专利名称：一种印制线路板的内层曝光用胶片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印制线路板的内层曝光用胶片。
背景技术：
印制线路板生产过程中，需要通过干膜(或湿膜)经过曝光、显影、蚀刻、脱膜工艺完成图形线路从胶片到线路板的转移，在内层曝光采用全自动曝光机的情况下，所使用的曝光胶片的对位靶点形式为把Φ1. 5mm的黑圆作为中心，其周边6. Omm的禁止区域为空白； 在基板上设定Φ 3. 15mm孔，用4个位置的CCD照相机进行胶片和基板的对位；其中靶点周边6. Omm的空白区域和中心Φ 1. 5mm的黑圆曝光后会在生产板上留下一个孤立的空心干膜区域，此块干膜的特点是一半悬空在孔上，一半附着在孔边的基板上，在DES线进入到蚀刻槽后，由于蚀刻液的较大压力会顺着中间的Φ 1. 5mm的孔从正面和反面冲击靶点干膜， 在此两面的交替冲击下，靶点干膜会沿Φ 3. 15mm孔的边缘脱落进入蚀刻槽，形成一个内径 Φ 1. 5mm、外径Φ 3. 15mm的干膜环。
以下结合附图进行描述如图1所示原胶片1的四个角上对应线路板上的对位孔的位置上有四个曝光胶片靶标2，每个靶标2中有一个内径为Φ 1. 5mm的、外框为6)(6mm的靶标透光区域3 ；用原胶片1覆盖对位到已贴完感光干膜6的线路板7上，如图3-1所示，在曝光机平行光9的照射下，曝光胶片靶标2内的非透光区域3. 1下面的干膜未交联固化，而曝光胶片靶标2内的透光区域3. 2下面交联固化形成靶点处受光交联的干膜10，如图3-2所示；经过显影后，未交联固化的干膜被显掉形成空区，而靶点处受光交联的干膜10保留覆盖在对位孔8上，靶点处受光交联的干膜10中间有一个被显掉的Φ 1. 5mm的干膜碎片中心孔12，如图3_3所示； 在显影后水洗及蚀刻过程中，由于水洗和蚀刻液的较大压力会顺着中间的Φ 1. 5mm的干膜中心孔12从正面和反面冲击靶点处受光交联的干膜10，在此两面的交替冲击下，靶点处受光交联的干膜10会沿Φ 3. 15mm对位孔8的边缘脱落进入蚀刻槽，形成一个内径Φ 1. 5mm、 外径Φ 3. 15mm的环状干膜碎片11，如图3_4所示；上述流程的立体结构示意如图5 (各步骤附图图5-1、图5-2和图5- 所示。每张生产板4个定位孔、双面共8个靶点，就会掉8 块干膜，每天生产几千块板，所掉落的干膜渣就会堵塞过滤系统，且此干膜渣时间长了会在高温的蚀刻液作用下变成粘稠的液状，不仅过滤困难，而且会粘在传送辊及生产板上，造成严重的铜渣问题。
发明内容本实用新型针对以上问题的提出，而研制一种印制线路板的内层曝光用胶片。本实用新型采用的技术手段如下一种印制线路板的内层曝光用胶片，其特征在于在原胶片上的曝光胶片靶标的非药膜面各贴有红色半透明胶带形成内层曝光用胶片；使用时胶片覆盖对位到已贴完感光干膜的线路板上。所述红色半透明胶带完全覆盖住曝光胶片靶标区域。[0007]同现有技术相比，本实用新型的优点是显而易见的，具体如下1、使用曝光生产过程中使用到的胶片封边胶带，切割成SmmXSmm的胶带小块对胶片挡点进行遮盖，在胶片废弃前，胶带不需要剥离，不增加新材料，不影响生产效率。2、通过胶带对胶片挡点的遮盖，使得胶带下对位位置的干膜被显影液完全溶解， 避免了线路板曝光定位孔位置干膜脱落形成膜渣的隐患。
