专利名称：各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及电路基板相互之间或集成电路(IC)芯片等的电子元件与线路基板的连接中使用的各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板。
背景技术：
为了使电路基板相互之间或IC芯片等的电子元件与电路基板电接通，可以使用导电粒子分散在胶粘剂中的各向异性导电薄膜。这种场合，把各向异性导电薄膜配置在相对峙的电极间，通过加热、加压将电极相互之间接通后，使加压方向保持导电性，从而可以进行电接通。各向异性导电薄膜在实际应用方面作为安装液晶显示器(LCD=Liquid Crystal Display)的驱动IC用的连接材料起重要的作用。
现在，从笔记本电脑或监视器及电视用的大型板到携带电话或个人数字助手 (PDA Personal Digital Assistant)、游戏机等便携式机器使用的中、小型板，LCD适用于多种多样的用途，这些LCD使用各向异性导电薄膜(ACF Anisotropic Conductive Film) 安装驱动IC。IXD中的驱动IC安装，通过将驱动IC载带封装化(TCP =Tape Carrier I^ackag)，然后使用各向异性导电薄膜将其与LCD板或印刷电路板(PWB =Printed Wiring Board)电接通。另外，携带电话等的中、小型LCD采用由各向异性导电薄膜直接把裸驱动 IC(《7 V 7 -1 “ IC)安装在 LCD 板上的 C0G(Chip on Glass)方式。
IXD高精细化正在发展，IXD板与TCP的连接或COG连接要求连接间距微细化。尤其是COG连接由于将IC芯片的凸起作为连接电极，因而连接面积比TCP连接小，所以要确保在微小连接电极上导通，如何捕捉足够数量的导电粒子，这在获得高连接可靠性上十分重要。
因此，例如，特开平8-279371号公报，公开了通过形成将分散有导电粒子的胶粘剂层(导电粒子层)与单一的胶粘剂层(胶粘剂层)叠层的二层结构，与以往的单层结构相比，可以在微小电极(凸起)上高效率地捕捉导电粒子，可以提供对微小凸起的适用性， 微小连接间距的连接性良好的各向异性导电薄膜。发明内容
然而，这种二层结构ACF与过去相比，虽然在微小电极上的捕捉效率提高了，但由于连接时导电粒子与胶粘剂一起流动，所以使用连接间距微细化的IC的场合(例如，15 μ m 以下的间隔、2600 μ m2以下的电极尺寸)，虽然确保邻接的电极彼此间的绝缘性，但不能说可以确保沈00 μ m2以下的电极上足够的导电粒子数(5个以上)，在连接可靠性方面还有改善的余地。
本发明是鉴于上述状况而完成的发明，其目的是提供狭窄间隔时的绝缘性高，并可提高微细连接间距时的连接可靠性的各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板。
本发明的各向异性导电薄膜是存在于相对峙的电路电极间，对相对置的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通的各向异性导电薄膜，其特征在于，该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成。
如果使用这种各向异性导电薄膜，则狭窄间隔时的绝缘性高，并可以提高微细连接间距时的连接可靠性。再者，所谓狭窄间隔是指邻接的电路电极间的间隔狭窄。
前述第1粘合薄膜层与第2粘合薄膜层采用DSC测定的放热开始温度优选是60°C 以上且完成80%固化反应的温度是260°C以下。放热开始温度未满60°C时，与放热开始温度在60°C以上的场合相比，有保存性降低的倾向。另外，完成80%固化反应的温度超过 260°C时，与该温度在260°C以下的场合相比，不能在低温短时间内接通，可能对电路产生损害。
作为前述热固性树脂，优选使用环氧树脂。
另外，作为上述热固性树脂用固化剂，从保存性提高的观点来看，优选使用潜在性固化剂。
前述第1粘合薄膜层与第2粘合薄膜层优选含有薄膜形成性高分子。此时，更容易形成薄膜。
