专利名称：Pcb板制作方法
技术领域：
本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种采用干绿油塞孔的PCB板制作方法。
背景技术：
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备， 军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。为了防止非零件孔在长年的自然环境中，被酸碱氧化与腐蚀后造成短路，引起电性不良，尤其是BGA处，需要采取塞孔的措施。目前，塞孔板仍然采用的是绿油塞孔，通过以下工艺流程完成塞孔沉铜(通过化学反应原理在PCB板面和孔壁上沉积一层薄铜)、板电镀(在PCB板上通过电镀的手段加厚铜层)、外层线路制作(通过正片工艺制作外层线路，包括图形电镀和碱性蚀刻等工序)、以及绿油阻焊保护层的制作(包括绿油前处理、铝片塞孔、印表面油墨、预烤、烘烤、曝光、显影、低温、高温、以及其他正常工艺流程)。上述工艺在孔位密集处塞孔的饱满度达不到要求，丝印曝光显影后检查会出现孔边发红或成铜色现象(主要体现位置在BGA密集处)，此方式已经不可以满足未来PCB的发展。随着未来PCB电子行业的发展趋势.BGA位精密度的设计和要求更高，(如半孔相切或孔中孔位设计的BGA位要求开窗等)使用感光油墨连塞带印工艺无法满足要求。显影后会出现塞孔不良或透光现象，导致过孔藏锡珠或上金在客户端装配时短路。
发明内容
为了解决上述塞孔不饱满和孔边发红的问题，本发明的目的在于提供一种采用干绿油塞孔的PCB板制作方法。为实现上述发明目的，本发明所采用技术方案如下一种PCB板的制作方法，包括沉铜和板电镀步骤，在所述板电镀步骤后还包括以下步骤磨板，用磨刷对PCB板面进行光滑和清洁处理；塞干绿油，用印刷机将干绿油塞入PCB板的孔内；后烤，将PCB板在150 士 5 °C条件下烘烤40-60分钟；研磨，利用不织布刷轮研磨将凸出于PCB板面的干绿油磨平；外层线路制作，采用负片工艺在PCB板面制作外层线路；以及绿油阻焊保护层的制作。所述PCB板制作方法中，所述外层线路制作，采用负片工艺在PCB板面制作外层线路，具体如下
在整个PCB板面贴附一层干膜蚀刻阻剂；在将菲林底板与PCB板对齐，并对PCB板上的干膜进行曝光和显影；利用酸性蚀刻液将PCB板面的多余的铜蚀刻掉；将贴附在PCB板面的干膜去除露出外层线路。所述PCB板制作方法中，所述酸性蚀刻的速度为4米每分钟。所述PCB板制作方法中，所述酸性蚀刻液为氧化剂、盐酸、水和铜。所述PCB板制作方法中，所述后烤步骤中的烘烤温度为150°C、烘烤时间为50分钟。所述PCB板制作方法中，所述板电镀步骤要求PCB面铜厚为27- 微米、孔铜厚达 18微米。所述PCB板制作方法中，所述塞干绿油步骤中要求塞入孔内的干绿油覆盖面积与孔面积的面积比大于80%。所述PCB板制作方法中，所述研磨步骤的研磨速度为0. 8-1. 0米每分钟，研磨的次数为2-3次。所述PCB板制作方法中，所述外层线路的最小线宽线距4密尔(MIL)，最小线距为 3密尔(MIL)。1密尔(MIL)等于千分之一英寸。干绿油属于树脂型和热固化型油墨，所含溶剂和其他化学物质较少，可增加孔的内应力。因此，采用干绿油塞孔对后续半孔相切和孔中孔设计的BGA可以有效改善塞孔不良问题。通过本发明的方法改进，使得PCB板塞孔更加饱满，印刷后表面平整且孔边发红问题也得到很好改善，从而解决了塞孔不良带来的一些列问题。
