专利名称：铜块表面棕色氧化用组合托盘及其制作方法
技术领域：
本发明涉及印制电路板(PCB)制作辅助设备领域，尤其涉及一种埋铜块PCB板中铜块表面棕色氧化用组合托盘及其制作方法。
背景技术：
埋铜块PCB板是指在局部位置、个别层内埋入铜块的PCB板，被埋入铜块表面通常需要进行棕色氧化或黑色氧化处理，以提高铜块与半固化片的结合强度。现有PCB制造过程中的棕色氧化生产线多为水平线辊辘传动设计，对于尺寸较小的铜块(尺寸小于等于 40mmX60mm)，若直接进行棕色氧化，极易卡板、掉缸，甚至不能进行棕色氧化。因此，现有埋入小尺寸铜块表面通常采用黑色氧化处理，但铜块表面黑色氧化处理存在以下缺点1、采用黑色氧化挂篮垂直浸泡，氧化处理时间较长，生产效率低，生产成本高；2、黑色氧化处理的铜块与半固化片结合可靠性较低，无铅焊接时易出现铜块与半固化片分离的缺陷，降低内置或内埋铜块PCB板的使用可靠性和电气性能。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种铜块表面棕色氧化用组合托盘及其制作方法， 可实现小尺寸铜块表面棕色氧化处理，操作方便且耐用性好。本发明的又一目的在于提供一种上述铜块表面棕色氧化用组合托盘的制作方法。为实现上述目的，本发明提供一种铜块表面棕色氧化用组合托盘，包括底盘和盖板，所述底盘上设有盲槽用以盛放并承载待表面棕色氧化的铜块，所述底盘及盖板对应所述盲槽分别设有第一通孔与第二通孔，所述盖板可分离地盖设在底盘上以防止盛放在盲槽中的铜块掉落。所述底盘和盖板通过销钉定位与结合。所述销钉设于底盘的边缘，所述盖板上对应销钉设有定位孔，通过盖板的定位孔套入销钉对盖板和底盘进行定位及结合。所述盖板及底盘由光芯板制成。所述盲槽的数量为多个，并呈矩形阵列排布。所述底盘上对应盲槽所设的第一通孔包括位于盲槽中间的一个较大尺寸通孔及分布在所述较大尺寸通孔周围的数个较小尺寸通孔，所述较大尺寸通孔的尺寸小于盲槽中待表面棕色氧化的铜块的尺寸。所述盲槽及较大尺寸通孔均呈矩形，所述较小尺寸通孔呈圆形。所述盖板上对应盲槽所设的第二通孔为长条形通孔，所述第二通孔的宽度小于盲槽在该宽度方向的尺寸， 并且小于盲槽中待表面棕色氧化的铜块在该宽度方向的尺寸。为实现上述目的，本发明还提供一种铜块表面棕色氧化用组合托盘的制作方法， 包括如下步骤步骤1 提供底盘基材和盖板基材；
步骤2 制作底盘，包括如下步骤步骤2. 1，在底盘基材的边缘钻定位孔；步骤 2. 2，在底盘基材上铣较大尺寸通孔；步骤2. 3，在底盘基材上于较大尺寸通孔的周缘铣盲槽；步骤2. 4，在盲槽的底部钻较小尺寸通孔；步骤2. 5，在底盘的定位孔内打入销钉，制得底盘；步骤3 制作盖板，包括如下步骤步骤3. 1，在盖板基板的边缘对应底盘的定位孔相应地钻定位孔；步骤3. 2，在盖板上对应底盘的盲槽制作第二通孔，制得盖板。所述盲槽及较大尺寸通孔均呈矩形，所述较小尺寸通孔呈圆形，所述盖板上对应盲槽所设的第二通孔为长条形通孔，所述第二通孔的宽度小于盲槽在该宽度方向的尺寸， 并且小于盲槽中待表面棕色氧化的铜块在该宽度方向的尺寸。所述底盘基材及盖板基板采用光芯板制作。本发明的有益效果本发明的铜块表面棕色氧化用组合托盘，通过在底盘上设置盲槽来盛放并承载待表面棕色氧化的铜块，并在底盘上盖设盖板，可实现小尺寸(尺寸小于40mmX60mm)铜块表面的棕色氧化处理，操作方便且耐用性好；同时在盖板及底盘上设置通孔，有利于棕色氧化药水充分接触铜块表面，提高铜块表面的氧化效果，从而提高铜块与半固化片的结合强度，有效防止铜块与半固化片分离，确保内置或内埋铜块PCB板可靠性达到无铅焊接(最高温度^KTC)要求，提高内置或内埋铜块PCB板的使用可靠性和电气性能。为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。附图中，图1为本发明铜块表面棕色氧化用组合托盘一较佳实施例的平面组装示意图；图2为图1所示铜块表面棕色氧化用组合托盘的分解示意图；图3为图2沿A-A线的剖视图。
