专利名称：带半孔的pcb板制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及PCB制作领域，具体是一种带半孔的PCB板制作工艺。
背景技术：
随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。PCB板又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称 PCB (printed circuit board )或 PWB (printed wiring board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。然而在实际制作过程中，PCB板上通常设有圆孔用于完成一些功能，圆孔面积大，不易操作。因此在PCB板上有时需要用半孔来实现不同的功能，为了满足不同客户的需求，做到半孔工艺孔口无毛刺，不易脱落是PCB行业目前无人解决的问题，而且现有PCB板制备操作中也不涉及将PCB板制备成带半孔的方法。
发明内容
本发明的目的在于在此提供一种带半孔的PCB板制作工艺，满足不同需要。本发明是这样实现的，构造一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于包括以下步骤
(1)按照规格准备基材完成开料操作；(2)在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在1. 0-6. 0毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为2. 5Pa以下；(3)沉铜在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为5微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为10-20分钟、温度为70-90°C ； (4)进行兑片、曝光、显影操作， 实现图形转移过程；(5)电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在25微米以上；(6)电镀锡作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为7微米以上；(7)铣孔用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔； (8)对板材进行蚀刻处理。根据本发明所述的一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于(1)按照规格准备基材完成开料操作；(2)在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在2-5毫米， 接着对其进行刷板操作，刷板其压力为1-2. 5Pa ； (3)沉铜在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为5-7微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为14-16分钟、温度为80-88°C;(4)进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；(5)电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在25-30微米；电镀锡作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为7-10微米；(7)铣孔用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；(8)对板材进行蚀刻处理。根据本发明所述的一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于(1)按照规格准备基材完成开料操作；(2)在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在5毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为2. 5Pa ； (3)沉铜在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为6微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为15 分钟、温度为85°C; (4)进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；(5)电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在25微米；(6)电镀锡作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为8微米；(7) 铣孔用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；(8)对板材进行蚀刻处理。根据本发明所述的一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于按照规格准备基材完成开料操作；(2)在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在5毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为2Pa ； (3)沉铜在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为6微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为14分钟、 温度为84°C ； (4)进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；(5)电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在27微米；(6)电镀锡作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为9微米；(7)铣孔 用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；(8)对板材进行蚀刻处理。根据本发明所述的一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于在所述蚀刻步骤后还进行以下操作丝印阻焊、烘烤、兑片、曝光、显影、检修、丝印字符、高温烘烤、热风整平、数铣、测试、包装出货，所述高温烘烤温度150度，烘烤时间60-80分钟，所述烘烤温度为 130度，时间30分钟。裸板(上头没有零件)也常被称为〃印刷线路板Printed Wiring Board (PffB) 〃。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线， 并用来提供PCB上零件的电路连接。通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊(solder mask)的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的)，以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。本实用新型的优点在于通过本发明在PCB板上需要半孔来实现不同的功能，本方法操作简单易行。本发明在电镀后铣孔，如在成品时铣时会将孔内铜拉掉、如在钻孔后铣会在边沿沉上铜。
图1是本发明的流程示意图。图2是本发明所描述的带半孔的PCB板。
具体实施例方式本发明在此提供一种带半孔的PCB板制作工艺，图1是本发明的流程示意图，图 2是本发明所描述的一种边沿带半孔的PCB板的示意图，本发明包括以下步骤
(1)按照规格准备基材完成开料操作；(2)在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在1. 0-6. 0毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为2. 5Pa以下；(3)沉铜在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为5微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为10-20分钟、温度为70-90°C ； (4)进行兑片、曝光、显影操作， 实现图形转移过程；(5)电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在25微米以上；(6)电镀锡作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为7微米以上；(7)铣孔用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔； (8)对板材进行蚀刻处理。在所述蚀刻步骤后还进行以下操作在所述蚀刻步骤后还进行以下操作丝印阻焊、烘烤、兑片、曝光、显影、检修、丝印字符、高温烘烤、热风整平、数铣、测试、包装出货，所述高温烘烤温度150度，烘烤时间60-80分钟，所述烘烤温度为130度，时间30分钟。本发明所述一种带半孔的PCB板制作工艺，具体可按照如下操作
实施例1 :(1)按照规格准备基材完成开料操作；(2)在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在6. 0毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为2. 5Pa ； (3)沉铜 在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为5微米，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为15分钟、温度为85°C ； (4)进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；(5)电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在25微米；(6)电镀锡作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为7微米；(7)铣孔用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；(8)对板材进行蚀刻处理。