专利名称：一种超厚铜线路板的线路加工方法
技术领域：
本发明涉及印刷线路板领域，特别涉及一种超厚铜线路板的线路加工方法。
背景技术：
为了满足超大功率元器件的焊接需求，线路板的外层面铜厚度被设计为超厚的面铜(一般在130Z以上)。对于超厚铜PCB的制作加工，最难的是其线路图形的加工，如图1所示，现有的超厚铜PCB的线路加工方法为:贴膜，在线路板(包括基板10与面铜20)表面贴干膜或涂湿膜形成膜层30 ;对位、曝光、显影，将非线路部分40的面铜暴露出来；蚀刻，去除非线路部分40的面铜；褪膜，线路部分50即构成线路板的线路图形。由于超厚铜PCB的线路图形的铜厚范围远超过了常规蚀刻设备的能力导致难以蚀刻出线路图形，即使采用加长蚀刻时间的方法能够蚀刻出线路图形，长时间的蚀刻也会造成侧蚀过大而导致线路的线宽公差及顶部尺寸不符合要求，尤其是要加工出线路图形中的小尺寸小间距的表面贴时，由于表面贴的顶部用于焊接电子元器件，所以必须要保证其顶部尺寸，长时间的蚀刻必然会使表面贴的顶部尺寸因侧蚀过大而导致其顶部尺寸难以符合要求，进而影响超厚铜线路板的焊接功率。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明所要解决的技术问题是提供一种超厚铜线路板的线路加工方法，既能在超厚铜线路板上加工出线路图形，又能使线路的线宽公差及顶部尺寸符合要求。为了解决上述技术问题，本发明提供了一种超厚铜线路板的线路加工方法，包括以下步骤:步骤1、将非 线路部分的面铜厚度减小；步骤2、在线路板表面贴干膜或涂湿膜；步骤3、对位、曝光、显影，使非线路部分的面铜暴露出来；步骤4、蚀刻去除非线路部分的面铜；步骤5、褪膜。采用本技术方案的超厚铜线路板的线路加工方法，在对线路板进行图形转移处理(步骤2 步骤5)前先将设计好的非线路部分(要蚀刻去除的部分)的面铜厚度减小，使其面铜厚度控制在常规蚀刻设备的能力范围内，利用常规蚀刻设备(包括常规蚀刻工艺)即可将非线路部分的面铜蚀刻去除掉，蚀刻完成后在线路板上留下的面铜即形成线路图形，且由于非线路部分的面铜厚度在蚀刻前减小，即需要蚀刻去除的面铜厚度减小，从而缩短了蚀刻时间，减小了侧蚀程度，通过控制非线路部分的面铜厚度的减小量即可实现线路的线宽公差及顶部尺寸符合要求的目的。在该技术方案中，所述步骤I采用机械加工方法将非线路部分的面铜厚度减小。在该技术方案中，在步骤I和步骤2之间还包括对非线路部分与线路部分的交界处进行打磨的步骤。在该技术方案中，所述步骤4中，先将线路板要蚀刻的一面朝下，然后蚀刻液从下往上对线路板朝下的一面进行喷淋蚀刻。在该技术方案中，所述蚀刻液的蚀刻速率控制在3 40Z每分钟，喷淋压力控制在
3.0 3.5kg/cm2。在该技术方案中，所述步骤4中，喷淋蚀刻前将线路板朝上的一面贴上干膜。为了解决上述技术问题，本发明还提供了一种超厚铜线路板的线路加工方法，包括以下步骤:步骤1、将有线宽公差要求或顶部尺寸要求的线路周边的非线路部分的面铜厚度减小；步骤2、在线路板表面贴干膜或涂湿膜；步骤3、曝光、显影，使步骤I中所述的面铜暴露出来；步骤4、蚀刻去除步骤3中所暴露出来的面铜；步骤5、褪膜；步骤6、在线路板表面贴干膜或涂湿膜；步骤7、曝光、显影，使除步骤I中所述的面铜之外的非线路部分的面铜暴露出来；步骤8、蚀刻去除步骤7中所暴露出来的面铜；步骤9、褪膜。采用本技术方案的超厚铜线路板的线路加工方法，首先经过步骤I 步骤5的处理将有线宽公差要求或顶部尺寸要求的线路加工出来，在这个过程中，同样采用了在对线路板进行图形转移处理(有线宽公差要求或顶部尺寸要求的线路的图形转移处理)前先将相应的非线路部分(有线宽公差要求或顶部尺寸要求的线路周边的非线路部分)的面铜厚度减小，使其面铜厚度控制在常规蚀刻设备的能力范围内，利用常规蚀刻设备(包括常规蚀刻工艺)即可将相应的非线路部分的面铜蚀刻去除掉而得到有线宽公差要求或顶部尺寸要求的线路，且由于相应的非线路部分的面铜厚度在蚀刻前减小，缩短了蚀刻时间，减小了侧蚀程度，从而通过控制该相应的非线路部分的面铜厚度的减小量即可在线路板上形成符合线宽公差要求或顶部尺寸要求的线路；然后再经过步骤6 步骤9的处理将其他线路(无线宽公差要求或顶部尺寸要求的线路)制作出来，在这个过程中，由于有线宽公差要求或顶部尺寸要求的线路受到干膜或湿膜的保护，因此在步骤8的蚀刻过程中不会受到影响，保证其线宽公差及顶部尺寸符合要求，而其他线路无线宽公差要求或顶部尺寸要求，则无需考虑侧蚀程度对其尺寸的影响，因此可以按照现有蚀刻工艺并加长蚀刻时间将其蚀刻出来。综上所述，按照本技术方案的超厚铜线路板的线路加工方法，既能在超厚铜线路板上加工出线路图形，又能使线路的线宽公差及顶部尺寸符合要求。在该技术方案中，所述步骤I采用机械加工方法将有线宽公差要求或顶部尺寸要求的线路周边的非线路部分的面铜厚度减小。在该技术方案中，所述有线宽公差要求或顶部尺寸要求的线路为表面贴。在该技术方案中，在步骤I和步骤2之间还包括对步骤I中所述的面铜与其他面铜交界处进行打磨的步骤。在该技术方案中，所述步骤4中，先将线路板要蚀刻的一面朝下，然后蚀刻液从下往上对线路板朝下的一面进行喷淋蚀刻。在该技术方案中，所述步骤4中，喷淋蚀刻前将线路板朝上的一面贴上干膜。