另外，分散在前述第1粘合薄膜层中的导电粒子量优选是0. 2 30体积％。导电粒子量未满0. 2体积％时，与0. 2体积％以上的场合相比，有导通性变低的倾向，超过30体积％时，与30体积％以下的场合相比，有邻接的电路电极间的绝缘性变低的倾向。
此外，本发明的特征在于，是配置有具有第一接线端子的第一电路部件与具有第二接线端子的第二电路部件，并使前述第一接线端子与前述第二接线端子对置，在对置配置的前述第一接线端子与前述第二接线端子之间存在各向异性导电薄膜，加热加压后，使对置配置的前述第一接线端子与前述第二接线端子电接通的电路板，前述各向异性导电薄膜是上述各向异性导电薄膜。
如果采用本发明的电路板，则狭窄间隔时的绝缘性好，微细接线间距时的连接可靠性提高。
如果采用本发明的各向异性导电薄膜，则形成含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层的二层结构构成的ACF，而且用光使含导电粒子的第1粘合薄膜层聚合，因此，可以抑制该层连接时的流动性。因此，除了可以在连接的半导体的凸起上高效地捕捉导电粒子外，由于还可以抑制导电粒子流入狭窄间隔，所以狭窄间隔时的绝缘性好，微细连接间距时的连接可靠性提高。
因此，本发明的各向异性导电薄膜适合用于将IXD板与TAB、IXD板与IC芯片连接时只在加压方向电接通的用途。
另外，采用本发明的电路板，狭窄间隔时的绝缘性好，微细连接间距时的连接可靠性提高。
具体实施方式
5
本发明的各向异性导电薄膜，其存在于相对峙的电路电极间，对相对置的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通，其特征在于，该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成。这里，各向异性导电膜是由相对置的电路电极，即分别位于该各向异性导电薄膜两侧的电路电极加压的薄膜，是将加压方向的电极间、即沿加压方向所配置的电路电极彼此电接通的薄膜。
采用这种各向异性导电膜，狭窄间隔时的绝缘性高，可提高微细连接间距时的连接可靠性。
第2粘合薄膜层优选还含有导电粒子。
作为第1粘合薄膜层与第2粘合薄膜层，优选使用采用DSC测定的放热开始温度为60°C以上且完成80%固化反应的温度为260°C以下的薄膜层。其中，第1粘合薄膜层与第2粘合薄膜层完成80%固化反应的温度可以采用DSC(升温速度10°C /min)进行测定。
上述光聚合性树脂是具有使用有丙烯酰基、甲基丙烯酰基等官能团的自由基进行聚合的官能团的物质，作为这样的光聚合性树脂，可列举丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、马来酰亚胺化合物等。自由基聚合性物质既可以使用呈单体、低聚物任何一种状态的物质，也可以将单体与低聚物一起使用。作为丙烯酸酯(甲基丙烯酸酯)的具体例，有丙烯酸尿烷酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸环氧酯、丙烯酸聚丁二烯酯、丙烯酸硅酮酯、丙烯酸聚酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、二丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸二乙二醇酯、三丙烯酸三羟甲基丙烷酯、四丙烯酸四羟基甲烷酯、2-羟基-1，3- 二丙烯酰氧基丙烷，2，2-双丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2，2-双丙烯酰氧基多乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸双环戊烯酯、丙烯酸三环癸烯酯、异氰尿酸双(丙烯酰氧基乙基)酯、ε -己内酯改性三(丙烯酰氧基乙基)异氰尿酸酯、异氰尿酸三(丙烯酰氧基乙基)酯、异氰尿酸三(丙烯酰氧基乙基)酯等。根据需要，也可以适当使用对苯二酚、甲基醚对苯二酚类等的阻聚剂。另外，光聚合性树脂有双环戊烯基和/或三环癸烯基和/或三嗪环的场合，由于各向异性导电薄膜的耐热性提高，因而优选。