高精度贯孔电阻印制板的制作方法

文档序号:8055012阅读:353来源:国知局
专利名称:高精度贯孔电阻印制板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及印制线路板领域,尤其是一种高精度贯孔电阻印制板。
背景技术
电子产品趋向与微型化、多功能方向发展,而电阻领域的电子产品,不但要满足此要求,而且更重要的是要满足元器件的组合信号传输效果,好的功能;电阻板产品多为分离式元件组合,产品内有较多的元器件贴装、导线牵连、体积大、元器件的组合信号转换效果差。
发明内容为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种高精度贯孔电阻印制板,体积小、集成度高、可实现内埋电阻。本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种高精度贯孔电阻印制板,设有至少两层线路层,各线路层之间阻隔有绝缘层, 该印制板上埋有若干电阻,其特征在于所述电阻形成于相邻两线路层之间,该相邻两线路层之间的绝缘层上形成有通孔,通孔内填充有碳油,所述电阻由碳油连通相邻两线路层形成。作为本实用新型的进一步改进,所述各电阻包括导通线、两个连接点和两个内填充碳油的通孔组成;该导通线由所述相邻两线路层中的一线路层蚀刻成形,该两个连接点由另一线路层蚀刻成形;所述导通线的两端覆盖两通孔,所述两个连接点分别对应覆盖两通孔,该两通孔内的碳油连通连接点与导通线。本实用新型的有益效果是通过通孔内填塞碳油以连通相邻两线路层形成电阻的方式替代线路板表面电阻器,电阻范围可控制在IK IOOKohm之间,用途广泛;制成电阻成品之后的突出点在于,简短信号到元器的路径、减少寄生电感、减少信号的串扰,且取代分离式元器件可有效减小印制板的尺寸、减轻产品重量、减少焊点;可充分体现产品的精密、 微小、轻薄、信号可靠的鲜明特点,适应电子产品的需求潮流。

图1为本实用新型的印制板一面示意图;图2为本实用新型的印制板另一面示意图;图3为本实用新型所述电阻的剖面结构示意图。
具体实施方式
实施例一种高精度贯孔电阻印制板,设有至少两层线路层1,各线路层1之间阻隔有绝缘层2,该印制板上埋有若干电阻,所述电阻形成于相邻两线路层1之间,该相邻两线路层1之间的绝缘层2上形成有通孔,通孔内填充有碳油3,所述电阻由碳油3连通相邻两线路层形成。 所述各电阻包括导通线11、两个连接点12和两个内填充碳油3的通孔组成;该导通线11由所述相邻两线路层中的一线路层1蚀刻成形,该两个连接点12由另一线路层1 蚀刻成形;所述导通线11的两端覆盖两通孔,所述两个连接点12分别对应覆盖两通孔,该两通孔内的碳油3连通连接点12与导通线11。
权利要求1.一种高精度贯孔电阻印制板,设有至少两层线路层(1),各线路层(1)之间阻隔有绝缘层O),该印制板上埋有若干电阻,其特征在于所述电阻形成于相邻两线路层(1)之间, 该相邻两线路层(1)之间的绝缘层( 上形成有通孔,通孔内填充有碳油(3),所述电阻由碳油( 连通相邻两线路层形成。
2.根据权利要求1所述的高精度贯孔电阻印制板,其特征在于所述各电阻包括导通线(11)、两个连接点(12)和两个内填充碳油(3)的通孔组成;该导通线(11)由所述相邻两线路层中的一线路层(1)蚀刻成形,该两个连接点(12)由另一线路层(1)蚀刻成形;所述导通线(11)的两端覆盖两通孔,所述两个连接点(1 分别对应覆盖两通孔,该两通孔内的碳油(3)连通连接点(12)与导通线(11)。
专利摘要本实用新型公开了一种高精度贯孔电阻印制板,设有至少两层线路层,各线路层之间阻隔有绝缘层,该印制板上埋有若干电阻,所述电阻形成于相邻两线路层之间,该相邻两线路层之间的绝缘层上形成有通孔,通孔内填充有碳油,所述电阻由碳油连通相邻两线路层形成。通过通孔内填塞碳油以连通相邻两线路层形成电阻的方式替代线路板表面电阻器,电阻范围可控制在1K~100Kohm之间,用途广泛;制成电阻成品之后的突出点在于,简短信号到元器的路径、减少寄生电感、减少信号的串扰,且取代分离式元器件可有效减小印制板的尺寸、减轻产品重量、减少焊点;可充分体现产品的精密、微小、轻薄、信号可靠的鲜明特点,适应电子产品的需求潮流。
文档编号H05K1/16GK201986268SQ201120041040
公开日2011年9月21日 申请日期2011年2月18日 优先权日2011年2月18日
发明者马洪伟 申请人:昆山华扬电子有限公司
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