具体实施例方式下面将结合具体实施方法来详细说明本发明，在本发明的示意性实施及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。实施例1 本发明公开了一种PCB板的制作方法，包括沉铜和板电镀步骤，在所述板电镀步骤后还包括以下步骤Stepl 磨板，用磨刷对PCB板面进行光滑和清洁处理；St印2 塞干绿油，用印刷机将干绿油塞入PCB板的孔内，要求塞入孔内的干绿油覆盖面积与孔面积的面积比大于80% ；St印3 后烤，将PCB板在150 士 5°C条件下烘烤40-60分钟；其中，烘烤温度优选为 150°C、烘烤时间优选为50分钟；研磨，利用不织布刷轮研磨将凸出于PCB板面的干绿油磨平，其研磨速度为0. 8-1. 0米每分钟，研磨的次数为2-3次；St印5 外层线路制作，采用负片工艺在PCB板面制作外层线路，具体如下在整个 PCB板面贴附一层干膜蚀刻阻剂；在将菲林底板与PCB板对齐，并对PCB板上的干膜进行曝光和显影；利用酸性蚀刻液将PCB板面的多余的铜蚀刻掉，所述酸性蚀刻的速度为4米每分钟，所述酸性蚀刻液为氧化剂、盐酸、水和铜；将贴附在PCB板面的干膜去除露出外层线路；该步骤制成的外层线路的最小线宽线距4密尔(MIL)，最小线距为3密尔(MIL)；以及St印6 绿油阻焊保护层的制作。其中，沉铜是指通过化学反应原理在PCB板面和孔壁上沉积一层薄铜，板电镀是指在PCB板上通过电镀的手段加厚铜层，要求PCB面铜厚为27- 微米、孔铜厚达18微米。以下是按照上述方法步骤的详细试验1、试验板型号及油墨名称试验型号SR01189数量共10PCS (内层塞孔)试验油墨容大3100热固性油墨(干绿油)2、试验流程及相关参数基本流程沉铜一板电(一次性镀厚铜)一磨板一塞干绿油一后烤一研磨(不织布)-一外层线路制作(负片)-一绿油阻焊保护层的制作(绿油前处理一印表面一一预烤曝光一显影一高温一正常工艺流程)。试验参数、结果、以及注意事项
权利要求
1.一种PCB板的制作方法，包括沉铜和板电镀步骤，其特征在于，在所述板电镀步骤后还包括以下步骤磨板，用磨刷对PCB板面进行光滑和清洁处理； 塞干绿油，用印刷机将干绿油塞入PCB板的孔内； 后烤，将PCB板在150 士 5 °C条件下烘烤40-60分钟； 研磨，利用不织布刷轮研磨将凸出于PCB板面的干绿油磨平； 外层线路制作，采用负片工艺在PCB板面制作外层线路；以及绿油阻焊保护层的制作。
2.根据权利要求1所述的PCB板制作方法，其特征在于所述外层线路制作，采用负片工艺在PCB板面制作外层线路，具体如下 在整个PCB板面贴附一层干膜蚀刻阻剂；在将菲林底板与PCB板对齐，并对PCB板上的干膜进行曝光和显影； 利用酸性蚀刻液将PCB板面的多余的铜蚀刻掉； 将贴附在PCB板面的干膜去除露出外层线路。
3.根据权利要求2所述的PCB板制作方法，其特征在于 所述酸性蚀刻的速度为4米每分钟。
4.根据权利要求2所述的PCB板制作方法，其特征在于 所述酸性蚀刻液为氧化剂、盐酸、水和铜。
5.根据权利要求1或2所述的PCB板制作方法，其特征在于 所述后烤步骤中的烘烤温度为150°C、烘烤时间为50分钟。
6.根据权利要求1或2所述的PCB板制作方法，其特征在于 所述板电镀步骤要求PCB面铜厚为27- 微米、孔铜厚达18微米。
7.根据权利要求1或2所述的PCB板制作方法，其特征在于所述塞干绿油步骤中要求塞入孔内的干绿油覆盖面积与孔面积的面积比大于80%。
8.根据权利要求1或2所述的PCB板制作方法，其特征在于 所述研磨步骤的研磨速度为0. 8-1. 0米每分钟，研磨的次数为2-3次。
9.根据权利要求1或2所述的PCB板制作方法，其特征在于所述外层线路的最小线宽线距4密尔(MIL)，最小线距为3密尔(MIL)。
全文摘要
本发明属于PCB加工技术领域，具体公开了一种PCB板制作方法。本发明主要包括沉铜、板电镀、磨板、塞干绿油、后烤、研磨、外层线路制作、绿油阻焊保护层的制作步骤。本发明通过塞孔工艺以及塞孔油墨的改进，使得PCB板塞孔更加饱满，印刷后表面平整且孔边发红问题也得到很好改善，从而解决了塞孔不良带来的一些列问题。
文档编号H05K3/40GK102427678SQ20111035351
公开日2012年4月25日 申请日期2011年11月9日 优先权日2011年11月9日
发明者罗建军 申请人:金悦通电子(翁源)有限公司