具体实施例方式如图1至图3所示，为本发明铜块表面棕色氧化用组合托盘的一较佳实施例。为实现上述目的，本发明提供一种铜块表面棕色氧化用组合托盘，包括底盘10和盖板20，所述底盘10上设有盲槽11用以盛放并承载待表面棕色氧化的铜块，所述底盘10 及盖板20对应所述盲槽11分别设有第一通孔12与第二通孔21，所述盖板20可分离地盖设在底盘10上以防止盛放在盲槽11中的铜块掉落。所述底盘10和盖板20通过销钉30定位与结合。所述销钉30设于底盘10的边缘，所述盖板20上对应销钉30设有定位孔22，通过盖板20的定位孔22套入销钉30对盖板20和底盘10进行定位及结合。所述底盘10上设有定位孔13，所述销钉30插设于定位孔13内。
所述盖板20及底盘10由光芯板制成，所述光芯板是指表面无铜的芯板。所述盲槽11的数量视具体的使用情况而定，可以为一个或者数个，在本实施例中，所述盲槽11的数量为6个，并呈矩形阵列排布。所述底盘10上对应盲槽11所设的第一通孔12包括位于盲槽11中间的一个较大尺寸通孔121及分布在所述较大尺寸通孔121周围的数个较小尺寸通孔122，所述较大尺寸通孔121的尺寸小于盲槽11中待表面棕色氧化的铜块的尺寸。所述盲槽11及较大尺寸通孔121均呈矩形，所述较小尺寸通孔122呈圆形。所述盖板20上对应盲槽11所设的第二通孔21为长条形通孔，所述第二通孔21的宽度小于盲槽11在该宽度方向的尺寸，并且小于盲槽11中待表面棕色氧化的铜块在该宽度方向的尺寸。所述第二通孔21也可以为呈均勻分布的数个圆形通孔。铜块表面棕色氧化用组合托盘的使用方法将待棕色氧化的铜块放于棕色氧化组合托盘的底盘10的盲槽11中，每个盲槽11内放置一个铜块，以防止铜块撞伤、擦花；将组合托盘的盖板20盖在已放入铜块的底盘10上，盖板20的定位孔22套入底盘10的销钉30 上，这样盖板20和底盘10就形成组合托盘；最后将已放入铜块的组合托盘放于棕化生产线，即可对铜块进行棕化。上述铜块表面棕色氧化用组合托盘，通过在底盘上设置盲槽来盛放并承载待表面棕色氧化的铜块，并在底盘上盖设盖板，可实现小尺寸(尺寸小于40mmX60mm)铜块表面的棕色氧化处理，操作方便且耐用性好；同时在盖板及底盘上设置通孔，有利于棕色氧化药水充分接触铜块表面，提高铜块表面的氧化效果，从而提高铜块与半固化片的结合强度，有效防止铜块与半固化片分离，确保内置或内埋铜块PCB板可靠性达到无铅焊接(最高温度 2600C )要求，提高内置或内埋铜块PCB板的使用可靠性和电气性能。本发明铜块表面棕色氧化用组合托盘的制作方法，包括如下步骤步骤1 提供底盘基材和盖板基材；步骤2 制作底盘，包括如下步骤步骤2. 1，在底盘基材的边缘钻定位孔；步骤 2. 2，在底盘基材上铣较大尺寸通孔；步骤2. 3，在底盘基材上于较大尺寸通孔的周缘铣盲槽；步骤2. 4，在盲槽的底部钻较小尺寸通孔；步骤2. 5，在底盘的定位孔内打入销钉，制得底盘；步骤3 制作盖板，包括如下步骤步骤3. 1，在盖板基板的边缘对应底盘的定位孔相应地钻定位孔；步骤3. 2，在盖板上对应底盘的盲槽制作第二通孔，制得盖板。