专利名称：定位销钉、定位销钉的制作方法及电路板压合装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板制作技术，特别涉及一种用于定位电路板的定位销钉、该定位销钉的制作方法及利用该定位销钉的电路板压合装置。
背景技术：
随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展。多层电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多的布线面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用，参见文献Takahashi，A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshij H.Mukohj A.Wajimaj M.Res.Lab.，High density multilayer printedcircuit board for HITAC M—880， IEEE Trans, on Components, Packaging, andManufacturing Technology, 1992， 15(4): 418-425。多层电路板主要由多个铜制导体层以及环氧化物绝缘基材相互层叠形成，并且导体层可经由蚀刻及电镀等制程形成电路。多层电路板的层叠制程一般包括以下步骤:
将欲叠合的多个线路板及半固化片分别冲多个定位孔，该线路板可以为单面线路板或双面线路，该半固化片用于间隔线路板；提供一下固定板，该下固定板上形成有多个销钉安装孔，将多个销钉的一端分别安装于该多个销钉安装孔中，该销钉安装孔的数量及位置与该多个定位孔的数量及位置对应；将欲叠合的线路板及半固化片的定位孔分别穿套在该多个销钉上，借由销钉的导引顺利地叠合在该下固定板上；提供一上固定板，该上固定板具有多个与该多个销钉对应的定位孔，将该上固定板的定位孔穿套在该多个销钉上，借由销钉的导引压合于由线路板及半固化片所形成的多层板基材的最外层表面；将承载了线路板及半固化片的该下固定板运送至一压合机中，对压合机抽真空，采用一压合装置施力于该上固定板，从而压合该线路板及半固化片，同时加热该上固定板和下固定板，使半固化片在一定温度下固化，从而使该线路板与该半固化片粘接形成多层线路板。当然，也可以一次压合形成多个多层电路板，只需在多个预压合板之间设置具有定位孔的分隔板即可。为了尽可能地减少在压合过程中层与层之间的错位滑移，通常使定位孔的尺寸尽量小，如:当销钉的宽度为直径A时，线路板上的定位孔的宽度为A+0.0025毫米(mm)，半固化片上工具孔的宽度为A+l.5mm。由于半固化片在被压合时的流胶直径尺寸一般为3_4mm，半固化片的材料不可避免地会流动至线路板和分隔板等的定位孔与销钉之间的空隙，导致销钉与线路板、分隔板、下固定板或上固定板被半固化片材料粘接起来，使销钉无法取出。
发明内容
因此，有必要提供一种易于将销钉与其它元器件相分离的定位销钉的制作方法、定位销钉及电路板压合装置。一种定位销钉的制作方法，包括以下步骤:提供一柱状的销钉本体；使该销钉本体表面附着润滑油层；在表面附着有该润滑油层的该销钉本体表面套设一塑胶套管；及加热该塑胶套管，使塑胶套管受热收缩并紧贴于该销钉本体的表面，形成定位销钉。
一种利用上述方法制作的定位销钉，用于电路板压合制程中电路板的定位，该定位销钉包括一柱状销钉本体、套设于销钉本体表面的塑胶套管及设置于销钉本体表面且位于该销钉本体与该塑胶套管之间的润滑油层，该润滑油层用于在该塑胶套管与该销钉本体分离时起润滑作用。一种电路板压合装置，用于压合预形成多层电路板的多层板基材，包括多个如上所述的定位销钉、一下固定板及一上固定板。该下固板具有多个销钉固定孔，该多个定位销钉的一端分别固定于该多个销钉固定孔内。该上固定板具有多个定位孔，该多个定位孔分别穿套于该多个定位销钉。压合时，该多层板基材位于该下固定板与该上固定板之间，该上固定板用于压合固定该多层板基材。在所述的定位销钉中，销钉本体外设置塑胶套管且销钉本体与塑胶套管之间设置润滑油层，当多层电路板压合结束后，销钉本体与其它元器件如多层电路板和上固定板由于半固化片的流胶而相粘接时，定位销钉与其它元器件的分离使得塑胶套管与其它元器件一起与销钉本体相分离，润滑油层使得分离变得容易。