马来酰亚胺化合物只要是在分子中至少含有2个以上马来酰亚胺基的化合物即可，作为马来酰亚胺化合物，例如，可列举1-甲基-2，4-双马来酰亚胺苯、N，N’ -间亚苯基双马来酰亚胺、N, N’ -对亚苯基双马来酰亚胺、N, N’ -间亚甲苯基双马来酰亚胺、 N，N’ -4，4-亚联苯基双马来酰亚胺、N, N’ -4,4-(3,3' - 二甲基-亚联苯基)双马来酰亚胺、N，N，-4，4-(3，3，- 二甲基二苯基甲烷)双马来酰亚胺、N，N，-4，4-(3，3，- 二乙基二苯基甲烷)双马来酰亚胺、N，N’ -4，4-二苯基甲烷双马来酰亚胺、N，N’ -4，4-二苯基丙烷双马来酰亚胺、N，N’ -4，4-二苯基醚双马来酰亚胺、N，N’ -3，3’ -二苯基砜双马来酰亚胺、2， 2-双(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、2，2_双(3-仲丁基-4-8 (4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、1，1_双(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)癸烷、4，4’ -亚环己基-双 (1-(4-马来酰亚胺苯氧基)-2-环己基苯、2，2_双(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)六氟丙烷等。这些可以单独或合并使用，也可以与烯丙基酚、烯丙基苯基醚、苯甲酸烯丙酯等烯丙基化合物一起使用。
本发明的各向异性导电薄膜也可以含有光引发剂。作为该光引发剂，可以使用通过光照射产生自由基的公知的引发剂。作为开裂型的光引发剂，可优选使用苯偶因异丁基醚、二乙氧基苯乙酮、羟基环己基苯基酮、苄基二甲基缩酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、4-甲硫基-2，2- 二甲基-2-吗啉代苯乙酮、4-吗啉代-2-乙基-2- 二甲基氨基-2-苄基苯乙酮、甲基苯基乙醛酸酯、酰基氧化膦等。作为脱氢型的光引发剂，可优选使用二苯甲酮、2-乙基蒽醌、2-氯噻吨酮、2-异丙基噻吨酮、1，7，7-三甲基-2，3- 二氧代双环 0，2，1_庚烷)、4，4’ -双(二甲氨基)二苯甲酮、4-苄基-4’ -甲基二苯硫醚等。
在光聚合性树脂聚合前，这些光引发剂相对于光聚合性树脂的使用量，只要是光聚合性树脂可以聚合的量则没有特殊限定，但可优选相对于自由基聚合性物质100重量份使用0. 3 5重量份的光引发剂。光引发剂的使用量未满0. 3重量份时，与0. 3重量份以上的场合相比，有反应性劣化的倾向，光引发剂的使用量超过5重量份时，与5重量份以下的场合相比，保存性可能降低。
另外，为了使第1粘合薄膜层及第2粘合薄膜层更容易形成薄膜，优选配合苯氧基树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂等热塑性树脂组成的薄膜形成性高分子。这些薄膜形成性高分子在反应性树脂，即光聚合性树脂或热固性树脂固化时有应力松驰的效果。尤其是，薄膜形成性高分子有羟基等官能团的场合，由于粘合性提高因而更优选。
第1粘合薄膜层中的薄膜形成性高分子的使用量，相对于光聚合性树脂100重量份优选为10 150重量份，特别优选是20 100重量份。薄膜形成性高分子的使用量未满10重量份时，与10重量份以上的场合相比，有自身支撑性劣化的倾向，薄膜形成性高分子的使用量超过150重量份时，与150重量份以下的场合相比，有相溶性劣化的倾向。
作为本发明中使用的热固性树脂，优选环氧树脂。作为环氧树脂，可以将环氧氯丙烷与双酚A或双酚F、双酚AD等衍生的双酚型环氧树脂、环氧氯丙烷与苯酚线型酚醛树脂或甲酚线型酚醛树脂衍生的环氧酚醛树脂或有含萘环骨架的萘系环氧树脂、缩水甘油胺、缩水甘油醚、联苯、脂环式等1分子内有2个以上的缩水甘油基的各种环氧化合物等单独或2 种以上混合使用。这些环氧树脂为了防止电子迁移，优选使用将杂质离子(Na+、Cl—等)或水解性氯等降到300ppm以下的高纯度品。