图1所示为现有技术的超厚铜线路板的线路加工方法的流程示意图。图2所示为本发明实施例1的流程示意图。图3所示为本发明实施例2的流程示意图。图4所示为本发明实施例1中的喷淋蚀刻的示意图。图5所示为本发明实施例2中的喷淋蚀刻的示意图。标号说明:10、基板20、面铜30、膜层40、非线路部分50、线路部分60、控深槽70、抗蚀层100、第一线路200、第二线路300、第一非线路部分400、第二非线路部分
具体实施例方式为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。其中，mil与Oz为线路板领域常用的计量单位,其与mm的换算关系如下:lmil =0.0254mm, 1z = 0.036mm。实施例1参照图2所示，本发明的超厚铜线路板的线路加工方法，包括以下步骤:步骤1、将非线路部分40的面铜厚度减小；此步骤可采用机械加工方法来进行，由图2所示可知，该步骤I处理后，线路之间将形成一个个具有一定深度但不穿透面铜的控深槽60。为了能适应小尺寸加工的需求，优选采用深度加工公差达到±lmil，外形加工公差达到±2mil的高精度数控铣床来加工，其铣削参数按照非线路部分40的面铜尺寸及具体蚀刻要求来设定，设定值可参照表I所示:表I
权利要求
1.一种超厚铜线路板的线路加工方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤1、将非线路部分的面铜厚度减小； 步骤2、在线路板表面贴干膜或涂湿膜； 步骤3、对位、曝光、显影，使非线路部分的面铜暴露出来； 步骤4、蚀刻去除非线路部分的面铜； 步骤5、褪膜。
2.根据权利要求1所述超厚铜线路板的线路加工方法，其特征在于:所述步骤I采用机械加工方法将非线路部分的面铜厚度减小。
3.根据权利要求1所述超厚铜线路板的线路加工方法，其特征在于:在步骤I和步骤2之间还包括对非线路部分与线路部分的交界处进行打磨的步骤。
4.根据权利要求1所述超厚铜线路板的线路加工方法，其特征在于:所述步骤4中，先将线路板要蚀刻的一面朝下，然后蚀刻液从下往上对线路板朝下的一面进行喷淋蚀刻。
5.根据权利要求4所述超厚铜线路板的线路加工方法，其特征在于:所述步骤4中，喷淋蚀刻前将线路板朝上的一面贴上干膜。
6.一种厚铜线路板的线路加工方法，其特征在于:包括以下步骤: 步骤1、将有线宽公差要求或顶部尺寸要求的线路周边的非线路部分的面铜厚度减小; 步骤2、在线路板表面贴干膜或涂湿膜； 步骤3、对位、曝光、显影，使步骤I中所述的面铜暴露出来； 步骤4、蚀刻去除步骤3中所暴露出来的面铜； 步骤5、褪膜； 步骤6、在线路板表面贴干膜或涂湿膜； 步骤7、对位、曝光、显影，使除步骤I中所述的面铜之外的非线路部分的面铜暴露出来； 步骤8、蚀刻去除步骤7中所暴露出来的面铜； 步骤9、褪膜。
7.根据权利要求6所述超厚铜线路板的线路加工方法，其特征在于:所述步骤I采用机械加工方法将有线宽公差要求或顶部尺寸要求的线路周边的非线路部分的面铜厚度减小。
8.根据权利要求6所述超厚铜线路板的线路加工方法，其特征在于:在步骤I和步骤2之间还包括对步骤I中所述的面铜与其他面铜交界处进行打磨的步骤。
9.根据权利要求6所述超厚铜线路板的线路加工方法，其特征在于:所述步骤4中，先将线路板要蚀刻的一面朝下，然后蚀刻液从下往上对线路板朝下的一面进行喷淋蚀刻。
10.根据权利要求9所述超厚铜线路板的线路加工方法，其特征在于:所述步骤4中，喷淋蚀刻前将线路板朝上的一面贴上干膜。
全文摘要
本发明提供一种超厚铜线路板的线路加工方法，包括将非线路部分的面铜厚度减小；在线路板表面贴干膜或涂湿膜；对位、曝光、显影，使非线路部分的面铜暴露出来；蚀刻；褪膜。本发明还提供一种超厚铜线路板的线路加工方法，包括1、将有线宽公差要求或顶部尺寸要求的线路周边的非线路部分的面铜厚度减小；2、在线路板表面贴干膜或涂湿膜；3、对位、曝光、显影，使1中所述的面铜暴露出来；4、蚀刻；5、褪膜；6、在线路板表面贴干膜或涂湿膜；7、对位、曝光、显影，使除1中所述面铜之外的非线路部分的面铜暴露出来；8、蚀刻；9、褪膜。本发明既能在超厚铜线路板上加工出线路图形，又能使线路的线宽公差及顶部尺寸符合要求。
文档编号H05K3/06GK103108490SQ20111035686
公开日2013年5月15日 申请日期2011年11月11日 优先权日2011年11月11日
发明者罗斌, 冷科, 崔荣, 刘海龙 申请人:深南电路有限公司