实施例2 :(1)按照规格准备基材完成开料操作；(2)在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在5毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力位IPa ； (3)沉铜 在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为7微米，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为16分钟、温度为80°C ； (4)进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；(5)电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在30微米；(6)电镀锡作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为10微米；(7)铣孔用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；(8)对板材进行蚀刻处理。实施例3 按照规格准备基材完成开料操作；(2)在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在5毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力位2. 5Pa ； (3)沉铜在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为6微米，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为15分钟、温度为85°C ； (4)进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；(5)电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在25微米；(6)电镀锡作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为8微米；(7)铣孔用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；(8)对板材进行蚀刻处理。实施例4 :(1)按照规格准备基材完成开料操作；(2)在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在5毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力位2Pa ； (3)沉铜 在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为6微米，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为14分钟、温度为84°C ； (4)进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；(5)电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在27微米；(6)电镀锡作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为9微米；(7)铣孔用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；(8)对板材进行蚀刻处理。实施例5 :(1)按照规格准备基材完成开料操作；(2)在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在5毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力位2Pa ； (3)沉铜 在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为12微米，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为14分钟、温度为83°C ； (4)进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；(5)电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在30微米；(6)电镀锡作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为10微米；(7)铣孔用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；(8)对板材进行蚀刻处理。
权利要求
1.一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于包括以下步骤(1)按照规格准备基材完成开料操作；(2)在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在1. 0-6. 0毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为2. 5Pa以下；(3)沉铜在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为5微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为10-20分钟、温度为70-90°C ； (4)进行兑片、曝光、显影操作， 实现图形转移过程；(5)电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在25微米以上；(6)电镀锡作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为7微米以上；(7)铣孔用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔； (8)对板材进行蚀刻处理。
2.根据权利要求1所述的一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于(1)按照规格准备基材完成开料操作；(2)在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在2-5毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为1-2. 5Pa;(3)沉铜在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为5-7微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为14-16分钟、温度为80-88°C ； (4)进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程； (5)电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在25-30 微米；(6)电镀锡作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为7-10微米；(7)铣孔用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；(8)对板材进行蚀刻处理。
3.根据权利要求2所述的一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于(1)按照规格准备基材完成开料操作；(2)在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在5毫米， 接着对其进行刷板操作，刷板其压力为2. 5Pa ； (3)沉铜在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为6微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为 15分钟、温度为85°C ； (4)进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；(5)电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在25微米；(6)电镀锡 作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为8微米； (7)铣孔用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；(8)对板材进行蚀刻处理。
4.根据权利要求2所述的一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于按照规格准备基材完成开料操作；(2)在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在5毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为2Pa ； (3)沉铜在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况， 所沉铜厚度为6微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为14分钟、温度为84°C; (4)进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；(5)电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在27微米；(6)电镀锡作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为9微米；(7)铣孔用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；(8)对板材进行蚀刻处理。
5.根据权利要求1所述的一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于在所述蚀刻步骤后还进行以下操作丝印阻焊、烘烤、兑片、曝光、显影、检修、丝印字符、高温烘烤、热风整平、数铣、测试、包装出货，所述高温烘烤温度150度，烘烤时间60-80分钟，所述烘烤温度为 130度，时间30分钟。
全文摘要
本发明公开了一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于包括以下步骤(1)开料；(2)钻孔操作，所钻孔直径保持在1.0～6.0毫米，接着对其进行刷板操作；(3)沉铜在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理；(4)兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；(5)电镀铜；(6)电镀锡；(7)铣孔用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；(8)对板材进行蚀刻处理。通过本发明在PCB板上需要半孔来实现不同的功能，本方法操作简单易行。本发明在电镀后铣孔，如在成品时铣时会将孔内铜拉掉、如在钻孔后铣会在边沿沉上铜。
文档编号H05K3/06GK102361541SQ20111034482
公开日2012年2月22日 申请日期2011年11月4日 优先权日2011年11月4日
发明者何继伟, 张志明, 文曙光, 李国华, 林立明, 王劲 申请人:成都明天高新产业有限责任公司