图1是未使用本实用新型的胶片及靶点结构示意图；图2是本实用新型曝光靶点贴上红色半透明胶带的示意图；图3是未使用本实用新型的工艺流程平面示意图，其中图3-1、图3-2、图3-3和图3-4为各工艺步骤印制线路板的结构示意图；图4是本实用新型加工方法工艺流程平面示意图，其中图4-1、图4-2和图4-3为各工艺步骤印制线路板的结构示意图；图5是未使用本实用新型的工艺流程立体结构示意，其中图5-1、图5-2和图5-3 为各工艺步骤印制线路板的结构示意图；图6是本实用新型加工方法工艺流程立体结构示意，其中图6-1和图6-2为各工艺步骤印制线路板的结构示意图。图中1为原胶片，2为曝光胶片靶标，3. 1非透光区域，3. 2为靶标透光区域，4为胶片，5为红色半透明胶带，6为感光干膜，7为线路板，8为线路板对位孔Φ 3. 15mm，9为曝光机平行光，10为靶点处受光交联的干膜，11为环状干膜碎片，12为干膜中心孔，13为靶点处未受光交联的干膜，14为交联固化的干膜，15为显影后空区。
具体实施方式
如图2、图4和图6所示在原胶片1上的四个曝光胶片靶标2的非药膜面各贴上一块8X8mm的红色半透明胶带5形成本实用新型的靶点贴红色胶带的胶片4 ；用靶点贴红色胶带的胶片4覆盖对位到已贴完感光干膜6的线路板7上，如图4-1所示，在曝光机平行光 9的照射下，曝光胶片靶标2上由于有红色半透明胶带5的遮盖，下面的干膜未交联固化形成靶点处未受光交联的干膜13，而曝光机CXD灯却能透过红色半透明胶带5识别到下面的曝光靶标2，如图4-2所示；经过显影后，未交联固化的靶点处未受光交联的干膜13被显掉形成显影后空区15，而其他部分干膜受光形成交联固化的干膜14，如图4-3所示；在显影后水洗及蚀刻过程中，由于靶点处干膜已被显掉，所以就不会存在对位孔上的干膜脱落的问题；用本实用新型加工线路板后的靶点结构的立体结构示意如图6-1和图6-2所示。在曝光胶片使用前，在线路板曝光胶片的对位靶点位置粘贴一块SmmXSmm的胶片封边专用红胶带，对位靶点在胶带的中心位置；在曝光过程中，CCD光源可以透过胶带对对位靶点进行识别对位，但曝光灯紫外线却不能穿透胶带对胶带下的干膜进行曝光处理； 曝光后在靶点位置干膜未受光，这样在后序的DES生产的第一步显影过程中，靶点上的干膜会被显影液显掉，在后续的第二步蚀刻过程中就不会有干膜脱落的问题，最终避免了铜渣问题，提高了线路板的品质。胶带在胶片曝光挡点位置粘贴后，直到胶片废弃前不需要剥离，不增加新材料，不影响生产效率。
4[0019] 以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种印制线路板的内层曝光用胶片，其特征在于在原胶片(1)上的曝光胶片靶标 (2)的非药膜面各贴有红色半透明胶带( 形成内层曝光用胶片；使用时胶片(4)覆盖对位到已贴有感光干膜(6)的线路板(7)上。
2.根据权利要求1所述的一种印制线路板的内层曝光用胶片，其特征在于所述红色半透明胶带( 完全覆盖住曝光胶片靶标( 区域。
专利摘要本实用新型公开了一种印制线路板的内层曝光用胶片，其特征在于在原胶片上的曝光胶片靶标的非药膜面各贴有红色半透明胶带形成内层曝光用胶片；使用时胶片覆盖对位到已贴完感光干膜的线路板上。所述红色半透明胶带完全覆盖住曝光胶片靶标区域。此红色胶带的特点是半透明的，既能够阻挡靶点部分干膜受光，又不影响CCD照相机的正常识别靶点的功能，红色胶带完全覆盖住靶点区域并不影响其他图形。曝光后在靶点位置干膜未完全受光，这样在后序的DES生产的第一步显影过程中，靶点上的干膜会被显影液显掉，在后续的第二步蚀刻过程中就不会有干膜脱落的问题，最终避免了铜渣问题。
文档编号H05K3/06GK201974630SQ20112006070
公开日2011年9月14日 申请日期2011年3月9日 优先权日2011年3月9日
发明者宋征, 张伟, 李洪臣, 郑威 申请人:大连太平洋电子有限公司