专利名称：一种盲槽内含有ic脚的pcb板制作方法
技术领域：
本发明涉及PCB制作技术领域，具体涉及的是一种盲槽内含有IC脚的PCB板制作方法。
背景技术：
随着电子产品的普及和广泛应用，PCB板的生产和制造技术也不断更新和发展。为适应生产不同电子类产品的需求，所设计制造的PCB板已经由单层板发展成双层板或多层板。而在PCB制造过程中，需要通孔来实现各内层线路之间的连接，通孔通常由钻机加工形成，其加工精度要求较高，而且钻成通孔后还需要经过沉铜、电镀等处理，在通孔中形成导电层，从而实现各内层线路之间的连接。对于多层板而言，在板上焊接不同的IC芯片，使其实现不同的功能是目前电子产品常见的应用方式，但是在一些电子产品中由于对线路板表面的美观度要求较高，而IC芯片焊接在板上，则会产生凸起效果，影响整个产品的美观，因此需要在线路板上开设盲槽， 将整个IC芯片置于盲槽中，避免其外露，影响产品的美观。但是在实际多层板的压合制作时，由于受到半固化片与芯板，以及多层板之间的定位准确度等因素影响，IC芯片与盲槽中线路板对应的需要焊接部位，存在偏差，即盲槽内对称IC脚偏位，这样就会导致IC芯片焊接不良，或者在进行波峰焊时，容易出现焊接不良或虚焊的问题，影响产品的品质。
发明内容
为此，本发明的目的在于提供一种盲槽内含有IC脚的PCB板制作方法，以解决目前PCB板盲槽中IC脚制作时，容易出现的IC脚偏位问题。为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案一种盲槽内含有IC脚的PCB板制作方法，包括对PCB第一芯板、PCB第二芯板及上夹板、下夹板进行开料处理，使PCB第一芯板、 PCB第二芯板及上夹板、下夹板尺寸为285mm*225mm ；对上夹板、下夹板、PCB第一芯板、PCB第二芯板进行钻孔处理，在上夹板、下夹板、 PCB第一芯板、PCB第二芯板上对应的一个边角位置处各钻一个孔径为2. 5mm的鉼钉孔，其他三个边角位置处各钻一个孔径为3. 2mm的铆钉孔；在PCB第一芯板、PCB第二芯板上钻盲孔处理，在PCB第一芯板上形成孔径为 1. Omm的盲孔，在PCB第二芯板上形成孔径为0. 6mm的盲孔；对PCB第一芯板进行沉铜、板面电镀处理、IC图形制作，对PCB第二芯板进行沉铜、 板面电镀处理、图形制作，并在PCB第二芯板上铣出一个40mm*30mm的盲槽，且使该盲槽穿透整个PCB第二芯板；选取尺寸为^5mm*225mm的半固化片，并在该半固化片上与上述盲槽对应位置开一个大小为40. 3mm*30. 3mm的窗口，且在该半固化片的边角位置处钻一个孔径为2. 5mm的
3鉼钉孔，其他三个边角位置处各钻一个孔径为3. 2mm的铆钉孔；对第一芯板和第二芯板进行棕化处理，再将PCB第一芯板放置在下夹板上，且使第一芯板层边角的鉼钉孔与下夹板上的鉼钉孔位置对应重合，然后将半固化片覆盖在PCB 第一芯板上，使半固化片上的鉼钉孔与PCB第一芯板上的鉼钉孔位置对应重合，之后将PCB 第二芯板置于半固化片上，同样使PCB第二芯板上的鉼钉孔与半固化片上的鉼钉孔对应重合，且使PCB第二芯板上盲槽与半固化片上的窗口对应重合，最后将上夹板置于PCB第二芯板上，使PCB第二芯板上的鉼钉孔与上夹板上的鉼钉孔对应重合；之后通过上夹板、下夹板、鉼钉对上述PCB第一芯板层、半固化片、PCB第二芯板进行打铆钉，取掉上夹板、下夹板及鉼钉，再进行压合制成PCB板，之后对该PCB板进行钻孔、 沉铜、板电、外层线路后工序制作。其中所述PCB第一芯板由PCB板Ll层和PCB板L2层构成，PCB第二芯板由PCB板 L3层和PCB板L4层构成。其中将所要压合的PCB第一芯板、PCB第二芯板进行预叠，并进行上鉼钉，并将上鉼钉后的PCB板放于下夹板上，然后盖上上夹板进行打铆钉，打完铆钉后，取出鉼钉、上夹板、下夹板，再进行压合。其中所述上夹板、下夹板的铆钉孔位置处还铣有50mm*30mm的长方形，便于压合时进行打铆钉。其中所述半固化片为不流动半固化片。本发明在PCB第二芯板上开设盲槽，在半固化片上设置与该盲槽位置对应的窗口，窗口的尺寸在盲槽尺寸的基础增加0. 3mm,然后将PCB第一芯板、PCB第二芯板及半固化片通过鉼钉孔、铆钉孔进行定位，最后通过铆钉机将上述PCB第一芯板、PCB第二芯板及半固化片通过铆钉固定，并进行压合。与现有技术相比，本发明避免了因半固化片与芯板或芯板与芯板之间在手动打铆钉时而产生移动，进而造成的PCB板盲槽中IC脚制作时，而出现的定位不准确问题，而产生的PCB板盲槽中IC偏位问题，提高了产品的品质。
