专利名称：选择性波峰焊接设备喷口的安装机构的制作方法
技术领域：
本发明涉及选择性波峰焊机设备领域，具体涉及一种选择性波峰焊接设备喷口的安装机构。
背景技术：
随着电子产品的发展，按照各种功能的要求，PCB上的元件的焊接位置要求越来越高，有全部通孔插件PCB，有全部贴片PCB，还有插贴混装PCB，目前的工艺过程是全部通孔插件PCB用波峰焊机焊接；全部贴片PCB用回流焊机焊接；插贴混装PCB分两种情况，插贴混装元件在PCB同一面的先用回流焊机焊接贴装元件，再用波峰焊机焊接插装元件；插贴混装元件不在PCB同一面的先用回流焊机焊接贴装元件，再用手工焊接插装元件，因为如用波峰焊机焊接插装元件，会影响焊接过的贴装元件。PCB选择性波峰焊接设备就是解决插贴混装元件不在PCB同一面的手工焊接问题。先用回流焊机焊接贴装元件，再用PCB选择性波峰焊接设备焊接插装元件，而由于选择性波峰焊的多样性，喷口模板需要经常更换安装，因此需要一种可以方便拆卸，密封性又非常好的喷口安装机构。发明内容
为了克服上述现有技术存在的缺点，本发明的目的在于提供一种选择性波峰焊接设备喷口的安装机构，具有喷口模板拆卸方便且密封性和紧固性好的优点。
为达到上述目的，本发明采用以下技术方案是:
一种选择性波峰焊接设备喷口的安装机构，包括电磁泵1、紧固螺钉2、泵腔3、隔网4、连接件a5、锡炉外沿6、喷口模板7、连接件b8、电磁泵沟9、锡炉10、加热电阻丝11、喷口支撑12、横向连接板13以及纵向连接板14，所述喷口模板7套于泵腔3上，并用紧固螺钉2通过连接件a 5和连接件b 8紧固于横向连接板13和纵向连接板14上。
所述锡炉10的喷口呈逐渐变粗放大外形。
所述隔网4装于泵腔3内部。
所述横向连接板13和纵向连接板14焊接与锡炉10上,连接件a(5)焊于横向连接板13或纵向连接板14上，连接件b8焊于喷口模板7上。
本发明和现有技术相比，具有如下优点:
1、由于喷口模板7套在泵腔3上，这样可以保证密封性；再由外围上用连接件a 5和连接件b 8连接横向连接板13和纵向连接板14，用紧固螺钉2紧固，从而达到了模板安装的密封性和紧固性，拆卸也很方便。
2、锡炉10的喷口逐渐变粗放大外形，再由隔网4缓冲，可以保证锡波稳定，并且有足够的推力上涌。
图1为本发明安装机构的主视图。
图2为本发明安装机构的侧视图。
图3为本发明安装机构的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的机构原理作更详细说明。
如图1 图3所示，本发明一种选择性波峰焊接设备喷口的安装机构，包括电磁泵1、紧固螺钉2、泵腔3、隔网4、连接件a 5、锡炉外沿6、喷口模板7、连接件b 8、电磁泵沟9、锡炉10、加热电阻丝11、喷口支撑12、横向连接板13以及纵向连接板14 ;喷口模板7套于泵腔3上，这样可以保证密封性，并用紧固螺钉2通过连接件a 5和连接件b 8紧固于横向连接板13和纵向连接板14上，从而达到了模板安装的密封性和紧固性，拆卸也很方便。锡炉10的喷口呈逐渐变粗放大外形，隔网4装于泵腔3内部，进行缓冲，可以保证锡波稳定，并且有足够的推力上涌，横向连接板13和纵向连接板14焊接与锡炉10上，连接件a 5焊于横向连接板13或纵向连接板14上，连接件b8焊于喷口模板7上。
权利要求
1.一种选择性波峰焊接设备喷口的安装机构，包括电磁泵(I)、紧固螺钉(2)、泵腔(3)、隔网(4)、连接件a(5)、锡炉外沿(6)、模板喷口(7)、连接件b (8)、电磁泵沟(9)、锡炉(10)、加热电阻丝(11)、喷口支撑(12)、横向连接板(13)以及纵向连接板(14)，其特征在于:所述喷口模板(7)套于泵腔(3)上，并用紧固螺钉(2)通过连接件连接件a(5)和连接件b(8)紧固于横向连接板(13)和纵向连接板(14)上。
2.根据权利要求1所述选择性波峰焊喷口安装机构，其特征在于:所述锡炉(10)的喷口呈逐渐变粗放大外形。
3.根据权利要求1或2所述选择性波峰焊喷口安装机构，其特征在于:所述隔网(4)装于泵腔⑶内部。
4.根据权利要求1或2所述选择性波峰焊喷口安装机构，其特征在于:所述横向连接板(13)和纵向连接板(14)焊接与锡炉(10)上，连接件a(5)焊于横向连接板(13)或纵向连接板(14)上，连接件b (8)焊于喷口模板(7)上。
全文摘要
一种选择性波峰焊接设备喷口的安装机构，包括电磁泵、紧固螺钉、泵腔、隔网、连接件a、锡炉外沿、模板喷口、连接件b、电磁泵沟、锡炉、加热电阻丝、喷口支撑、横向连接板以及纵向连接板，所述模板喷口套于泵腔上，并用紧固螺钉通过连接件a和连接件b紧固于横向连接板和纵向连接板上，所述锡炉的喷口呈逐渐变粗放大外形，隔网装于泵腔内部，横向连接板和纵向连接板焊接与锡炉上，连接件a焊于横向连接板或纵向连接板上，连接件b焊于模板喷口上；本发明具有喷口模板拆卸方便且密封性和紧固性好的优点。
文档编号H05K3/34GK103108496SQ201110359869
公开日2013年5月15日 申请日期2011年11月15日 优先权日2011年11月15日
发明者蒲维新, 梁保华 申请人:西安中科麦特电子技术设备有限公司