图1是本发明第一实施例的定位销钉制作方法的流程图。图2是图1所示方法的过程示意图。图3是本发明第二实施例所提供的电路板压合装置承载电路板和半固化片后的示意图。图4是图3中电路板压合装置对其上的电路板和半固化片实施压合后的示意图。主要元件符号说明 __
权利要求
1.一种定位销钉的制作方法，包括以下步骤: 提供一柱状的销钉本体； 使该销钉本体表面附着润滑油层； 在表面附着有该润滑油层的该销钉本体表面套设一塑胶套管；及加热该塑胶套管，使塑胶套管受热收缩并紧贴于该销钉本体附着有该润滑油层的表面，形成定位销钉。
2.如权利要求1所述的定位销钉的制作方法，其特征在于，使该销钉本体表面附着润滑油层的方法为将该销钉本体浸泡于可耐220度及以上温度的润滑油中。
3.如权利要求1所述的定位销钉的制作方法，其特征在于，该塑胶套管通过吹膜的方法形成。
4.如权利要求3所述的定位销钉的制作方法，其特征在于，该塑胶套管的材料为聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。
5.如权利要求1所述的定位销钉的制作方法，其特征在于，加热该塑胶套管的温度大于该塑胶套管的玻璃转化温度。
6.如权利要求2所述的定位销钉的制作方法，其特征在于，该润滑油的材料为聚硅氧烧。
7.—种定位销钉，该定位销钉通过如权利要求1所述的制作方法制作而成，用于电路板压合制程中定位电路板，该定位销钉包括一柱状销钉本体、套设于销钉本体表面的塑胶套管及设置于销钉本体表面且位于该销钉本体与该塑胶套管之间的润滑油层，该润滑油层用于在该塑胶套管与该销钉本体分离时起润滑作用。
8.如权利要求7所述的定位销钉，其特征在于，该塑胶套管的厚度为0.001毫米至I毫米。
9.如权利要求7所述的定位销钉，其特征在于，该塑胶套管的材料为聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。
10.一种电路板压合装置，用于压合多层板基材，该电路板压合装置包括多个如权利要求7至9任一项所述的定位销钉、一下固定板及一上固定板，该下固板具有与多个定位销钉一一对应的多个销钉固定孔，该上固定板与下固定板相对，用于与该上固定板配合压合位于该下固定板与该上固定板之间的多层板基材，该上固定板具有与多个定位销钉一一对应的多个定位孔，该多个定位销钉位于上固定板与下固定板之间，用于穿过该多层板基材以固定该多层板基材，每个定位销钉的一端分别固定于一个对应的销钉固定孔内，另一端穿设于一个对应的定位孔内。
11.如权利要求10所述的电路板压合装置，电路板压合装置进一步包括一承载盘及一压合板，该下固定板设置于该承载盘上，位于承载盘与多层板基材之间，该压合板设置于该上固定板上，该上固定板位于该多层板基材与该压合板之间，该压合板用于对该上固定板施加压力，进而使该多层板基材被压合形成多层电路板。
全文摘要
本发明涉及一种定位销钉的制作方法，包括以下步骤提供一柱形的销钉本体；使该销钉本体表面附着润滑油层；在表面附着有该润滑油层的该销钉本体表面套设一塑胶套管；及加热该塑胶套管，使塑胶套管受热收缩并紧贴于该销钉本体的表面，形成定位销钉。本发明还涉及一种利用该制作方法形成的定位销钉及采用该定位销钉的电路板压合装置。
文档编号H05K3/00GK103174718SQ20111043719
公开日2013年6月26日 申请日期2011年12月23日 优先权日2011年12月23日
发明者白耀文 申请人:宏恒胜电子科技(淮安)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司