作为本发明中使用的热固性树脂用固化剂，优选环氧树脂用固化剂，可以使用咪唑系、酰胼系、三氟化硼-胺络合物、锍盐、胺酰亚胺、多胺的盐、双氰胺等潜在性固化剂。
第2粘合薄膜层中的薄膜形成性高分子的使用量，相对于热固性树脂与固化剂的合计使用量100重量份，优选为30 100重量份，特优选是30 60重量份。薄膜形成性高分子的使用量未满30重量份时，与30重量份以上的场合相比，有自身支撑性劣化的倾向， 薄膜形成性高分子的使用量超过100重量份时，与100重量份以下的场合相比，有相溶性劣化的倾向。
在本发明中，热固性树脂与固化剂加在一起合计相对于第1粘合薄膜层中的光聚合性树脂的使用量，相对于光聚合性树脂100重量份优选为60 400重量份，特别优选是 100 250重量份。热固性树脂与固化剂加在一起合计相对于光聚合性树脂100重量份的使用量比60重量份少时，与60重量份以上的场合相比，连接时流动性降低，存在难从连接电极与导电粒子界面上除去树脂的倾向。另外，热固性树脂与固化剂加在一起合计相对于光聚合性树脂100重量份的使用量比400重量份多时，与400重量份以下的场合相比，连接时的流动性太高，存在导电粒子与树脂一起流动，对电极上的捕捉效率降低，或者导电粒子向电极间隔部的流入增加，短路发生机率增大的倾向。
本发明中使用的导电粒子，例如是Au、Ag、Cu或焊锡等金属的粒子，更优选在聚苯乙烯等高分子球状的核材料上设置Ni、Cu、Au、焊锡等导电层的粒子。还可以在导电性粒子的表面上形成Su、Au、焊锡等的表面层。粒经需要比基板电极的最小间隔小，电极上有高度偏差的场合，优选粒径比高度偏差大，优选1 10 μ m。另外，分散在胶粘剂中的导电粒子量是0. 1 30体积％，优选是0. 2 15体积％。
各向异性导电薄膜可以采用如下所述工艺制造。把光引发剂、光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂、薄膜形成性高分子组成的胶粘剂组合物溶解或分散在有机溶剂中，再分散导电粒子，制备第1粘合薄膜用薄膜涂布用溶液。此时使用的有机溶剂为了提高材料的溶解性，优选芳香族烃系与含氧系的混合溶剂。
然后，使用涂布装置把该溶液涂布在对厚度50 μ m的一面进行过表面处理的透明 PET薄膜上，经70°C、10分种的热风干燥，制得粘合薄膜厚度为10 μ m的粘合薄膜。
然后，使用涂布装置，把在前述薄膜涂布用溶液的制备中，除了不溶解光引发剂及光聚合性树脂以外，采用同样的方法制备的薄膜涂布用溶液、涂布在对厚度50 μ m的一面进行过表面处理的白色PET薄膜上，经70°C、10分钟的热风干燥，制备粘合薄膜的厚度为 15 μ m的第2粘合薄膜。再把制得的第1粘合薄膜与第2粘合薄膜在40°C下加热，同时使用辊式层压机进行层压。
接着，使用高压紫外线灯，使紫外线量2T/cm2的紫外线通过第1粘合薄膜层上的透明PET，照射到第1粘合薄膜层上，将第1粘合薄膜层中的光聚合性树脂聚合，制造二层结构的各向异性导电薄膜。
将第1粘合薄膜层的光聚合性树脂用光进行聚合的场合，也可在与第2粘合薄膜层层压之前，预先采用紫外线照射进行聚合，但此时出现由于氧阻碍而不能充分聚合，或不能顺利层压的情况。另一方面，如前所述，层压后采用光照射的方法，除了第1粘合薄膜层与第2粘合薄膜层的粘合性良好外，由于在两侧被覆PET薄膜，故没有氧阻碍，可以充分地采用光进行光聚合性树脂的聚合，故特别优选采用这种方法。
本发明的电路板使用如上所述制得的二层结构各向异性导电薄膜，可以采用如下所述的工艺制造。即，在有第一接线端子的第1电路部件的表面上，把该二层结构各向异性导电薄膜的第1粘合薄膜层侧的透明PET薄膜剥离，转印第1粘合薄膜层面，将第2粘合层上的白色PET薄膜剥离，配置具有第一接线端子的第一电路部件与具有第二接线端子的第二电路部件，使第1接线端子与第2接线端子对置，对各向异性导电薄膜进行加热加压，制造使前述对置配置的第一接线端子与第二接线端子电接通的电路板。
再者，对各向异性导电薄膜进行加热的场合，加热可在第1粘合薄膜及第2粘合薄膜中的热固性树脂固化的温度以上的温度下进行。