上述铜块表面棕色氧化用组合托盘的制作方法中，所述盲槽及较大尺寸通孔均呈矩形，所述较小尺寸通孔呈圆形，所述盖板上对应盲槽所设的第二通孔为长条形通孔，所述第二通孔的宽度小于盲槽在该宽度方向的尺寸，并且小于盲槽中待表面棕色氧化的铜块在该宽度方向的尺寸。上述铜块表面棕色氧化用组合托盘的制作方法中，所述底盘基材及盖板基板采用光芯板制作，制作方便且成本低。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种铜块表面棕色氧化用组合托盘，其特征在于，包括底盘和盖板，所述底盘上设有盲槽用以盛放并承载待表面棕色氧化的铜块，所述底盘及盖板对应所述盲槽分别设有第一通孔与第二通孔，所述盖板可分离地盖设在底盘上以防止盛放在盲槽中的铜块掉落。
2.如权利要求1所述的铜块表面棕色氧化用组合托盘，其特征在于，所述底盘和盖板通过销钉定位与结合。
3.如权利要求2所述的铜块表面棕色氧化用组合托盘，其特征在于，所述销钉设于底盘的边缘，所述盖板上对应销钉设有定位孔，通过盖板的定位孔套入销钉对盖板和底盘进行定位及结合。
4.如权利要求1所述的铜块表面棕色氧化用组合托盘，其特征在于，所述盖板及底盘由光芯板制成。
5.如权利要求1所述的铜块表面棕色氧化用组合托盘，其特征在于，所述盲槽的数量为多个，并呈矩形阵列排布。
6.如权利要求1所述的铜块表面棕色氧化用组合托盘，其特征在于，所述底盘上对应盲槽所设的第一通孔包括位于盲槽中间的一个较大尺寸通孔及分布在所述较大尺寸通孔周围的数个较小尺寸通孔，所述较大尺寸通孔的尺寸小于盲槽中待表面棕色氧化的铜块的尺寸。
7.如权利要求6所述的铜块表面棕色氧化用组合托盘，其特征在于，所述盲槽及较大尺寸通孔均呈矩形，所述较小尺寸通孔呈圆形。所述盖板上对应盲槽所设的第二通孔为长条形通孔，所述第二通孔的宽度小于盲槽在该宽度方向的尺寸，并且小于盲槽中待表面棕色氧化的铜块在该宽度方向的尺寸。
8.一种铜块表面棕色氧化用组合托盘的制作方法，其特征在于，包括如下步骤步骤1 提供底盘基材和盖板基材；步骤2 制作底盘，包括如下步骤步骤2. 1，在底盘基材的边缘钻定位孔；步骤2. 2，在底盘基材上铣较大尺寸通孔；步骤2. 3，在底盘基材上于较大尺寸通孔的周缘铣盲槽；步骤 2. 4，在盲槽的底部钻较小尺寸通孔；步骤2. 5，在底盘的定位孔内打入销钉，制得底盘；步骤3 制作盖板，包括如下步骤步骤3. 1，在盖板基板的边缘对应底盘的定位孔相应地钻定位孔；步骤3. 2，在盖板上对应底盘的盲槽制作第二通孔，制得盖板。
9.如权利要求8所述的铜块表面棕色氧化用组合托盘的制作方法，其特征在于，所述盲槽及较大尺寸通孔均呈矩形，所述较小尺寸通孔呈圆形，所述盖板上对应盲槽所设的第二通孔为长条形通孔，所述第二通孔的宽度小于盲槽在该宽度方向的尺寸，并且小于盲槽中待表面棕色氧化的铜块在该宽度方向的尺寸。
10.如权利要求8所述的铜块表面棕色氧化用组合托盘的制作方法，其特征在于，所述底盘基材及盖板基板采用光芯板制作。
全文摘要
本发明涉及一种铜块表面棕色氧化用组合托盘，包括底盘和盖板，所述底盘上设有盲槽用以盛放并承载待表面棕色氧化的铜块，所述底盘及盖板对应所述盲槽分别设有第一通孔与第二通孔，所述盖板可分离地盖设在底盘上以防止盛放在盲槽中的铜块掉落。本发明涉的铜块表面棕色氧化用组合托盘，可实现小尺寸铜块表面棕色氧化处理，操作方便且耐用性好。本发明还涉及一种铜块表面棕色氧化用组合托盘的制作方法。
文档编号H05K3/30GK102548236SQ20111044488
公开日2012年7月4日 申请日期2011年12月26日 优先权日2011年12月26日
发明者曾志军, 杜红兵, 王小平, 纪成光 申请人:东莞生益电子有限公司