专利名称：一种通讯模块的散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热结构，尤其是涉及一种通讯模块的散热结构。
背景技术：
随着3G技术的飞速发展，无线上网业务越来越频繁地被使用，人们可以方便的使用手机、MID (Mobile Internet Devices，移动互联网设备)、IPad等便携式设备随时随地接入网络。而各种移动设备也方便的通过无线网络进行实时数据传递，例如车载监视设备、无线抄表设备等。在无线上网装置的设计中，网络通讯相关部分的硬件设计调试及相关软件设计优化往往要耗费大量的时间精力，为了能加速设备的开发，市场上出现了将实现通话及上网功能的电路部分封装起来的通讯模块，上网设备使用该模块后，只需要进行基带部分的应用性设计，而和网络相关的部分由模块来完成，能够大大加速设备的开发上市时间。 另外由于需要满足便携式设备的轻薄要求，该通讯模块也要求足够小巧。由于频繁的上网业务，通讯模块也会频繁的工作，射频部分功耗较大，发热严重，一方面会影响用户体验，另一方面也会影响模块的正常工作，电子元器件的工作温度范围一般是-5-65°C，超过这个范围，元器件性能将显著下降，并且不能正常工作，因此影响系统运行的可靠性。相关数据表明，电子元器件的温度升高10°C，系统的可靠性能降低50%，所以通讯模块的发热是一个急需解决的问题。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种通讯模块的散热结构，可以有效降低通讯模块工作温度。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种通讯模块的散热结构，所述通讯模块具有屏蔽罩，所述屏蔽罩的外表面上具有散热结构。进一步地，上述散热结构还具有下面特点所述散热结构包括所述屏蔽罩外表面上与所述屏蔽罩一体成形的多个散热片。进一步地，上述散热结构还具有下面特点所述散热片平行排列，且在延伸方向上的长度大于所述屏蔽罩在该延伸方向上的长度。进一步地，上述散热结构还具有下面特点所述通讯模块所安装到的印制电路板具有20个以上接地散热焊盘。进一步地，上述散热结构还具有下面特点每一个所述接地散热焊盘的面积为 6mm2以上。进一步地，上述散热结构还具有下面特点所述印制电路板的导热系数大于0.5 瓦/米 度。进一步地，上述散热结构还具有下面特点所述通讯模块采用方形扁平无引脚的封装方式。进一步地，上述散热结构还具有下面特点所述通讯模块的射频部分沿所述印制电路板的边缘放置。进一步地，上述散热结构还具有下面特点还包括所述通讯模块的射频部分放置在所述印制电路板使用时空气流通的进风口处。进一步地，上述散热结构还具有下面特点所述通讯模块中的射频部分的一侧安装有微型风扇，所述微型风扇吹出的气流方向与所述散热片的延伸方向一致。本实用新型提供一种通讯模块的散热结构，带有散热装置，能取得明显的散热效果，有效的降低通讯模块的工作温度，保证了模块的正常工作，避免了模块由于温度过高而失效的风险，也增加了模块的使用寿命。
本文包含以下附图，分别对本实用新型的关键部分加以说明图1为本实用新型的通讯模块的散热结构的示意图；图2为本实用新型的通讯模块中的射频部分的放置位置示意图；图3为本实用新型的通讯模块的接地散热焊盘的示意图；图4为本实用新型另一实施的通讯模块的散热结构的示意图。
具体实施方式
为了解决通讯模块的散热问题，本实施新型提出的方案是在通讯模块的屏蔽罩上设计散热器。为了更好地理解本实用新型，
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步地描述。图1为本实用新型的通讯模块的散热结构的示意图，如图1所示，在通讯模块的屏蔽罩1的外表面上一体形成有多个平行排列的散热片2，进一步地，散热片2也可以从屏蔽罩1上延伸出来，即所述散热片平行排列，且在延伸方向上的长度大于所述屏蔽罩在该延伸方向上的长度。由于散热器的制造加工误差和使用环境条件的差异，特别是在3G通讯模块可能应用的车载环境中，散热器与器件的安装面之间均存在间隙，在间隙内还充满了导热不良的介质，例如空气、油或其它杂质，从而影响传热，形成接触热阻。本实用新型通过将散热器与屏蔽罩一体形成，能够有效的避免单独安装散热片带来的散热性能的降低，能够消除单独组装散热片带来的散热片与屏蔽罩间不良导热介质的存在，以及通讯模块体积较小带来的散热片安装困难问题。这样，通过本实施例形成的带有散热器的屏蔽罩，一方面能够避免电磁干扰，作为屏蔽装置，另一方面由于有散热片的帮助，能够更好的散发热量。图2为本实用新型的通讯模块中的射频部分的放置位置示意图，如图2所示，本实施例中的射频部分3沿通讯模块所在的印制电路板4的边缘放置。本实施例中的通讯模块是通过贴片的方式连接到主板上的，在主板上的放置根据整机的结构，处于空气对流较好的通路中，即所述通讯模块的射频部分放置在所述印制电路板使用时空气流通的进风口处，同时通讯模块的射频部分3优选放置在入风口。