作为本发明的具有第一接线端子的第一电路部件，优选使用带凸起电极的半导体，作为具有第二接线端子的第二电路部件，优选使用形成有ITO或金属电路的玻璃基板或形成有镀m/Au的Cu电路的挠性线路板或印刷线路板，特别优选使用形成有ITO或金属电路的玻璃基板。
实施例
以下，通过实施例更具体地说明本发明的内容，但本发明不限定于这些实施例。
(实施例1)
把丙烯酸苯氧基酯30g、羟基环己基苯基酮0. 3g、重均分子量40，000的苯氧树脂820g溶解于乙酸乙酯50g中，制得胶粘剂组成溶液。
然后，在该溶液中配合含有双酚A型环氧(环氧当量180) IOg与微胶囊型潜在性固化剂的液状环氧树脂(环氧当量185，旭化成公司制，，HX-3941)50g，分散在聚苯乙烯系核体(直径4 μ m)的表面形成Au层的导电粒子10体积％ (厚度ΙΟμπι时的投影粒子数30，000个/mm2)，制得薄膜涂布溶液。接着，使用涂布装置，在一面已进行表面处理的厚度50 μ m的透明PET薄膜上涂布该溶液，通过70°C、10分钟的热风干燥，制得胶粘剂层的厚度为IOym的第1粘合薄膜。该第1粘合薄膜采用DSC测定的反应开始温度是80°C， 完成80%固化反应的反应结束温度是200°C。
然后，使用涂布装置，把前述薄膜涂布用溶液制备中，除了不溶解丙烯酸苯氧基酯，羟基环己基苯基酮以外，采用同样的方法制备的薄膜涂布用溶液，涂布在一面已进行过表面处理的厚度50 μ m的白色PET薄膜上，通过70°C、10分钟的热风干燥，制得第2粘合薄膜的厚度为15 μ m的第2粘合薄膜。该第2粘合薄膜采用DSC测定的反应开始温度是80°C， 完成80%固化反应的反应结束温度是210°C。
此外，再把制得的第1粘合薄膜与第2粘合薄膜与作为基材的PET薄膜一起在 40°C加热，同时用辊式层压机进行层压。
接着使用高压紫外线灯，使紫外线量2J/cm2的紫外线通过第1粘合薄膜层上的透明PET，照射到第1粘合薄膜层上，将第1粘合薄膜层中的光聚合性树脂聚合，制得二层结构各向异性导电薄膜。
然后，使用制得的二层结构的各向异性导电薄膜，如下所示地进行带金凸起(面积45μπιΧ45μπι、间隔 10 μ m、高度15 μ m、凸起数 362)的芯片(lXl(toim、厚度500 μ m) 与带ITO电路的玻璃基板(厚度1. lmm)的连接。即，剥掉二层结构各向异性导电薄膜 (1. 5X 12mm)的第1粘合薄膜层表面的透明PET薄膜，在80°C、lOkgf/cm2的压力下把第1 粘合薄膜层面粘贴在带ITO电路玻璃基板上后，剥掉第2粘合薄膜层表面的白色PET薄膜， 进行芯片的凸起与带ITO电路玻璃基板的位置对准。
然后，在210°C、40g/凸起、10秒的条件下从芯片上方进行加热加压，进行该连接。 该连接后的凸起(500个)上的导电粒子数平均是对个，最少是11个。另外，连接电阻每1 个凸起最高是120m Ω，平均是58m Ω。另外，绝缘电阻是108 Ω以上，可确保实用上所必须的108Ω的绝缘性。这些值即使在-40 100°C的热冲击试验1000循环处理、高温、高湿 (850C /85% RHUOOOh)试验后也没变化，显示出良好的连接可靠性。
(比较例1)
把丙烯酸苯氧基酯30g，羟基环己基苯基酮0. 3g、重均分子量40，000的苯氧树脂 20g溶解于乙酸乙酯50g中，制得胶粘剂组成溶液。
然后，在该溶液中配合含有双酚A型环氧(环氧当量180) IOg及微胶囊型潜在性固化剂的液状环氧树脂(环氧当量185、旭化成公司制、，HX-3941)50g，分散在聚苯乙烯系核体(直径4 μ m)的表面已形成Au层的导电粒子4体积％ (厚度25μπι时的投影粒子数30，000个/mm2)，制得薄膜涂布溶液。接着，使用涂布装置，在厚度50 μ m的对一面已进行表面处理的PET薄膜上涂布该溶液，通过70°C、10分钟的热风干燥，制得胶粘剂层的厚度为25 μ m的粘合薄膜。
接着，使用高压紫外线灯，使紫外线量2J/cm2的紫外线照射到该粘合薄膜上，制得薄膜中的光聚合性树脂聚合的各向异性导电粘合薄膜。该各向异性导电粒合薄膜采用DSC 测定的反应开始温度是80°C，完成80%固化反应的反应结束温度是200°C。