图1为本发明盲槽内含有IC脚的PCB板结构示意图。图中标识说明下夹板1、鉼钉孔101、铆钉孔102、铆钉槽103、PCB第一芯板2、PCB 板Ll层201、PCB板L2层202、盲孔203、铆钉孔204、鉼钉孔205、半固化片3、窗口 301、铆钉孔302、PCB第二芯板4、PCB板L3层401、PCB板L4层402、盲槽403、铆钉孔404、鉼钉孔 405、上夹板5、铆钉孔501、鉼钉孔502、铆钉槽503。
具体实施例方式为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。本发明提供的是一种盲槽内含有IC脚的PCB板制作方法，主要解决目前制作方法中因半固化片与芯板或芯板与芯板之间在手动打铆钉时而产生移动，以及受到多层板之间的定位准确度等因素影响，IC芯片与盲槽中线路板对应的需要焊接部位，存在偏差，导致 IC芯片焊接不良，甚至无法焊接，或者在进行波峰焊时，容易出现焊接不良或虚焊的问题， 影响产品的品质。
请参见图1所示，图1为本发明盲槽内含有IC脚的PCB板结构示意图。本发明提供的是盲槽内含有IC脚的PCB板制作方法，其具体方式如下首先对PCB第一芯板2、PCB第二芯板4及上夹板5、下夹板1、半固化片3进行开料处理，使PCB第一芯板2、PCB第二芯板4及上夹板5、下夹板1尺寸、半固化片3为 285mm*225mm ；其中PCB第一芯板2包括PCB板Ll层201和PCB板L2层202 ；PCB第二芯板4包括PCB板L3层401和PCB板L4层402 ；所述半固化片3为不流动半固化片，其流动量很少。对上夹板5、下夹板1、PCB第一芯板2、PCB第二芯板4、半固化片3进行钻孔处理， 在上夹板5、下夹板1、PCB第一芯板2、PCB第二芯板4、半固化片3上对应的一个边角位置处各钻一个孔径为2. 5mm的鉼钉孔，且该鉼钉孔的孔径偏差不超过0. 02mm，其他三个边角位置处各钻一个孔径为3. 2mm的铆钉孔，且上夹板5、下夹板1的铆钉孔501、102外侧分别设置有一个50mm*30mm的长方形铆钉槽503、铆钉槽103。在PCB第一芯板2、PCB第二芯板4上钻盲孔处理，在PCB第一芯板2上形成孔径为1. Omm的盲孔203，在PCB第二芯板4上形成孔径为0. 6mm的盲孔；对PCB第一芯板2进行IC图形制作、沉铜、板面电镀、盲孔塞树脂处理，使盲孔203 中形成铜层，而PCB板Ll层201和PCB板L2层202之间则可通过盲孔203形成导通连接。对PCB第二芯板4进行图形制作，并在PCB第二芯板4上铣出一个40mm*30mm的盲槽403，且使该盲槽403穿透整个PCB第二芯板4 ；在半固化片3上与上述盲槽403对应位置处开一个大小为40. 3mm*30. 3mm的窗口 301，且在该半固化片3的边角位置处钻一个孔径为2. 5mm的鉼钉孔，其他三个边角位置处各钻一个孔径为3. 2mm的铆钉孔302 ；窗口 301大小为40. 3mm*30. 3mm比上述40mm*30mm的盲槽403稍大，以便于后续半固化片3流动时，不至于对盲槽403区域产生遮挡。将PCB第一芯板2、半固化片3与PCB第二芯板4对应预叠，使PCB第一芯板2上的鉼钉孔205与PCB第二芯板4上的鉼钉孔405对应重合，PCB第一芯板2上的铆钉孔204 与半固化片3的铆钉孔302、以及与PCB第二芯板4上铆钉孔404对应重合；且使半固化片 3上的窗口 301与PCB第二芯板4上的盲槽403对应重合，然后进行上鉼钉，所述鉼钉为专用鉼钉，其直径为2. 5mm、长度为3. 0mm，鉼钉的底盘尺寸为15mm*20mm，并将预叠后的PCB 第一芯板2、半固化片3与PCB第二芯板4放置在下夹板1上，且使第一芯板2边角的鉼钉孔205与下夹板1上的鉼钉孔101位置对应重合，然后在PCB第二芯板4上盖上上夹板5， 且使上夹板5上的铆钉孔位置501与PCB第二芯板4上的铆钉孔404对应，便于打铆钉，使上夹板5上的鉼钉孔502与第二芯板4上的鉼钉孔405对应重合。