述的说明，将意识到通过使用计算机编程或工程技术，包括计算机软件、固件、硬件或者它们的任何组合或子集，可以实施本公开的上述实施例，其中，技术效果为控制一起运转的多个合成射流组件的激励以冷却电子构件。控制该激励以在不同的伪随机频率使合成射流组件运转，所述不同的伪随机频率在进行组合时，产生对客户而言较不刺耳的感觉噪音。根据本公开的讨论的实施例，任何这种具有计算机可读的编码装置的所产生的程序，可以被实施或设置在一个或更多计算机可读的介质内，从而制作计算机程序产品， 即，一件产品。计算机可读的介质可以例如但不限于固定的驱动器(硬盘驱动器)、磁盘、光盘、磁带、诸如只读存储器(ROM)的半导体存储器以及/或者诸如因特网或其它的通讯网络或连接的任何传输/接收介质。通过执行直接来自一个介质的编码，通过将编码从一个介质复制至另一介质，或者通过在网络上传输编码，从而可以制作并且/或者使用包含计算机编码的一件产品。冷却构件的方法和系统的上述实施例，提供了用于减少由多个合成射流鼓风机产生的感觉噪音的具有成本效率且可靠的装置。更具体地，本文中描述的方法和系统，通过在变化的伪随机分布的频率驱动合成射流，从而促进减少感觉噪音。结果，本文中描述的方法和系统以具有成本效率且可靠的方式促进冷却电子构件。该书面描述使用示例来公开本发明，包括最佳模式，并且，也使得本领域的任何技术人员能够实践本发明，包括制作和使用任何装置或系统以及执行任何合并的方法。本发明的可以取得专利的范围由权利要求所限定，并可以包括本领域的技术人员想到的其它示例。如果这种其它的示例具有并不与权利要求的字面语言不同的结构要素，或者，如果它们包括与权利要求的字面语言无实质性差别的等同结构要素，那么，这种其它的示例被意图包括在权利要求的范围中。部件列表100合成射流冷却系统102合成射流组件104 构件106 一个合成射流喷射器108 射流端口110 表面112控制器114处理器116驱动器118电致动器200 方法202 定位204分别地驱动
权利要求
1.一种合成射流冷却系统(100)，包括多个合成射流组件(102)，所述多个合成射流组件(10 配置成邻接于产生过剩热的构件(104)而定位，所述多个合成射流组件中的各个合成射流组件包括驱动器(116)，所述驱动器(116)配置成在变化的频率激励所述多个合成射流组件中的相应的一个。
2.根据权利要求1所述的合成射流冷却系统(100)，其特征在于，所述多个合成射流组件(10 中的各个合成射流组件包括至少一个合成射流喷射器(106)，所述合成射流喷射器(106)包括压电致动器(118)，所述致动器配置成进行振动，从而产生流体的流。
3.根据权利要求1所述的合成射流冷却系统(100)，其特征在于，所述驱动器(116)配置成在随机变化的频率激励所述多个合成射流组件(10 中的相应的一个。
4.根据权利要求1所述的合成射流冷却系统(100)，其特征在于，所述驱动器(116)配置成在伪随机变化的频率激励所述多个合成射流组件(10 中的相应的一个。
5.根据权利要求1所述的合成射流冷却系统(100)，其特征在于，所述驱动器(116)配置成在线性变化的频率激励所述多个合成射流组件(102)中的相应的一个。
6.根据权利要求1所述的合成射流冷却系统(100)，其特征在于，所述驱动器(116)配置成在变化于第一界限和第二界限之间的频率激励所述多个合成射流组件(10 中的相应的一个，所述第一界限大于所述第二界限。
7.根据权利要求1所述的合成射流冷却系统(100)，其特征在于，所述多个合成射流组件(102)中的各个合成射流组件包括至少一个合成射流喷射器(106)，所述合成射流喷射器(106)包括射流端口(108)，所述射流端口以垂直、平行以及倾斜中的至少一种方式与所述构件的表面(110)对齐。
8.根据权利要求1所述的合成射流冷却系统(100)，其特征在于，所述构件(104)包括与所述构件的所述表面(110) —体地形成的合成射流组件壳体。
9.根据权利要求1所述的合成射流冷却系统(100)，其特征在于，所述合成射流组件 (102)包括被封入单个壳体中的多个合成射流喷射器(106)。
10.根据权利要求1所述的合成射流冷却系统(100)，其特征在于，所述合成射流组件 (102)包括能够联接至所述构件(104)的所述表面(110)的单个壳体。
全文摘要
本发明涉及一种用于合成射流冷却的方法和系统。具体而言，一种包括多个合成射流组件(102)的合成射流冷却系统(100)，多个合成射流组件(102)配置成邻接于产生过剩热的构件(104)而定位，多个合成射流组件中的各个合成射流组件包括驱动器(116)，该驱动器(116)配置成在变化的频率激励多个合成射流组件中的相应的一个。
文档编号H05K7/20GK102421275SQ20111029635
公开日2012年4月18日 申请日期2011年9月23日 优先权日2010年9月24日
发明者J·J·斯特里尔 申请人:通用电气航空系统有限责任公司