然后，使用制得的单层结构各向异性导电薄膜，如下所述地进行带金凸起(面积 45Χ45μπκ间隔 ΙΟμπκ高度15 μ m、凸起数 362)的芯片(lXl(toim、厚度500μπι)与带 ITO 电路玻璃基板(厚度1. Imm)的连接。在80°C、10kg f/cm2条件下在带ITO电路玻璃基板上粘贴单层结构各向异性导电薄膜(1.5X12mm)的各向异性导电粘合薄膜后，剥掉PET薄膜，进行芯片的凸起与带ITO电路玻璃基板的位置对准。
接着，在210°C、40g/凸起、10秒的条件下，从芯片上方进行加热、加压，进行该连接。该连接后的凸起(500个)上的导电粒子数平均是14个，最少是1个。另外，连接电阻每1个凸起最高是5300mΩ，平均是3200mΩ，这些值在-40 100°C的热冲击试验1000循环处理、高温、高湿(85°C /85% RHUOOOh)试验后增大，部分连接部发生导电不良。另外， 绝缘电阻显示106 Ω，不能确保实用上必须的108 Ω以上的绝缘性。
(比较例2)
除了不溶解丙烯酸苯氧基酯、羟基环己基苯基酮，并使分子量40，000的苯氧树脂成为50g以外，把采用与实施例1同样的方法制备的第1粘合薄膜用薄膜涂布溶液，使用涂布装置涂布在对一面已进行表面处理的厚度50μ m的PET薄膜上，通过70°C、10分钟的热风干燥，制得粘合薄膜的厚度为10 μ m的粘合薄膜A。该粘合薄膜采用DSC测定的反应开始温度是80°C，完成80%固化反应的反应结束温度是200°C。
然后，采用与实施例1的第2粘合薄膜层同样的方法制造另一个粘合薄膜B。该粘合薄膜采用DSC测定的反应开始温度是80°C，完成80%固化反应的反应结束温度是210°C。
再把得到的粘合薄膜A与粘合薄膜B在40°C加热，同时用辊式层压机进行层压，制得二层结构的各向异性导电薄膜。
然后，使用制得的二层结构各向异性导电薄膜，如下所述地进行带金凸起(面积 45μπιΧ45μπι、间隔 ΙΟμπκ 高度:15μπκ 凸起数 362)的芯片(lXl(toim、厚度500 μ m)与带 ITO电路玻璃基板(厚度1. Imm)的连接。在80°C、IOkgf/cm2的压力下把二层结构各向异性导电薄膜(1. 5 X 12mm)的粘合薄膜A的薄膜面粘贴在带ITO电路玻璃基板上，然后剥掉 PET薄膜，进行芯片的凸起与带ITO电路玻璃基板的位置对准。
接着，在210°C、40g/凸起、10秒的条件下，从芯片上方进行加热、加压，进行该连续。该连接后的凸起(500个)上的导电粒子数平均是18个，最少是2个。另外，连接电阻， 每1个凸起最高是2500mΩ，平均是1200mΩ，这些值在-40 100°C的热冲击试验1000循环处理、高温、高湿(85°C /85% RHUOOOh)试验后增大，部分连接部发生导电不良。另外， 绝缘电阻显示106 Ω，不能确保实用上必须的108 Ω以上的绝缘性。
由以上实施例1及比较例1，2的结果可知，如果采用本发明的各向异性导电薄膜， 则狭窄间隔的绝缘性良好，可提高微细连接间距的连接可靠性。10
权利要求
1.一种各向异性导电薄膜，其存在于相对峙的至少一个电极尺寸为2600 μ m2以下的电路电极间，对相对峙的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通，其特征在于，将含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成，前述第1粘合薄膜层中的前述热固性树脂与前述热固性树脂用固化剂合计相对于前述第1粘合薄膜层中的前述被聚合的光聚合性树脂的使用量，是相对于前述被聚合的光聚合性树脂100重量份为60 400重量份。
2.权利要求1所述的各向异性导电薄膜，其特征在于，前述第1粘合薄膜层与第2粘合薄膜层采用DSC测定的放热开始温度是60°C以上，且完成80%固化反应的温度是260°C以下。
3.下述各向异性导电薄膜作为存在于相对峙的电路电极间、对相对峙的电路电极加压、将加压方向的电极间电接通的各向异性导电薄膜的用途，其中，所述各向异性导电薄膜是将对含有光聚合性树脂、光引发剂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的组合物照射光，使前述光聚合性树脂聚合得到的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成。