基于该通讯模块优化散热考虑，将发热严重的射频部分电路置于通讯模块的板边，将该射频部分侧置于主板空气流通的进风口处，则自然空气的流通可以将通讯模块的发热散发出去，而在进风口后端的器件降温效果较前端降温效果相差较多，可能相差10°C之多，所以优选将该通讯模块放置在主板的板边，并将射频侧置于外侧。本实施例的通讯模块采用QFN(Quad Flat No-lead lockage，方形扁平无引脚封装)形式封装，其结构是在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的一侧放置各种功能元器件，另一侧具有功能引脚焊盘，及在PCB的中部具有大量的接地散热焊盘，如图3所示，本实用新型的通讯模块是将通讯相关部分设计电路集成设计为一个模块，采用类似QFN 芯片的封装形式，外围焊盘为信号引脚，中间为大量的接地散热焊盘5。本实施例中的接地散热焊盘5的个数优选为20个以上，每个接地散热焊盘5的面积优选为6mm2以上。本实施例通过接地散热焊盘能5将热量传递到面积更大的主板上进行散热，从而降低模块的温度，能够有效的提升通讯模块的散热性能。本实施例中的PCB板材采用高导热性的板材，优选导热系数大于0. 5ff/m · V (瓦 /米 度)的板材，例如可以使用T-Lam板材，它是在树脂内填充了高导热性的氮化硼粉， 使其导热系数提高到4W/m · °C，是普通环氧玻璃布类基材的20倍，或者可以使用复合基材 R04000系列和TMM系列，其的导热系数为0. 6-lff/m · °C。图4为本实用新型另一实施的通讯模块的散热结构的示意图，该实施例与图1中的散热结构的区别在于，所述通讯模块中的射频部分的一侧安装有微型风扇6，所述微型风扇吹出的气流方向与所述散热片的延伸方向一致。具体地，微型风扇固定安装在与通讯模块连接的子板上，该子板与通讯模块间通过PCB的邮票孔或者V型连接桥连接，这样在不需要时可以将微型风扇及微型风扇所在的子板分离，以减小通讯模块的体积。可以在本实施例的通讯模块中加入了热敏电阻，通过ADC采样，能够得到通讯模块的工作温度。在通过自然对流方式无法有效的降低模块工作温度的情况下，可以通过微型风扇强制对流散热。通讯模块中控制电路当检测到温度过高时，控制升压芯片工作，从而控制微型风扇工作。微型风扇优选安装在靠近射频部分电路一侧，因为射频电路发热较基带部分严重， 通过这样的放置能够优化散热效果。以上仅为本实用新型的优选实施例，当然，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种通讯模块的散热结构，所述通讯模块具有屏蔽罩，其特征在于， 所述屏蔽罩的外表面上具有散热结构。
2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于所述散热结构包括所述屏蔽罩外表面上与所述屏蔽罩一体成形的多个散热片。
3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于所述散热片平行排列，且在延伸方向上的长度大于所述屏蔽罩在该延伸方向上的长
4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于所述通讯模块所安装到的印制电路板具有20个以上接地散热焊盘。
5.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于 每一个所述接地散热焊盘的面积为6mm2以上。
6.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于 所述印制电路板的导热系数大于0. 5瓦/米 度。
7.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于 所述通讯模块采用方形扁平无弓I脚的封装方式。
8.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于所述通讯模块的射频部分沿所述印制电路板的边缘放置。
9.如权利要求1或8所述的散热结构，其特征在于还包括所述通讯模块的射频部分放置在所述印制电路板使用时空气流通的进风口处。
10.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于所述通讯模块中的射频部分的一侧安装有微型风扇，所述微型风扇吹出的气流方向与所述散热片的延伸方向一致。
专利摘要本实用新型提供一种通讯模块的散热结构，在通讯模块的屏蔽罩的外表面上具有散热器，本实用新型提供的通讯模块的散热结构可以有效降低通讯模块工作温度。
文档编号H05K9/00GK201986325SQ20112001235
公开日2011年9月21日 申请日期2011年1月14日 优先权日2011年1月14日
发明者瞿子雄 申请人:中兴通讯股份有限公司