专利名称：一种带测温的电加热体的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电加热体，特别涉及一种带温度测量的电加热体。
背景技术：
以往电加热管只具有加热功能，其本身没有测量功能。被加热体上除了需要加工电热管的安装孔之外，还需要再单独加工一个孔，用来安装热电偶等一些温度敏感元件。加热体在结构上很不方便，而且对加热温度的测量也有偏差。
发明内容本实用新型的目的是提供一种既能加热，还可以测量被加热体温度的带温度测量的电加热体。简化被加热体的结构，提高温度测量精度。本实用新型的目的是这样实现的，结合附图说明如下一种带测温的电加热体，由金属保护壳体、电加热元件、绝缘管、填充材料、前、后封堵板组成，所述的绝缘管3通过前封堵板7和后封堵板8上的定位孔安装在前、后封堵板之间，绝缘管3表面缠绕有电加热元件2，其两个引线分别从后封堵板8引出，在所述的前封堵板7前端还装有一温度敏感元件4，其高温导线5的两端穿过前封堵板7，从后封堵板 8引出。所述的温度敏感元件4为热电偶或其他温度敏感元件。所述的绝缘管3为磁管且表面有螺旋槽，螺旋槽内装有电加热元件2，并可根据功率大小确定槽宽和间距。所述的绝缘管3靠近前封堵板7 —端的螺旋槽底部沿径向有一孔，电加热元件2 引线一端C通过该孔进入绝缘管3内部并从后封堵板8引出。在所述的电加热体内部所有空隙处填充压实具有良好耐热性、绝缘性和导热性的填充材料6。本实用新型的有益效果是即可加热又可测温，被加热体上加工一个孔即可，简化了被加热体的结构，测温元件距离加热管很近，可提高测温精度。
图1是本实用新型结构图。图中1、金属保护壳体2、电加热元件3、绝缘管4、温度敏感元件5、高温导线6、填充材料7、前封堵板8、后封堵板
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明一种带温度测量装置的电加热管，它由金属保护壳体1、电加热元件2、绝缘管3、温度敏感元件4、高温导线5、填充材料6、前封堵板7、后封堵板8组成。金属保护壳体1前后端分别装有前封堵板7、后封堵板8，并用高温密封胶粘。绝缘管3通过前封堵板7和后封堵板8上的定位孔安装在前后封堵板之间，绝缘管3表面加工有螺旋槽，其上缠绕安装螺旋状的电加热元件2，电加热元件2引线一端C通过磁管内部从后封堵板8引出，另一端B 直接从后封堵板8引出，前封堵板7前端，装有一温度敏感元件4，其高温导线5A、D端穿过前封堵板7和后封堵板8引出。所有空隙部分填充压实具有良好耐热性、绝缘性和导热性的填充材料6。所述的温度敏感元件4既可以是热电偶，也可以是其他温度敏感元件。所述的绝缘管3表面加工有螺旋槽，用于安装螺旋状的电加热元件2，其槽宽和间距可根据功率大小确定，绝缘管靠近前封堵板7 —端的螺旋槽底部沿径向有一孔，电加热元件2引线一端C通过该孔进入磁管内部并从后封堵板8引出。
权利要求1.一种带测温的电加热体，由金属保护壳体、电加热元件、绝缘管、填充材料、前、后封堵板组成，所述的绝缘管C3)通过前封堵板(7)和后封堵板(8)上的定位孔安装在前、后封堵板之间，绝缘管C3)表面缠绕有电加热元件O)，其两个引线分别从后封堵板(8)引出，其特征在于前封堵板(7)前端还装有一温度敏感元件，其高温导线( 的两端穿过前封堵板(7)，从后封堵板(8)引出。
2.根据权利要求1所述的一种带测温的电加热体，其特征在于，所述的温度敏感元件 (4)为热电偶或其他温度敏感元件。
3.根据权利要求1所述的一种带测温的电加热体，其特征在于，所述的绝缘管C3)为磁管且表面有螺旋槽，螺旋槽内装有电加热元件O)，并可根据功率大小确定槽宽和间距。
4.根据权利要求3所述的一种带测温的电加热体，其特征在于，所述的绝缘管(3)靠近前封堵板(7) —端的螺旋槽底部沿径向有一孔，电加热元件O)引线一端C通过该孔进入绝缘管(3)内部并从后封堵板(8)引出。
5.根据权利要求1所述的一种带测温的电加热体，其特征在于，在所述的电加热体内部所有空隙处填充压实具有良好耐热性、绝缘性和导热性的填充材料(6)。
专利摘要本实用新型属于电加热装置，特别涉及一种带温度测量的电加热装置。一种带测温的电加热体，由金属保护壳体、电加热元件、绝缘管、填充材料、前、后封堵板组成，所述的绝缘管(3)通过前封堵板(7)和后封堵板(8)上的定位孔安装在前、后封堵板之间，绝缘管(3)表面缠绕有电加热元件(2)，其两个引线分别从后封堵板(8)引出，其特征在于前封堵板(7)前端还装有一温度敏感元件(4)，其高温导线(5)的两端穿过前封堵板(7)，从后封堵板(8)引出。本实用新型即可加热又可测温，被加热体上加工一个孔即可，简化了被加热体的结构，测温元件距离加热管很近，可提高测温精度。
文档编号H05B3/02GK202035159SQ201120020970
公开日2011年11月9日 申请日期2011年1月24日 优先权日2011年1月24日
发明者刘大欣, 王立宁, 胡伟, 赵小楼 申请人:吉林大学