4.权利要求3所述的用途，其特征在于，前述第1粘合薄膜层与第2粘合薄膜层采用 DSC测定的放热开始温度是60°C以上，且完成80%固化反应的温度是260°C以下。
5.权利要求3所述的用途，其特征在于，前述热固性树脂由环氧树脂构成。
6.权利要求3所述的用途，其特征在于，前述热固性树脂用固化剂由潜在性固化剂构成。
7.权利要求3所述的用途，其特征在于，分散在前述第1粘合薄膜层中的前述导电粒子的填充量是0.2 30体积％。
8.权利要求3所述的用途，其特征在于，前述第1粘合薄膜层及第2粘合薄膜层中含有薄膜形成性高分子。
9.权利要求3所述的用途，其特征在于，前述第1粘合薄膜层中的前述热固性树脂与前述热固性树脂用固化剂合计相对于前述光聚合性树脂的使用量，是相对于前述光聚合性树脂100重量份为60 400重量份。
10.权利要求3所述的用途，其特征在于，前述电路电极中，至少一个电极和与该电极邻接的电极之间的间隔为15 μ m以下。
11.权利要求3所述的用途，其特征在于，前述电路电极中，至少一个电极尺寸为 2600 μ τα 以下。
12.—种电路板的制造方法，所述电路板的特征在于配置具有第一接线端子的第一电路部件与具有第二接线端子的第二电路部件，并使前述第一接线端子与前述第二接线端子对置配置，在对置配置的前述第一接线端子与前述第二接线端子之间存在各向异性导电膜，加热加压后，使对置配置的前述第一接线端子与前述第二接线端子电接通，其中，所述各向异性导电薄膜是将对含有光聚合性树脂、光引发剂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的组合物照射光，使前述光聚合性树脂聚合得到的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成的各向异性导电薄膜。
13.权利要求12所述的电路板的制造方法，其中，前述第一接线端子与前述第二接线端子分别是多个电极，该多个电极之间的间隔为15 μ m以下。
14.权利要求12或13所述的电路板的制造方法，其中，前述第一接线端子与前述第二接线端子具有^OOym2以下尺寸的电极。
15.各向异性导电薄膜的制造方法，其是存在于相对峙的电路电极间，对相对峙的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通用的各向异性导电薄膜的制造方法，包括第1粘合薄膜层形成工序涂布涂布用溶液而形成第1粘合薄膜层，该涂布用溶液是将光聚合性树脂、光引发剂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂和导电粒子溶解或分散在有机溶剂中而成的；第2粘合薄膜层形成工序形成含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层；叠层工序将前述第1粘合薄膜层与前述第2粘合薄膜层叠层； 光聚合工序对前述第1粘合薄膜层照射光，使前述光聚合性树脂聚合。
16.权利要求15所述的制造方法，其中，在实施前述叠层工序后进行前述光聚合工序。
全文摘要
本发明的发明名称为各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板。本发明的各向异性导电薄膜存在于相对峙的电路电极间，对相对置的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通，其特征在于，该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成。
文档编号H05K1/11GK102510661SQ20111030280
公开日2012年6月20日 申请日期2005年5月11日 优先权日2005年5月11日
发明者中泽孝, 后藤泰史, 松田和也, 渡边伊津夫 申请人:日立化成工业株式会社