之后通过上夹板5与下夹板1将PCB第一芯板2、半固化片3与PCB第二芯板4夹紧，通过铆钉机按照上述铆钉孔进行打铆钉，而打铆钉时，需要用手将上下夹板按紧防止偏位；在打完铆钉后，取出鉼钉进行压合，并进行钻通孔以及后工序制作。以上是对本发明所提供的一种盲槽内含有IC脚的PCB板制作方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种盲槽内含有IC脚的PCB板制作方法，其特征在于包括对PCB第一芯板、PCB第二芯板及上夹板、下夹板进行开料处理，使PCB第一芯板、PCB 第二芯板及上夹板、下夹板尺寸为^5mm*225mm ；对上夹板、下夹板、PCB第一芯板、PCB第二芯板进行钻孔处理，在上夹板、下夹板、PCB 第一芯板、PCB第二芯板上对应的一个边角位置处各钻一个孔径为2. 5mm的鉼钉孔，其他三个边角位置处各钻一个孔径为3. 2mm的铆钉孔；在PCB第一芯板、PCB第二芯板上钻盲孔处理，在PCB第一芯板上形成孔径为1. Omm的盲孔，在PCB第二芯板上形成孔径为0. 6mm的盲孔；对PCB第一芯板进行沉铜、板面电镀处理、IC图形制作，对PCB第二芯板进行沉铜、板面电镀处理、图形制作，并在PCB第二芯板上铣出一个40mm*30mm的盲槽，且使该盲槽穿透整个PCB第二芯板；选取尺寸为285mm*225mm的半固化片，并在该半固化片上与上述盲槽对应位置开一个大小为40. 3mm*30. 3mm的窗口，且在该半固化片的边角位置处钻一个孔径为2. 5mm的鉼钉孔，其他三个边角位置处各钻一个孔径为3. 2mm的铆钉孔；对第一芯板和第二芯板进行棕化处理，再将PCB第一芯板放置在下夹板上，且使第一芯板层边角的鉼钉孔与下夹板上的鉼钉孔位置对应重合，然后将半固化片覆盖在PCB第一芯板上，使半固化片上的鉼钉孔与PCB第一芯板上的鉼钉孔位置对应重合，之后将PCB第二芯板置于半固化片上，同样使PCB第二芯板上的鉼钉孔与半固化片上的鉼钉孔对应重合， 且使PCB第二芯板上盲槽与半固化片上的窗口对应重合，最后将上夹板置于PCB第二芯板上，使PCB第二芯板上的鉼钉孔与上夹板上的鉼钉孔对应重合；之后通过上夹板、下夹板、鉼钉对上述PCB第一芯板层、半固化片、PCB第二芯板进行打铆钉，取掉上夹板、下夹板及鉼钉，再进行压合制成PCB板，之后对该PCB板进行钻孔、沉铜、 板电、外层线路后工序制作。
2.根据权利要求1所述的盲槽内含有IC脚的PCB板制作方法，其特征在于所述PCB第一芯板由PCB板Ll层和PCB板L2层构成，PCB第二芯板由PCB板L3层和PCB板L4层构成。
3.根据权利要求1所述的盲槽内含有IC脚的PCB板制作方法，其特征在于将所要压合的PCB第一芯板、PCB第二芯板进行预叠，并进行上鉼钉，并将上鉼钉后的PCB板放于下夹板上，然后盖上上夹板进行打铆钉，打完铆钉后，取出鉼钉、上夹板、下夹板，再进行压合。
4.根据权利要求1所述的盲槽内含有IC脚的PCB板制作方法，其特征在于所述上夹板、下夹板的铆钉孔位置处还铣有50mm*30mm的长方形，便于压合时进行打铆钉。
5.根据权利要求1所述的盲槽内含有IC脚的PCB板制作方法，其特征在于所述半固化片为不流动半固化片。
全文摘要
本发明公开了一种盲槽内含有IC脚的PCB板制作方法，首先在PCB第二芯板上开设盲槽，在半固化片上设置与该盲槽位置、大小对应的窗口，然后将PCB第一芯板、PCB第二芯板及半固化片通过鉼钉孔、铆钉孔进行定位，最后通过铆钉机将上述PCB第一芯板、PCB第二芯板及半固化片通过铆钉固定，并进行压合。与现有技术相比，本发明避免了因半固化片与芯板或芯板与芯板之间在手动打铆钉时而产生移动，进而造成的PCB板盲槽中IC脚制作时，而出现的定位不准确问题，避免了PCB板盲槽中IC脚的偏位，提高了产品的品质。
文档编号H05K3/00GK102523690SQ20111044266
公开日2012年6月27日 申请日期2011年12月26日 优先权日2011年12月26日
发明者张军 申请人:深圳市星河电路有限公司